加热器及图像形成装置的制作方法

    专利2022-07-08  77


    本发明的实施方式涉及一种加热器及图像形成装置。



    背景技术:

    复印机或印刷机等图像形成装置设置有使墨粉定影的加热器。通常,这种加热器具备:长条状的基板、设置在基板的一个面上并沿基板的长度方向延伸的发热体。并且,为了检测这种加热器的温度,提出有在基板上设置热敏电阻作为检测部的技术。

    此时,检测部设置在基板的与设置有发热体的一侧相反一侧的面上。因此,发热体中产生的热量会经由基板传递到检测部。通常,基板由氧化铝等绝缘性材料制成,因此其导热系数比由金属等制成的基板的导热系数更低。因此,发热体附近的温度与检测部附近的温度之间的温度差可能会变大。若该温度差变大,则温度控制会变得繁杂,温度控制所需时间可能会变长。

    此时,若将发热体及检测部设置在基板的同一面上,则发热体中产生的热量会容易传递到检测部。然而,若将发热体及检测部设置在基板的同一面上,则与发热体连接的配线及与检测部连接的配线也将会设置在基板的设置有发热体及检测部的面上。

    因此,若将发热体及检测部设置在基板的同一面上,则基板的宽度尺寸甚至加热器的宽度尺寸会变大。近年来,期待缩小加热器的宽度尺寸。因此,若将发热体及检测部设置在基板的同一面上,则会产生难以缩小加热器的宽度尺寸的新问题。

    对此,期待研发一种能够提高加热器的温度控制性并且能够抑制加热器的宽度尺寸变大的技术。

    专利文献1:日本特开2007-240606号公报



    技术实现要素:

    本发明要解决的技术问题在于提供一种能够提高温度控制性并且能够抑制宽度尺寸变大的加热器及图像形成装置。

    实施方式所涉及的加热器具备:基板;第一发热体,其设置在所述基板的一个面上,并且沿所述基板的长度方向延伸;第二发热体,其设置在所述基板的一个面上,并且沿所述基板的长度方向延伸,而且在与所述长度方向垂直的方向上与所述第一发热体排列设置;检测部,其设置在所述基板的一个面上,并且检测温度;配线,其与所述第一发热体的一侧端部、所述第二发热体的一侧端部及所述检测部的一侧端部电连接;第一端子,其与所述第一发热体的另一侧端部电连接;第二端子,其与所述第二发热体的另一侧端部电连接;及第三端子,其与所述检测部的另一侧端部电连接。

    在所述加热器中,所述检测部为膜状的热敏电阻。

    实施方式所涉及的图像形成装置具备上述加热器。

    根据本发明,提供一种能够提高温度控制性并且能够抑制宽度尺寸变大的加热器及图像形成装置。

    附图说明

    图1是用于例示本实施方式所涉及的加热器的示意主视图。

    图2是图1所示加热器的沿a-a线剖切的示意剖视图。

    图3是比较例所涉及的加热器的示意主视图。

    图4是比较例所涉及的加热器的示意背面图。

    图5是图3所示加热器的沿b-b线剖切的示意剖视图。

    图6是比较例所涉及的加热器的示意主视图。

    图7是用于例示另一实施方式所涉及的加热器的示意俯视图。

    图8是用于例示本实施方式所涉及的图像形成装置的示意图。

    图9是用于例示定影部的示意图。

    图中:1-加热器、1b-加热器、10-基板、20-发热部、21-发热体、22-发热体、30-配线部、31-端子、32-端子、33-配线、34-配线、35-配线、50-检测部、50a-检测部、60-配线部、60a-配线部、61-端子、61a-端子、62-配线、62a-配线、63-配线、63a-配线、100-图像形成装置、200-定影部、203-加压辊。

    具体实施方式

    以下,参考附图,对实施方式进行说明。另外,在各附图中,对相同的构成要件标注相同的符号,并适当省略详细说明。并且,各附图中的箭头x、y、z分别表示彼此正交的三个方向。例如,将基板的长度方向设为x方向、将基板的宽度方向设为y方向、将基板的与基板面垂直的方向设为z方向。

    (加热器)

    图1是用于例示本实施方式所涉及的加热器1的示意主视图。

    图1是从设置有发热部20及检测部50的一侧观察加热器1时的图。

    图2是图1所示加热器1的沿a-a线剖切的示意剖视图。

    如图1及图2所示,加热器1可以设置有基板10、发热部20、配线部30、绝缘部40、检测部50及配线部60。

    基板10可以呈板状,且其沿一个方向(例如,x方向)延伸。基板10的平面形状例如可以是长条状的长方形形状。基板10的厚度例如可以设为0.5mm~1.0mm左右。基板10的平面尺寸可以根据加热对象物(例如,纸)的尺寸等而进行适当改变。

    基板10可以由具有耐热性及绝缘性的材料制成。基板10例如可以由氧化铝或氮化铝等陶瓷、结晶玻璃(玻璃陶瓷)、用绝缘材料包覆金属板表面而成的板等制成。

    发热部20可以将施加的电力转换成热量(焦耳热)。

    发热部20可以具有发热体21(相当于第一发热体的一例)及发热体22(相当于第二发热体的一例)。另外,作为一例,在此例示了设置有发热体21及发热体22的情况,但是,也可以根据加热对象物的尺寸等适当改变发热体的数量及大小。并且,也可以设置长度、宽度及形状互不相同的多种发热体。即,只要至少设置有一个发热体即可。

    发热体21及发热体22可以设置在基板10的一个面上。发热体21及发热体22在y方向(基板10的宽度方向)上隔着规定间隔排列设置。发热体21及发热体22可以具有沿x方向(基板10的长度方向)延伸的形状。

    发热体21及发热体22的x方向上的尺寸(长度尺寸)可以大致相同。此时,优选发热体21及发热体22各自的中心位于直线1a上。即,优选将发热体21及发热体22设置成,以直线1a为对称轴而线对称。

    在将加热器1安装于图像形成装置100上时,可以使直线1a与加热对象物的搬运路径的中心线一致。如此一来,即使加热对象物的与搬运方向正交的方向上的尺寸发生变化,也容易大致均匀地加热加热对象物。

    发热体21及发热体22的电阻可以大致相同,也可以不同。例如,通过将发热体21及发热体22的x方向上的尺寸(长度尺寸)、y方向上的尺寸(宽度尺寸)及z方向上的尺寸(厚度尺寸)设为大致相同,能够将电阻值设为大致相同。并且,通过改变这些尺寸中的至少一个尺寸,能够使电阻值彼此不同。并且,通过改变材料,也能够使电阻值彼此不同。

    并且,发热体21的每单位长度的电阻值可以在x方向上大致均等。例如,可以将发热体21的y方向上的尺寸(宽度尺寸)及z方向上的尺寸(厚度尺寸)设为大致恒定。发热体21的平面形状例如可以设为沿x方向(基板10的长度方向)延伸的大致长方形形状。

    并且,发热体22的每单位长度的电阻至可以在x方向上大致均等。例如,可以将发热体22的y方向上的尺寸(宽度尺寸)及z方向上的尺寸(厚度尺寸)设为大致恒定。发热体22的平面形状例如可以设为沿x方向(基板10的长度方向)延伸的大致长方形形状。

    发热体21及发热体22例如可以使用氧化钌(ruo2)、银钯(ag-pd)合金等制成。发热体21及发热体22例如可以利用丝网印刷法等将膏状材料涂布于基板10之上并利用煅烧法等使其固化而形成。

    配线部30可以具有端子31(相当于第一端子的一例)、端子32(相当于第二端子的一例)、配线33、配线34及配线35。端子31、端子32、配线33、配线34及配线35可以设置在基板10的设置有发热体21及发热体22的面上。

    端子31及端子32可以设置在基板10的x方向上的一侧端部附近。端子31及端子32可以在x方向上排列设置。端子31及端子32可以经由连接器及配线等与例如电源等电连接。

    在x方向上,配线33可以设置在基板10的设置有端子31的一侧。配线33可以具有沿x方向延伸的形状。配线33可以与端子31及发热体21的端子31侧的端部电连接。

    在x方向上,配线34可以设置在基板10的与设置有端子31及端子32的一侧相反的一侧。配线34可以与发热体21的一侧端部、发热体22的一侧端部及检测部50的一侧端部电连接。

    在x方向上,配线35可以设置在基板10的设置有端子32的一侧。配线35可以具有沿x方向延伸的形状。配线35可以与端子32及发热体22的端子32侧的端部电连接。

    配线部30(端子31及端子32、配线33~35)例如可以使用包含银和/或铜等的材料制成。此时,端子31、32及配线33~35例如可以利用丝网印刷法等将膏状材料涂布于基板10之上并利用煅烧法等使其固化而形成。

    绝缘部40可以设置成覆盖发热部20(发热体21、22)、检测部50、配线部30的一部分(配线33~35)及配线部60的一部分(配线62、63)。此时,可以使端子31、32及端子61(相当于第三端子的一例)从绝缘部40暴露在外。

    绝缘部40例如可以具有如下功能:对发热部20、检测部50、配线部30的一部分及配线部60的一部分进行绝缘的功能;传递在发热部20中产生的热量的功能;从外力或腐蚀性气体保护发热部20及检测部50等的功能。绝缘部40可以由具有耐热性及绝缘性并且化学稳定性高的材料形成。绝缘部40例如可以使用陶瓷或玻璃等形成。此时,若使用添加有包含氧化铝等高导热系数的材料的填料的玻璃,则能够容易形成绝缘部40。添加有填料的玻璃的导热系数例如可以设为2(w/(m·k))以上。

    检测部50可以检测加热器1(发热体21、22)的温度。检测部50可以呈膜状。检测部50例如可以是热敏电阻等。检测部50可以设置在基板10的设置有发热部20的一侧。例如,检测部50及发热部20可以设置在基板10的同一面上。检测部50可以至少设置有一个。在图1所示的例子中设置有一个检测部50。检测部50的一端可以与配线62电连接。检测部50的另一端可以与配线63电连接。

    检测部50例如可以利用丝网印刷法等将膏状材料涂布于配线62、63的端部并利用煅烧法等使其固化而形成。在检测部50为热敏电阻的情况下,检测部50例如可以使用包含钛酸钡的材料、包含氧化物的材料等形成。氧化物例如可以使用镍、锰、钴、铁等的氧化物。

    例如,检测部50可以设置在设置有发热部20的区域的中心附近。但是,检测部50的数量、配置等并不只限于例示,可以根据加热器1(基板10)的尺寸、发热部20的设置区域的尺寸等进行适当改变。

    配线部60可以具有端子61、配线62及配线63。端子61、配线62及配线63可以设置在基板10的设置有检测部50的面上。

    在x方向上,端子61可以设置在基板10的设置有端子31、32的一侧的附近。端子61可以与端子31、32排列设置。例如,在x方向上,端子61可以设置在端子31与端子32之间。如后述,端子61、端子31及端子32中的至少一个端子可以经由连接器及配线等与例如图像形成装置100的控制器210电连接。

    在y方向上,配线62可以配置在配线33与配线35之间。配线62可以具有沿x方向延伸的形状。配线62可以与端子61及检测部50的端子61侧的端部电连接。

    在y方向上,配线63可以配置在发热器21与发热体22之间。配线63可以具有沿x方向延伸的形状。配线63可以与配线34及检测部50的配线34侧的端部电连接。

    配线部60(端子61、配线62及配线63)例如可以使用包含银和/或铜等的材料形成。此时,配线部60例如可以利用丝网印刷法等将膏状材料涂布于基板10之上并利用煅烧法等使其固化而形成。

    另外,在此例示了设置有一组端子61、配线62及配线63的情况,但是,可以根据检测部50的数量、配置等适当改变端子及配线的数量、配置、形状等。

    接着,对本实施方式所涉及的加热器1的温度控制性进行说明。

    图3是比较例所涉及的加热器301的示意主视图。

    图3是从设置有发热部20的一侧观察加热器301时的图。

    图4是比较例所涉及的加热器301的示意背面图。

    图4是从设置有检测部50的一侧观察加热器301时的图。

    图5是图3所示加热器301的沿b-b线剖切的示意剖视图。

    如图3至图5所示,加热器301设置有基板10、发热部320、配线部330、绝缘部340、检测部350、配线部360及绝缘部370。

    发热部320具有发热体321及发热体322。发热体321可以与上述发热体21相同。发热体322可以与上述发热体22相同。发热体321及发热体322设置在基板10的一个面上。

    配线部330具有端子331、端子332、配线333、配线334及配线335。端子331可以与上述端子31相同。端子332可以与上述端子32相同。配线333可以与上述配线33相同。配线334可以与上述配线34相同。配线335可以与上述配线35相同。端子331、端子332、配线333、配线334及配线335设置在基板10的设置有发热部320的面上。

    绝缘部340可以与上述绝缘部40相同。绝缘部340设置在基板10的设置有发热部320的面上,并且覆盖发热部320(发热体321、322)及配线部330的一部分(配线333~335)。此时,可以使端子331、332从绝缘部340暴露在外。

    检测部350可以与上述检测部50相同。但是,检测部350设置在基板10的与设置有发热部320的一侧相反一侧的面上。

    配线部360具有端子361、端子362、配线363及配线364。端子361、362可以与上述端子61相同。配线363可以与上述配线62相同。配线364可以与上述配线63相同。但是,端子361、端子362、配线363及配线364设置在基板10的与设置有发热部320的一侧相反一侧的面上。

    绝缘部370可以与上述绝缘部40相同。但是,绝缘部370设置在基板10的与设置有发热部320的一侧相反一侧的面上,并且覆盖检测部350、配线363及配线364。

    即,在比较例所涉及的加热器301中,在基板10的一个面上设置有发热部320,在基板10的另一个面上设置有检测部350。

    此时,发热体321、322中产生的热量经由基板10传递到检测部350。如上所述,基板10由陶瓷等具有耐热性及绝缘性的材料制成。这种材料的导热系数低于金属等的导热系数。因此,可能会出现发热体321、322附近的温度与检测部350附近的温度之差变大。若该温度差变大,则温度控制变得繁杂,温度控制所需时间可能会变长。

    相对于此,在本实施方式所涉及的加热器1中,如图1及图2所示,检测部50设置在基板10的设置有发热部20的一侧的面上。因此,发热体21、22中产生的热量容易传递到检测部50。其结果,可以使发热体21、22附近的温度与检测部50附近的温度之差变小。若可以使该温度差变小,则温度控制变得容易,可以缩短温度控制所需时间。即,根据本实施方式所涉及的加热器1,能够提高加热器1的温度控制性。

    接着,对本实施方式所涉及的加热器1的宽度尺寸进行说明。

    图6是比较例所涉及的加热器401的示意主视图。

    如图6所示,加热器401设置有基板410、发热部420、配线部430、绝缘部440、检测部450及配线部460。

    发热部420具有发热体421及发热体422。发热体421可以与上述发热体21相同。发热体422可以与上述发热体22相同。发热体421及发热体422设置在基板410的一个面上。

    配线部430具有端子431、端子432、配线433、配线434及配线435。端子431可以与上述端子31相同。端子432可以与上述端子32相同。配线433可以与上述33相同。配线434可以与上述配线34相同。配线435可以与上述配线35相同。端子431、端子432、配线433、配线434及配线435设置在狡辩410的设置有发热部420的面上。

    绝缘部440可以与上述绝缘部40相同。绝缘部440设置在基板410的设置有发热部420的面上,并且覆盖发热部420(发热体421、422)及配线部430的一部分(配线433~435)。此时,可以使端子431、432从绝缘部440暴露在外。

    检测部450可以与上述检测部50相同。

    配线部460具有端子461、端子464、配线462及配线463。端子461可以与上述端子61相同。配线462可以与上述配线62相同。配线463可以与上述配线63相同。

    但是,在配线部460还设置有端子464。端子464在端子431与端子432之间与端子461排列设置。端子464经由配线462与检测部450电连接。

    如图6所示,在比较例所涉及的加热器401中,发热体421、发热体422、配线462及配线463在y方向上排列设置。此时,为了确保可靠的绝缘耐压,需要在发热体421与配线463之间以及在发热体422与配线462之间设置规定的距离。因此,基板410的宽度尺寸w2甚至加热器401的宽度尺寸会变大。近年来,期待缩小加热器的宽度尺寸,根据比较例所涉及的加热器401,可能会产生难以缩小加热器的宽度尺寸的新问题。

    相对于此,如图1所示,在本实施方式所涉及的加热器1中,端子61经由配线62与检测部50的一侧端部电连接。配线34经由配线63与检测部50的另一侧端部电连接。此时,可以将配线62及配线63设置在大致一条直线上。因此,在本实施方式所涉及的加热器1中,在y方向上排列设置的是三个线状体(发热体21、发热体22、设置在大致一条直线上的配线62及配线63)。其结果,即使在发热体21与配线62、63之间以及在发热体22与配线62、63之间设置规定的距离,也能够缩小基板10的宽度尺寸w1甚至加热器1的宽度尺寸。

    如上所述,根据本实施方式所涉及的加热器1,能够提高温度控制性,并且能够抑制宽度尺寸变大。

    在此,在利用检测部50进行检测时,只需将端子61、端子31及端子32中的至少一个端子与例如图像形成装置100的控制器210电连接即可。即,可以将端子31、配线33、发热体21、配线34及配线63用作与检测部50连接的一侧端子及配线。并且,可以将端子32、配线35、发热体22、配线34及配线63用作与检测部50连接的另一侧端子及配线。并且,若使端子31和端子32短路,则能够使配线33及发热体21与配线35及发热体22以并联连接的状态经由配线34及配线63与检测部50电连接。

    此时,发热体21、22的电阻值为几ω左右。相对于此,检测部50为热敏电阻时其电阻值成为数十ω左右。因此,即使将发热体21、22用作配线,给检测部50的测定精度带来的影响也很小。此时,例如,只要使端子31和端子32短路从而使发热体21与发热体22并联连接,就可以使合成电阻变小,因此,能够进一步减小给检测部50的测定精度带来的影响。

    图7是用于例示另一实施方式所涉及的加热器1b的示意俯视图。

    如图7所示,加热器1b可以设置有基板10、发热部20、配线部30、绝缘部40、检测部50、检测部50a、配线部60及配线部60a。

    即,加热器1b可以设置有检测部50及与其连接的配线部60、检测部50a及与其连接的配线部60a。

    此时,检测部50a可以与上述检测部50相同。端子61a可以与上述端子61相同。配线62a可以与上述配线62相同。配线63a可以与上述配线63相同。端子61a可以在端子31与端子32之间与端子61排列设置。端子61a可以经由配线62a与检测部50a电连接。配线34可以经由配线63a与检测部50a电连接。

    即,即使在设置有多个检测部的情况下,也可以将发热体21、与发热体21连接的配线和端子以及发热体22、与发热体22连接的配线和端子中的至少一方用作与检测部连接的一侧端子及配线。因此,即使在设置有多个检测部的情况下,也能够抑制基板10的宽度尺寸甚至加热器的宽度尺寸变大。

    另外,作为设置有多个检测部的例子之一,对设置有两个检测部的情况进行了例示,但是,设置有三个以上检测部的情况也相同。

    (图像形成装置)

    下面,作为一例,对本实施方式所涉及的图像形成装置100为复印机的情况进行说明。但是,本实施方式所涉及的图像形成装置100并不只限于复印机,只要是设置有用于使墨粉定影的加热器的设备均可。例如,图像形成装置100也可以是印刷机等。

    图8是用于例示本实施方式所涉及的图像形成装置100的示意图。

    图9是用于例示定影部200的示意图。

    如图8所示,图像形成装置100可以设置有框体110、照明部120、成像元件130、感光鼓140、带电部150、放电部151、显影部160、清洁器170、容纳部180、搬运部190、定影部200及控制器210。

    框体110呈箱状,在其内部能够容纳照明部120、成像元件130、感光鼓140、带电部150、显影部160、清洁器170、容纳部180的一部分、搬运部190、定影部200及清洁器170。

    在框体110的上表面可以设置有使用玻璃等透光材料的窗111。在窗111之上可以载置需要复印的原稿500。并且,还可以设置有使原稿500的位置移动的移动部。

    照明部120可以设置在窗111附近。照明部120可以具备灯等光源121以及反射镜122。

    成像元件130可以设置在窗111的附近。

    感光鼓140可以设置在照明部120及成像元件130的下方。感光鼓140可以设置成能够旋转。在感光鼓140的表面例如可以设置有氧化锌感光层或有机半导体感光层。

    带电部150、放电部151、显影部160及清洁器170可以设置在感光鼓140的周围。

    容纳部180可以具有纸盒181及纸盘182。纸盒181可装卸地安装在框体110的一侧侧部。纸盘182可以设置在框体110的与安装有纸盒181的一侧相反一侧的侧部。纸盒181可以容纳复印前的纸张510(例如,白纸)。纸盘182可以容纳复印机511a定影之后的纸张511。

    搬运部190可以设置在感光鼓140的下方。搬运部190可以将纸张510从纸盒181搬运到纸盘182。搬运部190可以具备用于支承搬运的纸张510的引导部191及用于搬运纸张510的搬运辊192~194。并且,搬运部190可以设置有使搬运辊192~194旋转的马达。

    定影部200可以设置在感光鼓140的下游侧(纸盘182侧)。

    如图9所示,定影部200可以具备加热器1、托架201、膜带202及加压辊203。

    加热器1可以设置在托架201的纸张510的搬运线侧。加热器1可以埋入于托架201。加热器1的设置有绝缘部40的一侧可以从托架201暴露在外。

    膜带202覆盖设置有加热器1的托架201。膜带202例如可以包含聚酰亚胺等具有耐热性的树脂。

    加压辊203可以设置成与托架201对置。加压辊203可以具有芯骨203a、驱动轴203b及弹性部203c。驱动轴203b可以从芯骨203a的端部突出并与马达等驱动装置连接。弹性部203c可以设置在芯骨203a的外表面。弹性部203c可以由具有耐热性的弹性材料形成。弹性部203c例如可以包含硅酮树脂等。

    控制器210可以设置在框体110的内部。控制器210例如可以具有cpu(centralprocessingunit/中央处理器)等运算部及储存有控制程序的存储部。运算部可以根据储存于存储部的控制程序来控制设置于图像形成装置100的各个要件的动作。并且,控制器210还可以具备供使用者输入复印条件等的操作部、显示动作状态或异常等的显示部等。

    例如,控制器210控制驱动装置以使载置于窗111之上的原稿500移动。控制器210控制带电部150以使感光鼓140均匀地带电。控制器210控制照明部120以使光照射于原稿500。控制器210控制成像元件130以使来自原稿500的反射光曝光于感光鼓140上。例如,控制器210控制成像元件130以在带电的感光鼓140上形成静电图像。控制器210控制显影部160以使静电图像显影化(即,形成墨粉图像510a)。

    控制器210控制搬运辊192以从纸盒181取出纸张510。控制器210控制搬运辊193以使从纸盒181取出的纸张510供给到感光鼓140。控制器210控制搬运辊193以使搬运辊193的纸张510的搬运和感光鼓140的旋转同步。控制器210控制放电部151以使感光鼓140上的墨粉图像510a转印到纸张510。墨粉图像510a转印之后,残留在感光鼓140上的墨粉被清洁器170去除。控制器210控制搬运辊193以使转印有墨粉图像510a的纸张510供给到定影部200。

    控制器210控制定影部200(加热器1)以使墨粉图像510a定影于纸张510。控制器210检测检测部50的电阻值的变化进而检测加热器1的温度。若控制器210判断加热器1的温度在适当范围之内,则可以使图像形成装置100继续工作。若控制器210判断加热器1的温度异常,则可以控制施加于加热器1的电力以使加热器1的温度成为适当范围内。如此一来,能够进行准确的加热。

    在加热器1与加压辊203的弹性部203c经由膜带202接触的位置,墨粉图像510a被加热熔融而成为复印图像511a。复印图像511a在从定影部200搬运至纸盘182的期间进行放热而定影于纸张510。

    控制器210控制搬运辊194以使定影有复印图像511a的纸张511容纳于纸盘182。

    以上,对本发明的若干实施方式进行了例示,但这些实施方式只是举例说明,并没有限定本发明范围的意图。这些新的实施方式能够以其它各种方式实施,在不脱离本发明宗旨的范围内,可进行各种省略、置换、变更等。这些实施方式或其变形例均属于本发明的范围或宗旨内,并且也包含在技术方案中记载的发明及其等同的范围内。另外,上述的各个实施方式也可以相互组合实施。


    技术特征:

    1.一种加热器,其特征在于,具备:

    基板;

    第一发热体,其设置在所述基板的一个面上,并且沿所述基板的长度方向延伸;

    第二发热体,其设置在所述基板的一个面上,并且沿所述基板的长度方向延伸,而且在与所述长度方向垂直的方向上与所述第一发热体排列设置;

    检测部,其设置在所述基板的一个面上,并且检测温度;

    配线,其与所述第一发热体的一侧端部、所述第二发热体的一侧端部及所述检测部的一侧端部电连接;

    第一端子,其与所述第一发热体的另一侧端部电连接;

    第二端子,其与所述第二发热体的另一侧端部电连接;及

    第三端子,其与所述检测部的另一侧端部电连接。

    2.根据权利要求1所述的加热器,其特征在于,

    所述检测部为膜状的热敏电阻。

    3.一种图像形成装置,其特征在于,

    具备权利要求1或2所述的加热器。

    技术总结
    本发明提供一种能够提高温度控制性并且能够抑制宽度尺寸变大的加热器及图像形成装置。实施方式所涉及的加热器具备:基板;第一发热体,其设置在所述基板的一个面上,并且沿所述基板的长度方向延伸;第二发热体,其设置在所述基板的一个面上,并且沿所述基板的长度方向延伸,而且在与所述长度方向垂直的方向上与所述第一发热体排列设置;检测部,其设置在所述基板的一个面上,并且检测温度;配线,其与所述第一发热体的一侧端部、所述第二发热体的一侧端部及所述检测部的一侧端部电连接;第一端子,其与所述第一发热体的另一侧端部电连接;第二端子,其与所述第二发热体的另一侧端部电连接;及第三端子,其与所述检测部的另一侧端部电连接。

    技术研发人员:玉井雅彦
    受保护的技术使用者:东芝照明技术株式会社
    技术研发日:2020.09.01
    技术公布日:2021.03.12

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