本发明属于粉末涂料制备
技术领域：
，具体涉及一种有机复合抗菌剂改性的聚酯和环氧树脂粉末涂料和制备方法。
背景技术：
：粉末涂料是一种是由树脂、固化剂、颜料、填料、助剂等混合而成，通过静电喷涂方式涂覆于被涂物表面，再经过烘烤使其熔融、流平、固化的一种新型的固体粉末状涂料。它不使用溶剂，具有绿色环保、可回收、节省能源和资源、劳动强度较低、涂膜机械强度高、耐腐蚀性强等特点，已成为大家公认的“4e”型(高的生产效率、优良的涂膜性能、生态环保、经济)涂料。环氧粉末涂料为上世纪开发的热固性粉末涂料。其成膜物质环氧树脂具有优良的物理机械性能，涂膜对底材有较好的附着力，电绝缘性好，且耐化学腐蚀性能优良。现已被广泛应用于化工、电器、仪表、机械及运输管道的内外防腐，在防腐涂料中占据主导地位。但是，由于环氧树脂本身的特性，环氧粉末涂料在实际应用中耐候性较差、耐磨性较差、涂膜易粉化，不宜用作户外涂装，限制了环氧粉末涂料应用。中国专利申请号cn201810147627.8公开了一种环保型抗菌耐指纹超细粉末涂料，该涂料由改性粉体a和超细基粉b组成：改性粉体a的配方按重量份计如下所示：稀土氯化物1.5～4份，邻羟基氮萘1.5～4份，4-羟基苯甲酸钠0.6～2份，偶联剂0.4～3份；超细基粉b的配方按重量份计如下所示：环氧树脂25～40份，聚酯树脂25～40份，填料30～50份，流平剂0.5～1.5份，增硬剂0.2～2份，消泡剂0.5～0.8份，色料0～3份。其通过添加稀土氯化物为氯化铈或含氯化铈的复合稀土氯化物。在生物化学研究领域发现，稀土化合物及稀土有机配合物具备优异的抗菌抑菌作用。技术实现要素：本发明要解决的技术问题是提供一种有机复合抗菌剂改性的聚酯和环氧树脂粉末涂料和制备方法，其在具有较好的附着力和韧性的同时，具有良好的抗菌性能。本发明的内容为一种有机复合抗菌剂改性的聚酯和环氧树脂粉末涂料，包括如下重量百分含量原料组分，固体环氧树脂25-35％，固体改性聚酯树脂25-35％，固体颜料5-15％，固体助剂2-3％，固体填料15-30％，所述固体改性聚酯树脂的制备方法为，将稀土类复合抗菌剂添加到聚酯树脂中，得到固体改性聚酯树脂，复合抗菌剂的重量为聚酯树脂重量的2-8％；所述复合抗菌剂由如下重量百分含量组分组成，稀土抗菌剂30-40％，有机抗菌剂60-70％，所述稀土抗菌剂为稀土氯化物，有机抗菌剂为氯已啶和富马酸二甲酯的混合物。优选的，包括如下重量百分含量原料组分，固体环氧树脂30％，固体聚氨酯树脂30％，固体颜料15％，固体助剂3％，固体填料22％。优选的，氯已啶和富马酸二甲酯的重量比为2:1。优选的，所述固体助剂还包括流平剂、增亮剂、消泡剂、耐磨剂、消光剂和分散剂。优选的，所述固体填料包括如下重量百分含量组分，氯化镍20-40％，钨酸钠20-40％，苯胺10-30％和磷酸10-30％。优选的，所述固体颜料包括钛白粉、碳黑、永固黄、铁黄、铁红、酞青蓝、永固红、酞青绿中的一种或多种。本发明提供一种有机复合抗菌剂改性的聚酯和环氧树脂粉末涂料的制备方法，包括如下步骤，1)备料后，将各原料混合，搅拌；2)将搅拌后的原料倒入挤出机，挤出机的温度控制在100-120℃，使原料熔融，然后经过压片，粉碎；3)将粉碎后的物料倒入剪粉机，磨成30-45μm的粉末，得到有机复合抗菌剂改性的聚酯和环氧树脂粉末涂料。搅拌的时间为5min。挤出机的温度控制在115℃。步骤2)粉碎后的物料粒径为150-300μm。本发明的有益效果是，一般的粉末涂料使用的一般是无机抗菌剂，抗菌能力比较单一，本发明采用复合抗菌剂改性的聚酯树脂，通过协同作用和优势互补，提高抗菌剂性能和适用范围。本发明的复合抗菌剂是为了解决单一抗菌剂的抗菌性能不足，结合其他抗菌剂抗菌性能方面的优点，将两者或多者结合而来，使之具有更加强的抗菌功能，并可延长材料的抗菌时间。本发明的粉末涂料具有抑菌杀菌能力，可以用于医疗保健设备和医院设施中。具体实施方式本发明实施例中所用的各种化学品和试剂，均为市售购买。实施例1一种有机复合抗菌剂改性的聚酯和环氧树脂粉末涂料，包括如下重量百分含量原料组分，固体环氧树脂30％，固体聚氨酯树脂30％，固体颜料15％，固体助剂3％，固体填料22％，所述固体改性聚酯树脂的制备方法为，将稀土类复合抗菌剂添加到聚酯树脂中，得到固体改性聚酯树脂，复合抗菌剂的重量为聚酯树脂重量的5％；所述复合抗菌剂由如下重量百分含量组分组成，稀土抗菌剂30％，有机抗菌剂70％，所述稀土抗菌剂为稀土氯化物，有机抗菌剂为氯已啶和富马酸二甲酯的混合物(重量比为2:1)。所述固体助剂还包括流平剂、增亮剂、消泡剂、耐磨剂、消光剂和分散剂。所述固体颜料包括铁黄。所述固体填料包括如下重量百分含量组分，氯化镍30％，钨酸钠30％，苯胺20％和磷酸20％。本发明提供一种环氧树脂和羧基聚酯粉末涂料的制备方法，包括如下步骤，1)备料后，将各原料混合，搅拌5min；2)将搅拌后的原料倒入挤出机，挤出机的温度控制在115℃，使原料熔融，然后经过压片，粉碎，粉碎后的物料粒径为150-300μm；3)将粉碎后的物料倒入剪粉机，磨成30-45μm的粉末，得到高强度防腐耐磨粉末涂料。对比例1本对比例1和实施例1的区别在于，只加入稀土氯化物，不加入有机抗菌剂，即复合抗菌剂由稀土抗菌剂组成。其他和实施例1相同。对比例2对比例2和实施例1的区别在于，粉末涂料的制备方法中，步骤2)的挤出机的温度为100℃，物料不经过压片，直接在挤出后，粉碎。其他和实施例1相同。将实施例1和对比例1-2得到的粉末涂料进行比较，得到如表1所示的性能测试结果表。表1性能测试结果表测试项目实施例1对比例1对比例2膜厚60-100μm80-120μm70-100μm存储稳定性(40℃储存三周)不结团不结团轻微结团粒度32-38μm30-40μm30-40μm耐冲击性(正反50kg/cm2)不开裂不开裂开裂附着力1级1级2级抗菌性能合格不合格合格从上述表1的分析可以知道，本实施例1的耐冲击性强，在存储稳定性上要明显优于对比例，且附着力更好，抗菌性能更优。以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。当前第1页1 2 3
技术特征：1.一种有机复合抗菌剂改性的聚酯和环氧树脂粉末涂料，其特征是，包括如下重量百分含量原料组分，固体环氧树脂25-35％，固体改性聚酯树脂25-35％，固体颜料5-15％，固体助剂2-3％，固体填料15-30％，所述固体改性聚酯树脂的制备方法为，将稀土类复合抗菌剂添加到聚酯树脂中，得到固体改性聚酯树脂，复合抗菌剂的重量为聚酯树脂重量的2-8％；所述复合抗菌剂由如下重量百分含量组分组成，稀土抗菌剂30-40％，有机抗菌剂60-70％，所述稀土抗菌剂为稀土氯化物，有机抗菌剂为氯已啶和富马酸二甲酯的混合物。
2.如权利要求1所述的有机复合抗菌剂改性的聚酯和环氧树脂粉末涂料，其特征是，包括如下重量百分含量原料组分，固体环氧树脂30％，固体聚氨酯树脂30％，固体颜料15％，固体助剂3％，固体填料22％。
3.如权利要求1所述的有机复合抗菌剂改性的聚酯和环氧树脂粉末涂料，其特征是，氯已啶和富马酸二甲酯的重量比为2:1。
4.如权利要求1所述的有机复合抗菌剂改性的聚酯和环氧树脂粉末涂料，其特征是，所述固体助剂还包括流平剂、增亮剂、消泡剂、耐磨剂、消光剂和分散剂。
5.如权利要求1所述的有机复合抗菌剂改性的聚酯和环氧树脂粉末涂料，其特征是，所述固体填料包括如下重量百分含量组分，氯化镍20-40％，钨酸钠20-40％，苯胺10-30％和磷酸10-30％。
6.如权利要求1-5任一项所述的有机复合抗菌剂改性的聚酯和环氧树脂粉末涂料，其特征是，所述固体颜料包括钛白粉、碳黑、永固黄、铁黄、铁红、酞青蓝、永固红、酞青绿中的一种或多种。
7.一种如权利要求1-6任一项所述的有机复合抗菌剂改性的聚酯和环氧树脂粉末涂料的制备方法，其特征是，包括如下步骤，
1)备料后，将各原料混合，搅拌；
2)将搅拌后的原料倒入挤出机，挤出机的温度控制在100-120℃，使原料熔融，然后经过压片，粉碎；
3)将粉碎后的物料倒入剪粉机，磨成30-45μm的粉末，得到有机复合抗菌剂改性的聚酯和环氧树脂粉末涂料。
8.如权利要求7所述的制备方法，其特征是，搅拌的时间为5min。
9.如权利要求7或8所述的制备方法，其特征是，挤出机的温度控制在115℃。
10.如权利要求7或8所述的制备方法，其特征是，步骤2)粉碎后的物料粒径为150-300μm。
技术总结本发明涉及一种有机复合抗菌剂改性的聚酯和环氧树脂粉末涂料和制备方法，包括如下重量百分含量原料组分，固体环氧树脂25‑35％，固体改性聚酯树脂25‑35％，固体颜料5‑15％，固体助剂2‑3％，固体填料15‑30％，所述固体改性聚酯树脂的制备方法为，将稀土类复合抗菌剂添加到聚酯树脂中，得到固体改性聚酯树脂，复合抗菌剂的重量为聚酯树脂重量的2‑8％；所述复合抗菌剂由如下重量百分含量组分组成，稀土抗菌剂30‑40％，有机抗菌剂60‑70％，所述稀土抗菌剂为稀土氯化物，有机抗菌剂为氯已啶和富马酸二甲酯的混合物，本发明在具有较好的附着力和韧性的同时，具有良好的抗菌性能。
技术研发人员：刘骏;蔡璐;杨晓龙;梁成桂;曾妮
受保护的技术使用者：湖南太子化工涂料有限公司
技术研发日：2020.11.20
技术公布日：2021.03.12
