本实用新型涉及led灯生产技术领域，具体涉及一种连续型led灯生产用材料分切装置。
背景技术：
led灯是一块电致发光的半导体材料芯片，其制作流程包括上游的单晶片衬底制作、外延晶片生长；中游的芯片、电极制作、切割和测试分选，以及下游的我产品分装用，其中上游的单晶片衬底制作是需要将单晶硅棒进行分切形成单晶片衬底，然后再一步在衬底上生长外延层后，形成外延片，因此在led灯生产过程中离不开分切装置；
现有的分切装置针对单晶硅棒的分切连续性较差，单晶硅棒的推料及切割操作灵活性不高，导致分切效果较差，影响单晶片生长效果，进而影响led灯的产品质量。
技术实现要素：
为此，本实用新型提供一种连续型led灯生产用材料分切装置，旨在解决现有的分切装置针对单晶硅棒的分切连续性较差，单晶硅棒的推料及切割操作灵活性不高，导致分切效果较差，影响单晶片生长效果，进而影响led灯的产品质量的问题。
为了实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：
根据本实用新型的第一方面，一种连续型led灯生产用材料分切装置，包括机座，所述机座的上表面四个拐角处均设有立板，且四个立板的顶端设有同一横板，所述机座的上表面一端固定设有基台，且基台的顶端焊接有承接座，所述承接座的顶端沿横向设有单晶硅棒，所述机座的上表面设有推料组件，所述横板的底端设有切割组件，切割组件与推料组件之间通过驱动机组相联动；
所述推料组件包括设置在机座上表面的丝杠，且丝杠的外表面套设有丝母，所述丝母的顶端固定设有与单晶硅棒相接触的推板；
所述切割组件包括设置在横板底端的主轴，且主轴的一端套设有凸轮，且凸轮的外表面铰接有连杆，所述连杆的另一端交接有活动座，且活动座的底端连接有刀座，所述刀座的外侧壁固定安装有切割电机，且刀座的内部设有与切割电机相连接的主动辊，所述刀座的内部设有三个传动辊，且三个传动辊与主动辊分别位于刀座内部的四个拐角处，所述三个传动辊与主动辊的外侧套设有同一金刚线，所述金刚线靠近单晶硅棒的一端位于刀座的外部；
所述驱动机组包括分别与丝杠及主轴远离刀座的一端相连接的皮带轮组，所述丝杠靠近皮带轮组的一端固定连接有驱动电机。
进一步地，所述机座的上表面焊接有两个固定座，且两个固定座通过轴承与丝杠沿横向的两端相套接。
进一步地，所述横板的底端沿横向的两端对称焊接有套座，且两个套座与主轴沿横向的两端相套接。
进一步地，所述主轴靠近刀座的一端套设有限位座，所述活动座与限位座滑动配合，且活动座与刀座之间固定连接有连轴，所述刀座的内部设有与金刚线相卡接的张紧块。
进一步地，靠近基台的两个所述立板的外表面均固定设有立柱，且两个立柱之间套设有限位杆，所述立柱的外表面套设有与限位杆外表面相连接的弹簧，所述限位杆靠近单晶硅棒的一侧与单晶硅棒的外侧壁相抵接。
进一步地，所述承接座靠近基台的一端沿横向开设有插槽。
进一步地，所述机座靠近刀座的一端卡接有下料框。
进一步地，所述机座靠近下料框的一侧固定安装有吸尘风机，所述机座位于下料框正下方的一端开设有吸尘口，所述机座远离吸尘风机的一端插接有废料排出管。
本实用新型具有如下优点：
1、通过设置的推料组件和切割组件，推料组件和切割组件通过驱动机组联动，使得推料组件推动单晶硅棒向刀座处靠近时，驱动机组驱动切割组件实现刀座带动金刚线上下往复移动，金刚线在切割电机的驱动下高速旋转，实现对单晶硅棒的持续分切操作，整个设备的连续性较好，操作灵活性高，分切效果较差，进一步保证了led灯的产品质量。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型的实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是示例性的，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图引伸获得其它的实施附图。
本说明书所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本实用新型可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本实用新型所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本实用新型所揭示的技术内容得能涵盖的范围内。
图1为本实用新型提供的主视图；
图2为本实用新型提供的右视图；
图3为本实用新型提供的切割组件的内部结构示意图；
图4为本实用新型提供的图2中a部的结构放大图；
图5为本实用新型提供的承接座的立体图；
图中：1、机座；2、立板；3、横板；4、固定座；5、丝杠；6、丝母；7、推板；8、单晶硅棒；9、基台；10、承接座；11、套座；12、主轴；13、限位座；14、刀座；15、皮带轮组；16、驱动电机；17、下料框；18、凸轮；19、连杆；20、活动座；21、连轴；22、驱动轴；23、主动辊；24、传动辊；25、金刚线；26、张紧块；27、插槽；28、吸尘风机；29、吸尘口；30、废料排出管；31、切割电机；32、立柱；33、弹簧；34、限位杆。
具体实施方式
以下由特定的具体实施例说明本实用新型的实施方式，熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本实用新型的其他优点及功效，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
参照说明书附图1-5，该实施例的一种连续型led灯生产用材料分切装置，包括机座1，所述机座1的上表面四个拐角处均设有立板2，且四个立板2的顶端设有同一横板3，所述机座1的上表面一端固定设有基台9，且基台9的顶端焊接有承接座10，所述承接座10的顶端沿横向设有单晶硅棒8，所述机座1的上表面设有推料组件，所述横板3的底端设有切割组件，切割组件与推料组件之间通过驱动机组相联动；
所述推料组件包括设置在机座1上表面的丝杠5，且丝杠5的外表面套设有丝母6，所述丝母6的顶端固定设有与单晶硅棒8相接触的推板7；
所述切割组件包括设置在横板底端的主轴12，且主轴12的一端套设有凸轮18，且凸轮18的外表面铰接有连杆19，所述连杆19的另一端交接有活动座20，且活动座20的底端连接有刀座14，所述刀座14的外侧壁固定安装有切割电机31，且刀座14的内部设有与切割电机31相连接的主动辊23，所述刀座14的内部设有三个传动辊24，且三个传动辊24与主动辊23分别位于刀座14内部的四个拐角处，所述三个传动辊24与主动辊23的外侧套设有同一金刚线25，所述金刚线25靠近单晶硅棒8的一端位于刀座14的外部；
所述驱动机组包括分别与丝杠5及主轴12远离刀座14的一端相连接的皮带轮组15，所述丝杠5靠近皮带轮组15的一端固定连接有驱动电机16。
进一步地，所述机座1的上表面焊接有两个固定座4，且两个固定座4通过轴承与丝杠5沿横向的两端相套接，起到固定丝杠5的作用。
进一步地，所述横板3的底端沿横向的两端对称焊接有套座11，且两个套座11与主轴12沿横向的两端相套接，起到固定主轴12的作用。
进一步地，所述主轴12靠近刀座14的一端套设有限位座13，所述活动座20与限位座13滑动配合，且活动座20与刀座14之间固定连接有连轴21，所述刀座14的内部设有与金刚线25相卡接的张紧块26，保证金刚线25的张紧度，进而使其具有较好的切割效果。
进一步地，靠近基台9的两个所述立板2的外表面均固定设有立柱32，且两个立柱32之间套设有限位杆34，所述立柱32的外表面套设有与限位杆34外表面相连接的弹簧33，所述限位杆34靠近单晶硅棒8的一侧与单晶硅棒8的外侧壁相抵接，保证单晶硅棒8切割时不易偏移。
进一步地，所述承接座10靠近基台9的一端沿横向开设有插槽27，配合推板7的位置移动，不产生干扰。
进一步地，所述机座1靠近刀座14的一端卡接有下料框17，用于单晶片的下料。
进一步地，所述机座1靠近下料框17的一侧固定安装有吸尘风机28，所述机座1位于下料框17正下方的一端开设有吸尘口29，所述机座1远离吸尘风机28的一端插接有废料排出管30，用于吸尘。
实施场景具体为：首先，将需分切的单晶硅棒8放置在基台9顶端的承接座10上，并使得限位杆34与单晶硅棒8的外表面相抵接，启动驱动电机16，丝杠5转动带动丝母6产生水平位移，同时使得丝母6顶端的推板7与单晶硅棒8的一端相接触后，推板7推动单晶硅棒8向切割组件处靠近的同时，驱动电机16通过皮带轮组15带动主轴12转动，主轴12带动凸轮18转动，凸轮18通过连杆19与活动座20相连接，凸轮18转动的推动活动座20在限位座13中上下滑动，活动座20底端连接的刀座14内部的金刚线25，在切割电机31的驱动下在主动辊23和三个传动辊24之间高速转动，同时配合刀座14上下移动实现对单晶硅棒8的分切操作，分切下来的单晶片掉落到下料框17中被收集，同时，吸尘风机28启动，产生吸力从吸尘口月29处将灰尘吸入废料排出管30中收集，排出，单晶硅棒8切割过程中通过丝母6和推板7的配合向切割组件处靠近，同时配合刀座14带动金刚线25的上下往复实现快速的切割操作，整个设备的连续性较好，操作灵活性高，分切效果较差，进一步保证了led灯的产品质量。
工作原理：参照说明书附图1-5，将需分切的单晶硅棒8放置在基台9顶端的承接座10上，并使得限位杆34与单晶硅棒8的外表面相抵接，启动驱动电机16，丝杠5转动带动丝母6产生水平位移，同时使得丝母6顶端的推板7与单晶硅棒8的一端相接触后，推板7推动单晶硅棒8向切割组件处靠近的同时，驱动机组驱动主轴12带动凸轮18转动，推动活动座20在限位座13中上下滑动，活动座20底端连接的刀座14，刀座14内部的金刚线25高速转动配合刀座14上下移动实现对单晶硅棒8的分切操作，整个设备的连续性较好，操作灵活性高，分切效果较差，进一步保证了led灯的产品质量。
虽然，上文中已经用一般性说明及具体实施例对本实用新型作了详尽的描述，但在本实用新型基础上，可以对之作一些修改或改进，这对本领域技术人员而言是显而易见的。因此，在不偏离本实用新型精神的基础上所做的这些修改或改进，均属于本实用新型要求保护的范围。
1.一种连续型led灯生产用材料分切装置，包括机座(1)，其特征在于：所述机座(1)的上表面四个拐角处均设有立板(2)，且四个立板(2)的顶端设有同一横板(3)，所述机座(1)的上表面一端固定设有基台(9)，且基台(9)的顶端焊接有承接座(10)，所述承接座(10)的顶端沿横向设有单晶硅棒(8)，所述机座(1)的上表面设有推料组件，所述横板(3)的底端设有切割组件，切割组件与推料组件之间通过驱动机组相联动；
所述推料组件包括设置在机座(1)上表面的丝杠(5)，且丝杠(5)的外表面套设有丝母(6)，所述丝母(6)的顶端固定设有与单晶硅棒(8)相接触的推板(7)；
所述切割组件包括设置在横板底端的主轴(12)，且主轴(12)的一端套设有凸轮(18)，且凸轮(18)的外表面铰接有连杆(19)，所述连杆(19)的另一端交接有活动座(20)，且活动座(20)的底端连接有刀座(14)，所述刀座(14)的外侧壁固定安装有切割电机(31)，且刀座(14)的内部设有与切割电机(31)相连接的主动辊(23)，所述刀座(14)的内部设有三个传动辊(24)，且三个传动辊(24)与主动辊(23)分别位于刀座(14)内部的四个拐角处，所述三个传动辊(24)与主动辊(23)的外侧套设有同一金刚线(25)，所述金刚线(25)靠近单晶硅棒(8)的一端位于刀座(14)的外部；
所述驱动机组包括分别与丝杠(5)及主轴(12)远离刀座(14)的一端相连接的皮带轮组(15)，所述丝杠(5)靠近皮带轮组(15)的一端固定连接有驱动电机(16)。
2.根据权利要求1所述的一种连续型led灯生产用材料分切装置，其特征在于：所述机座(1)的上表面焊接有两个固定座(4)，且两个固定座(4)通过轴承与丝杠(5)沿横向的两端相套接。
3.根据权利要求1所述的一种连续型led灯生产用材料分切装置，其特征在于：所述横板(3)的底端沿横向的两端对称焊接有套座(11)，且两个套座(11)与主轴(12)沿横向的两端相套接。
4.根据权利要求1所述的一种连续型led灯生产用材料分切装置，其特征在于：所述主轴(12)靠近刀座(14)的一端套设有限位座(13)，所述活动座(20)与限位座(13)滑动配合，且活动座(20)与刀座(14)之间固定连接有连轴(21)，所述刀座(14)的内部设有与金刚线(25)相卡接的张紧块(26)。
5.根据权利要求1所述的一种连续型led灯生产用材料分切装置，其特征在于：靠近基台(9)的两个所述立板(2)的外表面均固定设有立柱(32)，且两个立柱(32)之间套设有限位杆(34)，所述立柱(32)的外表面套设有与限位杆(34)外表面相连接的弹簧(33)，所述限位杆(34)靠近单晶硅棒(8)的一侧与单晶硅棒(8)的外侧壁相抵接。
6.根据权利要求1所述的一种连续型led灯生产用材料分切装置，其特征在于：所述承接座(10)靠近基台(9)的一端沿横向开设有插槽(27)。
7.根据权利要求1所述的一种连续型led灯生产用材料分切装置，其特征在于：所述机座(1)靠近刀座(14)的一端卡接有下料框(17)。
8.根据权利要求7所述的一种连续型led灯生产用材料分切装置，其特征在于：所述机座(1)靠近下料框(17)的一侧固定安装有吸尘风机(28)，所述机座(1)位于下料框(17)正下方的一端开设有吸尘口(29)，所述机座(1)远离吸尘风机(28)的一端插接有废料排出管(30)。
技术总结