一种耐磨刀柄包胶材料的制作方法

    专利2022-07-08  119

    本发明涉及tpe包胶材料技术领域,尤其是涉及一种耐磨刀柄包胶材料。



    背景技术:

    由于热塑性弹性体(tpe)的硬度范围广,触感柔软,具有良好的耐候性、抗疲劳性和耐温性,并且加工性能优越,因此tpe被广泛用于塑料的包胶材料。

    例如,一种在中国专利文献上公开的“粘合pom用二次注塑包胶tpe材料”,其公开号cn104448669a,由以下组分按重量份组成:sbs20-100份、增塑剂20-60份、sis20-80份、主抗氧剂1010和辅助抗氧剂1681:1的混合物0.2-0.4份。该包胶tpe材料具有可通过二次注塑粘合pom,回弹性好,强度高,环保,可重复利用的优点。

    但现有技术中的tpe包胶材料一般硬度越低耐磨性就越差,而tpe包胶材料用于刀柄包胶时,为了保证刀柄的使用手感,硬度又不能太高,导致现有的刀柄包胶表面耐磨性差、易起皮,影响刀柄使用寿命。



    技术实现要素:

    本发明是为了克服现有技术中的tpe包胶材料一般硬度越低耐磨性就越差,而tpe包胶材料用于刀柄包胶时,为了保证刀柄的使用手感,硬度又不能太高,导致现有的刀柄包胶表面耐磨性差、易起皮,影响刀柄使用寿命的问题,提供一种耐磨刀柄包胶材料,使用经凹凸棒土改性的热塑性弹性体作为基体,可以在保证低硬度的同时有效提高其耐磨性能,使包胶材料在具有舒适爽滑的触感的同时,具有良好的耐刮白性和耐磨损性;并且包胶材料具有优良的物理性能和流动性,易注塑加工。

    为了实现上述目的,本发明采用以下技术方案:

    一种耐磨刀柄包胶材料,以重量份计,原料包括:

    本发明使用sebs、丁苯橡胶和tpu混合作为基体材料,添加凹凸棒土对其耐磨性能进行改性,并添加增塑剂、脱模剂及其他助剂改善其加工性能后,得到用于刀柄的tpe包胶材料。sebs具有优异的耐老化性能,既具有可塑性,又具有高弹性,且比重较轻,与丁苯橡胶和tpu混合作为包胶材料基体时,可以使包胶材料具有柔软的质感及良好的弹性、耐候性和抗冲击性能;并且在增塑剂、脱模剂及其他助剂与基体的共同作用下,包胶材料具有良好的流动性,易注塑加工。

    同时,为了在保持柔软性的前提下提高包胶材料的耐磨性,本发明在包胶材料中加入了凹凸棒土对材料进行改性。凹凸棒土是一种天然的具有层链状结构的含水富镁铝的硅酸盐矿物,其来源广泛,且比表面积大、密度低、对有机基体具有良好的补强作用,加入热塑性弹性体基体中,可以有效提高基体的耐磨性、耐屈挠性以及拉伸强度等性能,在保证了刀柄包胶材料的柔软手感的同时,大大延长刀柄的使用寿命。

    作为优选,原料包括:

    作为优选,所述增塑剂为白油。

    作为优选,所述脱模剂为硬脂酸锌。

    作为优选,所述助剂包括抗氧剂和防老剂。

    作为优选,所述凹凸棒土经过插层改性,改性方法包括如下步骤:

    (1)将凹凸棒土在200~250℃下煅烧1~2h;

    (2)将十八烷基三甲基溴化铵溶于水中,加热至50~60℃后向溶液中加入煅烧后的凹凸棒土,恒温振荡反应1~2h后离心分离,将产物用乙醇洗涤后得到一次插层的凹凸棒土;

    (3)将n-异丙基丙烯酰胺和3-(甲基丙烯酰氧)丙基三甲氧基硅烷加入四氢呋喃中,通氮气除氧后加入偶氮二异丁腈,50~60℃下反应8~12h,蒸发除去溶剂后加入乙醚沉淀,过滤后将产物真空干燥,得到硅烷改性温敏聚合物;

    (4)将一次插层的凹凸棒土加入水和甲苯的混合溶剂中,分散均匀后加入硅烷改性温敏聚合物,搅拌均匀得到混合液;

    (5)将混合液升温至60~70℃,保温搅拌反应2~4h,再降温至10~20℃,静置2~4h后抽滤、洗涤、干燥、研磨后得到经过插层改性的凹凸棒土。

    凹凸棒土作为一种天然的纳米材料,由于其比表面积大、表面能高,不易打开、分散,因此直接加入热塑性弹性体基体中极易团聚,影响包胶材料的综合性能;并且凹凸棒土表面具有较强的亲水性,而热塑性弹性体基体则呈亲油性,因此凹凸棒土与基体间的明显界面效应会导致填充困难,直接加入凹凸棒土后基体的力学性能改善不明显,不满足刀柄包胶材料的使用性能。因此,本发明用十八烷基三甲基溴化铵及硅烷改性温敏聚合物对凹凸棒土分两次进行了插层改性,以提高凹凸棒土在有机基体中的分散性及相容性,从而使包胶材料的耐磨性及力学性能得到有效改善。

    本发明对凹凸棒土进行插层改性时,先利用十八烷基三甲基溴化铵对凹凸棒土进行一次插层,通过十八烷基三甲基溴化铵与凹凸棒土层间的阳离子交换反应,使长碳链进入凹凸棒土层间,初步增大了凹凸棒土的层间距,然后再使用硅烷改性温敏聚合物对凹凸棒土进行进一步插层。由于n-异丙基丙烯酰胺具有温度响应性,因此本发明中的硅烷改性温敏聚合物呈现热缩性能,步骤(5)中先在60~70℃的高温条件下搅拌,硅烷改性温敏聚合物分子在高温下收缩,由于凹凸棒土已经过一次插层改性,层间距已经初步扩大,因此收缩状的聚合物可以进入凹凸棒土层间,并且可以通过侧链上的硅烷水解产生的硅羟基与凹凸棒土表面的羟基进行缩合,使聚合物分子固定在层间;然后降温至10~20℃后,已经进入并固定在层间的硅烷改性温敏聚合物分子在低温下膨胀,从而将凹凸棒土的层间距进一步撑大,得到具有较大层间距的改性凹凸棒土。同时,插入层间的十八烷基三甲基溴化铵与硅烷可以改善凹凸棒土表面的疏水性,提高凹凸棒土与有机基体之间的相容性。

    由于凹凸棒土晶体的特殊层链状结构,将其加入聚合物基体中时,聚合物一般无法进入其层间,导致凹凸棒土与聚合物基体的结合力较低,影响凹凸棒土对基体的改性能力,想要得到良好的耐磨性,就需要加入大量的凹凸棒土,但凹凸棒土加入过多,又会提高包胶材料的硬度,降低刀柄的使用手感。因此本发明通过二次插层的方法,利用硅烷改性温敏聚合物将凹凸棒土的层间距撑大,得到具有较大层间距的改性凹凸棒土,减弱了凹凸棒土层间的库仑力和范德华力,提高了凹凸棒土的分散性;并且使得包胶材料中的有机聚合物基体可以进入凹凸棒土的层间,有效提高了凹凸棒土与基体的结合力,在凹凸棒土添加量较少的情况下提高包胶材料的耐磨性,使包胶材料同时兼具柔软的手感和良好的耐磨性能。

    作为优选,步骤(2)中十八烷基三甲基溴化铵与水和凹凸棒土的质量比为1:(200~300):(20~30)。

    作为优选,步骤(3)中所述的n-异丙基丙烯酰胺和3-(甲基丙烯酰氧)丙基三甲氧基硅烷的摩尔比为(10~15):1,加入的偶氮二异丁腈的质量为n-异丙基丙烯酰胺和3-(甲基丙烯酰氧)丙基三甲氧基硅烷总质量的0.1~0.2%。

    本发明通过严格控制硅烷改性温敏聚合物制备过程的单体和引发剂用量以及反应条件,使得制备出的硅烷改性温敏聚合物在高温收缩状态下可以顺利进入凹凸棒土已被初步撑大的层间,从而有效提高凹凸棒土的分散性及与有机基体的结合力。

    作为优选,步骤(3)中n-异丙基丙烯酰胺与四氢呋喃的质量体积比为1g:(60~70ml)。

    作为优选,步骤(4)中一次插层的凹凸棒土与混合溶剂的质量体积比为1g:(100~250ml),所述混合溶剂中水和甲苯的体积比为(1~2):1;加入的硅烷改性温敏聚合物与一次插层的凹凸棒土的质量比为1:(15~20)。

    因此,本发明具有如下有益效果:

    (1)使用sebs、丁苯橡胶和tpu混合作为基体材料,并添加凹凸棒土对其耐磨性能进行改性,利用凹凸棒土的补强性能,可以有效提高基体的耐磨性、耐屈挠性以及拉伸强度等性能,在保证了刀柄包胶材料的柔软手感的同时,大大延长刀柄的使用寿命;

    (2)通过二次插层的方法,利用硅烷改性温敏聚合物将凹凸棒土的层间距撑大,得到具有较大层间距的改性凹凸棒土,减弱了凹凸棒土层间的库仑力和范德华力,提高了凹凸棒土的分散性;并且使得包胶材料中的有机聚合物基体可以进入凹凸棒土的层间,有效提高了凹凸棒土与基体的结合力,在凹凸棒土添加量较少的情况下提高包胶材料的耐磨性,使包胶材料同时兼具柔软的手感和良好的耐磨性能。

    具体实施方式

    下面结合具体实施方式对本发明做进一步的描述。

    在本发明中,若非特指,所有设备和原料均可从市场购得或是本行业常用的,实施例中的方法,如无特别说明,均为本领域常规方法。

    实施例1:

    一种耐磨刀柄包胶材料,以重量份计,原料包括:

    实施例2:

    一种耐磨刀柄包胶材料,以重量份计,原料包括:

    实施例3:

    一种耐磨刀柄包胶材料,以重量份计,原料包括:

    实施例4:

    一种耐磨刀柄包胶材料,以重量份计,原料包括:

    其中经插层改性的凹凸棒土的制备方法为:

    (1)将凹凸棒土在230℃下煅烧1.5h;

    (2)将十八烷基三甲基溴化铵溶于水中,加热至55℃后向溶液中加入煅烧后的凹凸棒土,十八烷基三甲基溴化铵与水和凹凸棒土的质量比为1:250:25,恒温振荡反应1.5h后离心分离,将产物用乙醇洗涤后得到一次插层的凹凸棒土;

    (3)将摩尔比为12:1的n-异丙基丙烯酰胺和3-(甲基丙烯酰氧)丙基三甲氧基硅烷加入四氢呋喃中,n-异丙基丙烯酰胺与四氢呋喃的质量体积比为1g:65ml;通氮气除氧后加入质量为n-异丙基丙烯酰胺和3-(甲基丙烯酰氧)丙基三甲氧基硅烷总质量的0.15%的偶氮二异丁腈,55℃下反应10h,蒸发除去溶剂后加入乙醚沉淀,过滤后将产物真空干燥,得到硅烷改性温敏聚合物;

    (4)将一次插层的凹凸棒土加入水和甲苯的混合溶剂中,混合溶剂中水和甲苯的体积比为1.5:1,一次插层的凹凸棒土与混合溶剂的质量体积比为1g:200ml,分散均匀后加入与一次插层的凹凸棒土的质量比为1:18的硅烷改性温敏聚合物,搅拌均匀得到混合液;

    (5)将混合液升温至65℃,在3000r/min的转速下保温搅拌反应3h,再降温至15℃,静置3h后抽滤、洗涤、干燥、研磨后得到经过插层改性的凹凸棒土。

    实施例5:

    一种耐磨刀柄包胶材料,以重量份计,原料包括:

    其中经插层改性的凹凸棒土的制备方法为:

    (1)将凹凸棒土在200℃下煅烧2h;

    (2)将十八烷基三甲基溴化铵溶于水中,加热至50℃后向溶液中加入煅烧后的凹凸棒土,十八烷基三甲基溴化铵与水和凹凸棒土的质量比为1:200:20,恒温振荡反应2h后离心分离,将产物用乙醇洗涤后得到一次插层的凹凸棒土;

    (3)将摩尔比为10:1的n-异丙基丙烯酰胺和3-(甲基丙烯酰氧)丙基三甲氧基硅烷加入四氢呋喃中,n-异丙基丙烯酰胺与四氢呋喃的质量体积比为1g:60ml;通氮气除氧后加入质量为n-异丙基丙烯酰胺和3-(甲基丙烯酰氧)丙基三甲氧基硅烷总质量的0.1%的偶氮二异丁腈,50℃下反应12h,蒸发除去溶剂后加入乙醚沉淀,过滤后将产物真空干燥,得到硅烷改性温敏聚合物;

    (4)将一次插层的凹凸棒土加入水和甲苯的混合溶剂中,混合溶剂中水和甲苯的体积比为1:1,一次插层的凹凸棒土与混合溶剂的质量体积比为1g:100ml,分散均匀后加入与一次插层的凹凸棒土的质量比为1:15的硅烷改性温敏聚合物,搅拌均匀得到混合液;

    (5)将混合液升温至60℃,在3000r/min的转速下保温搅拌反应4h,再降温至10℃,静置2h后抽滤、洗涤、干燥、研磨后得到经过插层改性的凹凸棒土。

    实施例6:

    一种耐磨刀柄包胶材料,以重量份计,原料包括:

    其中经插层改性的凹凸棒土的制备方法为:

    (1)将凹凸棒土在250℃下煅烧1h;

    (2)将十八烷基三甲基溴化铵溶于水中,加热至60℃后向溶液中加入煅烧后的凹凸棒土,十八烷基三甲基溴化铵与水和凹凸棒土的质量比为1:300:30,恒温振荡反应1h后离心分离,将产物用乙醇洗涤后得到一次插层的凹凸棒土;

    (3)将摩尔比为15:1的n-异丙基丙烯酰胺和3-(甲基丙烯酰氧)丙基三甲氧基硅烷加入四氢呋喃中,n-异丙基丙烯酰胺与四氢呋喃的质量体积比为1g:70ml;通氮气除氧后加入质量为n-异丙基丙烯酰胺和3-(甲基丙烯酰氧)丙基三甲氧基硅烷总质量的0.2%的偶氮二异丁腈,60℃下反应8h,蒸发除去溶剂后加入乙醚沉淀,过滤后将产物真空干燥,得到硅烷改性温敏聚合物;

    (4)将一次插层的凹凸棒土加入水和甲苯的混合溶剂中,混合溶剂中水和甲苯的体积比为2:1,一次插层的凹凸棒土与混合溶剂的质量体积比为1g:250ml,分散均匀后加入与一次插层的凹凸棒土的质量比为1:20的硅烷改性温敏聚合物,搅拌均匀得到混合液;

    (5)将混合液升温至70℃,在3000r/min的转速下保温搅拌反应2h,再降温至20℃,静置4h后抽滤、洗涤、干燥、研磨后得到经过插层改性的凹凸棒土。

    对比例1(不添加凹凸棒土):

    一种刀柄包胶材料,以重量份计,原料包括:

    对比例2(不经过一次插层):

    对比例2中的包胶材料的原料与实施例4中相同,

    其中,经插层改性的凹凸棒土的制备方法为:

    (1)将凹凸棒土在230℃下煅烧1.5h;

    (2)将摩尔比为12:1的n-异丙基丙烯酰胺和3-(甲基丙烯酰氧)丙基三甲氧基硅烷加入四氢呋喃中,n-异丙基丙烯酰胺与四氢呋喃的质量体积比为1g:65ml;通氮气除氧后加入质量为n-异丙基丙烯酰胺和3-(甲基丙烯酰氧)丙基三甲氧基硅烷总质量的0.15%的偶氮二异丁腈,55℃下反应10h,蒸发除去溶剂后加入乙醚沉淀,过滤后将产物真空干燥,得到硅烷改性温敏聚合物;

    (3)将煅烧后的凹凸棒土加入水和甲苯的混合溶剂中,混合溶剂中水和甲苯的体积比为1.5:1,凹凸棒土与混合溶剂的质量体积比为1g:200ml,分散均匀后加入与凹凸棒土的质量比为1:18的硅烷改性温敏聚合物,搅拌均匀得到混合液;

    (4)将混合液升温至65℃,在3000r/min的转速下保温搅拌反应3h,再降温至15℃,静置3h后抽滤、洗涤、干燥、研磨后得到经过插层改性的凹凸棒土。

    对比例3(不进行二次插层):

    对比例3中的包胶材料的原料与实施例4中相同,

    其中经插层改性的凹凸棒土的制备方法为:

    (1)将凹凸棒土在230℃下煅烧1.5h;

    (2)将十八烷基三甲基溴化铵溶于水中,加热至55℃后向溶液中加入煅烧后的凹凸棒土,十八烷基三甲基溴化铵与水和凹凸棒土的质量比为1:250:25,恒温振荡反应1.5h后离心分离,将产物用乙醇洗涤后得到经插层改性的凹凸棒土。

    对比例4(温敏聚合物不经硅烷改性):

    对比例4中的包胶材料的原料与实施例4中相同,

    其中经插层改性的凹凸棒土的制备方法为:

    (1)将凹凸棒土在230℃下煅烧1.5h;

    (2)将十八烷基三甲基溴化铵溶于水中,加热至55℃后向溶液中加入煅烧后的凹凸棒土,十八烷基三甲基溴化铵与水和凹凸棒土的质量比为1:250:25,恒温振荡反应1.5h后离心分离,将产物用乙醇洗涤后得到一次插层的凹凸棒土;

    (3)将n-异丙基丙烯酰胺加入四氢呋喃中,n-异丙基丙烯酰胺与四氢呋喃的质量体积比为1g:65ml;通氮气除氧后加入质量为n-异丙基丙烯酰胺质量的0.15%的偶氮二异丁腈,55℃下反应10h,蒸发除去溶剂后加入乙醚沉淀,过滤后将产物真空干燥,得到温敏聚合物;

    (4)将一次插层的凹凸棒土加入水和甲苯的混合溶剂中,混合溶剂中水和甲苯的体积比为1.5:1,一次插层的凹凸棒土与混合溶剂的质量体积比为1g:200ml,分散均匀后加入与一次插层的凹凸棒土的质量比为1:18的温敏聚合物,搅拌均匀得到混合液;

    (5)将混合液升温至65℃,在3000r/min的转速下保温搅拌反应3h,再降温至15℃,静置3h后抽滤、洗涤、干燥、研磨后得到经过插层改性的凹凸棒土。

    对比例5(改变硅烷改性温敏聚合物制备时的引发剂用量):

    对比例5中的包胶材料原料与实施例4中相同,

    其中经插层改性的凹凸棒土的制备方法为:

    (1)将凹凸棒土在230℃下煅烧1.5h;

    (2)将十八烷基三甲基溴化铵溶于水中,加热至55℃后向溶液中加入煅烧后的凹凸棒土,十八烷基三甲基溴化铵与水和凹凸棒土的质量比为1:250:25,恒温振荡反应1.5h后离心分离,将产物用乙醇洗涤后得到一次插层的凹凸棒土;

    (3)将摩尔比为12:1的n-异丙基丙烯酰胺和3-(甲基丙烯酰氧)丙基三甲氧基硅烷加入四氢呋喃中,n-异丙基丙烯酰胺与四氢呋喃的质量体积比为1g:65ml;通氮气除氧后加入质量为n-异丙基丙烯酰胺和3-(甲基丙烯酰氧)丙基三甲氧基硅烷总质量的0.5%的偶氮二异丁腈,55℃下反应10h,蒸发除去溶剂后加入乙醚沉淀,过滤后将产物真空干燥,得到硅烷改性温敏聚合物;

    (4)将一次插层的凹凸棒土加入水和甲苯的混合溶剂中,混合溶剂中水和甲苯的体积比为1.5:1,一次插层的凹凸棒土与混合溶剂的质量体积比为1g:200ml,分散均匀后加入与一次插层的凹凸棒土的质量比为1:18的硅烷改性温敏聚合物,搅拌均匀得到混合液;

    (5)将混合液升温至65℃,在3000r/min的转速下保温搅拌反应3h,再降温至15℃,静置3h后抽滤、洗涤、干燥、研磨后得到经过插层改性的凹凸棒土。

    对比例6(改变硅烷改性温敏聚合物制备时的反应条件):

    对比例6中的包胶材料原料与实施例4中相同,其中经插层改性的凹凸棒土的制备方法为:

    (1)将凹凸棒土在230℃下煅烧1.5h;

    (2)将十八烷基三甲基溴化铵溶于水中,加热至55℃后向溶液中加入煅烧后的凹凸棒土,十八烷基三甲基溴化铵与水和凹凸棒土的质量比为1:250:25,恒温振荡反应1.5h后离心分离,将产物用乙醇洗涤后得到一次插层的凹凸棒土;

    (3)将摩尔比为12:1的n-异丙基丙烯酰胺和3-(甲基丙烯酰氧)丙基三甲氧基硅烷加入四氢呋喃中,n-异丙基丙烯酰胺与四氢呋喃的质量体积比为1g:65ml;通氮气除氧后加入质量为n-异丙基丙烯酰胺和3-(甲基丙烯酰氧)丙基三甲氧基硅烷总质量的0.15%的偶氮二异丁腈,70℃下反应10h,蒸发除去溶剂后加入乙醚沉淀,过滤后将产物真空干燥,得到硅烷改性温敏聚合物;

    (4)将一次插层的凹凸棒土加入水和甲苯的混合溶剂中,混合溶剂中水和甲苯的体积比为1.5:1,一次插层的凹凸棒土与混合溶剂的质量体积比为1g:200ml,分散均匀后加入与一次插层的凹凸棒土的质量比为1:18的硅烷改性温敏聚合物,搅拌均匀得到混合液;

    (5)将混合液升温至65℃,在3000r/min的转速下保温搅拌反应3h,再降温至15℃,静置3h后抽滤、洗涤、干燥、研磨后得到经过插层改性的凹凸棒土。

    将上述实施例和对比例中的包胶材料注塑成型得到标准样条,对其性能进行测试,结果如表1所示。

    表1:包胶材料性能测试结果。

    从表1中可以看出,实施例1~3中添加凹凸棒土对包胶材料进行改性后,与对比例1中不添加凹凸棒土的包胶材料相比,其拉伸强度和耐磨性能有所提高,但所需凹凸棒土的添加量较大,导致包胶材料硬度提高,实施例2中在较少的凹凸棒土添加量下耐磨性能不足。而实施例4~6中对凹凸棒土进行插层改性后,在较少的凹凸棒土的添加量下拉伸强度和耐磨性能即有显著提高。

    对比例2中凹凸棒土改性时不用十八烷基三甲基溴化铵进行一次插层,直接用硅烷改性聚合物进行反应,材料的耐磨性与实施例4中相比有明显下降,可能是由于不经一层插层的凹凸棒土层间距较小,收缩后的硅烷改性聚合物无法进入层间,影响了凹凸棒土与基体的结合力。对比例3中的凹凸棒土仅用十八烷基三甲基溴化铵进行一次插层,不经硅烷改性聚合物改性,材料的耐磨性能同样有所下降,说明经硅烷改性聚合物进一步插层后,可以有效提高凹凸棒土与基体的结合力。对比例4中不用硅烷对温敏聚合物进行改性,材料的耐磨性能与对比例3中相似,可能是由于不经硅烷改性的温敏聚合物进入后无法固定在层间,低温膨胀时从层间脱出,无法进一步增大凹凸棒土的层间距离。对比例5和对比例6中改变硅烷改性温敏聚合物制备时的引发剂用量或反应条件,材料的耐磨性能均无法达到实施例4中的水平,可能是由于改变引发剂用量或反应条件,会影响硅烷改性温敏聚合物的聚合度,而聚合度过大会导致收缩后的硅烷改性温敏聚合物无法进入凹凸棒土层间。


    技术特征:

    1.一种耐磨刀柄包胶材料,其特征是,以重量份计,原料包括:

    sebs100份

    丁苯橡胶10~40份

    tpu5~15份

    凹凸棒土5~55份

    增塑剂20~50份

    脱模剂1~3份

    助剂2~20份。

    2.根据权利要求1所述的一种耐磨刀柄包胶材料,其特征是,原料包括:

    sebs100份

    丁苯橡胶25~35份

    tpu8~10份

    凹凸棒土10~30份

    增塑剂30~40份

    脱模剂1~3份

    助剂2~5份。

    3.根据权利要求1所述的一种耐磨刀柄包胶材料,其特征是,所述增塑剂为白油。

    4.根据权利要求1所述的一种耐磨刀柄包胶材料,其特征是,所述脱模剂为硬脂酸锌。

    5.根据权利要求1所述的一种耐磨刀柄包胶材料,其特征是,所述助剂包括抗氧剂和防老剂。

    6.根据权利要求1或2所述的一种耐磨刀柄包胶材料,其特征是,所述凹凸棒土经过插层改性,改性方法包括如下步骤:

    (1)将凹凸棒土在200~250℃下煅烧1~2h;

    (2)将十八烷基三甲基溴化铵溶于水中,加热至50~60℃后向溶液中加入煅烧后的凹凸棒土,恒温振荡反应1~2h后离心分离,将产物用乙醇洗涤后得到一次插层的凹凸棒土;

    (3)将n-异丙基丙烯酰胺和3-(甲基丙烯酰氧)丙基三甲氧基硅烷加入四氢呋喃中,通氮气除氧后加入偶氮二异丁腈,50~60℃下反应8~12h,蒸发除去溶剂后加入乙醚沉淀,过滤后将产物真空干燥,得到硅烷改性温敏聚合物;

    (4)将一次插层的凹凸棒土加入水和甲苯的混合溶剂中,分散均匀后加入硅烷改性温敏聚合物,搅拌均匀得到混合液;

    (5)将混合液升温至60~70℃,保温搅拌反应2~4h,再降温至10~20℃,静置2~4h后抽滤、洗涤、干燥、研磨后得到经过插层改性的凹凸棒土。

    7.根据权利要求6所述的一种耐磨刀柄包胶材料,其特征是,步骤(2)中十八烷基三甲基溴化铵与水和凹凸棒土的质量比为1:(200~300):(20~30)。

    8.根据权利要求6所述的一种耐磨刀柄包胶材料,其特征是,步骤(3)中所述的n-异丙基丙烯酰胺和3-(甲基丙烯酰氧)丙基三甲氧基硅烷的摩尔比为(10~15):1,加入的偶氮二异丁腈的质量为n-异丙基丙烯酰胺和3-(甲基丙烯酰氧)丙基三甲氧基硅烷总质量的0.1~0.2%。

    9.根据权利要求6所述的一种耐磨刀柄包胶材料,其特征是,步骤(3)中n-异丙基丙烯酰胺与四氢呋喃的质量体积比为1g:(60~70ml)。

    10.根据权利要求6所述的一种耐磨刀柄包胶材料,其特征是,步骤(4)中一次插层的凹凸棒土与混合溶剂的质量体积比为1g:(100~250ml),所述混合溶剂中水和甲苯的体积比为(1~2):1;加入的硅烷改性温敏聚合物与一次插层的凹凸棒土的质量比为1:(15~20)。

    技术总结
    本发明公开了一种耐磨刀柄包胶材料,以重量份计,原料包括:100份SEBS,10~40份丁苯橡胶,5~15份TPU,5~55份凹凸棒土,20~50份增塑剂,1~3份脱模剂,2~20份助剂。本发明使用经凹凸棒土改性的热塑性弹性体作为基体,可以在保证低硬度的同时有效提高其耐磨性能,使包胶材料在具有舒适爽滑的触感的同时,具有良好的耐刮白性和耐磨损性;并且包胶材料具有优良的物理性能和流动性,易注塑加工。

    技术研发人员:王伟毅;费新鹏;陆继进
    受保护的技术使用者:杭州巨星科技股份有限公司
    技术研发日:2020.11.20
    技术公布日:2021.03.12

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