本发明涉及键盘技术领域，特别涉及一种复合型硅胶按键及成型方法。
背景技术：
薄膜键盘主要包括键帽、设置在键帽下方的剪刀脚（x型支架）以及硅胶按键，x型支架用来固定并且稳定键帽，再搭配底部设置的一层薄膜电路层（即柔性线路板）。其中，参考图1，硅胶按键呈倒扣碗状，其主要包括支撑部s1、弹性连接部s2、按压部s3及轴芯s4，其碗口的支撑部s1安装在薄膜电路层上，其碗底的按压部s3用于接触键帽。当按压键帽时，硅胶按键的按压部s3首先接触键帽并被键帽带动并往下触发，进而，按压部s3内部的轴芯s4施压以驱动薄膜电路层内的电极接触点相互接触实现导通，并通过硅胶按键的弹性连接部s2使按压部s3复位并带动键帽复位。由于现有技术的硅胶按键采用硅胶材质一体注塑成型，参考图2，硅胶按键在使用过程中，反弹力（returnforce）偏低，影响按键的click及寿命，且缩短了p2-p4的差值，从而导致按压性能不理想。
技术实现要素：
为解决上述技术问题，本发明提供了一种复合型硅胶按键，包括采用硅胶材质一体成型的支撑部、弹性连接部、按压部及轴芯，所述按压部还具有非硅胶材质且硬度大于硅胶材质的复合部，所述复合部与轴芯沿按压方向同轴对应设置。
其中，所述复合部设置在所述按压部对应键帽的一侧；或者所述复合部设置在所述按压部对应所述轴芯的一侧。
本发明还提供了用于上述复合型硅胶按键的成型方法，在硅胶按键一体注塑成型时，所述复合部采用埋入或射出成型的方法与硅胶按键本体复合成型。
通过上述技术方案，本发明由于在硅胶按键的按压部接触键帽的一侧或对应轴芯的一侧复合进入非硅胶材质且硬度大于硅胶材质的复合部，复合部的存在使得按压部的反弹力更加优异，从而有效提高了按键的click及寿命。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。
图1为现有技术的硅胶按键轴向剖视结构示意图；
图2为图1所示结构硅胶按键按压力与行程的对应示意图；
图3为本发明所公开的一种结构硅胶按键轴向剖视示意图；
图4为图3的俯视结构示意图；
图5为本发明所公开的另一种结构硅胶按键轴向剖视示意图。
图中数字表示：s1.支撑部；s2.弹性连接部；s3.按压部；s4.轴芯；s5.复合部；s6、排气孔。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
参考图3-5，本发明提供了一种复合型硅胶按键，包括采用硅胶材质一体成型的支撑部s1、弹性连接部s2、按压部s3及轴芯s4，按压部s3还具有非硅胶材质且硬度大于硅胶材质的复合部s5，复合部s5与轴芯s4沿按压方向同轴对应设置；支撑部s1设置有排气孔s6。
其中，复合部s5设置在按压部s3对应键帽的一侧，如图3及4所示；或者复合部s5设置在按压部s3对应轴芯s4的一侧，如图5所示。
上述复合型硅胶按键的成型方法，在硅胶按键一体注塑成型时，复合部s5采用埋入或射出成型的方法与硅胶按键本体复合成型。其中，埋入方式通常针对硬质非硅胶材质的复合部s5直接在注塑成型前埋入模具后再将硅胶按键本体一体注塑成型；射出成型方法则是在硅胶按键本体注塑成型后再将复合部s5射出成型。
本发明由于在硅胶按键的按压部接触键帽的一侧或对应轴芯的一侧复合进入非硅胶材质且硬度大于硅胶材质的复合部s5，复合部s5由于硬度大于硅胶材质的硬度，其在按压部s3向下按压并产生弹性变形时，由于复合部s5的存在而使得按压部s3向内的变形压力增大，使得按压部s3的反弹力更加优异，从而有效提高了按键的click及寿命。
对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对上述实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。
1.一种复合型硅胶按键，包括采用硅胶材质一体成型的支撑部（s1）、弹性连接部（s2）、按压部（s3）及轴芯（s4），其特征在于，所述按压部（s3）还具有非硅胶材质且硬度大于硅胶材质的复合部（s5），所述复合部（s5）与轴芯（s4）沿按压方向同轴对应设置。
2.根据权利要求1所述的一种复合型硅胶按键，其特征在于，所述复合部（s5）设置在所述按压部（s3）对应键帽的一侧。
3.根据权利要求1所述的一种复合型硅胶按键，其特征在于，所述复合部（s5）设置在所述按压部（s3）对应所述轴芯（s4）的一侧。
4.一种根据权利要求1-3任一项所述复合型硅胶按键的成型方法，其特征在于，在硅胶按键一体注塑成型时，所述复合部（s5）采用埋入的方法与硅胶按键本体复合成型。
5.一种根据权利要求1-3任一项所述复合型硅胶按键的成型方法，其特征在于，在硅胶按键一体注塑成型时，所述复合部（s5）采用射出成型的方法与硅胶按键本体复合成型。
技术总结