隔振模块结构的制作方法

    专利2022-07-07  140


    本实用新型涉及一种隔振降噪技术,具体涉及通用隔振模块技术的一种隔振模块结构。



    背景技术:

    隔振模块技术是将隔振结构规范化、小型化,形成模块化隔振台座,简称隔振模块。可应用于新装设备隔振降噪及现有设备隔振改造。通用隔振模块技术包括隔振模块及模块安装结构。根据隔振效率隔振模块分为多个系列,每个系列均有多个型号。根据隔振效率要求选择隔振模块系列,根据设备荷载确定隔振模块型号及数量。多个同型号的隔振模块组成设备隔振台座,也可组成多台设备的公共隔振平台。

    隔振模块可以对称安装在设备底座下、地坪上、地梁上、支承平台、悬挂台座上及分别设于不同高度的台座上。克服了现有设备隔振改造的场地条件限制,满足了隔振改造中不拆卸设备的特殊要求。高度调节单元设置在联接单元与隔振模块之间,通过调整高度调节单元,逐渐将设备底座所承受的荷载转移到隔振模块上,实现不停机完成隔振降噪改造。隔振降噪量稳定,可有效降低工程成本和缩短施工工期。



    技术实现要素:

    本实用新型的目的在于提供一种使用通用隔振模块技术的特殊隔振模块结构,以满足通用隔振模块技术的实现条件。将隔振结构规范化、小型化,形成模块化隔振台座,简称隔振模块。隔振模块包括钢结构外壳、隔振元件、质量块、阻尼结构,是一个独立、完整的隔振单元,隔振模块的荷载中心与平面几何中心一致。

    本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:一种隔振模块结构系规范化、小型化、系列化的二次隔振台座结构,其中一次结构包括刚性槽形外壳、两组上隔振单元,二次结构包括上颗粒阻尼器、刚性承力构件、下颗粒阻尼器、两组下隔振单元,底座包括刚性槽形座、防滑减振垫。上颗粒阻尼器在刚性承力构件上部,上隔振单元之间,下颗粒阻尼器设置于刚性承力构件下部,下隔振单元之间;上隔振单元荷载中心与下隔振单元的荷载中心垂直,两组上隔振单元、下隔振单元分别设置于刚性槽形座内长边两侧。高度调节单元的底部安装单元在刚性槽形外壳上,与上隔振元件、下隔振元件的荷载中心一致。

    设备荷载垂直传递,承力结构清晰,可降低结构单元的冗余荷载强度。在上隔振单元之间的空间设置上颗粒阻尼器,以提高颗粒阻尼器比例。

    刚性槽形外壳槽向下,刚性槽形座槽向上嵌入刚性槽形外壳内,形成长方体整体结构;刚性槽形外壳平面为长方形,其中长边的尺寸为短边尺寸的2.5倍~4倍。隔振模块结构的短边越窄隔振模块安装时可越靠近设备底座,联接单元承受荷载越小。隔振模块结构的长边度越长,两边高度调节单元距离越大,隔振模块的稳定性越好。通过将压缩钢弹簧靠下钢板槽内靠边檐设置,提高隔振模块的水平刚度可满足约束设备水平向晃动。

    每组上隔振单元为一个及以上弹性阻尼元件,每组下隔振单元为二个及以上压缩钢弹簧。所述的压缩钢弹簧设计中心荷载为极限荷载的50%,压缩钢弹簧的工作荷载范围为极限荷载的35%~65%。在极限荷载的20%~80%范围内,隔振模块均能有效地阻隔激振力的传递,保证不均衡荷载时的隔振效率。

    上颗粒阻尼器顶部与刚性槽形外壳之间的距离大于上隔振元件的最大工作荷载的压缩变形量,下颗粒阻尼器底部与刚性槽形座之间的距离大于下隔振元件的最大工作荷载的压缩变形量。刚性槽形外壳下部边缘与防滑减振垫之间的距离大于上隔振元件、下隔振元件的最大工作荷载的压缩变形量。防止因压缩变形量导致:上颗粒阻尼器顶部与刚性槽形外壳接触,下颗粒阻尼器底部与下钢板槽接触,刚性槽形外壳下部边缘与地坪接触而造成隔振短路。

    上颗粒阻尼器、下颗粒阻尼器作为耗能减振结构的同时,也作为二次结构的质量块。二次结构的重量大于隔振模块结构总重量的60%。上颗粒阻尼器、下颗粒阻尼器内的阻尼颗粒总质量为隔振模块平均工作荷载的5%~8%。防滑减振垫系闭孔三元乙丙发泡板。实现二次结构的隔振效率,是通过二次结构质量块,保证二次结构的质量惯性矩,阻隔激振力的同步传递。扩大两组隔振系统的二个固有频率之间的宽度,防止设备(含变频、变速设备)在启动、运行及关闭阶段,扰动频率与隔振结构固有频率一致而发生的共振现象。隔振模块的小型化使之具有设置安装灵活、方便,是实现不拆机隔振改造的技术关键。但同时,隔振模块的小型化,也将导致二次结构质量块的提高受到规格的限制。通过将上隔振元件、下隔振元件设置于隔振模块结构长边两侧,提高了上颗粒阻尼器、下颗粒阻尼器设置空间,在隔振模块有限的体积空间内,实现了提高颗粒阻尼器、二次结构质量块在隔振模块结构中的比重。

    颗粒阻尼器既作为阻尼耗能构件的同时,也作为二次结构的主要质量体。阻尼颗粒总质量为隔振模块平均工作荷载的5%~8%,在此条件下,颗粒阻尼器起到了附加动力吸振器的作用。达到给二次隔振结构附加所需阻尼的目的。特别是在隔振模块小型化的条件下,使用较小质量的颗粒阻尼器就能产生较好的控制效果。特别是当外界激励的频率接近或者大于主系统的固有频率时,较小质量的阻尼颗粒比较大的质量体可以更有效阻隔激振力的同步传递,提高系统的减振效果。

    本实用新型的有益效果是:1、隔振模块结构形成长方体整体结构,缩短隔振模块结构承力中心与设备底座之间距离,降低联接单元承受不平衡荷载力,提高隔振模块系统的稳定性。

    2、设备荷载垂直传递,可降低结构单元的冗余荷载强度,实现隔振模块结构的小型化。

    3、通过提高二次结构重量占隔振模块结构总重量的重量比,提高阻尼颗粒总质量在隔振模块平均工作荷载的比例,提高隔振模块结构的阻尼特性,在隔振模块小型化的基础上,也可有效阻隔激振力的同步传递。

    附图说明

    下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

    图1是本实用新型实施例的侧视构造图。

    图2是图1的俯视构造图。

    图中1.一次结构,11.刚性槽形外壳,12.上隔振单元,2.二次结构,21.上颗粒阻尼器,22.刚性承力构件,23.下颗粒阻尼器,24.下隔振单元,3.底座,31.刚性槽形座,32.防滑减振垫。

    具体实施方式

    在图1、2所示的实施例中,一种隔振模块结构系规范化、小型化、系列化的二次隔振台座结构,其中一次结构(1)包括刚性槽形外壳(11)、两组上隔振单元(12),二次结构(2)包括上颗粒阻尼器(21)、刚性承力构件(22)、下颗粒阻尼器(23)、两组下隔振单元(24),底座(3)包括刚性槽形座(31)、防滑减振垫(32)。上颗粒阻尼器(21)、在刚性承力构件(22)上部,上隔振单元(12)之间;下颗粒阻尼器(23)设置于刚性承力构件(22)下部,下隔振单元(24)之间;上隔振单元(12)荷载中心与下隔振单元(24)的荷载中心垂直,两组上隔振单元(12)、下隔振单元(24)分别设置于刚性槽形座内长边两侧。刚性槽形外壳(11)平面为长方形,其中长边的尺寸为短边尺寸的2.5倍~4倍。所述的每组上隔振单元(12)为一个及以上弹性阻尼元件,每组下隔振单元(24)为二个及以上压缩钢弹簧。

    所述的压缩钢弹簧设计中心荷载为极限荷载的50%,压缩钢弹簧的工作荷载范围为极限荷载的35%~65%。二次结构(2)的重量大于隔振模块结构总重量的60%。上颗粒阻尼器(21)、下颗粒阻尼器(23)内的阻尼颗粒总质量为隔振模块平均工作荷载的5%~8%。

    应当理解,在不脱离本实用新型的范围内,可以对上述实施例做出多种改变。凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。


    技术特征:

    1.隔振模块结构,系规范化、小型化、系列化的二次隔振台座结构,其中一次结构包括刚性槽形外壳、两组上隔振单元,二次结构包括上颗粒阻尼器、刚性承力构件、下颗粒阻尼器、两组下隔振单元,底座包括刚性槽形座、防滑减振垫,其特征是:上颗粒阻尼器在刚性承力构件上部,上隔振单元之间,下颗粒阻尼器设置于刚性承力构件下部,下隔振单元之间;上隔振单元荷载中心与下隔振单元的荷载中心垂直,两组上隔振单元、下隔振单元分别设置于刚性槽形座内长边两侧。

    2.根据权利要求l所述的隔振模块结构,其特征是:所述的刚性槽形外壳平面为长方形,其中长边的尺寸为短边尺寸的2.5倍~4倍。

    3.根据权利要求l所述的隔振模块结构,其特征是:所述的每组上隔振单元为一个及以上弹性阻尼元件,每组下隔振单元为二个及以上压缩钢弹簧。

    4.根据权利要求3所述的隔振模块结构,其特征是:所述的压缩钢弹簧设计中心荷载为极限荷载50%,压缩钢弹簧的工作荷载范围为极限荷载的35%~65%。

    5.根据权利要求l所述的隔振模块结构,其特征是:所述的二次结构的重量大于隔振模块结构总重量的60%。

    6.根据权利要求l所述的隔振模块结构,其特征是:所述的上颗粒阻尼器、下颗粒阻尼器内的阻尼颗粒总质量为隔振模块平均工作荷载的5%~8%。

    技术总结
    本实用新型公开一种隔振模块结构系规范化、小型化、系列化的二次隔振台座结构,一次结构包括刚性槽形外壳、两组上隔振单元,二次结构包括上颗粒阻尼器、刚性承力构件、下颗粒阻尼器、两组下隔振单元,底座包括刚性槽形座、防滑减振垫。上颗粒阻尼器在刚性承力构件上部。上隔振单元之间,下颗粒阻尼器设置于刚性承力构件下部,下隔振单元之间;上隔振单元荷载中心与下隔振单元的荷载中心垂直,两组上隔振单元、下隔振单元分别设置于刚性槽形座内长边两侧。刚性槽形外壳槽向下,刚性槽形座槽向上嵌入刚性槽形外壳内,形成长方体整体结构;刚性槽形外壳平面为长方形,其中长边的尺寸为短边尺寸的2.5倍~4倍。

    技术研发人员:宋继萍;林嘉祥
    受保护的技术使用者:厦门嘉达声学技术有限公司
    技术研发日:2020.08.18
    技术公布日:2021.03.16

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