本实用新型涉及瓷砖加工领域，特别是一种瓷砖切割转向装置。
背景技术：
瓷砖为人们生活中的常见建材，常用作建筑装修领域。随着生活质量的日益提高，对瓷砖的生产质量也越来越注重，促进瓷砖行业进一步改进发展。
瓷砖在生产过程中需根据实际情况对瓷砖进行分割，并且对分割后瓷砖的分割边沿进行打磨处理，为了提高上述工序的生产效率，常用到瓷砖切割机，具体结构可参考专利申请号为201920787065.3的技术方案，其公开了一种高精度磨边连续划砖装置，包括伺服控制系统、横向调节装置、划刀定位装置、划刀行程轨道装置，所述横向调节装置安装在门型支架上带动划刀定位装置及划刀行程轨道装置横向移动，所述划刀定位装置与所述划刀行程轨道装置连接，所述划刀行程轨道装置用于调节划刀的竖向位移，所述伺服控制系统包括依次连接的伺服电机、减速机和滚珠螺杆，所述滚珠螺杆一端与减速机连接，另一端与所述划刀定位装置连接，用于带动划刀升降，所述伺服控制系统与所述横向调节装置连接。
该上述方案虽能高精度控制划刀位置，从而提高划割效率，但往往切割瓷砖的过程中，切刀与瓷砖之间的摩擦力相对较大，易将挪动正在切割的瓷砖，造成瓷砖的切割质量差。
技术实现要素：
本实用新型的目的是提供一种瓷砖切割转向装置，实现稳定切割瓷砖从而提高切割质量。
本实用新型提供的技术方案为：一种瓷砖切割转向装置，包括将瓷砖对半切割的切割单元、旋转对半切割后的瓷砖以使切割边沿同处一侧的旋转单元、将瓷砖依次移送至切割单元、旋转单元的输送单元，所述的输送单元承载瓷砖移动的输送带，所述切割单元包括设置分设在瓷砖两侧用于下压瓷砖的下压模块、设置在输送带上侧的划割轮、驱动划割轮在两侧下压模块之间划割瓷砖的划割驱动模块。
在上述的瓷砖切割转向装置中，所述切割单元还包括供划割轮旋转划割的轴承座、分设轴承座两侧的用于下压划割边沿的压轮；所述轴承座的外壁固定有与压轮转动配合的固定轴。
在上述的瓷砖切割转向装置中，所述划割驱动模块包括驱动轴承座往复升降的划割升降气缸、驱动划割升降气缸在两侧下压模块之间往复移动的划割移动气缸。
在上述的瓷砖切割转向装置中，所述下压模块还包括设置在输送带上侧的压条、驱动压条往复升降的下压升降气缸。
在上述的瓷砖切割转向装置中，所述下压模块还包括设置压条下侧的缓冲条；所述压条下侧设有供缓冲的上端插入卡合的燕尾槽。
在上述的瓷砖切割转向装置中，所述下压模块还包括分设在压条两端的用于夹持压条的夹持气缸；所述下压升降气缸的动力输出端与夹持气缸的缸体固定连接。
在上述的瓷砖切割转向装置中，所述输送单元还包括设置切割单元出料端的定位柱、定位升降模块，所述定位升降模块驱动定位柱的上端上升至输送带上侧，以使定位柱截停瓷砖在切割单元的下侧。
在上述的瓷砖切割转向装置中，所述旋转单元包括分别用于旋转对半切割后的瓷砖的第一旋转模块、第二旋转模块；所述第一旋转模块、第二旋转模块间隔设置在输送带上侧且互为反向旋转布置。
在上述的瓷砖切割转向装置中，所述第一旋转模块包括吸盘、驱动吸盘往复升降吸取瓷砖的升降模组、驱动升降模组旋转的旋转模组。
在上述的瓷砖切割转向装置中，所述第二旋转模块与第一旋转模块互为镜像布置。
本实用新型在采用上述技术方案后，其具有的有益效果为：
本方案通过设置下压模块、划割轮以及划割驱动模块的配合，利用两侧的下压模块下压瓷砖的两侧，先将瓷砖的两侧压紧在输送单元上，划割驱动模块驱动划割轮在两侧下压模块之间往复移动进行瓷砖的划割，避免了划割瓷砖的途中挪动瓷砖，提高切割质量；该方案整体的运作过程为，瓷砖在输送单元的输送下，先移动至切割单元进行稳定的切割、对半切割好的瓷砖接着移动至旋转单元进行旋转，以使两半瓷砖的切割边沿同处一侧供后续工序进行打磨加工。
附图说明
图1是本实用新型的实施例1的瓷砖切割转向装置的结构示意图；
图2是本实用新型的实施例1的划割轮装配示意图；
图3是本实用新型的实施例1的下压模块的结构示意图；
图4是本实用新型的实施例1的第二旋转模块的结构示意图。
附图标记：1、输送带；2、下压模块；3、第一旋转模块；4、第二旋转模块；5、定位柱；6、定位升降模块；7、划割移动气缸；8、划割升降气缸；9、轴承座；10、压轮；11、固定轴；12、划割轮；13、下压升降气缸；14、夹持气缸；15、压条；16、缓冲条；17、吸盘；18、升降模组；19、旋转模组
具体实施方式
下面结合具体实施方式，对本实用新型的技术方案作进一步的详细说明，但不构成对本实用新型的任何限制。
实施例1：
如图1-4所示一种瓷砖切割转向装置，包括将瓷砖对半切割的切割单元、旋转对半切割后的瓷砖以使切割边沿同处一侧的旋转单元、将瓷砖依次移送至切割单元、旋转单元的输送单元，所述的输送单元承载瓷砖移动的输送带1，所述切割单元包括设置分设在瓷砖两侧用于下压瓷砖的下压模块2、设置在输送带1上侧的划割轮12、驱动划割轮12在两侧下压模块2之间划割瓷砖的划割驱动模块。
其实现稳定切割的原理为，通过设置下压模块2、划割轮12以及划割驱动模块的配合，利用两侧的下压模块2下压瓷砖的两侧，先将瓷砖的两侧压紧在输送带1上，划割驱动模块驱动划割轮12在两侧下压模块2之间往复移动进行瓷砖的划割，避免了划割瓷砖的途中挪动瓷砖，提高切割质量；该方案整体的运作过程为，瓷砖在输送带1的输送下，先移动至切割单元进行稳定的切割、对半切割好的瓷砖接着移动至旋转单元进行旋转，以使两半瓷砖的切割边沿同处一侧供后续工序进行打磨加工。
在实际应用中，所述切割单元还包括供划割轮12旋转划割的轴承座9、分设轴承座9两侧的用于下压划割边沿的压轮10；所述轴承座9的外壁固定有与压轮10转动配合的固定轴11。
进一步提高稳定性，通过设置轴承座9，将划割轮12固定在轴承座9上，移动轴承座9，带动轴承座9上的划割轮12在瓷砖上侧面滚动进行划割；划割轮12滚动划割的同时，设置在轴承座9两侧的压轮10，压在瓷砖切割缝的两侧上表面滚动，进而下压瓷砖的划割边沿处，压紧将在输送带1上，提高切割稳定性；固定轴11的设置，将压轮10装配在固定轴11上，移动轴承座9，带动压轮10绕固定轴11转动，滚压瓷砖划割边沿处。
在具体应用中，所述划割驱动模块包括驱动轴承座9往复升降的划割升降气缸8、驱动划割升降气缸8在两侧下压模块2之间往复移动的划割移动气缸7。
在操作应用中，所述下压模块还包括设置在输送带1上侧的压条15、驱动压条15往复升降的下压升降气缸13。
其实施操作，通过设置压条15，下压升降气缸13驱动压条15下压瓷砖的两侧上表面，对瓷砖进行固定，当瓷砖划割完成后，下压升降气缸13压驱动压条15上升，供瓷砖输送至旋转单元上进行旋转。
进一步的优化设计，所述下压模块还包括设置压条15下侧的缓冲条16；所述压条15下侧设有供缓冲的上端插入卡合的燕尾槽。
设计优化效果为，通过设置缓冲条16，缓冲条16直接与瓷砖接触，利用缓冲条16的弹性，避免压条15压裂或者刮花瓷砖；燕尾槽的设置，将缓冲条16的上端插入压条15下侧的燕尾槽中，进行卡合连接，可轻松装卸，便于缓冲条16的日常清洁或更换。
在操作实施中，所述下压模块还包括分设在压条15两端的用于夹持压条15的夹持气缸14；所述下压升降气缸13的动力输出端与夹持气缸14的缸体固定连接。
为了增加下压模块的可调节性，通过分设夹持气缸14夹持压条15的两端，下压升降模块的动力输出端与两夹持气缸14的缸体固定连接，同时驱动两个夹持气缸14往复升降，因压条15的两端分别通过不同的夹持气缸14夹持，调节夹持气缸14的夹持压条15的深度，从而调整压条15两端的高度与瓷砖上表面平行布置。
作为本实施例的优化，所述输送单元还包括分设在输送带1出料端两侧的定位柱5、定位升降模块6，所述定位升降模块6驱动定位柱5的上端上升至输送带1上侧，以使定位柱5截停瓷砖在切割单元的下侧。
为了提高切割的精度，通过在切割单元出料端设置定位柱5，定位升降模块6驱动定位柱5往复升降，当瓷砖移动到切割单元进行切割，定位柱5的上端从输送带1的下侧上升至输送带1的上侧，定位柱5的侧壁触碰阻挡输送带1输送过来的瓷砖，截停在切割单元的下侧，提高定位准确度；当瓷砖切割完成后，定位升降模块6驱动定位柱5下降，供瓷砖通行至旋转单元中。
上述定位柱5的运作方式还可采用横向伸缩、水平旋转等方式将瓷砖截停在切割单元下侧，采用上述运作方式也能实现截停效果的原理为，将定位柱5的端部移动至输送带1上表面与瓷砖上表面之间便可截停瓷砖，但不仅限于上述的运作方式，本实施例对此不作过多的限制。
本实施例的旋转原理为，所述旋转单元包括分别用于旋转对半切割后的瓷砖的第一旋转模块3、第二旋转模块4；所述第一旋转模块3、第二旋转模块4间隔设置在输送带1上侧且互为反向旋转布置。
旋转的运作过程为，通过设置第一旋转模块3、第二旋转模块4，对半切割两半的瓷砖分别移动至第一旋转模块3、第二旋转模块4的下侧，第一旋转模块3、第二旋转模块4分别抓取瓷砖互相反向的旋转90°，此时位于瓷砖中间的切割边沿，均被旋转至输送带1的同一侧上。
第一旋转模块3包括，所述第一旋转模块3包括吸盘17、驱动吸盘17往复升降吸取瓷砖的升降模组18、驱动升降模组18旋转的旋转模组19。
第一旋转模块3的抓取旋转过程为，通过设置吸盘17，利用吸盘17从输送带1上吸附瓷砖，升降模组18驱动吸盘17上升，带动瓷砖上升，旋转模组19驱动升降模组18旋转，带动瓷砖转向，瓷砖完成转向后，升降模组18下降，吸盘17将瓷砖松落至输送带1上，旋转模组19恢复初始位置以待下一个工作循环。
此外，所述第二旋转模块4与第一旋转模块3互为镜像布置；使得第二旋转模块4与第一旋转模块3具有相同的部件及结构，且反向运作旋转，实施布置简单。
本实施例实现稳定切割瓷砖从而提高切割质量。
上述实施例为本实用新型较佳的实施方式，但本实用新型的实施方式并不受上述实施例的限制，其它的任何未背离本实用新型的精神实质与原理下所作的改变、修饰、替代、组合、简化，均应为等效的置换方式，都包含在本实用新型的保护范围之内。
1.一种瓷砖切割转向装置，包括将瓷砖对半切割的切割单元、旋转对半切割后的瓷砖以使切割边沿同处一侧的旋转单元、将瓷砖依次移送至切割单元、旋转单元的输送单元，所述的输送单元承载瓷砖移动的输送带，其特征在于，所述切割单元包括设置分设在瓷砖两侧用于下压瓷砖的下压模块、设置在输送带上侧的划割轮、驱动划割轮在两侧下压模块之间划割瓷砖的划割驱动模块。
2.根据权利要求1所述的瓷砖切割转向装置，其特征在于，所述切割单元还包括供划割轮旋转划割的轴承座、分设轴承座两侧的用于下压划割边沿的压轮；所述轴承座的外壁固定有与压轮转动配合的固定轴。
3.根据权利要求2所述的瓷砖切割转向装置，其特征在于，所述划割驱动模块包括驱动轴承座往复升降的划割升降气缸、驱动划割升降气缸在两侧下压模块之间往复移动的划割移动气缸。
4.根据权利要求1所述的瓷砖切割转向装置，其特征在于，所述下压模块还包括设置在输送带上侧的压条、驱动压条往复升降的下压升降气缸。
5.根据权利要求4所述的瓷砖切割转向装置，其特征在于，所述下压模块还包括设置压条下侧的缓冲条；所述压条下侧设有供缓冲的上端插入卡合的燕尾槽。
6.根据权利要求4所述的瓷砖切割转向装置，其特征在于，所述下压模块还包括分设在压条两端的用于夹持压条的夹持气缸；所述下压升降气缸的动力输出端与夹持气缸的缸体固定连接。
7.根据权利要求1所述的瓷砖切割转向装置，其特征在于，所述输送单元还包括设置切割单元出料端的定位柱、定位升降模块，所述定位升降模块驱动定位柱的上端上升至输送带上侧，以使定位柱截停瓷砖在切割单元的下侧。
8.根据权利要求1所述的瓷砖切割转向装置，其特征在于，所述旋转单元包括分别用于旋转对半切割后的瓷砖的第一旋转模块、第二旋转模块；所述第一旋转模块、第二旋转模块间隔设置在输送带上侧且互为反向旋转布置。
9.根据权利要求8所述的瓷砖切割转向装置，其特征在于，所述第一旋转模块包括吸盘、驱动吸盘往复升降吸取瓷砖的升降模组、驱动升降模组旋转的旋转模组。
10.根据权利要求9所述的瓷砖切割转向装置，其特征在于，所述第二旋转模块与第一旋转模块互为镜像布置。
技术总结