本发明实施例涉及集成电路技术领域，具体地说，涉及一种用于印制电路板的电镀夹具及夹头。
背景技术：
电子行业使用的pcb(printedcircuitboard,印制电路板)板都需要进行电镀，电镀使板内的孔金属化，达到导通的目的，在电镀过程中，板子需要固定在电镀夹具上，通过电镀夹具导电，电镀夹具夹着板子的部分会浸入到电镀液中，使电镀夹具也被电镀上铜，电镀夹具上的铜如果不去除，会导致后续电镀的pcb产生品质问题，现有的电镀夹具必须要进行退镀，一般采用硝酸或者硫酸/双氧水咬蚀掉夹具上的铜，在电镀线上增加4-5组电镀槽来处理掉电镀夹子上的铜，浪费产能同时退镀的药水会污染环境。
技术实现要素：
在发明内容部分中引入了一系列简化形式的概念，这将在具体实施方式部分中进一步详细说明。本申请实施例的发明内容部分并不意味着要试图限定出所要求保护的技术方案的关键特征和必要技术特征，更不意味着试图确定所要求保护的技术方案的保护范围。
本申请实施例通过提供一种用于印制电路板的电镀夹具的夹头，
所述夹头包括电镀夹点和吸盘，所述吸盘设置在所述夹头的两端，所述电镀夹点设置在所述吸盘内。
在第一方面的第一种可能的实施方式中，所述电镀夹点设置于所述吸盘内侧中心位置。
在第一方面的第二种可能的实施方式中，所述电镀夹凸出于所述吸盘内侧中心位置，且凸出高度未超过所述吸盘表面。
在第一方面的第三种可能的实施方式中，所述吸盘采用形变材料制成。
在第一方面的第四种可能的实施方式中，所述吸盘具有真空系统，所述真空系统用于在所述吸盘与带电镀的印制电路板接触后，对所述吸盘与所述带电镀的印制电路板之间进行抽真空操作。
在第一方面的第五种可能的实施方式中，所述电镀夹点用于在所述吸盘处于抽真空状态后与所述印制电路板接触。
在第一方面的第六种可能的实施方式中，所述夹头设置有绝缘层。
在第一方面的第七种可能的实施方式中，所述夹头设置的绝缘层是绝缘胶。
在第一方面的第八种可能的实施方式中，所述绝缘胶包裹所述夹头的面积由电镀时所述夹头浸入电镀液的深度决定。
第二方面，本申请实施例提供了一种用于印制电路板的电镀夹具，
包括：夹柄和上述的夹头，
所述夹头连接于所述夹柄，所述夹柄用于将所述夹头的两端夹紧。
相比现有技术，本发明实施例中提供的用于印制电路板的电镀夹具的夹头至少可以包括以下有益效果：
本申请实施例提供的用于印制电路板的电镀夹具的夹头，所述夹头包括电镀夹点和吸盘，所述吸盘设置在所述夹头的两端，所述电镀夹点设置在所述吸盘内。通过在夹点位置设置吸盘，电镀夹具夹住pcb板，在进入电镀液之前，吸盘吸附在板面，使夹点位置形成真空，进入槽液后，夹点也不会接触到电镀液，在电镀过程中夹子上导电的部位全部不会和电镀液直接接触，没有和电镀液接触，电镀完毕，夹子上就不会有铜，也无需退镀，节省成本且相对环保。
相应地，本发明实施例提供的用于印制电路板的电镀夹具的夹头也同样具有上述技术效果。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图：
图1为本发明实施例提供的一种印制电路板的电镀夹具的示意性结构图。
具体实施方式
下面结合附图以及实施例对本发明做进一步的详细说明，以令本领域技术人员参照说明书文字能够据以实施。
应当理解，本文所使用的诸如“具有”、“包含”以及“包括”术语并不排除一个或多个其它元件或其组合的存在或添加。
除此之外，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“连接”应做广义理解。例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连；可以是一体地连接，也可以是两个元件内部的连通。也可以是两个元件之间可以进行信号传递、数据通信。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
在一些示例中，可以对夹头前端部分包胶，即使包胶，电镀夹子的夹点位置仍然和电镀液接触，电镀过程中，电镀夹子夹着板子为阴极，(作为阴极)导电同时和电镀液接触，不可避免的会使电镀夹子和夹点位置镀上铜，为确保品质，必须退镀，目前还未有电镀夹具能够不退镀的方案。
图1为本发明实施例提供的一种印制电路板的电镀夹具的示意性结构图，如图1所示，为了解决上述问题，本申请实施例提供一种用于印制电路板300的电镀夹具的夹头，所述夹头100包括电镀夹点110和吸盘120，所述吸盘120设置在所述夹头100的两端，所述电镀夹点110设置在所述吸盘120内。
需要说明的是，这里说的夹头是夹头的整体部分，上述夹头一般分为两端夹板，上述吸盘设置在所述夹头的两端，可以理解为分别设置在上述两端夹板上。具体的，上述吸盘设置在所述夹头的两端，可以理解为分别设置在上述两端夹板上，进一步可以理解为设置在上述两端夹板的内侧。
在一些示例中，所述电镀夹点设置于所述吸盘内侧中心位置。
示例性的，所述电镀夹凸出于所述吸盘内侧中心位置，且凸出高度未超过所述吸盘表面。
根据一些实施例，所述吸盘采用形变材料制成。
动物的吸附器官，一般呈圆形、中间凹陷的盘状。吸盘有吸附、摄食和运动等功能。蚂蝗前端的口部周围和后端各有一个吸盘。根据动物这一特点，发明了真空吸盘，又称真空吊具，是真空设备执行器之一。吸盘材料采用丁腈橡胶制造，具有较大的扯断力，因而可以应用于各种真空吸持设备上。真空吸盘是一种通过真空度来维持两物体附着不分离的技术。
需要说明的是，所述吸盘由于采用的形变材料制成，在和印刷电路板接触后形成的闭合空间内的空气减少时，吸盘产生形变，半球状吸盘被压缩，在压缩的过程中，吸盘内的电镀夹点逐渐从吸盘内部向外移动，这种相对吸盘的向外移动可以随夹板的施力移动而移动，知道两端电镀夹点接触到印制电路板。
在一些示例中，所述吸盘具有真空系统，所述真空系统用于在所述吸盘与带电镀的印制电路板接触后，对所述吸盘与所述带电镀的印制电路板之间进行抽真空操作。
在一些示例中，所述电镀夹点用于在所述吸盘处于抽真空状态后与所述印制电路板接触。
在一些示例中，所述夹头设置有绝缘层。
在一些情况下，所述夹头设置的绝缘层是绝缘胶。
在一些示例中，所述绝缘胶包裹所述夹头的面积由电镀时所述夹头浸入电镀液的深度决定。
上述夹头进行包胶绝缘处理，包胶材料耐酸，且不导电，优选铁氟龙；上述夹头前端包胶的长度高于电镀液位，也即确保在电镀液中的夹具(除电镀夹点位置)都有绝缘材料保护，不会接触到电镀液；电镀夹点位置安装吸盘，吸盘可以是一个吸真空系统，该吸真空系统可确保夹子夹到板之后，吸盘可牢固吸附在板面，且在电镀过程中，吸盘内不会渗透电镀液；通过如上措施，可保证电镀夹具的前端和夹点都不会接触到电镀液，电镀完毕，夹子不会镀上铜，可直接重复利用，无需退镀操作。
在一些示例中，本申请实施例还提供一种用于印制电路板300的电镀夹具，包括：夹柄200和上述的夹头100，
所述夹头100连接于所述夹柄200，所述夹柄200用于将所述夹头100的两端夹紧。
需要说明的是，这里说的夹头是夹头的整体部分，上述夹头一般分为两端夹板，上述吸盘设置在所述夹头的两端，可以理解为分别设置在上述两端夹板上。具体的，上述吸盘设置在所述夹头的两端，可以理解为分别设置在上述两端夹板上，进一步可以理解为设置在上述两端夹板的内侧。
在一些示例中，所述电镀夹点设置于所述吸盘内侧中心位置。
示例性的，所述电镀夹凸出于所述吸盘内侧中心位置，且凸出高度未超过所述吸盘表面。
根据一些实施例，所述吸盘采用形变材料制成。
动物的吸附器官，一般呈圆形、中间凹陷的盘状。吸盘有吸附、摄食和运动等功能。蚂蝗前端的口部周围和后端各有一个吸盘。根据动物这一特点，发明了真空吸盘，又称真空吊具，是真空设备执行器之一。吸盘材料采用丁腈橡胶制造，具有较大的扯断力，因而可以应用于各种真空吸持设备上。真空吸盘是一种通过真空度来维持两物体附着不分离的技术。
需要说明的是，所述吸盘由于采用的形变材料制成，在和印刷电路板接触后形成的闭合空间内的空气减少时，吸盘产生形变，半球状吸盘被压缩，在压缩的过程中，吸盘内的电镀夹点逐渐从吸盘内部向外移动，这种相对吸盘的向外移动可以随夹板的施力移动而移动，知道两端电镀夹点接触到印制电路板。
在一些示例中，所述吸盘具有真空系统，所述真空系统用于在所述吸盘与带电镀的印制电路板接触后，对所述吸盘与所述带电镀的印制电路板之间进行抽真空操作。
在一些示例中，所述电镀夹点用于在所述吸盘处于抽真空状态后与所述印制电路板接触。
在一些示例中，所述夹头设置有绝缘层。
在一些情况下，所述夹头设置的绝缘层是绝缘胶。
在一些示例中，所述绝缘胶包裹所述夹头的面积由电镀时所述夹头浸入电镀液的深度决定。
上述夹具由于采用的夹头进行包胶绝缘处理，包胶材料耐酸，且不导电，优选铁氟龙；上述夹头前端包胶的长度高于电镀液位，也即确保在电镀液中的夹具(除电镀夹点位置)都有绝缘材料保护，不会接触到电镀液；电镀夹点位置安装吸盘，吸盘可以是一个吸真空系统，该吸真空系统可确保夹子夹到板之后，吸盘可牢固吸附在板面，且在电镀过程中，吸盘内不会渗透电镀液；通过如上措施，可保证电镀夹具的前端和夹点都不会接触到电镀液，电镀完毕，夹子不会镀上铜，可直接重复利用，无需退镀操作。
在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接或彼此可通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
尽管已描述了本发明的优选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例作出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本申请范围的所有变更和修改。
显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本申请权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。
1.一种用于印制电路板的电镀夹具的夹头，其特征在于，
所述夹头包括电镀夹点和吸盘，所述吸盘设置在所述夹头的两端，所述电镀夹点设置在所述吸盘内。
2.根据权利要求1所述的用于印制电路板的电镀夹具的夹头，其特征在于，所述电镀夹点设置于所述吸盘内侧中心位置。
3.根据权利要求2所述的用于印制电路板的电镀夹具的夹头，其特征在于，所述电镀夹凸出于所述吸盘内侧中心位置，且凸出高度未超过所述吸盘表面。
4.根据权利要求3所述的用于印制电路板的电镀夹具的夹头，其特征在于，所述吸盘采用形变材料制成。
5.根据权利要求1所述的用于印制电路板的电镀夹具的夹头，其特征在于，所述吸盘具有真空系统，所述真空系统用于在所述吸盘与带电镀的印制电路板接触后，对所述吸盘与所述带电镀的印制电路板之间进行抽真空操作。
6.根据权利要求4所述的用于印制电路板的电镀夹具的夹头，其特征在于，所述电镀夹点用于在所述吸盘处于抽真空状态后与所述印制电路板接触。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的用于印制电路板的电镀夹具的夹头，其特征在于，
所述夹头设置有绝缘层。
8.根据权利要求7所述的用于印制电路板的电镀夹具的夹头，其特征在于，
所述夹头设置的绝缘层是绝缘胶。
9.根据权利要求8所述的用于印制电路板的电镀夹具的夹头，其特征在于，
所述绝缘胶包裹所述夹头的面积由电镀时所述夹头浸入电镀液的深度决定。
10.一种用于印制电路板的电镀夹具，其特征在于，包括：夹柄和如权利要求1至9所述的夹头，
所述夹头连接于所述夹柄，所述夹柄用于将所述夹头的两端夹紧。
技术总结