本发明涉及芯片的技术领域，具体为一种用于芯片智能化制造的环形圆盘等距冲孔装置。
背景技术：
芯片也叫集成电路，其是半导体元件产品的统称，且随着科技的不断发展，芯片已经普遍用于人们日常生活中的方方面面，但是现有的芯片在制造的过程中还存在着较多的问题，例如现有的芯片冲孔设备并不具有等距离冲孔的功能，当需要进行芯片圆盘的等距冲孔时，就需要人工手动进行冲孔，这样不仅费时费力，还会使得冲孔后的圆盘精度难以达到预期的要求，从而就会使得生产后的芯片不适用于各种精密的器械，这样就会造成芯片材料的浪费，进而就会增加企业的制造成本，并且现有的冲孔机器并不能对环形圆盘进行较好的固定，这样就会使得机器在对圆盘芯片进行冲孔的过程中，可能就会发生芯片的偏离移动，从而就会造成芯片的损坏，这样就会使得企业需要重新进行芯片的制造，进而也就会增加企业的生产成本。
所以针对这些问题，我们需要一种用于芯片智能化制造的环形圆盘等距冲孔装置来解决。
技术实现要素：
(一)解决的技术问题
针对现有技术的不足，本发明提供了一种用于芯片智能化制造的环形圆盘等距冲孔装置，具备自动对芯片圆盘进行等距离冲孔、固定效果较好的优点，解决了现有的芯片冲孔设备并不具有等距离冲孔的功能，当需要进行芯片圆盘的等距冲孔时，就需要人工手动进行冲孔，这样不仅费时费力，还会使得冲孔后的圆盘精度难以达到预期的要求，从而就会使得生产后的芯片不适用于各种精密的器械，这样就会造成芯片材料的浪费，进而就会增加企业的制造成本，并且现有的冲孔机器并不能对环形圆盘进行较好的固定，这样就会使得机器在对圆盘芯片进行冲孔的过程中，可能就会发生芯片的偏离移动，从而就会造成芯片的损坏，这样就会使得企业需要重新进行芯片的制造，进而也就会增加企业的生产成本的问题。
(二)技术方案
为实现上述自动对芯片圆盘进行等距离冲孔、固定效果较好的目的，本发明提供如下技术方案：一种用于芯片智能化制造的环形圆盘等距冲孔装置，包括外壳一，所述外壳一的内部固定连接有电动伸缩杆，电动伸缩杆的外部固定连接有冲孔器，外壳一的内部活动连接有转动齿轮，转动齿轮的外部活动连接有槽轮，槽轮的外部固定连接有转轮杆，转轮杆的外部活动连接有卡杆，卡杆的外部活动连接有棘轮，棘轮的内部固定连接有流体壳，流体壳的内部活动连接有转轴，转轴的外部固定连接有活动块，流体壳的内部设置有电流变体，棘轮的内部固定连接有灯珠，外壳一的内部固定连接有光敏组件，外壳一的内部固定连接有支撑板，支撑板的外部固定连接有外壳二，外壳二的内部活动连接有转板，转板的外部活动连接有移动杆，移动杆的外部固定连接有挡杆，挡杆的内部固定连接有电磁组件。
优选的，所述转动齿轮的外部啮合有传动齿轮，传动齿轮和转动齿轮的外部均固定连接有凸销，凸销的规格与槽轮的规格相匹配，卡杆有两个，两个卡杆均活动连接在转轮杆的外部，且两个卡杆的规格均与棘轮的规格相匹配。
优选的，所述棘轮的内部固定连接有导线，每个流体壳的内部固定连接有两个导电柱，两个导电柱的位置相对应，导线的两端分别固定连接在相邻的两个流体壳中的导电柱外部，电流变体的主要材料为石膏、石灰、碳粉和橄榄油，电流变体在规定电流量的通电状态下呈固态，非通电状态下呈液态，转轴活动连接在电流变体的内部。
优选的，所述支撑板活动连接在棘轮的内部，转板的表面开设有扣合槽，移动杆的外部固定连接有扣合销，扣合销的规格与扣合槽的规格相匹配。
优选的，所述光敏组件主要由遮光壳、透明壳、光敏电阻组成，遮光壳固定连接在棘轮的内部，透明壳镶嵌在遮光壳的表面，光敏电阻活动连接在遮光壳的内部，灯珠的数量不少于十个，且所有灯珠均匀分布在棘轮的内部，所有灯珠与光敏组件的规格均相匹配且位置均相对应。
优选的，所述电磁组件主要由n极、s极、绝缘壳、铜棒、活动杆、活动弹簧组成，绝缘壳固定连接在挡杆的内部，n极和s极均固定连接在绝缘壳的内部，铜棒活动连接在绝缘壳的内部，活动杆固定连接在铜棒的外部，活动弹簧固定连接在活动杆的外部，n极、s极与铜棒的规格均相匹配且位置均相对应。
优选的，所述转动齿轮的内侧固定连接有转杆一，转板的内侧固定连接有转杆二，转杆一、转杆二均与驱动电源电连接，灯珠、电动伸缩杆、冲孔器、导电柱均与外部电源电连接，驱动电源、外部电源、铜棒、光敏电阻均与控制中枢电连接。
(三)有益效果
与现有技术相比，本发明提供了一种用于芯片智能化制造的环形圆盘等距冲孔装置，具备以下有益效果：
1、该用于芯片智能化制造的环形圆盘等距冲孔装置，通过外壳一、电动伸缩杆、冲孔器、转动齿轮、槽轮、转轮杆、卡杆、棘轮、流体壳、转轴、活动块、电流变体、灯珠、光敏组件之间的相互作用下，可以使得本装置能够根据人们的需求自动进行芯片圆盘的等距离冲孔，这样不仅会省时省力，还会避免产生人工冲孔造成的精度不高问题，从而就会避免芯片材料的浪费，进而也就会减少企业的生产成本，并且本装置把传统的人工手动冲孔转变为智能化的机器自动等距冲孔，这样更加符合现代化智能制造的理念。
2、该用于芯片智能化制造的环形圆盘等距冲孔装置，通过支撑板、外壳二、转板、移动杆、挡杆、电磁组件之间的相互作用下，可以使得冲孔机器在对芯片圆盘进行冲孔时，本装置能够对圆盘进行较好的固定，这样就会使得圆盘在冲孔的过程中不会发生移动偏离，从而就会避免造成芯片的损坏，并且这样还会使得冲孔的效果更好，进而也就会减少企业的生产成本。
附图说明
图1为本发明外壳一、电动伸缩杆、冲孔器、棘轮、外壳二、移动杆之间的连接关系结构示意图；
图2为本发明局部剖视结构示意图；
图3为本发明图2中a处结构示意图；
图4为本发明转动齿轮、槽轮之间的连接关系结构示意图；
图5为本发明支撑板、外壳二、转板、移动杆、挡杆、电磁组件之间的连接关系结构示意图；
图6为本发明图5中b处结构示意图。
图中：1、外壳一；2、电动伸缩杆；3、冲孔器；4、转动齿轮；5、槽轮；6、转轮杆；7、卡杆；8、棘轮；9、流体壳；10、转轴；11、活动块；12、电流变体；13、灯珠；14、光敏组件；15、支撑板；16、外壳二；17、转板；18、移动杆；19、挡杆；20、电磁组件。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1-6，一种用于芯片智能化制造的环形圆盘等距冲孔装置，包括外壳一1，外壳一1的内部固定连接有电动伸缩杆2，电动伸缩杆2的外部固定连接有冲孔器3，外壳一1的内部活动连接有转动齿轮4，转动齿轮4的外部活动连接有槽轮5，槽轮5的外部固定连接有转轮杆6，转轮杆6的外部活动连接有卡杆7，卡杆7的外部活动连接有棘轮8，转动齿轮4的外部啮合有传动齿轮，传动齿轮和转动齿轮4的外部均固定连接有凸销，凸销的规格与槽轮5的规格相匹配，卡杆7有两个，两个卡杆7均活动连接在转轮杆6的外部，且两个卡杆7的规格均与棘轮8的规格相匹配。
棘轮8的内部固定连接有流体壳9，流体壳9的内部活动连接有转轴10，转轴10的外部固定连接有活动块11，流体壳9的内部设置有电流变体12，棘轮8的内部固定连接有导线，每个流体壳9的内部固定连接有两个导电柱，两个导电柱的位置相对应，导线的两端分别固定连接在相邻的两个流体壳9中的导电柱外部，电流变体12的主要材料为石膏、石灰、碳粉和橄榄油，电流变体12在规定电流量的通电状态下呈固态，非通电状态下呈液态，转轴10活动连接在电流变体12的内部。
棘轮8的内部固定连接有灯珠13，外壳一1的内部固定连接有光敏组件14，光敏组件14主要由遮光壳、透明壳、光敏电阻组成，遮光壳固定连接在棘轮8的内部，透明壳镶嵌在遮光壳的表面，光敏电阻活动连接在遮光壳的内部，灯珠13的数量不少于十个，且所有灯珠13均匀分布在棘轮8的内部，所有灯珠13与光敏组件14的规格均相匹配且位置均相对应，通过外壳一1、电动伸缩杆2、冲孔器3、转动齿轮4、槽轮5、转轮杆6、卡杆7、棘轮8、流体壳9、转轴10、活动块11、电流变体12、灯珠13、光敏组件14之间的相互作用下，可以使得本装置能够根据人们的需求自动进行芯片圆盘的等距离冲孔，这样不仅会省时省力，还会避免产生人工冲孔造成的精度不高问题，从而就会避免芯片材料的浪费，进而也就会减少企业的生产成本，并且本装置把传统的人工手动冲孔转变为智能化的机器自动等距冲孔，这样更加符合现代化智能制造的理念。
外壳一1的内部固定连接有支撑板15，支撑板15的外部固定连接有外壳二16，外壳二16的内部活动连接有转板17，转板17的外部活动连接有移动杆18，支撑板15活动连接在棘轮8的内部，转板17的表面开设有扣合槽，移动杆18的外部固定连接有扣合销，扣合销的规格与扣合槽的规格相匹配。
移动杆18的外部固定连接有挡杆19，挡杆19的内部固定连接有电磁组件20，电磁组件20主要由n极、s极、绝缘壳、铜棒、活动杆、活动弹簧组成，绝缘壳固定连接在挡杆19的内部，n极和s极均固定连接在绝缘壳的内部，铜棒活动连接在绝缘壳的内部，活动杆固定连接在铜棒的外部，活动弹簧固定连接在活动杆的外部，n极、s极与铜棒的规格均相匹配且位置均相对应；转动齿轮4的内侧固定连接有转杆一，转板17的内侧固定连接有转杆二，转杆一、转杆二均与驱动电源电连接，灯珠13、电动伸缩杆2、冲孔器3、导电柱均与外部电源电连接，驱动电源、外部电源、铜棒、光敏电阻均与控制中枢电连接，通过支撑板15、外壳二16、转板17、移动杆18、挡杆19、电磁组件20之间的相互作用下，可以使得冲孔机器在对芯片圆盘进行冲孔时，本装置能够对圆盘进行较好的固定，这样就会使得圆盘在冲孔的过程中不会发生移动偏离，从而就会避免造成芯片的损坏，并且这样还会使得冲孔的效果更好，进而也就会减少企业的生产成本。
工作原理:当本装置开始启用时，操作者将需要冲孔的芯片圆盘放置于支撑板15上，并通过控制中枢控制外部电源给导电柱和相应的灯珠13供电，灯珠13通电后亮起，导电柱通电后会使得电流变体12由液态转变为固态，固态的电流变体12会限制转轴10转动，同样也就会限制活动块11转动；同时操作者通过控制中枢控制驱动电源驱动转杆一转动，转杆一转动带动转动齿轮4转动，转动齿轮4转动带动传动齿轮转动，在凸销的作用下，传动齿轮和转动齿轮4转动会带动槽轮5转动，槽轮5转动带动转轮杆6运动，转轮杆6运动带动卡杆7运动，卡杆7运动带动棘轮8转动，棘轮8转动带动灯珠13转动，当亮起的灯珠13转动至与光敏组件14相应的位置时，光敏电阻感受到灯珠13的直射光线，从而就会使得光敏电阻的阻值减小，进而就会使得电流增大，这时控制中枢就会控制驱动电源停止驱动转杆一。
同时控制中枢还会控制驱动电源驱动转杆二转动，转杆二转动带动转板17转动，在扣合槽和扣合销的作用下，转板17转动带动移动杆18运动，移动杆18运动带动挡杆19运动，挡杆19运动带动电磁组件20运动，当电磁组件20运动至与圆盘相应的位置时，圆盘挤压活动杆并使其运动，活动杆运动带动铜棒切割n极和s极之间的磁感应线，从而就会使得铜棒内部产生感应电流，进而就会使得控制中枢控制驱动电源停止驱动转杆二；同时控制中枢还会控制外部电源给电动伸缩杆2和冲孔器3供电，冲孔器3通电后运行，电动伸缩杆2通电后会向下伸长，电动伸缩杆2伸长带动冲孔器3向下运动，进而就会使得冲孔器3对圆盘进行冲孔。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。
1.一种用于芯片智能化制造的环形圆盘等距冲孔装置，包括外壳一(1)，其特征在于：所述外壳一(1)的内部固定连接有电动伸缩杆(2)，电动伸缩杆(2)的外部固定连接有冲孔器(3)，外壳一(1)的内部活动连接有转动齿轮(4)，转动齿轮(4)的外部活动连接有槽轮(5)，槽轮(5)的外部固定连接有转轮杆(6)，转轮杆(6)的外部活动连接有卡杆(7)，卡杆(7)的外部活动连接有棘轮(8)，棘轮(8)的内部固定连接有流体壳(9)，流体壳(9)的内部活动连接有转轴(10)，转轴(10)的外部固定连接有活动块(11)，流体壳(9)的内部设置有电流变体(12)，棘轮(8)的内部固定连接有灯珠(13)，外壳一(1)的内部固定连接有光敏组件(14)，外壳一(1)的内部固定连接有支撑板(15)，支撑板(15)的外部固定连接有外壳二(16)，外壳二(16)的内部活动连接有转板(17)，转板(17)的外部活动连接有移动杆(18)，移动杆(18)的外部固定连接有挡杆(19)，挡杆(19)的内部固定连接有电磁组件(20)。
2.根据权利要求1所述的一种用于芯片智能化制造的环形圆盘等距冲孔装置，其特征在于：所述转动齿轮(4)的外部啮合有传动齿轮，传动齿轮和转动齿轮(4)的外部均固定连接有凸销，凸销的规格与槽轮(5)的规格相匹配，卡杆(7)有两个，两个卡杆(7)均活动连接在转轮杆(6)的外部，且两个卡杆(7)的规格均与棘轮(8)的规格相匹配。
3.根据权利要求1所述的一种用于芯片智能化制造的环形圆盘等距冲孔装置，其特征在于：所述棘轮(8)的内部固定连接有导线，每个流体壳(9)的内部固定连接有两个导电柱，两个导电柱的位置相对应，导线的两端分别固定连接在相邻的两个流体壳(9)中的导电柱外部，电流变体(12)的主要材料为石膏、石灰、碳粉和橄榄油，电流变体(12)在规定电流量的通电状态下呈固态，非通电状态下呈液态，转轴(10)活动连接在电流变体(12)的内部。
4.根据权利要求1所述的一种用于芯片智能化制造的环形圆盘等距冲孔装置，其特征在于：所述支撑板(15)活动连接在棘轮(8)的内部，转板(17)的表面开设有扣合槽，移动杆(18)的外部固定连接有扣合销，扣合销的规格与扣合槽的规格相匹配。
5.根据权利要求1所述的一种用于芯片智能化制造的环形圆盘等距冲孔装置，其特征在于：所述光敏组件(14)主要由遮光壳、透明壳、光敏电阻组成，遮光壳固定连接在棘轮(8)的内部，透明壳镶嵌在遮光壳的表面，光敏电阻活动连接在遮光壳的内部，灯珠(13)的数量不少于十个，且所有灯珠(13)均匀分布在棘轮(8)的内部，所有灯珠(13)与光敏组件(14)的规格均相匹配且位置均相对应。
6.根据权利要求1所述的一种用于芯片智能化制造的环形圆盘等距冲孔装置，其特征在于：所述电磁组件(20)主要由n极、s极、绝缘壳、铜棒、活动杆、活动弹簧组成，绝缘壳固定连接在挡杆(19)的内部，n极和s极均固定连接在绝缘壳的内部，铜棒活动连接在绝缘壳的内部，活动杆固定连接在铜棒的外部，活动弹簧固定连接在活动杆的外部，n极、s极与铜棒的规格均相匹配且位置均相对应。
7.根据权利要求1所述的一种用于芯片智能化制造的环形圆盘等距冲孔装置，其特征在于：所述转动齿轮(4)的内侧固定连接有转杆一，转板(17)的内侧固定连接有转杆二，转杆一、转杆二均与驱动电源电连接，灯珠(13)、电动伸缩杆(2)、冲孔器(3)、导电柱均与外部电源电连接，驱动电源、外部电源、铜棒、光敏电阻均与控制中枢电连接。
技术总结