本发明属于印制电路板装配领域，具体涉及一种应对bga封装的钢网开口设计方法及计算机可读存储介质。
背景技术：
随着电子产品越来越轻薄化，bga(ballgridarray)球栅阵列封装也越来越轻薄化。由于bga内部不同材料是层状分布，在回流焊接的工序受热时由于不同材料间热膨胀系数不同，导致bga变形不可避免。轻薄化的封装要求更会加剧bga变形量。尽管可以通过莫尔条纹法来测量bga各个锡球处受热时的变形量，但是bga锡球数量众多，各个锡球处热变形量不尽相同，因此人工设计钢网时很难对所有的bga锡球处的热变形做出快速准确的补偿处理。例如在进行补偿处理时，运算量庞大，费时费力，容易出错，所以因bga热变形导致的焊接缺陷很难克服，更无法提前识别、预警。
技术实现要素：
为了解决现有技术中存在的上述问题，本发明提供了一种应对bga封装的钢网开口设计方法及计算机可读存储介质。本发明要解决的技术问题通过以下技术方案实现：
一种应对bga封装的钢网开口设计方法，包括：
获取bga锡球区域热变形量统计数据和原始焊缝高度，其中所述热变形量统计数据包括bga锡球位置和该位置的bga锡球热变形量；
判断所述热变形量与原始焊缝高度h的关系得到对比结果，以根据所述对比结果设计钢网开口方案；
根据所述钢网开口方案对局部位置的热变形量进行补偿处理。
在一个具体实施方式中，获取原始焊缝高度包括：
设定原始钢网开口面积s0、原始钢网厚度t；
根据所述钢网开口面积s0和所述钢网厚度t计算原始焊缝高度h；
所述原始焊缝高度h＝(s0×t×α)/p，其中，s0为原始钢网开口面积，t为原始基础钢网厚度，α为锡膏转换为焊锡的转换率，p为单个pcb焊盘面积。
在一个具体实施方式中，判断所述变形量lx与原始焊缝高度h的关系得到对比结果，以根据所述对比结果设计钢网开口方案，包括：
若判断所述变形量lx小于或等于所述原始焊缝高度h，则钢网开口方案包括：采用原始钢网开口面积、原始基础钢网厚度设计钢网开口方案。
在一个具体实施方式中，若判断所述变形量lx＞所述原始焊缝高度h，并且当bga最大变形量lmax≤原始焊缝高度h β×原始基础钢网厚度t时，则钢网开口方案包括：
对变形量lx＞原始焊缝高度h处的锡球处钢网自动局部加厚，使得加厚区域钢网总厚度为最大变形处锡球所需锡膏量vmax/原始钢网开口面积s0，其中，0.2≤β≤0.4。
在一个具体实施方式中，所述钢网开口方案还包括：若bga锡球变形量介于h＜lx＜lmax，根据理论焊锡量
在一个具体实施方式中，所述钢网开口方案还包括：调整开口大小，以使开口面积比大于预设面积比值，且使得焊锡铺展面积小于或等于单个焊盘阻焊开窗面积；若计算的最终开口的开口面积比≤预设面积比值，则预警开口失败。
在一个具体实施方式中，若判断所述变形量lx大于所述原始焊缝高度h，并且当bga最大变形量lmax＞原始焊缝高度h β×原始基础钢网厚度t时，则钢网开口方案包括：
对变形量大于原始焊缝高度的锡球处钢网自动局部加厚，使得h＜lx≤lmax/2的锡球处为第一层加厚处，其钢网厚度＝lmax/2处锡球所需锡膏量vmax/2/原始钢网开口面积s0，使得lmax/2＜lx≤lmax的锡球处为第二层加厚处，其钢网厚度＝最大变形处锡球所需锡膏量vmax/原始钢网开口面积s0；若位于第一层局部加厚区域中间有一个锡球处变形量lx≤h，则将该锡球处一同加厚，若位于第二层，则局部加厚至二层的厚度；若第一层局部加厚区域里包含第二层局部加厚的开口，第二层局部加厚的开口周围一个锡球处的开口厚度按第二层局部加厚的厚度计算；若第二层局部加厚区域中间有一个锡球处变形量介于h＜lx＜lmax/2，则将该锡球处一同加厚，其中，0.2≤β≤0.4。
在一个具体实施方式中，钢网开口方案还包括：对bga锡球区域中变形量介于h＜lx＜lmax/2以及lmax/2＜lx＜lmax的锡球处，根据理论焊锡量
在一个具体实施方式中，钢网开口方案还包括：调整开口大小，以使开口面积比大于预设面积比值，且使得焊锡铺展面积小于或等于单个焊盘阻焊开窗面积，若计算的最终开口的开口面积比≤预设面积比值，则预警开口失败。
本发明同时提供了一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质内存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现上述方法的步骤。
本发明的有益效果：
1、本发明的应对bga封装的钢网开口设计方法通过检测bga特定锡球处的变形量计算得到对应合理的钢网开口大小和厚度，从而根据该参数进行焊接，使得bga每个锡球处都能够获得合适的焊锡量，最大限度克服因bga变形引起的开焊，保证bga每个锡球焊接的可靠性。
2、本发明的应对bga封装的钢网开口设计方法克服了人工钢网制作只能对少许锡球处做简单的处理的问题，针对大尺寸bga锡球数量成千上万，本发明的方法通过算法能够自动计算，精确至每个锡球，从而提高产品质量，降低焊接缺陷导致的人力、物力、财力损失；
3、本发明的应对bga封装的钢网开口设计方法在遇到钢网开口调整无法克服bga受热过大的变形量时，通过计算开口面积比小于或等于预设面积比值，从而确定有风险的锡球位置并进行提醒。
4、本发明的应对bga封装热变形的钢网开口设计方法能够在焊接前计算bga每个锡球的所需的焊锡量并能够提前识别出制程面临的风险，并告知如何处理，让工程人员重新评审生产工艺，从而避免批量性、报废等问题，降低损失。
以下将结合附图及实施例对本发明做进一步详细说明。
附图说明
图1是本发明实施例提供的一种应对bga封装的钢网开口设计方法流程示意图；
图2是本发明实施例提供的焊盘、焊锡的位置示意图；
图3是本发明实施例提供的具体的钢网开口设计流程图；
图4是本发明实施例提供的局部加厚示意图；
图5是本发明实施例提供的计算机设备模块示意图。
具体实施方式
下面结合具体实施例对本发明做进一步详细的描述，但本发明的实施方式不限于此。
实施例一
请参见图1，图1是本发明实施例提供的一种应对bga封装的钢网开口设计方法流程示意图，包括：
获取bga锡球区域热变形量统计数据和原始焊缝高度，其中所述热变形量统计数据包括bga锡球位置和该位置的bga锡球热变形量；
判断所述热变形量与原始焊缝高度h的关系得到对比结果，以根据所述对比结果设计钢网开口方案；
根据所述钢网开口方案对局部位置的热变形量进行补偿处理。
本发明的应对bga封装的钢网开口设计方法通过检测bga特定锡球处的变形量计算得到对应合理的钢网开口大小和厚度，从而根据该参数进行焊接，使得bga每个锡球处都能够获得合适的焊锡量，最大限度克服因bga变形引起的开焊，保证bga每个锡球焊接的可靠性。
具体的，请参见图2，图2示出了焊盘、焊锡的位置示意图，每一个小圈代表一个bga锡球，x代表bga锡球处变形量(单位：mm)，为了实现更好的焊接效果，本实施例首先需要得到bga锡球区域变形量统计数据，即图2中每个锡球处的变形量，以便准确的判断和计算锡膏量，一般的，该变形量可通过莫尔条纹法测量，该数据可以自行进行测量，也可以向bga厂家索取。
该统计数据可以是统计表的形式，可以以一定数据格式进行存储，以供计算设备进行调用，可以针对不同的制程在计算之前导入或导出对应的统计表。
原始焊缝高度h是根据原始钢网开口方案获取，原始钢网开口方案依据bga锡球中心距内置在钢网开口软件里，直接进行读取即可。
之后根据bga锡球中心距设定原始钢网开口面积s0、原始钢网厚度t；
根据所述钢网开口面积s0和所述钢网厚度t计算原始焊缝高度h；
所述原始焊缝高度h＝(s0×t×α)/p，其中，s0为原始钢网开口面积，t为原始基础钢网厚度，α为锡膏转化为焊锡的转换率，p为单个pcb焊盘面积。
值得一提的是，本实施例考虑到锡膏熔化后转化为焊锡的体积变化，在进行焊缝高度计算时，转换为实际的焊锡量进行计算，本实施例中，申请人得出锡膏熔化后转化为焊锡，体积约为原来的0.4～0.5倍，即焊锡换算成锡膏，体积是焊锡体积的2.5倍，α＝0.4～0.5。优选的α＝0.4。
之后，为了能够精确的进行钢网开口方案的设计，本实施通过将原始焊缝高度h和变形量lx进行对比，根据不同的条件选择不同的钢网开口方案，之后根据得到的钢网开口方案对bga进行焊接。
实施例二
本实施例示出了几种条件选择下的钢网开口方案，需要说明的是，本实施例是在实施例一中识别、判断、计算的调整思想下进行的示例性举例，以便为了更清楚的展示本申请的方案过程，下述的条件只是示例性的进行举例，在实际生产场景中，也可以根据不同的条件对下述条件进行优化或变更，从而更有针对性。例如升降温速率、预热温度、预热时间、焊接温度、焊接时间、锡膏的选择等等都可能影响方案的细节调整。
在一个具体实施方式中，请参见图3，图3是本发明实施例提供的具体的钢网开口设计流程图。判断所述变形量lx与原始焊缝高度h的关系得到对比结果，以根据所述对比结果设计钢网开口方案，以下对判断结果中包括的两种情况分别进行实例。
情况一，若判断所述变形量lx小于或等于所述原始焊缝高度h，则钢网开口方案包括：采用原始钢网开口面积、原始基础钢网厚度设计钢网开口方案。
在该实施方式中，由于得到的变形量lx≤h，也就是说当前的钢网厚度满足要求，也不需要调整开口面积s0。因此直接采用默认的原始钢网开口方案即可。
情况二，在另一个具体实施方式中，请参见图3，图3是本发明实施例提供的具体的钢网开口设计流程图。本实施例以β＝0.3为例进行说明，β的大小可以根据元件大小以及中心距进行确定，一般元件较大或中心距较大时时，可以选择较大的β值。若判断所述变形量lx大于所述原始焊缝高度h，最大变形量lmax≤h 0.3t时，则钢网开口方案为lx＞h的所有锡球处钢网由软件自动局部加厚，使得加厚区域钢网总厚度＝最大变形处锡球所需锡膏量/原始钢网开口面积。如果加厚区域中间包含一个锡球处变形量lx≤h，一同加厚，软件依据理论焊锡量
在情况二中，请参见图3，并列的一个实施方式中，判断所述变形量lx与原始焊缝高度h的关系得到对比结果，以根据所述对比结果设计钢网开口方案，包括：
若判断所述变形量lx大于所述原始焊缝高度h，最大变形量lmax＞h 0.3t，则钢网开口方案为h＜lx≤lmax/2的锡球处钢网统一局部加厚(第一层局部加厚)，钢网总厚度＝变形量等于lmax/2处锡球所需锡膏量/原始钢网开口面积。lmax/2＜lx≤lmax的锡球处钢网统一局部加厚(第二层局部加厚)，钢网总厚度＝最大变形处锡球所需锡膏量/原始钢网开口面积。如果加厚区域中间有一个焊盘变形量lx≤h，一同加厚(位于第几层局部加厚就加厚至那层的厚度)，软件依据理论焊锡量
应对热变形的钢网开口设计方法在遇到钢网开口调整无法克服bga受热过大的变形量时，通过计算开口面积比小于或等于预设面积比值，从而确定有风险的锡球位置并进行提醒。
值得一提的是，请参见图4，其中，黑色线框内区域加厚，黑色填充的锡球处变形量大于h，无填充处变形量小于h，由于加厚区域中间位置可能存在一个锡球处变形量lx≤h，或者加厚区域外边缘一个锡球处变形量lx≤h，而对于这两种情况，同样按照上述思路调整焊盘开口，根据理论焊锡量缩小这几个焊盘的开口。
所述钢网开口方案还包括：调整开口大小，以使开口面积比大于预设面积比值，且使得焊锡铺展面积小于或等于单个焊盘阻焊开窗面积。
在进行开口调整时，开口过小可能导致不满足开口面积比，则调整至开口面积比满足，并且焊锡铺展面积s≤单个焊盘阻焊开窗面积m为止。
具体的，焊锡铺展面积s＝钢网开口面积×钢网厚度×α(以α＝0.4为例)/lx。
也就是说，在加厚区域中间位置的焊盘和加厚区域外边缘一个锡球处的焊盘，理论所需焊锡量
本发明的应对bga封装的钢网开口设计方法能够在焊接前计算bga每个锡球所需的焊锡量，能够提前识别出制程面临的风险，并告知如何处理，让工程人员重新评审生产工艺，从而避免批量性、报废等问题，降低损失。
在另外的具体实施方式中，若判断所述变形量lx大于所述原始焊缝高度h，并且当bga最大变形量lmax＞原始焊缝高度h 0.3×原始基础钢网厚度t时，则钢网开口方案包括：
可依据实际情况加厚两至三层(本实施例以加厚两层为例进行说明)，使得h＜lx≤lmax/2的锡球处为第一层加厚处，钢网厚度＝lmax/2处锡球所需锡膏量vmax/2/原始钢网开口面积s0，使得lmax/2＜lx≤lmax的锡球处为第二层加厚处，钢网厚度＝最大变形处锡球所需锡膏量vmax/原始钢网开口面积s0。如果加厚区域中间有一个锡球处变形量lx≤h，一同加厚，位于第几层局部加厚就加厚至那层的厚度。如果第一层局部加厚区域里包含第二层局部加厚的开口，第二层局部加厚的开口周围一个锡球处的开口厚度按第二层局部加厚的厚度计算。如果第二层局部加厚区域里包含一个锡球处变形量介于h＜lx＜lmax/2，按第二层局部加厚一同加厚。
其中，最大变形量lmax的锡球处所需锡膏量vmax＝(p×lmax)/α，p为单个pcb焊盘面积。
变形量为lmax/2的锡球处所需锡膏量vmax/2＝(p×lmax/2)/α，p为单个pcb焊盘面积。
在该实施方式中，首先判断lx＞h时，再判断lmax＞h 0.3t，此时，可以知晓的是，钢网需要进行局部加厚，并且形变量较大，因此需要加厚两层。
在一个具体实施方式中，钢网开口方案还包括：对bga锡球区域中变形量介于h＜lx＜lmax/2以及lmax/2＜lx＜lmax的锡球处，根据理论焊锡量
对于h＜lx≤lmax/2的锡球处位置采用最大变形量lmax/2所需的锡膏量进行计算，也就是说，钢网需要加厚至满足lmax/2所需锡膏量的厚度vmax/2，而由于并非所有的锡球处的变形量都是最大变形量lmax/2，因此对于变形量介于h＜lx＜lmax/2的位置，在钢网厚度不变的情况下，如果仍然采用锡膏量vmax/2则可能导致焊锡过多，影响焊接效果，因此为了防止该问题，则需要在当前开口的基础上对应缩小开口，从而间接的降低焊锡量，以防止多锡现象产生。
同理，对于lmax/2＜lx＜lmax的锡球处位置采用最大变形量lmax所需的锡膏量进行计算，也就是说，钢网需要加厚至满足lmax所需锡膏量的厚度vmax，而由于并非所有的锡球处的变形量都是最大变形量lmax，因此对于变形量介于lmax/2＜lx＜lmax的位置，在钢网厚度不变的情况下，如果仍然采用锡膏量vmax则可能导致焊锡过多，影响焊接效果，因此为了防止该问题，则需要在当前开口的基础上对应缩小开口，从而间接的降低焊锡量，以防止多锡现象产生。
在一个具体实施方式中，钢网开口方案还包括：调整开口大小，以使开口面积比大于预设面积比值，且使得焊锡铺展面积小于或等于单个焊盘阻焊开窗面积。
在进行开口调整时，开口过小可能导致不满足钢网开口面积比要求，则调整至开口面积比满足为止，并且焊锡铺展面积s≤单个焊盘阻焊开窗面积m为止。
具体的，焊锡铺展面积s＝(钢网开口面积×钢网厚度×α(0.4))/lx。
也就是说，在加厚区域中间位置的焊盘和加厚区域外边缘一个锡球处的焊盘，理论所需焊锡量
本实施例通过钢网开口软件自动识别bga特定锡球处的变形量，再依据变形量自动计算实际所需焊锡量，再由所需焊锡量计算所需锡膏量，最后由所需锡膏量计算出合理钢网开口大小及厚度。整个过程井然有序，精准计算，确保bga每个锡球处都能获得必要的焊锡量，保证bga每个锡球焊接可靠。通过本方案可最大限度克服因bga变形引起的开焊；提高bga锡球焊接可靠性，提高产品质量，降低焊接缺陷导致的人力、物力、财力损失。大尺寸bga锡球数量成千上万，采用人工层层计算费事费力，容易出错，也根本不能实现(目前人工钢网制作只能对少许锡球处做简单的处理)。
当通过钢网开口调整无法克服bga受热过大的变形量时，软件会自动判定并标识出有风险的锡球位置(通过钢网开口面积比来判定，科学可靠)，提示通过钢网印锡的方案不可行(已经超出钢网印锡制程的能力上限)，并推荐钢网设计人员针对标识出的锡球位置，采用其他推荐方案，并告知在现有基础上需要额外补充多少焊锡量。从而能在批量生成前识别出风险并做出有效管控，避免批量性返工、报废等现象发生。本方案可提前识别出制程面临的风险，并告知如何处理，让工程人员重新评审生产工艺，起到防患未然的效果。
实施例三
本发明同时提供了一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质内存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现上述实施例一和实施例二的步骤。
一般的，该计算机可读存储介质可置于计算机设备中，请参见图5，该计算机设备可以包括处理器、通信接口、计算机可读存储介质和通信总线等单元或模块，其中，处理器，通信接口，存储器通过通信总线完成相互间的通信，
计算机可读存储介质，用于存放计算机程序；
处理器，用于执行计算机可读存储介质上所存放的程序时，实现如下步骤：
获取bga锡球区域热变形量统计数据和原始焊缝高度，其中所述热变形量统计数据包括bga锡球位置和该位置的bga锡球热变形量；
判断所述热变形量与原始焊缝高度h的关系得到对比结果，以根据所述对比结果设计钢网开口方案；
根据所述钢网开口方案对局部位置的热变形量进行补偿处理。
上述计算机设备提到的通信总线可以是外设部件互连标准(peripheralcomponentinterconnect，pci)总线或扩展工业标准结构(extendedindustrystandardarchitecture，eisa)总线等。该通信总线可以分为地址总线、数据总线、控制总线等。
通信接口用于上述电子设备与其他设备之间的通信。
上述的处理器可以是通用处理器，包括中央处理器(centralprocessingunit，cpu)、网络处理器(networkprocessor，np)等；还可以是数字信号处理器(digitalsignalprocessing，dsp)、专用集成电路(applicationspecificintegratedcircuit，asic)、现场可编程门阵列(field-programmablegatearray，fpga)或者其他可编程逻辑器件、分立门或者晶体管逻辑器件、分立硬件组件。
该计算机设备可以为：台式计算机、便携式计算机、智能移动终端、服务器等。在此不作限定，任何可以实现本发明的电子设备，均属于本发明的保护范围。
对于计算机设备/存储介质实施例而言，由于其基本相似于方法实施例，所以描述的比较简单，相关之处参见方法实施例一和实施例二的部分说明即可。
应用本发明实施例所提供的计算机设备通过检测bga特定锡球处的变形量计算得到对应合理的钢网开口大小和厚度，从而根据该参数进行焊接，使得bga每个锡球处都能够获得合适的焊锡量，最大限度克服因bga变形引起的开焊，保证bga每个锡球焊接的可靠性。
在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例进行接合和组合。
尽管在此结合各实施例对本申请进行了描述，然而，在实施所要求保护的本申请过程中，本领域技术人员通过查看所述附图、公开内容、以及所附权利要求书，可理解并实现所述公开实施例的其他变化。在权利要求中，“包括”(comprising)一词不排除其他组成部分或步骤，“一”或“一个”不排除多个的情况。单个处理器或其他单元可以实现权利要求中列举的若干项功能。相互不同的从属权利要求中记载了某些措施，但这并不表示这些措施不能组合起来产生良好的效果。
本领域技术人员应明白，本申请的实施例可提供为方法、设备、或计算机程序产品。因此，本申请可采用完全硬件实施例、完全软件实施例、或结合软件和硬件方面的实施例的形式，这里将它们都统称为“模块”或“系统”。而且，本申请可采用在一个或多个其中包含有计算机可用程序代码的计算机可用存储介质(包括但不限于磁盘存储器、cd-rom、光学存储器等)上实施的计算机程序产品的形式。计算机程序存储/分布在合适的介质中，与其它硬件一起提供或作为硬件的一部分，也可以采用其他分布形式，如通过internet或其它有线或无线电信系统。
本申请是参照本申请实施例的方法、设备和计算机程序产品的流程图和/或方框图来描述的。应理解可由计算机程序指令实现流程图和/或方框图中的每一流程和/或方框、以及流程图和/或方框图中的流程和/或方框的结合。可提供这些计算机程序指令到通用计算机、专用计算机、嵌入式处理机或其他可编程数据处理设备的处理器以产生一个机器，使得通过计算机或其他可编程数据处理设备的处理器执行的指令产生用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的装置。
这些计算机程序指令也可存储在能引导计算机或其他可编程数据处理设备以特定方式工作的计算机可读存储器中，使得存储在该计算机可读存储器中的指令产生包括指令装置的制造品，该指令装置实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能。
这些计算机程序指令也可装载到计算机或其他可编程数据处理设备上，使得在计算机或其他可编程设备上执行一系列操作步骤以产生计算机实现的处理，从而在计算机或其他可编程设备上执行的指令提供用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的步骤。
以上内容是结合具体的优选实施方式对本发明所作的进一步详细说明，不能认定本发明的具体实施只局限于这些说明。对于本发明所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本发明的保护范围。
1.一种应对bga封装的钢网开口设计方法，其特征在于，包括：
获取bga锡球区域热变形量统计数据和原始焊缝高度，其中所述热变形量统计数据包括bga锡球位置和该位置的bga锡球热变形量；
判断所述热变形量与原始焊缝高度h的关系得到对比结果，以根据所述对比结果设计钢网开口方案；
根据所述钢网开口方案对局部位置的热变形量进行补偿处理。
2.根据权利要求1所述的应对bga封装的钢网开口设计方法，其特征在于，获取原始焊缝高度包括：
设定原始钢网开口面积s0、原始钢网厚度t；
根据所述钢网开口面积s0和所述钢网厚度t计算原始焊缝高度h；
所述原始焊缝高度h＝(s0×t×α)/p，其中，s0为原始钢网开口面积，t为原始基础钢网厚度，α为锡膏转换为焊锡的转换率，p为单个pcb焊盘面积。
3.根据权利要求2所述的应对bga封装的钢网开口设计方法，其特征在于，判断所述变形量lx与原始焊缝高度h的关系得到对比结果，以根据所述对比结果设计钢网开口方案，包括：
若判断所述变形量lx小于或等于所述原始焊缝高度h，则钢网开口方案包括：采用原始钢网开口面积、原始基础钢网厚度设计钢网开口方案。
4.根据权利要求2所述的应对bga封装的钢网开口设计方法，其特征在于，若判断所述变形量lx＞所述原始焊缝高度h，并且当bga最大变形量lmax≤原始焊缝高度h β×原始基础钢网厚度t时，则钢网开口方案包括：
对变形量lx＞原始焊缝高度h处的锡球处钢网自动局部加厚，使得加厚区域钢网总厚度为最大变形处锡球所需锡膏量vmax/原始钢网开口面积s0，其中，0.2≤β≤0.4。
5.根据权利要求2所述的应对bga封装的钢网开口设计方法，其特征在于，所述钢网开口方案还包括：
若bga锡球变形量介于h＜lx＜lmax，根据理论焊锡量vx0对应缩小该锡球处开口；若加厚区域中间有一个锡球处变形量lx≤h，则将该锡球处一同加厚，根据理论焊锡量vx0对应缩小该锡球处开口；若锡球处于加厚区域外边缘一个锡球处，则加厚区域外边缘一个锡球处钢网厚度按加厚处的厚度计算，根据理论焊锡量vx0对应缩小该锡球处开口。
6.根据权利要求5所述的应对bga封装的钢网开口设计方法，其特征在于，所述钢网开口方案还包括：调整开口大小，以使开口面积比大于预设比值，且使得焊锡铺展面积小于或等于单个焊盘阻焊开窗面积；若计算的最终开口的开口面积比≤预设面积比值，则预警开口失败。
7.根据权利要求2所述的应对bga封装的钢网开口设计方法，其特征在于，若判断所述变形量lx大于所述原始焊缝高度h，并且当bga最大变形量lmax＞原始焊缝高度h β×原始基础钢网厚度t时，则钢网开口方案包括：
对变形量大于原始焊缝高度的锡球处钢网自动局部加厚，使得h＜lx≤lmax/2的锡球处为第一层加厚处，其钢网厚度＝lmax/2处锡球所需锡膏量vmax/2/原始钢网开口面积s0，使得lmax/2＜lx≤lmax的锡球处为第二层加厚处，其钢网厚度＝最大变形处锡球所需锡膏量vmax/原始钢网开口面积s0；若第一层局部加厚区域中间有一个锡球处变形量lx≤h，则将该锡球处一同加厚，若位于第二层，则局部加厚至二层的厚度；若第一层局部加厚区域里包含第二层局部加厚的开口，第二层局部加厚的开口周围一个锡球处的开口厚度按第二层局部加厚的厚度计算；若第二层局部加厚区域中间有一个锡球处变形量介于h＜lx＜lmax/2，则将该锡球处一同加厚，其中，0.2≤β≤0.4。
8.根据权利要求7所述的应对bga封装的钢网开口设计方法，其特征在于，钢网开口方案还包括：对bga锡球区域中变形量介于h＜lx＜lmax/2以及lmax/2＜lx＜lmax的锡球处，根据理论焊锡量vx0对应缩小该锡球处开口；若第一层局部加厚区域中间有一个锡球处变形量lx≤h，则将该锡球处一同加厚，根据理论焊锡量vx0对应缩小该锡球处开口；对于第一层局部加厚区域里包含第二层局部加厚的开口，第二层局部加厚的开口周围一个锡球处的开口厚度按第二层局部加厚的厚度计算，根据理论焊锡量vx0对应缩小该锡球处开口；若第二层局部加厚区域中间有一个锡球处变形量介于h＜lx＜lmax/2，则将该锡球处一同加厚，根据理论焊锡量vx0对应缩小该锡球处开口；若锡球处于加厚区域外边缘一个锡球处，则加厚区域外边缘一个锡球处钢网厚度按加厚处的厚度计算，根据理论焊锡量vx0对应缩小该锡球处开口。
9.根据权利要求8所述的应对bga封装的钢网开口设计方法，其特征在于，钢网开口方案还包括：调整开口大小，以使开口面积比大于预设面积比值，且使得焊锡铺展面积小于或等于单个焊盘阻焊开窗面积，若计算的最终开口的开口面积比≤预设面积比值，则预警开口失败。
10.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机可读存储介质内存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现权利要求1-9任一所述方法的步骤。
技术总结