本发明涉及芯片制造领域，特别涉及一种用于贴装工序的稳定性高的芯片制造设备。
背景技术：
芯片是半导体元件产品的统称，又称微电路、微芯片、集成电路。而芯片在封装过程中，则需要通过吸附装置使吸嘴吸附晶片并移动至基板上进行贴装。
现有的吸附装置在吸取晶片时，由于晶片放置在晶片膜上，而晶片膜具有一定的黏性，吸嘴在吸取晶片过程中易发生脱落，降低了稳定性，不仅如此，当晶片表面存在杂质时，吸嘴与晶片抵靠过程中，易使晶片压伤而损坏，降低了实用性。
技术实现要素：
本发明要解决的技术问题是：为了克服现有技术的不足，提供一种用于贴装工序的稳定性高的芯片制造设备。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：一种用于贴装工序的稳定性高的芯片制造设备，包括连接管和吸嘴，所述连接管竖向设置，所述吸嘴安装在连接管的底端，所述连接管上设有固定机构和清洁机构；
所述固定机构包括动力组件和两个固定组件，所述固定组件设置在连接管内，所述固定组件与连接管的轴线为中心周向均匀分布；
所述动力组件包括固定管、移动盘和移动杆，所述固定管、移动盘和移动杆均与连接管同轴设置，所述固定管的外径小于连接管的内壁，所述固定管的顶端与连接管的内壁密封且固定连接，所述移动盘设置在固定管内的中端，所述移动盘与固定管的内壁滑动且密封连接，所述移动杆的顶端固定在移动盘的底部；
所述固定组件包括固定杆、传动杆、连接线、定滑轮和两个连接单元，所述固定杆和传动杆均与连接管平行，所述固定杆位于连接管的外部，所述吸嘴位于两个固定杆之间且与固定杆之间设有间隙，所述固定杆的底端与连接管的顶端所在平面之间的距离小于连接管的长度且大于吸嘴与连接管的顶端所在欧美之间的距离，所述传动杆设置在连接管内且与连接管的内壁抵靠，所述传动杆与固定杆正对设置，所述传动杆的轴线位于固定杆的轴线和连接管的轴线所确定的平面内，所述定滑轮固定在连接管的内壁上且位于传动杆的靠近连接管轴线的一侧，所述连接线的一端固定在传动杆的靠近连接管轴线一侧的中端，所述连接线的另一端绕过定滑轮与移动杆的底端固定连接，所述连接线的远离传动杆的一端位于定滑轮的下方，所述连接单元沿着固定杆的轴向均匀设置在固定杆和传动杆之间；
所述连接单元包括导杆、弹簧和导孔，所述导孔设置在连接管上，所述导杆的轴线分别与固定杆的轴线和传动杆的轴线垂直且相交，所述导杆穿过导孔，所述导杆与导孔的内壁滑动且密封连接，所述导杆的两端分别固定在固定杆和传动杆上，所述弹簧位于固定杆和连接管之间，所述固定杆通过弹簧与连接管连接；
所述清洁机构包括支撑管、支撑环、移动环和两个执行组件，所述支撑管、支撑环和移动环均与连接管同轴设置，所述移动环位于固定杆的上方且位于固定杆和支撑环之间，所述连接管依次穿过支撑环和移动环，所述连接管与支撑环密封且固定连接，所述连接管与移动环滑动且密封连接，所述移动环和支撑环之间设有间隙，所述支撑管位于支撑环和吸嘴之间，所述支撑管的顶端与支撑环的底部密封且固定连接，所述移动环位于支撑管内，所述移动环与支撑管滑动且密封连接，所述固定杆插入支撑管的底端，所述执行组件与固定杆一一对应；
所述执行组件包括连杆、第一单向阀、第二单向阀、滤网、气管、第一气孔和第二气孔，所述第一气孔设置在支撑环上，所述第二气孔设置在移动环上，所述气管实现穿过第一气孔且与支撑管连通，所述气管与第一气孔的内壁密封且固定连接，所述第一单向阀和滤网均安装在气管内，所述第二单向阀安装咋第二气孔内，所述移动环的底部通过连杆与固定杆的远离连接管轴线的一侧，所述连杆的靠近移动环的一端与连接管轴线之间的距离小于连杆的另一端与连接管轴线之间的距离。
作为优选，为了提高连接线的可靠性，所述连接线的为钢丝绳。
作为优选，为了减小固定管与移动盘之间的间隙，所述固定管的内壁上涂有密封脂。
作为优选，为了便于导杆的安装，所述导杆的两端均设有倒角。
作为优选，为了减小导杆与导孔内壁之间的摩擦力，所述导杆上涂有润滑油。
作为优选，为了延长连接管的使用寿命，所述连接管上设有防腐镀锌层。
作为优选，所述支撑管的内壁上设有两个吸音板，所述吸音板与固定杆一一对应。
作为优选，为了提高固定杆与吸嘴之间的摩擦力，所述固定杆上设有防滑纹。
作为优选，为了实现缓冲和减振，所述传动杆的制作材料为橡胶。
作为优选，为了提高支撑环与支撑环连接的可靠性，所述支撑管与支撑环为一体成型结构。
本发明的有益效果是，该用于贴装工序的稳定性高的芯片制造设备通过固定机构提高了吸嘴安装在连接管上的牢固度，防止吸嘴从连接管上脱落，即提高了吸嘴吸附晶片的稳定性，与现有的固定机构相比，该固定机构通过固定杆的移动还可以实现驱动移动环的移动，与清洁机构实现了一体式联动结构，实用性更强，不仅如此，还通过清洁机构实现了清除晶片上杂质的功能，与现有的清洁机构相比，该清洁机构通过支撑管内的空气的定向流动和滤网对空气中灰尘的截留，还可以实现净化空气的功能，而且，通过空气的流动，还可以提升吸嘴的散热效果，实用性更强。
附图说明
下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。
图1是本发明的用于贴装工序的稳定性高的芯片制造设备的结构示意图；
图2是本发明的用于贴装工序的稳定性高的芯片制造设备的剖视图；
图3是本发明的用于贴装工序的稳定性高的芯片制造设备的固定机构的结构示意图；
图4是本发明的用于贴装工序的稳定性高的芯片制造设备的执行组件的结构示意图；
图中：1.连接管，2.吸嘴，3.固定管，4.移动盘，5.移动杆，6.固定杆，7.传动杆，8.连接线，9.定滑轮，10.导杆，11.弹簧，12.支撑管，13.支撑环，14.移动环，15.连杆，16.第一单向阀，17.第二单向阀，18.滤网，19.气管，20.吸音板。
具体实施方式
现在结合附图对本发明作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本发明的基本结构，因此其仅显示与本发明有关的构成。
如图1-3所示，一种用于贴装工序的稳定性高的芯片制造设备，包括连接管1和吸嘴2，所述连接管1竖向设置，所述吸嘴2安装在连接管1的底端，所述连接管1上设有固定机构和清洁机构；
所述固定机构包括动力组件和两个固定组件，所述固定组件设置在连接管1内，所述固定组件与连接管1的轴线为中心周向均匀分布；
所述动力组件包括固定管3、移动盘4和移动杆5，所述固定管3、移动盘4和移动杆5均与连接管1同轴设置，所述固定管3的外径小于连接管1的内壁，所述固定管3的顶端与连接管1的内壁密封且固定连接，所述移动盘4设置在固定管3内的中端，所述移动盘4与固定管3的内壁滑动且密封连接，所述移动杆5的顶端固定在移动盘4的底部；
所述固定组件包括固定杆6、传动杆7、连接线8、定滑轮9和两个连接单元，所述固定杆6和传动杆7均与连接管1平行，所述固定杆6位于连接管1的外部，所述吸嘴2位于两个固定杆6之间且与固定杆6之间设有间隙，所述固定杆6的底端与连接管1的顶端所在平面之间的距离小于连接管1的长度且大于吸嘴2与连接管1的顶端所在欧美之间的距离，所述传动杆7设置在连接管1内且与连接管1的内壁抵靠，所述传动杆7与固定杆6正对设置，所述传动杆7的轴线位于固定杆6的轴线和连接管1的轴线所确定的平面内，所述定滑轮9固定在连接管1的内壁上且位于传动杆7的靠近连接管1轴线的一侧，所述连接线8的一端固定在传动杆7的靠近连接管1轴线一侧的中端，所述连接线8的另一端绕过定滑轮9与移动杆5的底端固定连接，所述连接线8的远离传动杆7的一端位于定滑轮9的下方，所述连接单元沿着固定杆6的轴向均匀设置在固定杆6和传动杆7之间；
所述连接单元包括导杆10、弹簧11和导孔，所述导孔设置在连接管1上，所述导杆10的轴线分别与固定杆6的轴线和传动杆7的轴线垂直且相交，所述导杆10穿过导孔，所述导杆10与导孔的内壁滑动且密封连接，所述导杆10的两端分别固定在固定杆6和传动杆7上，所述弹簧11位于固定杆6和连接管1之间，所述固定杆6通过弹簧11与连接管1连接；
该设备使用时，将连接管1的顶端与外接移动装置和真空装置连接，通过移动装置则可以使连接管1带动吸嘴2移动至晶片上，而通过真空装置则可以使连接管1内的气压降低，在气压的作用下则可以使吸嘴2吸附晶片，接着再使吸嘴2带动晶片移动至基板上，随后，使连接管1内的气压恢复至大气压，使吸嘴2停止吸附晶片，最后使吸嘴2与晶片分离即可，而当连接管1内的气压降低时，在气压的作用下则可以使移动盘4带动移动杆5向下移动，移动杆5的移动通过连接线8拉动传动杆7向着靠近连接管1轴线方向移动，传动杆7的移动通过导杆10带动固定杆6实现同步移动，同时使弹簧11压缩，并使固定杆6与吸嘴2抵靠，即可以使固定杆6对吸嘴2实现挤压，即可以提高吸嘴2安装在连接管1上的牢固度，防止吸嘴2从连接管1上脱落，当连接管1内的气压恢复至大气压时，则可以使移动盘4在气压作用下复位，且通过弹簧11的弹性作用则使固定杆6分离。
如图4所示，所述清洁机构包括支撑管12、支撑环13、移动环14和两个执行组件，所述支撑管12、支撑环13和移动环14均与连接管1同轴设置，所述移动环14位于固定杆6的上方且位于固定杆6和支撑环13之间，所述连接管1依次穿过支撑环13和移动环14，所述连接管1与支撑环13密封且固定连接，所述连接管1与移动环14滑动且密封连接，所述移动环14和支撑环13之间设有间隙，所述支撑管12位于支撑环13和吸嘴2之间，所述支撑管12的顶端与支撑环13的底部密封且固定连接，所述移动环14位于支撑管12内，所述移动环14与支撑管12滑动且密封连接，所述固定杆6插入支撑管12的底端，所述执行组件与固定杆6一一对应；
所述执行组件包括连杆15、第一单向阀16、第二单向阀17、滤网18、气管19、第一气孔和第二气孔，所述第一气孔设置在支撑环13上，所述第二气孔设置在移动环14上，所述气管19实现穿过第一气孔且与支撑管12连通，所述气管19与第一气孔的内壁密封且固定连接，所述第一单向阀16和滤网18均安装在气管19内，所述第二单向阀17安装咋第二气孔内，所述移动环14的底部通过连杆15与固定杆6的远离连接管1轴线的一侧，所述连杆15的靠近移动环14的一端与连接管1轴线之间的距离小于连杆15的另一端与连接管1轴线之间的距离。
吸嘴2与晶片抵靠时，固定杆6与向着靠近连接管1轴线方向移动，则可以通过连杆15带动移动环14在支撑管12内向下移动，且通过第二单向阀17的单向特性，使移动环14下方的空气无法从第二气孔输送至移动环14的上方，且使支撑管12外部的空气从气管19输送至支撑环13和移动环14之间，即可以使支撑管12内的空气从支撑管12的底端排出并作用到晶片上，使晶片上的杂质在气流的作用下与晶片分离，实现了清除晶片上杂质的功能，当固定杆6复位时，则可以通过连杆15带动移动环14在支撑管12内复位，此时，通过第一弹簧11的弹性作用则可以使移动环14上方的空气从第二气孔输送至移动环14的下方，即可以实现支撑管12内空气的定向流动，而通过滤网18则可以实现灰尘的截留，防止支撑管12内的空气往复流动而使灰尘进入支撑管12内后再作用到晶片上。
作为优选，为了提高连接线8的可靠性，所述连接线8的为钢丝绳。
钢丝绳具有强度高、不易断等特点，从而可以提高连接线8的可靠性。
作为优选，为了减小固定管3与移动盘4之间的间隙，所述固定管3的内壁上涂有密封脂。
密封脂的作用是减小固定管3与移动盘4之间的间隙，提高了密封性。
作为优选，为了便于导杆10的安装，所述导杆10的两端均设有倒角。
倒角的作用是减小导杆10穿过导孔时的口径，起到了便于安装的效果。
作为优选，为了减小导杆10与导孔内壁之间的摩擦力，所述导杆10上涂有润滑油。
润滑油的作用是减小导杆10与导孔内壁之间的摩擦力，提高导杆10移动的流畅性。
作为优选，为了延长连接管1的使用寿命，所述连接管1上设有防腐镀锌层。
防腐镀锌层的作用是提升连接管1的防锈能力，延长连接管1的使用寿命。
作为优选，所述支撑管12的内壁上设有两个吸音板20，所述吸音板20与固定杆6一一对应。
吸音板20可以吸收噪音，实现了降噪。
作为优选，为了提高固定杆6与吸嘴2之间的摩擦力，所述固定杆6上设有防滑纹。
防滑纹的作用是提高固定杆6与吸嘴2抵靠时的摩擦力，进一步提高吸嘴2安装在连接管1上的牢固度。
作为优选，为了实现缓冲和减振，所述传动杆7的制作材料为橡胶。
橡胶质地较为柔软，可以减小传动杆7与连接管1内壁抵靠时产生的冲击力，实现了缓冲和减振。
作为优选，为了提高支撑环13与支撑环13连接的可靠性，所述支撑管12与支撑环13为一体成型结构。
一体成型结构具有强度高的特点，从而可以提高支撑环13与支撑环13连接的可靠性。
该设备使用时，将连接管1的顶端与外接移动装置和真空装置连接，通过移动装置则可以使连接管1带动吸嘴2移动至晶片上，而通过真空装置则可以使连接管1内的气压降低，在气压的作用下则可以使吸嘴2吸附晶片，接着再使吸嘴2带动晶片移动至基板上，随后，使连接管1内的气压恢复至大气压，使吸嘴2停止吸附晶片，最后使吸嘴2与晶片分离即可，而当连接管1内的气压降低时，在气压的作用下则可以使移动盘4带动移动杆5向下移动，移动杆5的移动通过连接线8拉动传动杆7向着靠近连接管1轴线方向移动，传动杆7的移动通过导杆10带动固定杆6实现同步移动，同时使弹簧11压缩，并使固定杆6与吸嘴2抵靠，即可以使固定杆6对吸嘴2实现挤压，即可以提高吸嘴2安装在连接管1上的牢固度，防止吸嘴2从连接管1上脱落，当连接管1内的气压恢复至大气压时，则可以使移动盘4在气压作用下复位，且通过弹簧11的弹性作用则使固定杆6分离，吸嘴2与晶片抵靠时，固定杆6与向着靠近连接管1轴线方向移动，则可以通过连杆15带动移动环14在支撑管12内向下移动，且通过第二单向阀17的单向特性，使移动环14下方的空气无法从第二气孔输送至移动环14的上方，且使支撑管12外部的空气从气管19输送至支撑环13和移动环14之间，即可以使支撑管12内的空气从支撑管12的底端排出并作用到晶片上，使晶片上的杂质在气流的作用下与晶片分离，实现了清除晶片上杂质的功能，当固定杆6复位时，则可以通过连杆15带动移动环14在支撑管12内复位，此时，通过第一弹簧11的弹性作用则可以使移动环14上方的空气从第二气孔输送至移动环14的下方，即可以实现支撑管12内空气的定向流动，而通过滤网18则可以实现灰尘的截留，防止支撑管12内的空气往复流动而使灰尘进入支撑管12内后再作用到晶片上。
与现有技术相比，该用于贴装工序的稳定性高的芯片制造设备通过固定机构提高了吸嘴2安装在连接管1上的牢固度，防止吸嘴2从连接管1上脱落，即提高了吸嘴2吸附晶片的稳定性，与现有的固定机构相比，该固定机构通过固定杆6的移动还可以实现驱动移动环14的移动，与清洁机构实现了一体式联动结构，实用性更强，不仅如此，还通过清洁机构实现了清除晶片上杂质的功能，与现有的清洁机构相比，该清洁机构通过支撑管12内的空气的定向流动和滤网18对空气中灰尘的截留，还可以实现净化空气的功能，而且，通过空气的流动，还可以提升吸嘴2的散热效果，实用性更强。
以上述依据本发明的理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关工作人员完全可以在不偏离本项发明技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。本项发明的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。
1.一种用于贴装工序的稳定性高的芯片制造设备，包括连接管(1)和吸嘴(2)，所述连接管(1)竖向设置，所述吸嘴(2)安装在连接管(1)的底端，其特征在于，所述连接管(1)上设有固定机构和清洁机构；
所述固定机构包括动力组件和两个固定组件，所述固定组件设置在连接管(1)内，所述固定组件与连接管(1)的轴线为中心周向均匀分布；
所述动力组件包括固定管(3)、移动盘(4)和移动杆(5)，所述固定管(3)、移动盘(4)和移动杆(5)均与连接管(1)同轴设置，所述固定管(3)的外径小于连接管(1)的内壁，所述固定管(3)的顶端与连接管(1)的内壁密封且固定连接，所述移动盘(4)设置在固定管(3)内的中端，所述移动盘(4)与固定管(3)的内壁滑动且密封连接，所述移动杆(5)的顶端固定在移动盘(4)的底部；
所述固定组件包括固定杆(6)、传动杆(7)、连接线(8)、定滑轮(9)和两个连接单元，所述固定杆(6)和传动杆(7)均与连接管(1)平行，所述固定杆(6)位于连接管(1)的外部，所述吸嘴(2)位于两个固定杆(6)之间且与固定杆(6)之间设有间隙，所述固定杆(6)的底端与连接管(1)的顶端所在平面之间的距离小于连接管(1)的长度且大于吸嘴(2)与连接管(1)的顶端所在欧美之间的距离，所述传动杆(7)设置在连接管(1)内且与连接管(1)的内壁抵靠，所述传动杆(7)与固定杆(6)正对设置，所述传动杆(7)的轴线位于固定杆(6)的轴线和连接管(1)的轴线所确定的平面内，所述定滑轮(9)固定在连接管(1)的内壁上且位于传动杆(7)的靠近连接管(1)轴线的一侧，所述连接线(8)的一端固定在传动杆(7)的靠近连接管(1)轴线一侧的中端，所述连接线(8)的另一端绕过定滑轮(9)与移动杆(5)的底端固定连接，所述连接线(8)的远离传动杆(7)的一端位于定滑轮(9)的下方，所述连接单元沿着固定杆(6)的轴向均匀设置在固定杆(6)和传动杆(7)之间；
所述连接单元包括导杆(10)、弹簧(11)和导孔，所述导孔设置在连接管(1)上，所述导杆(10)的轴线分别与固定杆(6)的轴线和传动杆(7)的轴线垂直且相交，所述导杆(10)穿过导孔，所述导杆(10)与导孔的内壁滑动且密封连接，所述导杆(10)的两端分别固定在固定杆(6)和传动杆(7)上，所述弹簧(11)位于固定杆(6)和连接管(1)之间，所述固定杆(6)通过弹簧(11)与连接管(1)连接；
所述清洁机构包括支撑管(12)、支撑环(13)、移动环(14)和两个执行组件，所述支撑管(12)、支撑环(13)和移动环(14)均与连接管(1)同轴设置，所述移动环(14)位于固定杆(6)的上方且位于固定杆(6)和支撑环(13)之间，所述连接管(1)依次穿过支撑环(13)和移动环(14)，所述连接管(1)与支撑环(13)密封且固定连接，所述连接管(1)与移动环(14)滑动且密封连接，所述移动环(14)和支撑环(13)之间设有间隙，所述支撑管(12)位于支撑环(13)和吸嘴(2)之间，所述支撑管(12)的顶端与支撑环(13)的底部密封且固定连接，所述移动环(14)位于支撑管(12)内，所述移动环(14)与支撑管(12)滑动且密封连接，所述固定杆(6)插入支撑管(12)的底端，所述执行组件与固定杆(6)一一对应；
所述执行组件包括连杆(15)、第一单向阀(16)、第二单向阀(17)、滤网(18)、气管(19)、第一气孔和第二气孔，所述第一气孔设置在支撑环(13)上，所述第二气孔设置在移动环(14)上，所述气管(19)实现穿过第一气孔且与支撑管(12)连通，所述气管(19)与第一气孔的内壁密封且固定连接，所述第一单向阀(16)和滤网(18)均安装在气管(19)内，所述第二单向阀(17)安装咋第二气孔内，所述移动环(14)的底部通过连杆(15)与固定杆(6)的远离连接管(1)轴线的一侧，所述连杆(15)的靠近移动环(14)的一端与连接管(1)轴线之间的距离小于连杆(15)的另一端与连接管(1)轴线之间的距离。
2.如权利要求1所述的用于贴装工序的稳定性高的芯片制造设备，其特征在于，所述连接线(8)的为钢丝绳。
3.如权利要求1所述的用于贴装工序的稳定性高的芯片制造设备，其特征在于，所述固定管(3)的内壁上涂有密封脂。
4.如权利要求1所述的用于贴装工序的稳定性高的芯片制造设备，其特征在于，所述导杆(10)的两端均设有倒角。
5.如权利要求1所述的用于贴装工序的稳定性高的芯片制造设备，其特征在于，所述导杆(10)上涂有润滑油。
6.如权利要求1所述的用于贴装工序的稳定性高的芯片制造设备，其特征在于，所述连接管(1)上设有防腐镀锌层。
7.如权利要求1所述的用于贴装工序的稳定性高的芯片制造设备，其特征在于，所述支撑管(12)的内壁上设有两个吸音板(20)，所述吸音板(20)与固定杆(6)一一对应。
8.如权利要求1所述的用于贴装工序的稳定性高的芯片制造设备，其特征在于，所述固定杆(6)上设有防滑纹。
9.如权利要求1所述的用于贴装工序的稳定性高的芯片制造设备，其特征在于，所述传动杆(7)的制作材料为橡胶。
10.如权利要求1所述的用于贴装工序的稳定性高的芯片制造设备，其特征在于，所述支撑管(12)与支撑环(13)为一体成型结构。
技术总结