本发明属于芯片封装技术领域，特别涉及一种芯片的封装系统。
背景技术：
安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。因此，封装对cpu和其他lsi集成电路都起着重要的作用。
在进行芯片封装时，需要对芯片与外壳间涂抹胶液后进行热封，芯片和外壳沿水平方向装配并热封时，胶液不易涂抹，芯片和外壳沿竖直方向装配并热封时，需要在芯片表面涂抹胶液后，才能放置外壳，无法同时将两者同时放入，容易造成后放的零件未及时放入，不仅影响封装的效率，同时也会造成零件的丢。
因此，发明一种芯片的封装系统来解决上述问题很有必要，其能够在进行封装时，方便胶液的涂抹，提高封装的效率。
技术实现要素：
针对上述问题，本发明提供了一种芯片的封装系统，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种芯片的封装系统，包括底座，所述底座顶部靠近后侧的位置处固定连接有竖板，竖板后侧面安装有一号电机，所述一号电机的输出轴贯穿竖板，并固定连接有外筒，外筒顶端开口，外筒一侧中部开口，且中部开口底部的外筒上开设有条形出口；
所述外筒底部固定连接有二号电机，所述二号电机的输出轴顶端固定连接有半转动台，半转动台顶部向下开设有条形槽，条形槽底端低于条形出口底端；所述半转动台顶部连接有多个连接弹簧，多个连接弹簧分成两组，每组均连接有一个半圆板，半圆板圆弧面处的所述外筒壁厚内设置有环状的加热元件；
半圆板顶部的所述外筒内壁上开设有水平槽，水平槽的开口位于外筒内壁上，水平槽的槽壁上连接有水平设置的水平弹簧，水平弹簧一端固定连接有球头杆，水平弹簧处于自由状态时，球头杆的球头部正好从水平槽内移出；
所述竖板顶端固定连接有横板，横板底部安装有液压杆，液压杆的输出端安装有顶盘，顶盘的中心线与外筒的中心线重合。
优选的，所述半圆板顶部开设有多个置物槽，两个半圆板上的多个置物槽均周向均布，所述置物槽内部设置有耐热膜，耐热膜上表面中心处固定连接有连接杆，连接杆顶端连接有接触盘，接触盘顶部周向均布有多个橡胶凸起，橡胶凸起中空设置，橡胶凸起靠近顶部的位置处周向开设有多个喷气孔；所述连接杆外圆柱面处固定连接有卡板，置物槽处的所述半圆板内部开设有卡槽，卡板一端位于卡槽内侧顶部。
优选的，所述接触盘的直径逐渐向底部变小，且接触盘顶部的直径比置物槽的直径小。
作为本发明的一种具体实施方式，所述耐热膜顶部边缘处固定连接有多个重力球，多个重力球呈周向均布。
优选的，所述喷气孔边缘呈锯齿状，且喷气孔底端的直径比顶端的直径大。
优选的，所述底座顶部靠近后侧的位置处固定连接有门型架，竖板贯穿门型架的水平段。
优选的，所述球头杆表面经过抛光处理，且球头杆中空设置。
本发明的技术效果和优点：
1、本发明通过使外筒处于水平状态，放外壳的工人在一侧，放芯片的工人在中间，进行涂胶和取出芯片的工人在另一侧，工位布局较为合理，各司其职，极大的提高了工作效率，并且芯片和外壳能够同时放入到外筒内，随后将外筒转动到竖直状态，竖放后不会影响胶液的涂抹，同时涂抹过程中半圆板处于初始加热状态，在涂抹完成后，能够使外壳和芯片快速靠近加热元件，提高成型效率，通过上述各个过程的相互配合，实现封装效率的提升；
2、本发明通过加热元件将半圆板加热，耐热膜中部凸起后，防止芯片直接撞击到半圆板上；并且芯片撞击到接触盘顶部的橡胶凸起时，橡胶凸起被压缩，其内部的气体会通过其顶部边缘处的气孔喷出，对芯片有向上的吹动力，防止芯片与接触盘撞击力过大；同时由于橡胶凸起和接触盘的支撑作用，使芯片不与半圆板接触，进而在取出芯片时，能够使芯片与半圆板间有间隙，方便芯片的取出，并且在带动芯片转动时，多个橡胶凸起能够增加与芯片间的摩擦力，保证在涂抹胶液时，芯片会始终转动；
3、本发明通过耐热膜顶部边缘处粘接的重力球起到一定的吸热作用，能够将耐热膜顶部的置物槽内的热量吸收，进而能够使耐热膜底部的置物槽内的热量较多，使其底部的空气能够更快的膨胀，推动耐热膜顺利上升，同时在停止工作时，重力球表面的热量能够对置物槽内的空气提供一定的热量，防止置物槽内的热量散失过快，使耐热膜收缩的速度变慢，进而能够使连接杆上的卡板回位的速度变慢，减少卡板向下撞击的噪音。
本发明的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本发明而了解。本发明的目的和其他优点可通过在说明书、权利要求书以及附图中所指出的结构来实现和获得。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明的整体结构示意图；
图2是本发明的侧视图；
图3是本发明中两个半圆板的俯视图；
图4是本发明的半圆板的侧面剖视图；
图5是本发明中橡胶凸起的俯视图。
图中：底座1、竖板2、一号电机3、外筒4、条形出口5、二号电机6、半转动台7、连接弹簧8、半圆板9、加热元件10、水平弹簧11、球头杆12、液压杆13、顶盘14、耐热膜15、连接杆16、接触盘17、橡胶凸起18、喷气孔19、卡板20、卡槽21、重力球22、门型架23。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地说明，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
本发明提供了如图1-5所示的一种芯片的封装系统，包括底座1，所述底座1顶部靠近后侧的位置处固定连接有竖板2，竖板2后侧面安装有一号电机3，所述一号电机3的输出轴贯穿竖板2，并固定连接有外筒4，外筒4顶端开口，外筒4一侧中部开口，且中部开口底部的外筒4上开设有条形出口5；
所述外筒4底部固定连接有二号电机6，所述二号电机6的输出轴顶端固定连接有半转动台7，半转动台7顶部向下开设有条形槽，条形槽底端低于条形出口5底端；所述半转动台7顶部连接有多个连接弹簧8，多个连接弹簧8分成两组，每组均连接有一个半圆板9，半圆板9圆弧面处的所述外筒4壁厚内设置有环状的加热元件10；
半圆板9顶部的所述外筒4内壁上开设有水平槽，水平槽的开口位于外筒4内壁上，水平槽的槽壁上连接有水平设置的水平弹簧11，水平弹簧11一端固定连接有球头杆12，水平弹簧11处于自由状态时，球头杆12的球头部正好从水平槽内移出；
所述竖板2顶端固定连接有横板，横板底部安装有液压杆13，液压杆13的输出端安装有顶盘14，顶盘14的中心线与外筒4的中心线重合。
作为本发明的一种具体实施方式，所述半圆板9顶部开设有多个置物槽，两个半圆板9上的多个置物槽均周向均布，所述置物槽内部设置有耐热膜15，耐热膜15上表面中心处固定连接有连接杆16，连接杆16顶端连接有接触盘17，接触盘17顶部周向均布有多个橡胶凸起18，橡胶凸起18中空设置，橡胶凸起18靠近顶部的位置处周向开设有多个喷气孔19；所述连接杆16外圆柱面处固定连接有卡板20，置物槽处的所述半圆板9内部开设有卡槽21，卡板20一端位于卡槽21内侧顶部；加热元件10加热时，加热元件10将半圆板9加热，半圆板9边缘处的置物槽内的温度会上升，进而会推动其内部的耐热膜15受热膨胀上升，耐热膜15中部凸起后，会将连接杆16推动上升，连接杆16推动接触盘17上升而移出置物槽，进而在对外筒4偏转到竖直状态时，芯片冲击到半圆板9时，上升后的接触盘17会首先与芯片接触，芯片将凸起的耐热膜15下压，防止芯片直接撞击到半圆板9上；并且芯片撞击到接触盘17顶部的橡胶凸起18时，橡胶凸起18被压缩，其内部的气体会通过其顶部边缘处的气孔喷出，对芯片有向上的吹动力，防止芯片与接触盘17撞击力过大；同时由于橡胶凸起18和接触盘17的支撑作用，使芯片不与半圆板9接触，进而在取出芯片时，能够使芯片与半圆板9间有间隙，方便芯片的取出，并且在带动芯片转动时，多个橡胶凸起18能够增加与芯片间的摩擦力，保证在涂抹胶液时，芯片会始终转动。
作为本发明的一种具体实施方式，所述接触盘17的直径逐渐向底部变小，且接触盘17顶部的直径比置物槽的直径小；能够使接触盘17与耐热膜15之间的热空气快速溢出置物槽。
作为本发明的一种具体实施方式，所述耐热膜15顶部边缘处固定连接有多个重力球22，多个重力球22呈周向均布；耐热膜15顶部边缘处粘接的重力球22起到一定的吸热作用，能够将耐热膜15顶部的置物槽内的热量吸收，进而能够使耐热膜15底部的置物槽内的热量较多，使其底部的空气能够更快的膨胀，推动耐热膜15顺利上升，同时在停止工作时，重力球22表面的热量能够对置物槽内的空气提供一定的热量，防止置物槽内的热量散失过快，使耐热膜15收缩的速度变慢，进而能够使连接杆16上的卡板20回位的速度变慢，减少卡板20向下撞击的噪音。
作为本发明的一种具体实施方式，所述喷气孔19边缘呈锯齿状，且喷气孔19底端的直径比顶端的直径大；喷气孔19边缘呈锯齿状，在橡胶凸起18受压时，其喷气孔19处会变形，由于喷气孔19边缘处呈锯齿状，因此其边缘处受到压出的气体的冲击力，其边缘处方便变形，防止其边缘处撕裂而造成橡胶凸起18的破损，并且喷气孔19底端的直径比顶端的直径大，使喷出的气体的强度更高，对芯片向上的冲击效果更好。
作为本发明的一种具体实施方式，所述底座1顶部靠近后侧的位置处固定连接有门型架23，竖板2贯穿门型架23的水平段；门型架23能够增加竖板2的强度，使一号电机3和液压杆13工作时，竖板2的稳定性更好。
作为本发明的一种具体实施方式，所述球头杆12表面经过抛光处理，且球头杆12中空设置；球头杆12表面经过抛光处理后，能够降低外壳与球头杆12间的摩擦，并且球头杆12中空设置，能够降低球头杆12自身的重力，移动时的阻力较小。
本发明工作原理：
参照说明书附图1-5，在进行芯片封装时，需要对芯片与外壳间涂抹胶液后进行热封，芯片和外壳沿水平方向装配并热封时，胶液不易涂抹，芯片和外壳沿竖直方向装配并热封时，需要在芯片表面涂抹胶液后，才能放置外壳，无法同时将两者同时放入，容易造成后放的零件未及时放入，不仅影响封装的效率，同时也会造成零件的丢失，因此本发明主要解决的是如何在进行封装时，方便胶液的涂抹，提高封装的效率；具体采取的措施及使用过程如下：启动一号电机3，将外筒4转动，使外筒4由竖直状态转动至水平状态，随后将芯片外筒4侧壁处由上至下放入到内部，同时将外壳由外筒4的端部开口处放入，当两者完全放入到外筒4内后，使一号电机3反向转动，一号电机3带动外筒4反向转动而重新处于竖直状态，此时，外壳下移后被球头杆12阻挡，外壳顶端被外筒4内壁所限位，并且外壳与芯片间有一定的距离，与此同时，芯片会将两个半圆板9下压，连接弹簧8变形，对芯片起到缓冲作用；随后启动二号电机6，二号电机6带动半转动台7、连接弹簧8和两个半圆板9转动，在转动的过程中，可以对芯片顶部边缘处涂抹胶液，涂抹胶液的过程中，加热元件10能够对两个半圆板9进行加热，半圆板9将热量传递给芯片，对胶液进行初始加热，涂抹完成后，停止一号电机3工作，随后启动液压杆13，液压杆13推动顶盘14下移，顶盘14进入到外筒4中，并推动外壳下移，外壳将球头杆12推入到水平槽中，水平弹簧11被压缩，外壳下移后与芯片边缘完全接触，并且继续推动外壳下移时，芯片会推动两个半圆板9下移，半圆板9将连接弹簧8压缩，半圆板9移动至加热元件10底部，使芯片与外壳的连接处与加热元件10平齐，使胶液快速凝固定型，最终控制液压杆13，液压杆13带动顶盘14回到原位，此时，连接弹簧8复原，推动半圆板9上升，能够实现封装完成后的芯片自动上升，将芯片从一侧拉出外筒4即可；在整个过程中，放外壳的工人在一侧，放芯片的工人在中间，进行涂胶和取出芯片的工人在另一侧，工位布局较为合理，各司其职，极大的提高了工作效率，并且芯片和外壳能够同时放入到外筒4内，随后将外筒4转动到竖直状态，竖放后不会影响胶液的涂抹，同时涂抹过程中半圆板9处于初始加热状态，在涂抹完成后，能够使外壳和芯片快速靠近加热元件10，提高成型效率，通过上述各个过程的相互配合，实现封装效率的提升；其中，外壳的高度比外筒4中部的开口的高度小，引脚的高度比条形开口的高度小，保证完成后的成品能被取出。
尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。
1.一种芯片的封装系统，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)顶部靠近后侧的位置处固定连接有竖板(2)，竖板(2)后侧面安装有一号电机(3)，所述一号电机(3)的输出轴贯穿竖板(2)，并固定连接有外筒(4)，外筒(4)顶端开口，外筒(4)一侧中部开口，且中部开口底部的外筒(4)上开设有条形出口(5)；
所述外筒(4)底部固定连接有二号电机(6)，所述二号电机(6)的输出轴顶端固定连接有半转动台(7)，半转动台(7)顶部向下开设有条形槽，条形槽底端低于条形出口(5)底端；所述半转动台(7)顶部连接有多个连接弹簧(8)，多个连接弹簧(8)分成两组，每组均连接有一个半圆板(9)，半圆板(9)圆弧面处的所述外筒(4)壁厚内设置有环状的加热元件(10)；
半圆板(9)顶部的所述外筒(4)内壁上开设有水平槽，水平槽的开口位于外筒(4)内壁上，水平槽的槽壁上连接有水平设置的水平弹簧(11)，水平弹簧(11)一端固定连接有球头杆(12)，水平弹簧(11)处于自由状态时，球头杆(12)的球头部正好从水平槽内移出；
所述竖板(2)顶端固定连接有横板，横板底部安装有液压杆(13)，液压杆(13)的输出端安装有顶盘(14)，顶盘(14)的中心线与外筒(4)的中心线重合。
2.根据权利要求1所述的一种芯片的封装系统，其特征在于：所述半圆板(9)顶部开设有多个置物槽，两个半圆板(9)上的多个置物槽均周向均布，所述置物槽内部设置有耐热膜(15)，耐热膜(15)上表面中心处固定连接有连接杆(16)，连接杆(16)顶端连接有接触盘(17)，接触盘(17)顶部周向均布有多个橡胶凸起(18)，橡胶凸起(18)中空设置，橡胶凸起(18)靠近顶部的位置处周向开设有多个喷气孔(19)；所述连接杆(16)外圆柱面处固定连接有卡板(20)，置物槽处的所述半圆板(9)内部开设有卡槽(21)，卡板(20)一端位于卡槽(21)内侧顶部。
3.根据权利要求2所述的一种芯片的封装系统，其特征在于：所述接触盘(17)的直径逐渐向底部变小，且接触盘(17)顶部的直径比置物槽的直径小。
4.根据权利要求3所述的一种芯片的封装系统，其特征在于：所述耐热膜(15)顶部边缘处固定连接有多个重力球(22)，多个重力球(22)呈周向均布。
5.根据权利要求4所述的一种芯片的封装系统，其特征在于：所述喷气孔(19)边缘呈锯齿状，且喷气孔(19)底端的直径比顶端的直径大。
6.根据权利要求5所述的一种芯片的封装系统，其特征在于：所述底座(1)顶部靠近后侧的位置处固定连接有门型架(23)，竖板(2)贯穿门型架(23)的水平段。
7.根据权利要求6所述的一种芯片的封装系统，其特征在于：所述球头杆(12)表面经过抛光处理，且球头杆(12)中空设置。
技术总结