本公开的实施例涉及一种电路结构、集成电路及电子设备。
背景技术：
在电子设备或装置中，例如在中央处理器(cpu)芯片和深度学习处理单元(dcu)芯片中，用于提供能源供应的供电组件通常需要承载例如几十瓦特到几百瓦特不等的功率负载以保证该电子设备或装置的稳定运行。
技术实现要素：
本公开至少一个实施例提供一种电路结构，该电路结构包括位于衬底上的第一信号传输载体、第二信号传输载体和驱动电路；所述驱动电路配置为响应于控制信号将所述第一信号传输载体与所述第二信号传输载体电连接以传输第一电流信号，所述第一信号传输载体包括第一主体和至少一个第一传输子载体，所述第一传输子载体包括在第一方向上彼此相对的第一端和第二端，所述第一传输子载体的第一端与所述第一主体相电连接以传输所述第一电流信号，所述第二信号传输载体包括第二主体和至少一个第二传输子载体，所述第二传输子载体包括在所述第一方向上彼此相对的第一端和第二端，所述第二传输子载体的第一端与所述第二主体相电连接以传输所述第一电流信号，所述第一传输子载体的宽度沿所述第一传输子载体的第一端指向所述第一传输子载体的第二端的方向逐渐减小，所述第二传输子载体的宽度沿所述第二传输子载体的第一端指向所述第二传输子载体的第二端的方向逐渐减小，所述驱动电路包括多个驱动子电路，所述多个驱动子电路包括第一驱动子电路和第二驱动子电路，所述第一驱动子电路的控制端配置为接收所述控制信号，所述第一驱动子电路的第一端与所述第一信号传输载体在所述第一传输子载体的第一位置连接，所述第一驱动子电路的第二端与所述第二信号传输载体在所述第二传输子载体的第二位置连接，所述第二驱动子电路的控制端配置为接收所述控制信号，所述第二驱动子电路的第一端与所述第一信号传输载体在所述第一传输子载体的第三位置连接，所述第二驱动子电路的第二端与所述第二信号传输载体在所述第二传输子载体的第四位置连接，所述第一位置和所述第一传输子载体的第一端在所述第一方向上的距离不同于所述第三位置和所述第一传输子载体的第一端在所述第一方向上的距离，所述第二位置和所述第二传输子载体的第一端在所述第一方向上的距离不同于所述第四位置和所述第二传输子载体的第一端在所述第一方向上的距离。
例如，在本公开至少一个实施例提供的电路结构中，所述第一位置比所述第三位置更靠近所述第一传输子载体的第一端，所述第二位置比所述第四位置更靠近所述第二传输子载体的第二端。
例如，在本公开至少一个实施例提供的电路结构中，所述第一驱动子电路和所述第二驱动子电路沿所述第一方向并列排布。
例如，在本公开至少一个实施例提供的电路结构中，所述多个驱动子电路还包括第三驱动子电路，所述第三驱动子电路的控制端配置为接收所述控制信号，所述第三驱动子电路的第一端与所述第一信号传输载体在所述第一传输子载体的第五位置连接，所述第三驱动子电路的第二端与所述第二信号传输载体在所述第二传输子载体的第六位置连接，所述第五位置在所述第一方向上位于所述第一位置和所述第三位置之间，所述第六位置在所述第一方向上位于所述第二位置和所述第四位置之间。
例如，在本公开至少一个实施例提供的电路结构中，所述第一主体和所述第二主体分别位于所述多个驱动子电路在所述第一方向上的彼此相对的两侧，所述第一传输子载体沿所述第一传输子载体的第一端指向所述第一传输子载体的第二端的方向从所述第一主体延伸出，所述第二传输子载体沿所述第二传输子载体的第一端指向所述第二传输子载体的第二端的方向从所述第二主体延伸出。
例如，在本公开至少一个实施例提供的电路结构中，所述第一主体和所述第二主体分别沿不同于所述第一方向的第二方向延伸。
例如，在本公开至少一个实施例提供的电路结构中，所述至少一个第一传输子载体包括多个第一传输子载体，所述至少一个第二传输子载体包括多个第二传输子载体，所述多个第一传输子载体与所述多个第二传输子载体彼此绝缘且交错排布，所述第一驱动子电路的第一端与所述多个第一传输子载体的多个第一位置分别电连接，所述第一驱动子电路的第二端与所述多个第二传输子载体的多个第二位置分别电连接，所述第二驱动子电路的第一端与所述多个第一传输子载体的多个第三位置分别电连接，所述第二驱动子电路的第二端与所述多个第二传输子载体的多个第四位置分别电连接。
例如，在本公开至少一个实施例提供的电路结构中，所述第一传输子载体的宽度沿所述第一传输子载体的第一端指向所述第一传输子载体的第二端的方向呈线性递减，所述第二传输子载体的宽度沿所述第二传输子载体的第一端指向所述第二传输子载体的第二端的方向呈线性递减。
例如，在本公开至少一个实施例提供的电路结构中，所述第一传输子载体的宽度沿所述第一传输子载体的第一端指向所述第一传输子载体的第二端的方向呈阶梯型递减，所述第二传输子载体的宽度沿所述第二传输子载体的第一端指向所述第二传输子载体的第二端的方向呈阶梯型递减。
例如，在本公开至少一个实施例提供的电路结构中，所述多个驱动子电路中的每个驱动子电路的第一端均与所述第一传输子载体连接，所述每个驱动子电路的第二端均与所述第二传输子载体连接，所述第一传输子载体在与所述每个驱动子电路的第一端连接的位置处具有不同的宽度，所述第二传输子载体在与所述每个驱动子电路的第二端连接的位置处具有不同的宽度。
例如，在本公开至少一个实施例提供的电路结构中，所述第一驱动子电路包括第一驱动晶体管，所述第一驱动晶体管的控制极配置为接收所述控制信号，所述第一驱动晶体管的第一极配置为与所述第一信号传输载体连接，所述第一驱动晶体管的第二极配置为与所述第二信号传输载体连接；所述第二驱动子电路包括第二驱动晶体管，所述第二驱动晶体管的控制极配置为接收所述控制信号，所述第二驱动晶体管的第一极配置为与所述第一信号传输载体连接，所述第二驱动晶体管的第二极配置为与所述第二信号传输载体连接。
例如，在本公开至少一个实施例提供的电路结构中，所述第一信号传输载体与电源信号源连接以接收所述第一电流信号，所述第二信号传输载体与负载电路连接以提供所述第一电流信号。
例如，本公开至少一个实施例提供的电路结构还包括控制电路，所述控制电路配置为响应于反馈信号向所述驱动电路提供所述控制信号。
例如，本公开至少一个实施例提供的电路结构还包括检测及反馈电路，所述检测及反馈电路配置为检测并比较所述第二信号传输载体提供的所述第一电流信号以及与所述第二信号传输载体连接的所述负载电路上的第二电流信号以产生比较结果，并根据所述比较结果向所述控制电路提供所述反馈信号。
本公开至少一个实施例还提供一种集成电路，该集成电路包括本公开任一实施例所述的电路结构。
例如，本公开至少一个实施例提供的集成电路还包括负载电路，所述第一信号传输载体或所述第二信号传输载体与所述负载电路连接以向所述负载电路提供所述第一电流信号。
本公开至少一个实施例还提供一种电子设备，该电子设备包括本公开任一实施例所述的集成电路。
附图说明
为了更清楚地说明本公开实施例的技术方案，下面将对实施例的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅涉及本公开的一些实施例，而非对本公开的限制。
图1为本公开一些实施例提供的一种电路结构的具体电连接结构示意图；
图2a为本公开一些实施例提供的一种电路结构的平面布局结构示意图；
图2b为本公开一些实施例提供的一种电路结构中的电流分布的示意图；
图2c为本公开一些实施例提供的一种电路结构中的第一驱动晶体管的平面结构示意图；
图2d为本公开一些实施例提供的一种电路结构中的第一驱动晶体管和第二驱动晶体管中的电流流向的示意图；
图3为本公开一些实施例提供的另一种电路结构的平面布局结构示意图；
图4a为本公开一些实施例提供的另一种电路结构的具体电连接结构示意图；
图4b为本公开一些实施例提供的另一种电路结构的平面布局结构示意图；
图4c为本公开一些实施例提供的另一种电路结构中的电流分布的示意图；
图5a为本公开一些实施例提供的再一种电路结构的具体电连接结构示意图；
图5b为本公开一些实施例提供的再一种电路结构的平面布局结构示意图；
图5c为本公开一些实施例提供的再一种电路结构中的电流分布的示意图；
图6为本公开一些实施例提供的一种电路结构的电连接结构示意图；
图7为本公开一些实施例提供的一种集成电路的示意框图；以及
图8为本公开一些实施例提供的一种电子设备的示意框图。
具体实施方式
为使本公开实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本公开实施例的附图，对本公开实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本公开的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于所描述的本公开的实施例，本领域普通技术人员在无需创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本公开保护的范围。
除非另外定义，本公开使用的技术术语或者科学术语应当为本公开所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本公开中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。同样，“一个”、“一”或者“该”等类似词语也不表示数量限制，而是表示存在至少一个。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也可能相应地改变。
在电子设备或装置中，由于提供能源供应的供电组件通常需要承载例如几十瓦特到几百瓦特不等的功率负载，因此流经该供电组件的电流相对较大。在常规设计中，供电组件中的元件、结构等通常采用较为简单、单一的排布方式。然而，该排布方式可能会对供电组件中的电迁移特性产生不利影响，导致供电组件的稳定性和可靠性降低，同时也难以有效地利用供电组件在布局设计中所占据的总体空间，造成布局空间的浪费。
本公开至少一个实施例提供一种电路结构，该电路结构包括位于衬底上的第一信号传输载体、第二信号传输载体和驱动电路。驱动电路配置为响应于控制信号将第一信号传输载体与第二信号传输载体电连接以传输第一电流信号；第一信号传输载体包括第一主体和至少一个第一传输子载体，第一传输子载体包括在第一方向上彼此相对的第一端和第二端，第一传输子载体的第一端与第一主体相电连接以传输第一电流信号；第二信号传输载体包括第二主体和至少一个第二传输子载体，第二传输子载体包括在第一方向上彼此相对的第一端和第二端，第二传输子载体的第一端与第二主体相电连接以传输第一电流信号；第一传输子载体的宽度沿第一传输子载体的第一端指向第一传输子载体的第二端的方向逐渐减小，第二传输子载体的宽度沿第二传输子载体的第一端指向第二传输子载体的第二端的方向逐渐减小；驱动电路包括多个驱动子电路，多个驱动子电路包括第一驱动子电路和第二驱动子电路；第一驱动子电路的控制端配置为接收控制信号，第一驱动子电路的第一端与第一信号传输载体在第一传输子载体的第一位置连接，第一驱动子电路的第二端与第二信号传输载体在第二传输子载体的第二位置连接；第二驱动子电路的控制端配置为接收控制信号，第二驱动子电路的第一端与第一信号传输载体在第一传输子载体的第三位置连接，第二驱动子电路的第二端与第二信号传输载体在第二传输子载体的第四位置连接；第一位置和第一传输子载体的第一端在第一方向上的距离不同于第三位置和第一传输子载体的第一端在第一方向上的距离，第二位置和第二传输子载体的第一端在第一方向上的距离不同于第四位置和第二传输子载体的第一端在第一方向上的距离。
本公开上述至少一个实施例提供的电路结构中，通过使第一驱动子电路的第一端和第二驱动子电路的第一端分别与第一传输子载体在第一传输子载体的不同宽度的第一位置和第三位置处连接，且使第一驱动子电路的第二端和第二驱动子电路的第二端分别与第二传输子载体在第二传输子载体的不同宽度的第二位置和第四位置处连接，可以分别提升第一传输子载体和第二传输子载体上的电流密度的均匀性和一致性，使第一传输子载体和第二传输子载体上的电迁移特性改善，从而提升电路结构的可靠性和稳定性。并且，第一传输子载体和第二传输子载体的结构设计还可以有效利用电路结构在布局设计中所占据的总体空间，减少或避免布局空间的浪费，从而优化电路结构的布局设计。
下面，将参考附图详细地说明本公开的一些实施例。应当注意的是，不同的附图中相同的附图标记将用于指代已描述的相同的元件。
图1为本公开一些实施例提供的一种电路结构的具体电连接结构示意图，图2a为本公开一些实施例提供的一种电路结构的平面布局结构示意图。
例如，如图1和图2a所示，该电路结构100包括位于衬底上的第一信号传输载体110、第二信号传输载体120和驱动电路130。驱动电路130配置为响应于控制信号sg将第一信号传输载体110与第二信号传输载体120电连接以传输第一电流信号c1。
需要说明的是，在本公开的实施例中，以第一电流信号c1从第一信号传输载体110向第二信号传输载体120传输为例对本公开实施例提供的电路结构100进行说明，但这并不构成对本公开的限制。例如，在本公开的其他一些实施例中，第一电流信号c1也可以是从第二信号传输载体120向第一信号传输载体110传输。
例如，如图1和图2a所示，驱动电路130包括多个驱动子电路，该多个驱动子电路包括第一驱动子电路131和第二驱动子电路132。第一驱动子电路131的控制端配置为接收控制信号sg，第一驱动子电路131的第一端与第一信号传输载体110连接，第一驱动子电路131的第二端与第二信号传输载体120连接。第二驱动子电路132的控制端配置为接收控制信号sg，第二驱动子电路132的第一端与第一信号传输载体110连接，第二驱动子电路132的第二端与第二信号传输载体120连接。
例如，在图1所示的示例中，第一驱动子电路131包括第一驱动晶体管m1，第一驱动晶体管m1的控制极配置为接收控制信号sg，第一驱动晶体管m1的第一极配置为与第一信号传输载体110连接，第一驱动晶体管m1的第二极配置为与第二信号传输载体120连接。第二驱动子电路132包括第二驱动晶体管m2，第二驱动晶体管m2的控制极配置为接收控制信号sg，第二驱动晶体管m2的第一极配置为与第一信号传输载体110连接，第二驱动晶体管m2的第二极配置为与第二信号传输载体120连接。
需要说明的是，在图1和图2a所示的实施例中，第一驱动子电路131和第二驱动子电路132分别通过第一驱动晶体管m1和第二驱动晶体管m2实现。例如，第一驱动晶体管m1和第二驱动晶体管m2均可以为薄膜晶体管或场效应晶体管，或者也可以为其他特性相同的开关器件。本公开的实施例以薄膜晶体管为例进行说明，例如该晶体管的有源层(沟道区)采用半导体材料，例如多晶硅(例如低温多晶硅或高温多晶硅)、非晶硅、氧化铟镓锡(igzo)等，而栅极、源极、漏极等则采用金属材料，例如金属铝或铝合金等。在本公开的其他一些实施例中，第一驱动子电路131和第二驱动子电路132还可以分别通过例如其他开关器件或者多种开关器件组合的方式实现，本公开的实施例对此不作限制。
例如，以第一驱动晶体管m1为例，如图2c所示，第一驱动晶体管m1包括在衬底上依次形成的有源层(沟道区)1311、栅极1312以及第一极1313和第二极1314，例如以p型第一驱动晶体管m1为例，第一极1313为源极，第二极1314为漏极。第一极1313和第二极1314在垂直于衬底的方向上位于同一导电层；第一极1313和第二极1314与栅极1312之间在垂直于衬底的方向上至少包括一个绝缘层(未示出)，以使第一极1313和第二极1314与栅极1312之间彼此绝缘；有源层1311和栅极1312之间在垂直于衬底的方向上至少包括一个绝缘层(未示出)，以使有源层1311和栅极1312之间彼此绝缘。第一电极1313和第二电极1314分别通过贯穿上述绝缘层的过孔1315与有源层1311电连接，第一极1313和第二极1314与栅极1312在垂直于衬底的方向上至少部分交叠，由此在栅极1312被施加控制信号sg时，第一电极1313上的电信号(例如第一电流信号c1)可以被传输到第二电极1314上，使第一驱动晶体管m1处于导通状态。例如，如图2d所示，当第一驱动晶体管m1和第二驱动晶体管m2处于导通状态时，第一驱动晶体管m1上的电流信号从第一驱动晶体管m1的第一极(例如源极)流向第一驱动晶体管m1的第二极(例如漏极)，第二驱动晶体管m2的电流信号从第二驱动晶体管m2的第一极(例如源极)流向第二驱动晶体管m2的第二极(例如漏极)。
需要说明的是，图2c和图2d中所示的第一驱动晶体管m1和第二驱动晶体管m2仅是示例性说明，并不构成对本公开实施例的限制。
例如，如图1和图2a所示，第一信号传输载体110包括第一主体101和第一传输子载体111，第一传输子载体111包括在第一方向r1上彼此相对的第一端d11和第二端d12，第一传输子载体111的第一端d11与第一主体101相电连接以传输第一电流信号c1。第二信号传输载体120包括第二主体102和第二传输子载体121，第二传输子载体121包括在第一方向r1上彼此相对的第一端d21和第二端d22，第二传输子载体121的第一端d21与第二主体102相电连接以传输第一电流信号c1。第一传输子载体111的宽度w1沿第一传输子载体111的第一端d11指向第一传输子载体111的第二端d12的方向r11逐渐减小，第二传输子载体121的宽度w2沿第二传输子载体121的第一端d21指向第二传输子载体121的第二端d22的方向r12逐渐减小。
第一驱动子电路131的第一端与第一信号传输载体110在第一传输子载体111的第一位置p1连接，第一驱动子电路131的第二端与第二信号传输载体120在第二传输子载体121的第二位置p2连接。第二驱动子电路132的第一端与第一信号传输载体110在第一传输子载体111的第三位置p3连接，第二驱动子电路132的第二端与第二信号传输载体120在第二传输子载体121的第四位置p4连接。第一位置p1和第一传输子载体111的第一端d11在第一方向r1上的距离不同于第三位置p3和第一传输子载体111的第一端d11在第一方向r1上的距离，第二位置p2和第二传输子载体121的第一端d21在第一方向r1上的距离不同于第四位置p4和第二传输子载体121的第一端d21在第一方向r1上的距离。也就是说，第一传输子载体111在第一位置p1处的宽度不同于在第三位置p3处的宽度，第二传输子载体121在第二位置p2处的宽度不同于在第四位置p4处的宽度。
在本公开的实施例中，第一位置p1比第三位置p3更靠近第一传输子载体111的第一端d11，第二位置p2比第四位置p4更靠近第二传输子载体121的第二端d22。由此，如图2b所示，假设电流信号c1的数值为i，由于第一驱动子电路131和第二驱动子电路132在第一信号传输载体110和第二信号传输载体120之间并联连接，因此，第一传输子载体111上流经第一位置p1处的电流值为i，流经第三位置p3处的电流值为流经第一位置p1处的电流值的1/2，也即i/2；第二传输子载体121上流经第四位置p4处的电流值为i，流经第二位置p2处的电流值为流经第四位置p4处的电流值的1/2，也即i/2。
因此，在本公开实施例提供的电路结构100中，第一传输子载体111的宽度w1沿第一传输子载体111的第一端d11指向第一传输子载体111的第二端d12的方向r11逐渐减小，由此使第一传输子载体111靠近第一主体101的部分的电阻值减小，使第一传输子载体111远离第一主体101的部分的电阻值增大，从而使第一传输子载体111上电流值较大的部分的电阻值较小，电流值较小的部分的电阻值较大，提升第一传输子载体111的不同位置处的电流密度的均匀性和一致性，改善电迁移特性。第二传输子载体121的宽度w2沿第二传输子载体121的第一端d21指向第二传输子载体121的第二端d22的方向r12逐渐减小，由此使第二传输子载体121靠近第二主体102的部分的电阻值减小，使第二传输子载体121远离第二主体102的部分的电阻值增大，从而使第二传输子载体121上电流值较大的部分的电阻值较小，电流值较小的部分的电阻值较大，提升第二传输子载体121的不同位置处的电流密度的均匀性和一致性，改善电迁移特性。同时，第一传输子载体111和第二传输子载体121的结构设计彼此配合，可以有效利用电路结构100在布局设计中所占据的总体空间，减少或避免布局空间的浪费，从而优化电路结构100的布局设计。
此外，在本公开的上述实施例中，在使第一传输子载体111和第二传输子载体121的各部分的压降基本保持均匀一致的情况下，通过使第一传输子载体111靠近第一主体101的部分的电阻值减小，以及使第二传输子载体121靠近第二主体102的部分的电阻值减小，还可以减少第一传输子载体111在靠近第一主体101的位置处的压降，以及减少第二传输子载体121在靠近第二主体102的位置处的压降，从而进一步提升第一传输子载体111和第二传输子载体121的电流值较大的部分的稳定性和可靠性。
需要说明的是，在本公开的其他一些实施例中，也可以是第三位置比第一位置更靠近第一传输子载体的第一端，或者第二位置比第四位置更靠近第二传输子载体的第二端，本公开的实施例对第一位置和第三位置之间在第一方向上的具体位置关系以及第二位置和第四位置之间在第一方向上的具体位置关系不作限制，只要满足第一位置和第三位置与第一传输子载体的第一端在第一方向上的距离彼此不同，以及第二位置和第四位置与第二传输子载体的第一端在第一方向上的距离彼此不同即可。
相应地，在本公开的实施例中，第一驱动子电路131和第二驱动子电路132沿第一方向r1并列排布；在本公开的其他一些实施例中，根据第一位置p1和第三位置p3之间在第一方向r1上的具体位置关系以及第二位置p2和第四位置p4之间在第一方向r1上的具体位置关系，第一驱动子电路131和第二驱动子电路132也可以在第一方向r1上彼此交叉排布，例如呈“x”型，本公开的实施例对此不作限制。
在本公开的一些实施例中，如图2a所示，第一传输子载体111的宽度w1沿第一传输子载体111的第一端d11指向第一传输子载体111的第二端d12的方向r11呈线性递减，第二传输子载体121的宽度沿第二传输子载体121的第一端d21指向第二传输子载体121的第二端d22的方向r12呈线性递减，由此使得第一传输子载体111的宽度w1沿方向r11均匀减小，使得第二传输子载体121的宽度w2沿方向r12均匀减小，从而进一步提升第一传输子载体111和第二传输子载体121的不同位置处的电流密度的均匀性和一致性，改善电迁移特性。
在本公开的其他一些实施例中，第一传输子载体的宽度也可以沿第一传输子载体的第一端指向第一传输子载体的第二端的方向呈阶梯型递减，第二传输子载体的宽度沿第二传输子载体的第一端指向第二传输子载体的第二端的方向呈阶梯型递减；或者，第一传输子载体的宽度也可以沿第一传输子载体的第一端指向第一传输子载体的第二端的方向呈其他适合的形式递减，第二传输子载体的宽度也可以沿第二传输子载体的第一端指向第二传输子载体的第二端的方向呈其他适合的形式递减，本公开的实施例对此不作限制。
例如，如图2a所示，第一主体101和第二主体102分别位于第一驱动子电路131和第二驱动子电路132在第一方向r1上的彼此相对的两侧，第一传输子载体111沿第一传输子载体111的第一端d11指向第一传输子载体111的第二端d12的方向r11从第一主体101延伸出，第二传输子载体121沿第二传输子载体121的第一端d21指向第二传输子载体121的第二端d22的方向r12从第二主体102延伸出。
在图2a所示的实施例中，第一主体101的宽度设置为与第一传输子载体111的第一端d11的宽度相同，第二主体102的宽度设置为与第二传输子载体121的第一端d21的宽度相同。在本公开的其他一些实施例中，第一主体101的宽度也可以设置为不同于第一传输子载体111的第一端d11的宽度，例如可以设置为大于第一传输子载体111的第一端d11的宽度；第二主体102的宽度也可以设置为不同于第二传输子载体121的第一端d21的宽度，例如可以设置为大于第二传输子载体121的第一端d21的宽度。
图3为本公开一些实施例提供的另一种电路结构的平面布局结构示意图。需要说明的是，除第一主体101和第二主体102以外，电路结构200中的其他结构均与图1和图2a所示的电路结构100基本相同或相似，重复之处不再赘述。
例如，如图3所示，第一主体101和第二主体102分别沿不同于第一方向r1的第二方向r2延伸。由此，使第一主体101的宽度大于第一传输子载体111的第一端d11的宽度，且第二主体102的宽度大于第二传输子载体121的第一端d21的宽度，从而进一步提升第一主体101和第二主体102上的电流信号传输的稳定性和可靠性。
在本公开的一些实施例中，多个驱动子电路中的每个驱动子电路的第一端均与第一传输子载体连接，每个驱动子电路的第二端均与第二传输子载体连接，第一传输子载体在与每个驱动子电路的第一端连接的位置处具有不同的宽度，第二传输子载体在与每个驱动子电路的第二端连接的位置处具有不同的宽度。
图4a为本公开一些实施例提供的另一种电路结构的具体电连接结构示意图，图4b为本公开一些实施例提供的另一种电路结构的平面布局结构示意图。需要说明的是，除第三驱动子电路133以外，电路结构300中的其他结构均与图1和图2a所示的电路结构100基本相同或相似，重复之处不再赘述。
例如，如图4a和图4b所示，驱动电路130中的多个驱动子电路还包括第三驱动子电路133。第三驱动子电路133的控制端配置为接收控制信号sg，第三驱动子电路133的第一端与第一信号传输载体110连接，第三驱动子电路133的第二端与第二信号传输载体120连接。
例如，在图4a和图4b所示的示例中，第三驱动子电路133包括第三驱动晶体管m3，第三驱动晶体管m3的控制极配置为接收控制信号sg，第三驱动晶体管m3的第一极配置为与第一信号传输载体110连接，第三驱动晶体管m3的第二极配置为与第二信号传输载体120连接。
第三驱动子电路133的第一端与第一信号传输载体110在第一传输子载体111的第五位置p5连接，第三驱动子电路133的第二端与第二信号传输载体120在第二传输子载体121的第六位置p6连接，第五位置p5在第一方向r1上位于第一位置p1和第三位置p3之间，第六位置p6在第一方向r1上位于第二位置p2和第四位置p4之间。
例如，如图4c所示，假设电流信号c1的数值为i，由于第一驱动子电路131、第二驱动子电路132和第三驱动子电路在第一信号传输载体110和第二信号传输载体120之间并联连接，因此，第一传输子载体111上流经第一位置p1处的电流值为i，流经第五位置p5处的电流值为2i/3，流经第三位置p3处的电流值为i/3；第二传输子载体121上流经第二位置p2处的电流值为i/3，流经第六位置p6处的电流值为2i/3，流经第四位置p4处的电流值为i。
需要说明的是，在本公开的上述实施例中，分别以驱动电路130包括两个以及三个驱动子电路的情况为例对本公开提供的电路结构进行说明，但本公开的实施例并不仅限于此。在本公开的其他一些实施例中，驱动电路还可以包括4个、5个或更多个驱动子电路，本公开的实施例对此不作限制。
图5a为本公开一些实施例提供的再一种电路结构的具体电连接结构示意图，图5b为本公开一些实施例提供的再一种电路结构的平面布局结构示意图。
例如，如图5a和图5b所示，该电路结构400包括位于衬底上的第一信号传输载体410、第二信号传输载体420和驱动电路430。驱动电路430配置为响应于控制信号sg将第一信号传输载体410与第二信号传输载体420电连接以传输第一电流信号c1。
驱动电路430包括多个驱动子电路，该多个驱动子电路包括第一驱动子电路431、第二驱动子电路432、第三驱动子电路433和第四驱动子电路434。第一驱动子电路431的控制端配置为接收控制信号sg，第一驱动子电路431的第一端与第一信号传输载体410连接，第一驱动子电路431的第二端与第二信号传输载体420连接。第二驱动子电路432的控制端配置为接收控制信号sg，第二驱动子电路432的第一端与第一信号传输载体410连接，第二驱动子电路432的第二端与第二信号传输载体420连接。第三驱动子电路433的控制端配置为接收控制信号sg，第三驱动子电路433的第一端与第一信号传输载体410连接，第三驱动子电路433的第二端与第二信号传输载体420连接。第四驱动子电路434的控制端配置为接收控制信号sg，第四驱动子电路434的第一端与第一信号传输载体410连接，第四驱动子电路434的第二端与第二信号传输载体420连接。
例如，在图5a和图5b所示的示例中，第一驱动子电路431包括第一驱动晶体管m1，第一驱动晶体管m1的控制极配置为接收控制信号sg，第一驱动晶体管m1的第一极配置为与第一信号传输载体410连接，第一驱动晶体管m1的第二极配置为与第二信号传输载体420连接。第二驱动子电路432包括第二驱动晶体管m2，第二驱动晶体管m2的控制极配置为接收控制信号sg，第二驱动晶体管m2的第一极配置为与第一信号传输载体410连接，第二驱动晶体管m2的第二极配置为与第二信号传输载体420连接。第三驱动子电路433包括第三驱动晶体管m3，第三驱动晶体管m3的控制极配置为接收控制信号sg，第三驱动晶体管m3的第一极配置为与第一信号传输载体410连接，第三驱动晶体管m3的第二极配置为与第二信号传输载体420连接。第四驱动子电路434包括第四驱动晶体管m4，第四驱动晶体管m4的控制极配置为接收控制信号sg，第四驱动晶体管m4的第一极配置为与第一信号传输载体410连接，第四驱动晶体管m4的第二极配置为与第二信号传输载体420连接。
例如，如图5a和图5b所示，第一信号传输载体410包括第一主体401和多个第一传输子载体，例如第一传输子载体4111、第一传输子载体4112和第一传输子载体4113。每个第一传输子载体包括在第一方向r1上彼此相对的第一端和第二端，每个第一传输子载体的第一端与第一主体401相电连接以传输第一电流信号c1。第二信号传输载体420包括第二主体402和多个第二传输子载体，例如第二传输子载体4211、第二传输子载体4212和第二传输子载体4213。每个第二传输子载体包括在第一方向r1上彼此相对的第一端和第二端，每个第二传输子载体的第一端与第二主体402相电连接以传输第一电流信号c1。多个第一传输子载体与多个第二传输子载体彼此绝缘且交错排布。
每个第一传输子载体的宽度沿第一传输子载体的第一端指向第一传输子载体的第二端的方向r11逐渐减小，每个第二传输子载体的宽度沿第二传输子载体的第一端指向第二传输子载体的第二端的方向r12逐渐减小。
第一驱动子电路431的第一端与多个第一传输子载体的多个第一位置p1分别电连接，第一驱动子电路431的第二端与多个第二传输子载体的多个第二位置p2分别电连接。第二驱动子电路432的第一端与多个第一传输子载体的多个第三位置p3分别电连接，第二驱动子电路432的第二端与多个第二传输子载体的多个第四位置p4分别电连接。第三驱动子电路433的第一端与多个第一传输子载体的多个第五位置p5分别电连接，第三驱动子电路433的第二端与多个第二传输子载体的多个第六位置p6分别电连接。第四驱动子电路434的第一端与多个第一传输子载体的多个第七位置p7分别电连接，第四驱动子电路434的第二端与多个第二传输子载体的多个第八位置p8分别电连接。第一位置p1、第三位置p3、第五位置p5和第七位置p7与第一传输子载体的第一端在第一方向r1上的距离彼此不同，第二位置p2、第四位置p4、第六位置p6和第八位置p8与第二传输子载体的第一端在第一方向r1上的距离彼此不同。
例如，以第一传输子载体4111和第二传输子载体4211为例，第一驱动子电路431的第一端与第一传输子载体4111的第一位置p1电连接，第一驱动子电路431的第二端与第二传输子载体4211的第二位置p2电连接，第三驱动子电路433的第一端与第一传输子载体4111的第五位置p5电连接，第三驱动子电路433的第二端与第二传输子载体4211的第六位置p6电连接，第四驱动子电路434的第一端与第一传输子载体4111的第七位置p7电连接，第四驱动子电路434的第二端与第二传输子载体4211的第八位置p8电连接，第二驱动子电路432的第一端与第一传输子载体4111的第三位置p3电连接，第二驱动子电路432的第二端与第二传输子载体4211的第四位置p4电连接。第一传输子载体4111在第一位置p1处的宽度、在第三位置p3处的宽度、在第五位置p5处的宽度以及在第七位置p7处的宽度彼此不同，第二传输子载体4211在第二位置p2处的宽度、在第四位置p4处的宽度、在第六位置p6处的宽度以及在第八位置p8处的宽度彼此不同。
例如，在本公开的实施例中，以第一传输子载体4111和第二传输子载体4211为例，第一位置p1、第五位置p5、第七位置p7和第三位置p3在第一方向r1上沿第一传输子载体4111的第一端指向第一传输子载体4111的第二端的方向r11上依次排布，第四位置p4、第八位置p8、第六位置p6和第二位置p2在第一方向r1上沿第二传输子载体4211的第一端指向第二传输子载体4211的第二端的方向r12上依次排布。由此，如图5c所示，假设电流信号c1的数值为4i，由于第一驱动子电路431、第二驱动子电路432、第三驱动子电路433和第四驱动子电路434在第一信号传输载体410和第二信号传输载体420之间并联连接，因此，多个第一传输子载体中的第一传输子载体4111上流经第一位置p1处的电流值为4i/3，流经第五位置p5处的电流值为i，流经第七位置p7处的电流值为2i/3，流经第三位置p3处的电流值为i/3；多个第二传输子载体中的第二传输子载体4211上流经第二位置p2处的电流值为i/3，流经第六位置p6处的电流值为2i/3，流经第八位置p8处的电流值为i，流经第四位置p4处的电流值为4i/3。
第一传输子载体4112和4113上的电流分布与第一传输子载体4111上的电流分布相同，第二传输子载体4212和4213上的电流分布与第二传输子载体4211上的电流分布相同，重复之处不再赘述。
在本公开的一些实施例中，第一信号传输载体与电源信号源连接以接收第一电流信号，第二信号传输载体与负载电路连接以提供第一电流信号，也就是说，第一信号传输载体与第二信号传输载体之间的电流信号是从第一信号传输载体流向第二信号传输载体。或者，在本公开的其他一些实施例中，也可以是第二信号传输载体与电源信号源连接以接收第一电流信号，第一信号传输载体与负载电路连接以提供第一电流信号，由此使第一信号传输载体与第二信号传输载体之间的电流信号从第二信号传输载体流向第一信号传输载体，本公开的实施例对电流信号的传输方向不作限制。
图6为本公开一些实施例提供的一种电路结构的电连接结构示意图。需要说明的是，除控制电路540和检测及反馈电极550以外，电路结构500中的其他结构可以参考上述实施例中关于电路结构100、200、300或400中的相应结构的描述，在此不再赘述。
例如，如图6所示，该电路结构500包括位于衬底上的第一信号传输载体510、第二信号传输载体520、驱动电路530、控制单路540和检测及反馈电路550。
驱动电路530配置为响应于控制信号sg将第一信号传输载体510与第二信号传输载体520电连接以传输第一电流信号c1。第一信号传输载体510与电源信号源570连接以接收第一电流信号c1，第二信号传输载体520与负载电路560连接以提供第一电流信号c1。
例如，控制电路540配置为响应于反馈信号fbs向驱动电路530提供控制信号sg。
例如，检测及反馈电路550配置为检测并比较第二信号传输载体520提供的第一电流信号c1以及与第二信号传输载体520连接的负载电路560上的第二电流信号c2以产生比较结果，并根据比较结果向控制电路540提供反馈信号fbs。
本公开至少一实施例还提供一种集成电路，该集成电路包括本公开任一实施例提供的电路结构。
图7为本公开一些实施例提供的一种集成电路的示意框图。
例如，如图7所示，该集成电路70包括电路结构701。例如，该电路结构701可以为上述任一实施例提供的电路结构，例如电路结构100、200、300、400、500，电路结构701的具体结构、功能等可以参考上述实施例中关于电路结构100、200、300、400、500的相应内容，在此不再赘述。
例如，如图7所示，该集成电路70还包括负载电路702，电路结构701的第一信号传输载体或第二信号传输载体与负载电路702连接以向负载电路702提供第一电流信号。
本公开实施例提供的集成电路还可以包括更多的部件和结构等，这可以根据实际需求而定，本公开的实施例对此不作限制。需要注意的是，在本公开的上述实施例中，集成电路均可以包括更多或更少的电路或单元，并且各个电路或单元之间的连接关系不受限制，可以根据实际需求而定。各个电路的具体构成方式不受限制，可以根据电路原理由模拟器件构成，也可以由数字芯片构成，或者以其他适用的方式构成。
本公开实施例提供的集成电路可以应用于例如手机、平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、数码相框、导航仪、电子书等任何电子产品或部件中，本公开的实施例对此不作限制。
关于上述实施例提供的集成电路的技术效果可以参考本公开的上述实施例中提供的电路结构的技术效果，在此不再赘述。
本公开至少一实施例还提供一种电子设备，该电子设备包括本公开任一实施例提供的集成电路。
图8为本公开一些实施例提供的一种电子设备的示意框图。
如图8所示，该电子设备80包括集成电路801。例如，该集成电路801可以为上述任一实施例提供的集成电路，例如集成电路70。
例如，该电子设备80可以为手机、平板电脑、笔记本电脑、电子书、游戏机、电视机、数码相框、导航仪等任何设备，也可以为任意的电子设备及硬件的组合，本公开的实施例对此不作限制。
需要注意的是，在本公开的实施例中，该电子设备可以包括更多或更少的电路或单元，并且各个电路或单元之间的连接关系不受限制，可以根据实际需求而定。各个电路的具体构成方式不受限制，可以根据电路原理由模拟器件构成，也可以由数字芯片构成，或者以其他适用的方式构成。
关于上述实施例提供的电子设备的技术效果可以参考本公开的实施例中提供的电路结构以及集成电路的技术效果，在此不再赘述。
还有以下几点需要说明：
(1)本公开实施例的附图只涉及到与本公开实施例涉及到的结构，其他结构可参考通常设计。
(2)为了清晰起见，在用于描述本公开的实施例的附图中，层或区域的厚度被放大或缩小，即这些附图并非按照实际的比例绘制。可以理解，当诸如层、膜、区域或第一基板之类的元件被称作位于另一元件“上”或“下”时，该元件可以“直接”位于另一元件“上”或“下”或者可以存在中间元件。
(3)在不冲突的情况下，本公开的实施例及实施例中的特征可以相互组合以得到新的实施例。
以上所述，仅为本公开的具体实施方式，但本公开的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本公开揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本公开的保护范围之内。因此，本公开的保护范围应以权利要求的保护范围为准。
1.一种电路结构，包括位于衬底上的第一信号传输载体、第二信号传输载体和驱动电路，
其中，所述驱动电路配置为响应于控制信号将所述第一信号传输载体与所述第二信号传输载体电连接以传输第一电流信号，
所述第一信号传输载体包括第一主体和至少一个第一传输子载体，所述第一传输子载体包括在第一方向上彼此相对的第一端和第二端，所述第一传输子载体的第一端与所述第一主体相电连接以传输所述第一电流信号，
所述第二信号传输载体包括第二主体和至少一个第二传输子载体，所述第二传输子载体包括在所述第一方向上彼此相对的第一端和第二端，所述第二传输子载体的第一端与所述第二主体相电连接以传输所述第一电流信号，
所述第一传输子载体的宽度沿所述第一传输子载体的第一端指向所述第一传输子载体的第二端的方向逐渐减小，所述第二传输子载体的宽度沿所述第二传输子载体的第一端指向所述第二传输子载体的第二端的方向逐渐减小，
所述驱动电路包括多个驱动子电路，所述多个驱动子电路包括第一驱动子电路和第二驱动子电路，
所述第一驱动子电路的控制端配置为接收所述控制信号，所述第一驱动子电路的第一端与所述第一信号传输载体在所述第一传输子载体的第一位置连接，所述第一驱动子电路的第二端与所述第二信号传输载体在所述第二传输子载体的第二位置连接，
所述第二驱动子电路的控制端配置为接收所述控制信号，所述第二驱动子电路的第一端与所述第一信号传输载体在所述第一传输子载体的第三位置连接，所述第二驱动子电路的第二端与所述第二信号传输载体在所述第二传输子载体的第四位置连接，
所述第一位置和所述第一传输子载体的第一端在所述第一方向上的距离不同于所述第三位置和所述第一传输子载体的第一端在所述第一方向上的距离，所述第二位置和所述第二传输子载体的第一端在所述第一方向上的距离不同于所述第四位置和所述第二传输子载体的第一端在所述第一方向上的距离。
2.根据权利要求1所述的电路结构，其中，所述第一位置比所述第三位置更靠近所述第一传输子载体的第一端，所述第二位置比所述第四位置更靠近所述第二传输子载体的第二端。
3.根据权利要求2所述的电路结构，其中，所述第一驱动子电路和所述第二驱动子电路沿所述第一方向并列排布。
4.根据权利要求2或3所述的电路结构，其中，所述多个驱动子电路还包括第三驱动子电路，
所述第三驱动子电路的控制端配置为接收所述控制信号，所述第三驱动子电路的第一端与所述第一信号传输载体在所述第一传输子载体的第五位置连接，所述第三驱动子电路的第二端与所述第二信号传输载体在所述第二传输子载体的第六位置连接，
所述第五位置在所述第一方向上位于所述第一位置和所述第三位置之间，所述第六位置在所述第一方向上位于所述第二位置和所述第四位置之间。
5.根据权利要求1-3任一所述的电路结构，其中，所述第一主体和所述第二主体分别位于所述多个驱动子电路在所述第一方向上的彼此相对的两侧，
所述第一传输子载体沿所述第一传输子载体的第一端指向所述第一传输子载体的第二端的方向从所述第一主体延伸出，
所述第二传输子载体沿所述第二传输子载体的第一端指向所述第二传输子载体的第二端的方向从所述第二主体延伸出。
6.根据权利要求5所述的电路结构，其中，所述第一主体和所述第二主体分别沿不同于所述第一方向的第二方向延伸。
7.根据权利要求1-3任一所述的电路结构，其中，所述至少一个第一传输子载体包括多个第一传输子载体，所述至少一个第二传输子载体包括多个第二传输子载体，所述多个第一传输子载体与所述多个第二传输子载体彼此绝缘且交错排布，
所述第一驱动子电路的第一端与所述多个第一传输子载体的多个第一位置分别电连接，所述第一驱动子电路的第二端与所述多个第二传输子载体的多个第二位置分别电连接，
所述第二驱动子电路的第一端与所述多个第一传输子载体的多个第三位置分别电连接，所述第二驱动子电路的第二端与所述多个第二传输子载体的多个第四位置分别电连接。
8.根据权利要求1-3任一所述的电路结构，其中，所述第一传输子载体的宽度沿所述第一传输子载体的第一端指向所述第一传输子载体的第二端的方向呈线性递减，
所述第二传输子载体的宽度沿所述第二传输子载体的第一端指向所述第二传输子载体的第二端的方向呈线性递减。
9.根据权利要求1-3任一所述的电路结构，其中，所述第一传输子载体的宽度沿所述第一传输子载体的第一端指向所述第一传输子载体的第二端的方向呈阶梯型递减，
所述第二传输子载体的宽度沿所述第二传输子载体的第一端指向所述第二传输子载体的第二端的方向呈阶梯型递减。
10.根据权利要求1-3任一所述的电路结构，其中，所述多个驱动子电路中的每个驱动子电路的第一端均与所述第一传输子载体连接，所述每个驱动子电路的第二端均与所述第二传输子载体连接，
所述第一传输子载体在与所述每个驱动子电路的第一端连接的位置处具有不同的宽度，所述第二传输子载体在与所述每个驱动子电路的第二端连接的位置处具有不同的宽度。
11.根据权利要求1-3任一所述的电路结构，其中，所述第一驱动子电路包括第一驱动晶体管，所述第一驱动晶体管的控制极配置为接收所述控制信号，所述第一驱动晶体管的第一极配置为与所述第一信号传输载体连接，所述第一驱动晶体管的第二极配置为与所述第二信号传输载体连接；
所述第二驱动子电路包括第二驱动晶体管，所述第二驱动晶体管的控制极配置为接收所述控制信号，所述第二驱动晶体管的第一极配置为与所述第一信号传输载体连接，所述第二驱动晶体管的第二极配置为与所述第二信号传输载体连接。
12.根据权利要求1-3任一所述的电路结构，其中，所述第一信号传输载体与电源信号源连接以接收所述第一电流信号，所述第二信号传输载体与负载电路连接以提供所述第一电流信号。
13.根据权利要求12所述的电路结构，还包括控制电路，
其中，所述控制电路配置为响应于反馈信号向所述驱动电路提供所述控制信号。
14.根据权利要求13所述的电路结构，还包括检测及反馈电路，
其中，所述检测及反馈电路配置为检测并比较所述第二信号传输载体提供的所述第一电流信号以及与所述第二信号传输载体连接的所述负载电路上的第二电流信号以产生比较结果，并根据所述比较结果向所述控制电路提供所述反馈信号。
15.一种集成电路，包括如权利要求1-14任一所述的电路结构。
16.根据权利要求15所述的集成电路，还包括负载电路，
其中，所述第一信号传输载体或所述第二信号传输载体与所述负载电路连接以向所述负载电路提供所述第一电流信号。
17.一种电子设备，包括如权利要求15或16所述的集成电路。
技术总结