一种聚四氟乙烯套环的制作方法

    专利2022-07-07  79


    本实用新型涉及聚四氟乙烯加工技术领域,尤其涉及一种聚四氟乙烯套环。



    背景技术:

    管道阀门密封件需要一定耐温度和耐压性能,同时也需要具有一定的耐磨性能,但是目前市场上的密封件大多是橡胶、塑料、聚氨酯类等材料所制成的密封件,耐高温,耐酸、碱腐蚀能力差,抗压性能弱,且口径单一无法适用于多种管路接合。



    技术实现要素:

    本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种聚四氟乙烯套环。

    为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:

    一种聚四氟乙烯套环,包括内环、外环及装设在内环与外环之间的连接板,所述内环同心装设在外环内,所述连接板为圆环形状,所述内环两侧端口内外均开有倒角,所述外环两侧端口内外均开有倒角,所述内环内壁面、外环外壁面均设有螺旋花纹。

    优选的,所述内环、外环与连接板单侧横截面呈h型。

    优选的,所述内环与外环两侧的端口等高。

    优选的,所述倒角为45°。

    优选的,所述螺旋花纹设有多组,且均匀分布在内环内壁及外环外壁上。

    本实用新型的有益效果为:

    与现有技术相比,本实用新型采用内外环结构,适应不同的管路口径,且采用的材质为聚四氟乙烯,抗酸抗碱,且耐高温耐寒,适应不同的工作环境。

    附图说明

    图1为本实用新型提出的一种聚四氟乙烯套环的剖视结构示意图;

    图2为本实用新型提出的一种聚四氟乙烯套环的俯视结构示意图;

    图3为本实用新型提出的一种聚四氟乙烯套环的主视结构示意图。

    图中:1内环、2外环、3连接板、4螺旋花纹、5倒角。

    具体实施方式

    下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。

    参照图1-3,一种聚四氟乙烯套环,包括内环1、外环2及装设在内环1与外环2之间的连接板3,该内环1同心装设在外环2内,该连接板3为圆环形状,该内环1两侧端口内外均开有倒角5,该外环2两侧端口内外均开有倒角5,该内环1内壁面、外环2外壁面均设有螺旋花纹4。

    本实施例中,该内环1、外环2与连接板3单侧横截面呈h型,不同的圆柱面适应不同口径的管路。

    具体地,该内环1与外环2两侧的端口等高。

    具体地,该倒角5为45°,便于安装。

    具体地,该螺旋花纹4设有多组,且均匀分布在内环1内壁及外环2外壁上,增加接触压力。

    本实施例中,聚四氟乙烯材质摩擦系数低,且耐高温耐寒,不易受酸碱腐蚀,是作为管路阀门密封件的极佳材料,本实用新型采用h型结构,增加了对于不同口径的适配性,提高了普适性,同时依靠螺旋花纹,增加了接触压力,避免管路因为摩擦系数低而产生泄漏。

    以上所述,仅为本实用新型较佳的具体实施方式,但本实用新型的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内,根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变,都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。


    技术特征:

    1.一种聚四氟乙烯套环,包括内环(1)、外环(2)及装设在内环(1)与外环(2)之间的连接板(3),其特征在于,所述内环(1)同心装设在外环(2)内,所述连接板(3)为圆环形状,所述内环(1)两侧端口内外均开有倒角(5),所述外环(2)两侧端口内外均开有倒角(5),所述内环(1)内壁面、外环(2)外壁面均设有螺旋花纹(4)。

    2.根据权利要求1所述的一种聚四氟乙烯套环,其特征在于,所述内环(1)、外环(2)与连接板(3)单侧横截面呈h型。

    3.根据权利要求1所述的一种聚四氟乙烯套环,其特征在于,所述内环(1)与外环(2)两侧的端口等高。

    4.根据权利要求1所述的一种聚四氟乙烯套环,其特征在于,所述倒角(5)为45°。

    5.根据权利要求1所述的一种聚四氟乙烯套环,其特征在于,所述螺旋花纹(4)设有多组,且均匀分布在内环(1)内壁及外环(2)外壁上。

    技术总结
    本实用新型涉及聚四氟乙烯加工技术领域,尤其涉及一种聚四氟乙烯套环,包括内环、外环及装设在内环与外环之间的连接板,所述内环同心装设在外环内,所述连接板为圆环形状,所述内环两侧端口内外均开有倒角,所述外环两侧端口内外均开有倒角,所述内环内壁面、外环外壁面均设有螺旋花纹。本实用新型采用内外环结构,适应不同的管路口径,且采用的材质为聚四氟乙烯,抗酸抗碱,且耐高温耐寒,适应不同的工作环境。

    技术研发人员:季小兵
    受保护的技术使用者:江苏安氟龙科技有限公司
    技术研发日:2020.08.04
    技术公布日:2021.03.16

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