本发明涉及器件老化测试及无线通讯器件屏蔽测试领域，特别是涉及一种全自动芯片老化测试及pcb屏蔽测试机。
背景技术：
芯片老化测试是一种采用电压和高温来加速器件电学故障的电应力测试方法。老化过程基本上模拟运行了芯片整个寿命，因为老化过程中应用的电激励反映了芯片工作的最坏情况。根据不同的老化时间，所得资料的可靠性可能涉及到的器件的早期寿命或磨损程度。老化测试可以用来作为器件可靠性的检测或作为生产窗口来发现器件的早期故障。芯片复杂度越来越高，为了保证出厂的芯片没有问题，需要在出厂前进行测试以确保功能完整性等。而芯片作为一个大规模生产的东西，大规模自动化测试是唯一的解决办法。电磁干扰/emi是整个电子领域必须面临和克服的一个问题，一般在无线通讯产品比如:手机、无线网卡、无线路由器、无线耳机、蓝牙耳机、wi-fi、wimax、数据卡、对讲机、rfid等等无线通讯类设备和无线通讯类模块等在进行板测、终测过程中，都是通过使用射频测试屏蔽箱来改善测试环境的。屏蔽箱又名屏蔽盒、隔离箱。是利用导电或者导磁材料制成的各种形状的屏蔽体，将电磁能力限制在一定空间范围内，用于抑制辐射干扰的金属体。并对传导和辐射进行处理，以实现给被测无线通讯设备提供无干扰的测试环境的设备。主要服务于各种从事无线电子产品、无线通讯产品生产及研发的企业，以及各类电子、电器消费类产品生产企业等。随着行业的发展，人工进行屏蔽测试的行为终将被自动化设备所替代。
技术实现要素：
本发明的目的是提供一种全自动芯片老化测试及pcb屏蔽测试机，以解决靠人工对电子器件测试的测试效率低，且人力成本高的问题。
为实现上述目的，本发明提供了如下方案：
一种全自动芯片老化测试及pcb屏蔽测试机，包括：机器钣金、自动测试柜、机械手臂、料盘轨道、器件测试盘、扫码器以及控制器；
所述自动测试柜设于所述机器钣金内部；所述自动测试柜上设有多个测试单元格；所述测试单元格用于测试所述器件测试盘内的待测试电子器件；
所述机器钣金上设有高台，所述机械手臂的x轴水平移动机构固定于所述高台上；所述机械手臂用于抓取所述器件测试盘，并将所述器件测试盘置于所述测试单元格，以及取出所述测试单元格内的所述器件测试盘；
所述料盘轨道设于所述机器钣金上，所述料盘轨道与所述高台在同一垂直方向上平行相对设置；所述料盘轨道用于传输所述器件测试盘；
所述扫码器设于所述机器钣金上且设于所述料盘轨道的进料端的上方；所述扫码器用于扫描所述器件测试盘上的二维码，并将所述二维码上的器件的测试信息上传至所述控制器；
所述控制器还分别与每个所述测试单元格、所述机械手臂以及所述料盘轨道相连接；所述控制器用于根据所述器件测试信息，控制所述机械手臂将所述器件测试盘从所述料盘轨道搬运至所述测试单元格。
可选的，所述器件测试盘上设有多个测试座；一个所述测试座内嵌一个所述待测试器件；器件可为芯片和pcb模块等
每个所述测试座的内部设有器件测试对接点；所述器件测试盘的外部设有接头；所述器件测试对接点与所述接头相连通；所述器件测试盘测试对接点用于连接所述待测试器件的器件测试点位；所述接头用于与所述自动测试柜相连接。
可选的，所述测试单元格内设有温度计以及计时显示器；所述测试单元格单独供电、单独控温以及单独计时；
相邻的两个所述测试单元格之间设有隔热层和屏蔽层。
可选的，所述机械手臂，具体包括：x轴水平移动机构、y轴水平移动机构、z轴上升机构以及抓取机构；所述x轴水平移动机构、所述y轴水平移动机构以及所述z轴上升机构相互垂直；
所述y轴水平移动机构固定于所述x轴水平移动机构上；所述z轴上升机构固定于所述y轴水平移动机构上；所述抓取机构固定于所述z轴上升机构上；所述x轴水平移动机构用于带动所述y轴水平移动机构做x向直线运动；所述y轴水平移动机构用于带动所述z轴上升机构做y向直线运动；所述z轴上升机构用于带动所述抓取机构做上下直线运动。
可选的，所述抓取机构，具体包括：气缸夹紧装置、旋转马达、旋转电机和上相机；
所述气缸夹紧装置与旋转马达电连接；所述旋转马达与所述旋转电机电连接；所述气缸夹紧装置用于夹紧所述器件测试盘；所述旋转马达用于带动所述气缸夹紧装置做旋转运动；所述旋转电机用于调整抓取和放置所述器件测试盘时所述气缸夹紧装置的角度；
所述上相机设于所述气缸夹紧装置的一侧；所述上相机用于定位所述器件测试盘的当前位置以及所述测试单元格的当前位置。
可选的，所述抓取机构，还包括：第一限位气缸；
所述第一限位气缸设于所述料盘轨道的第一位置；所述第一位置与所述扫码器相对设置；所述第一限位气缸与所述控制器电连接；所述第一限位气缸用于阻挡所述器件测试盘传输，并使得所述器件测试盘停留在所述第一位置；由所述扫码器扫描所述二维码之后，所述控制器控制所述第一限位气缸放行所述器件测试盘。
可选的，还包括：第二限位气缸；
所述第二限位气缸设于所述料盘轨道的第二位置处；所述第二限位气缸用于阻挡所述器件测试盘传输，并使得所述器件测试盘停留在所述第二位置，并由所述机械手臂抓取所述器件测试盘。
可选的还包括：下相机；
所述下相机设于所述第二限位气缸的下方，并固定于所述料盘轨道上；当所述抓取机构抓取所述器件测试盘时，所述下相机用于校正抓取所述器件测试盘的抓取位置。
可选的，还包括：自动进料端以及自动出料端；
所述自动进料端设于所述料盘轨道的进料端；所述自动进料端用于放置未测试的器件测试盘；所述自动进料端在丝杆的带动下，带动所述器件测试盘向上运动，将所述器件测试盘送入所述料盘轨道上；
所述自动出料端设于所述料盘轨道的出料端；所述自动进料端用于放置已测试的器件测试盘；所述器件测试盘在丝杆的带动下下降至所述自动出料端。
根据本发明提供的具体实施例，本发明公开了以下技术效果：本发明提供了一种全自动芯片老化测试及pcb屏蔽测试机，只需要将待测试器件放置器件测试盘中，由料盘轨道自动传送器件测试盘，由机械手臂抓取器件测试盘，并放置自动测试柜中，测试完成后，由机械手臂取出器件测试盘，并放置到料盘轨道上，将测试后的器件数据上传至控制器，由显示器进行显示即可，全称无需操作人员控制，可实现大量器件同时自行测试，提高了器件测试效率，降低人力成本。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明所提供的全自动芯片老化测试及pcb屏蔽测试机立体图；
图2为本发明所提供的全自动芯片老化测试及pcb屏蔽测试机俯视图；
图3为本发明所提供的自动测试柜正视图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
本发明的目的是提供一种全自动芯片老化测试及pcb屏蔽测试机，能够提高器件测试效率，降低人力成本。
为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明。
图1为本发明所提供的全自动芯片老化测试及pcb屏蔽测试机立体图，图2为本发明所提供的全自动芯片老化测试及pcb屏蔽测试机俯视图，图3为本发明所提供的全自动芯片老化测试及pcb屏蔽测试机正视图，如图1-3所示，一种全自动芯片老化测试及pcb屏蔽测试机，包括：机器钣金1、自动测试柜2、机械手臂3、料盘轨道4、器件测试盘5、扫码器6以及控制器7；
所述自动测试柜2设于所述机器钣金1内部；所述自动测试柜2上设有多个测试单元格8；所述测试单元格用于测试所述器件测试盘5内的待测试器件；自动测试柜的整个机器的核心。自动测试柜具有横排4*竖排6个共24个测试单元格还可以增加到60个测试单元格，每个单元格上单独具有温度表和计时显示器。每个测试单元格可单独控温单独计时，且每个测试单元格单独供电，可根据需求给器件测试盘5需求给出不同的电压电流，进行测试。自动测试柜的每个测试单元格能独立自动打开；关闭。每个测试单元格之间添加隔热层和屏蔽层。满足器件老化和屏蔽测试的需求。
器件测试盘5用来装载需要测试的器件，每个器件测试盘5上有64个或更多测试座，可以放置64片测试器件或更多，并且每个器件测试盘5上都单独配有二维码，对每块测试盘做标记。在整个测试过程中起到了装载器件方便运输；多个座口，增加测试数量；器件内嵌固定于器件测试盘中，保护运输过程中的器件安全；器件测试盘的内部设有器件测试对接点，该器件测试对接点与每个器件检测点位连接，外有接头会与自动自动测试柜连接，起沟通桥梁作用。
所述机器钣金1上设有高台，所述机械手臂3的x轴水平移动机构固定于所述高台上；所述机械手臂3用于抓取所述器件测试盘5，并将所述器件测试盘5置于所述测试单元格，以及取出所述测试单元格内的所述器件测试盘5；机器钣金1由方管、spcc板焊接折弯拼装完成，用来固定承载老化柜和机械手臂3。机器钣金1采用焊接等方式，使整机框架牢固稳定，钣金下为可调节螺纹地脚，方便与前后自动进料端以及自动出料端对接。
所述料盘轨道4设于所述机器钣金1上，所述料盘轨道4与所述高台在同一垂直方向上平行相对设置；所述料盘轨道4用于传输所述器件测试盘5；料盘轨道4的作用是前对接自动上料机，后对接自动下料机，以及运输器件测试盘5。料盘轨道4上有两个关卡——第一限位气缸9和第二限位气缸10。
第一限位气缸的作用是阻挡器件测试盘5停留在第一限位气缸的位置，方便扫码器6读取器件测试盘5上的二维码，读取完成后第一限位气缸放行，器件测试盘5继续前进到达第二限位气缸10的位置，被第二限位气缸10阻挡。
控制器7根据扫码器6得到的信息例如s器件，需要做4小时150℃，0.2a的电流测试，依照测试单元格排列顺序依次选择第一个未工作的测试单元格，输入测试信息，并发出指令命令机械手臂3将器件测试盘5从料盘轨道4搬运到测试单元格内开始测试。测试完成的器件测试盘5会被机械手臂3搬运到第二限位气缸的后端，被料盘轨道4运输出全自动芯片老化测试及pcb屏蔽测试机。限位气缸后下方添加下相机16，下相机固定在轨道料盘下方。在抓取机构抓取器件测试盘5后经过下相机，经过下相机影像对比，校正抓取的器件测试盘5。
所述扫码器6设于所述机器钣金1上且设于所述料盘轨道4的进料端的上方；所述扫码器6用于扫描所述器件测试盘5上的二维码，并将所述二维码上的器件测试信息上传至所述控制器7；扫码器6：用来扫描器件测试盘5上的二维码。器件测试盘5在进入料盘轨道4前都会被装入待测的器件，并在器件测试盘5上的二维码上添加器件信息和需要做的测试内容。在器件测试盘5在料盘轨道4运输到第一限位气缸的位置时，扫码器6开始扫码，读取二维码的信息，传输给控制电脑。这里的扫码器6的主要作用就是读取器件测试盘5二维码信息并传输。
所述控制器7还分别与每个所述测试单元格、所述机械手臂3以及所述料盘轨道4相连接；所述控制器7用于根据所述器件测试信息，控制所述机械手臂3将所述器件测试盘5从所述料盘轨道4搬运至所述测试单元格；控制器7还包括电脑显示屏：每台全自动芯片老化测试及pcb屏蔽测试机都是独立运行的，故都有独立的工控机，所以每台都有电脑显示屏机显示屏支架，方便操作。
在实际应用中，所述机械手臂3具体包括：x轴水平移动机构11、y轴水平移动机构12、z轴上升机构13以及抓取机构14；所述x轴水平移动机构、所述y轴水平移动机构以及所述z轴上升机构相互垂直；所述y轴水平移动机构固定于所述x轴水平移动机构上；所述z轴上升机构固定于所述y轴水平移动机构上；所述抓取机构固定于所述z轴上升机构上；所述x轴水平移动机构用于带动所述y轴水平移动机构做x向直线运动；所述y轴水平移动机构用于带动所述z轴上升机构做y向直线运动；所述z轴上升机构用于带动所述抓取机构做上下直线运动。
其中，x轴水平移动机构采用直线电机作为动力源，固定在机器钣金1的高台上，连接y轴水平移动机构；y轴水平移动机构采用直线电机作为动力源，固定在x轴水平移动机构上，连接z轴上升机构；z轴上升机构采用电机齿轮和齿轮条传动方式运动，固定在y轴水平运动机构上，连接抓取机构；抓取机构由气缸夹紧装置，旋转马达、旋转电机和上相机15组成，固定在z轴上升机构上，上相机的作用是定位抓取的器件测试盘5的位置和放置在测试单元格的位置；旋转马达的作用的带动气缸夹紧装置做旋转运动，旋转电机用于调整抓取和放置器件测试盘5时气缸夹紧装置的角度。气缸夹紧装置用来夹紧器件测试盘5。
在实际应用中，还包括：自动进料端17以及自动出料端18；所述自动进料端设于所述料盘轨道4的进料端；所述自动进料端用于放置未测试的器件测试盘5；所述自动进料端在丝杆的带动下，带动所述器件测试盘5向上运动，将所述器件测试盘5送入所述料盘轨道4上；所述自动出料端设于所述料盘轨道4的出料端；所述自动进料端用于放置已测试的器件测试盘5；所述器件测试盘5在丝杆的带动下下降至所述自动出料端。
自动进料端和自动出料端：自动进料端和自动出料端给连接在料盘轨道4的两端，如图1所示，自动进料端在丝杆的带动下，带动器件测试盘5向上运动，送入料盘轨道4内。自动出料端处的器件测试盘5在丝杆的带动下下降到器件测试盘5仓内。料盘轨道4的运动方向是由自动进料端到自动出料端。自动进料端为待测试的器件测试盘5放置的地方，自动进料端带有器件测试盘5仓，可放置20片以上的器件测试盘5，操作人员只需要将器件测试盘5放入测试盘仓内即可。自动出料端为测试结束后器件测试盘5放置的位置。同样带有器件测试盘5仓，可放置20片以上的器件测试盘5。
基于本发明所提供的全自动芯片老化测试及pcb屏蔽测试机，本发明可以达到如下效果：
每台全自动芯片老化测试及pcb屏蔽测试机配备24—60个老化测试单元格，可同时测试24--60个器件测试盘5，且每个器件测试盘5可放置64或更多个可测试器件，故每次测试的器件数量足够多，满足测试需求。
器件测试盘5上的测试座可随意调换，故可同时进行不同的器件测试。避免测试单元格的使用空间浪费。
每个测试单元格单独供电，单独保存测试数据内容。每个测试单元格之间隔热层和屏蔽层。确保每个测试单元格能独立进行不同电流；不同温度；不同湿度；不同方式的老化或屏蔽测试。
整个抓取机构有x向移动机构，y向移动机构；z轴上升机构；抓取机构组成。每个机构独立存在，工作明晰，且机构简单易组装易检修，长期使用故障后更换配件方便。主要的y向移动机构和x轴移动机构采用直线电机带动，运动精准；静音；稳定。并且机构整体性性价比高。
抓取机构装有相机，能够自行定位抓取和放置的位置，增加抓取和放置的精度。
每台全自动芯片老化测试及pcb屏蔽测试机单独独立存在，遇到大量需长时间进行测试的器件时，可一台自动进料机后添加多台本台全自动芯片老化测试及pcb屏蔽测试机，以满足客户量大时长的测试需求。
全程工作只需首次设置，工作中无需人员操作，做到了自动化测试。
此外，本发明除了不但可以进行芯片和二极管等配件的老化测试，还能对无线通讯设备的通讯pcb模块等进行屏蔽测试，满足市场上所有的电子器件的测试需求。
本发明的具体工作流程包括如下步骤：
a)调整地脚，将该设备固定与自动进料机和自动出料机对接，连接电源和气管。
b)相机定位抓取器件测试盘5的位置和放置在测试单元格内的位置并保存。
c)输入本次测试的器件种类和测试内容，可输入多做器件种类并保存。
d)开始工作，器件测试盘5通过料盘轨道4进入全自动芯片老化测试及pcb屏蔽测试机，到达第一限位气缸。
e)扫码器6开始工作，读取器件测试盘5上的二维码，传输给电脑主机，后第一限位气缸放行，器件测试盘5到达第二限位气缸的位置。
f)电脑主机通过扫码器6传输的信息，与早期输入的器件测试内容做对比，后依照测试单元格排列顺序依次选择第一个未工作的测试单元格，输入测试信息并命令测试单元格打开。
g)抓取机构在z轴上升机构；x轴直线水平机构；y向水平移动机构的带动下移动到料盘轨道4的器件测试盘5上方。
h)抓取机构抓取器件测试盘，搬运到料盘轨道4的下相机上方，经过下相机的拍照比对后，在旋转马达的的带动下转动到合适的角度，校正器件测试盘5完成。
i)抓取机构抓住器件测试盘5在x，y向水平移动机构和z轴上升机构的带动下，移动到打开的测试单元格上方
j)测试单元格内有器件测试盘5的放置槽位。气缸卡爪机构移动到指定的放置位置时，放下器件测试盘5，使器件测试盘5进去测试单元格的对应槽口内。
k)测试单元格回收关闭，单元格内的接头与器件测试盘5连接，器件测试盘5完成与自动测试柜的通讯对接。开始改变温度达到设定温度值后，通指定电流开始计时测试，测试期间。自动测试柜同时记录下定期器件的测试数据并保存。
l)重复d-k操作，直到所有测试单元格全部放满。
m)当测试单元格内的测试完成后，该测试单元格抽屉弹出，抓取机构移动到该测试单元格内器件测试盘5上方，抓取测试完成后的器件测试盘5，搬运到第二限位气缸后端，由搬运轨道运出全自动芯片老化测试及pcb屏蔽测试机传送给自动出料机进行下一步操作。
n)重复d-m的操作继续放入器件测试盘5继续测试，直到所有器件全部测试完成。
本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。
本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处。综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。
1.一种全自动芯片老化测试及pcb屏蔽测试机，其特征在于，包括：机器钣金、自动测试柜、机械手臂、料盘轨道、器件测试盘、扫码器以及控制器；
所述自动测试柜设于所述机器钣金内部；所述自动测试柜上设有多个测试单元格；所述测试单元格用于测试所述器件测试盘内的待测试器件；
所述机器钣金上设有高台，所述机械手臂的x轴水平移动机构固定于所述高台上；所述机械手臂用于抓取所述器件测试盘，并将所述器件测试盘置于所述测试单元格，以及取出所述测试单元格内的所述器件测试盘；
所述料盘轨道设于所述机器钣金上，所述料盘轨道与所述高台在同一垂直方向上平行相对设置；所述料盘轨道用于传输所述器件测试盘；
所述扫码器设于所述机器钣金上且设于所述料盘轨道的进料端的上方；所述扫码器用于扫描所述器件测试盘上的二维码，并将所述二维码上的器件测试信息上传至所述控制器；
所述控制器还分别与每个所述测试单元格、所述机械手臂以及所述料盘轨道相连接；所述控制器用于根据所述器件测试信息，控制所述机械手臂将所述器件测试盘从所述料盘轨道搬运至所述测试单元格。
2.根据权利要求1所述的全自动芯片老化测试及pcb屏蔽测试机，其特征在于，所述器件测试盘上设有多个测试座；一个所述测试座内嵌一个所述待测试器件；器件可为芯片或pcb模块等
每个所述测试座的内部设有器件测试对接点；所述器件测试盘的外部设有接头；所述器件测试对接点与所述接头相连通；所述器件测试对接点用于连接所述待测试器件的器件测试点位；所述接头用于与所述自动测试柜相连接。
3.根据权利要求2所述的全自动芯片老化测试及pcb屏蔽测试机，其特征在于，所述测试单元格内设有温度计以及计时显示器；所述测试单元格单独供电、单独控温以及单独计时；相邻的两个所述测试单元格之间设有隔热层和屏蔽层。
4.根据权利要求3所述的全自动芯片老化测试及pcb屏蔽测试机，其特征在于，所述机械手臂，具体包括：x轴水平移动机构、y轴水平移动机构、z轴上升机构以及抓取机构；所述x轴水平移动机构、所述y轴水平移动机构以及所述z轴上升机构相互垂直；
所述y轴水平移动机构固定于所述x轴水平移动机构上；所述z轴上升机构固定于所述y轴水平移动机构上；所述抓取机构固定于所述z轴上升机构上；所述x轴水平移动机构用于带动所述y轴水平移动机构做x向直线运动；所述y轴水平移动机构用于带动所述z轴上升机构做y向直线运动；所述z轴上升机构用于带动所述抓取机构做上下直线运动。
5.根据权利要求4所述的全自动芯片老化测试及pcb屏蔽测试机，其特征在于，所述抓取机构，具体包括：气缸夹紧装置、旋转马达、旋转电机和上相机；
所述气缸夹紧装置与旋转马达电连接；所述旋转马达与所述旋转电机电连接；所述气缸夹紧装置用于夹紧所述器件测试盘；所述旋转马达用于带动所述气缸夹紧装置做旋转运动；所述旋转电机用于调整抓取和放置所述器件测试盘时所述气缸夹紧装置的角度；
所述上相机设于所述气缸夹紧装置的一侧；所述上相机用于定位所述器件测试盘的当前位置以及所述测试单元格的当前位置。
6.根据权利要求5所述的全自动芯片老化测试及pcb屏蔽测试机，其特征在于，还包括：第一限位气缸；
所述第一限位气缸设于所述料盘轨道的第一位置；所述第一位置与所述扫码器相对设置；所述第一限位气缸与所述控制器电连接；所述第一限位气缸用于阻挡所述器件测试盘传输，并使得所述器件测试盘停留在所述第一位置；由所述扫码器扫描所述二维码之后，所述控制器控制所述第一限位气缸放行所述器件测试盘。
7.根据权利要求6所述的全自动芯片老化测试及pcb屏蔽测试机，其特征在于，还包括：第二限位气缸；
所述第二限位气缸设于所述料盘轨道的第二位置处；所述第二限位气缸用于阻挡所述器件测试盘传输，并使得所述器件测试盘停留在所述第二位置，并由所述机械手臂抓取所述器件测试盘。
8.根据权利要求7所述的全自动芯片老化测试及pcb屏蔽测试机，其特征在于，还包括：下相机；
所述下相机设于所述第二限位气缸的下方，并固定于所述料盘轨道上；当所述抓取机构抓取所述器件测试盘时，所述下相机用于校正抓取所述器件测试盘的抓取位置。
9.根据权利要求8所述的全自动芯片老化测试及pcb屏蔽测试机，其特征在于，还包括：自动进料端以及自动出料端；
所述自动进料端设于所述料盘轨道的进料端；所述自动进料端用于放置未测试的器件测试盘；所述自动进料端在丝杆的带动下，带动所述器件测试盘向上运动，将所述器件测试盘送入所述料盘轨道上；
所述自动出料端设于所述料盘轨道的出料端；所述自动进料端用于放置已测试的器件测试盘；所述器件测试盘在丝杆的带动下下降至所述自动出料仓。
技术总结