本发明属于电子封装技术领域，具体涉及一种平行缝焊封装外壳。
背景技术：
平行缝焊工艺是金属封装外壳/陶瓷封装外壳的一种常用工艺，用于对组装在外壳内的电子元器件（如芯片、半导体等）进行气密性的封接保护，在外壳的腔体内充氮气或真空后进行气密性封盖，使腔体与外界完全隔离。平行缝焊工艺具有密封性能优良、工艺成本低、操作简便、效率高、可返修的优点。因而在可靠性要求突出的电子元器件中应用广泛。
平行缝焊是一种电阻焊，封焊的轨迹只能在封口面的周边，受滚轮结构的限制，其放电作用下的高温熔融区（也叫有效封接区）的宽度通常不超过0.3mm。随着电子元器件发展，高度集成的器件，尤其是sip封装器件的快速发展，封装结构的集成度越来越高，越来越多的芯片和器件被集成到一个外壳中，芯片和器件除了固定集成在底座上也会集成到盖板上，必然带来封装外壳的体积增大，因而盖板的面积越来越大、结构重量越来越高，但平行缝焊结构的有效封接区受平行缝焊结构工艺原理限制，不可能再进一步增加。结构重量的日益增加和有效封接区强度的不能增加，使得盖板面临可靠性风险、影响封装外壳的气密性，如盖板越重，盖板受力变形或撕裂的风险越高，盖板边缘受振动影响撕裂的风险越高，盖板的尺寸越大，盖板受压而产生变形凹陷的风险越大。
技术实现要素：
针对现有平行缝焊封装外壳存在盖板承载力低、盖板承受机械冲击和振动能力低、盖板在承重或受力时容易变形或撕裂的问题，本发明提出一种平行缝焊封装外壳。
本发明通过以下技术方案实现：
一种平行缝焊封装外壳，包括盖板和盒体；所述盖板的底端与盒体的内侧壁之间设有支撑结构，支撑结构用于支撑盖板；所述盖板和盒体通过平行缝焊封接；支撑结构能提高盖板的稳固性，能提高盖板对电子元器件的承载能力，能提高盖板在封装外壳使用中对机械冲击和振动的承受能力，防止盖板在承重或受力时导致变形或撕裂。
进一步限定，所述支撑结构包括支撑板和支撑块，所述支撑板至少设有两个，至少两个支撑板分别固定设置于盖板底端的至少两个侧边，每个支撑板上均设有多个卡槽，盒体的内侧壁设有与每个支撑板上的多个卡槽一一对应卡合的多个支撑块，多个支撑块与多个卡槽卡合后，多个支撑块能支撑至少两个支撑板，从而能支撑盖板，能提高盖板的稳固性，能提高盖板对电子元器件的承载能力。
进一步限定，所述支撑板设有两个且两个支撑板平行设置，所述卡槽设有四个且分别位于两个支撑板的两端部，所述支撑块设有四个，四个支撑块分别位于盒体的两个内侧壁且两两对称，每个支撑板上均设有对位槽，且对位槽与其中一个卡槽连通；安装时，盖板在与盒体以中心为圆心错开一定的角度的情况下，垂直落入预定的位置，使支撑块嵌入对位槽，再以中心为圆心，旋转盖板，使盖板上的卡槽与盒体上的支撑块锁紧。
进一步限定，所述盒体包括底座和环框，所述环框的底端与底座固定连接，具体地，环框的底端与底座焊接固定或一体成型，盖板的底端与环框的顶端通过平行缝焊封接，支撑块固定安装于环框的内侧壁，使该封装外壳便于生产加工。
进一步限定，所述盖板由可伐合金制成，具体地，如4j29可伐合金或4j42可伐合金，能确保平行缝焊封装质量。
由上述技术方案可知，本发明提供的一种平行缝焊封装外壳，有益效果在于：该封装外壳结构稳固、封装气密性好；支撑结构能提高盖板的稳固性，能提高盖板对电子元器件的承载能力，确保盖板在封装外壳使用中能承受机械冲击和振动，防止盖板在承重或受力时导致变形或撕裂。
附图说明
为了更清楚地说明本发明具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。在所有附图中，类似的元件或部分一般由类似的附图标记标识。附图中，各元件或部分并不一定按照实际的比例绘制。
图1为本发明的盖板结构示意图。
图2为本发明的盒体结构示意图。
图3为本发明的安装状态图ⅰ。
图4为本发明的安装状态图ⅱ。
图5为本发明的安装状态图ⅲ。
附图中：1-盖板，2-盒体，21-底座，22-环框，3-支撑结构，31-支撑板，32-支撑块，33-卡槽，34-对位槽，4-电子元器件。
具体实施方式
下面将结合附图对本发明技术方案的实施例进行详细的描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本发明的技术方案，因此只作为示例，而不能以此来限制本发明的保护范围。
在本申请的描述中，需要理解的是，术语“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
如图1至图5所示，一种平行缝焊封装外壳，包括盖板1、盒体2和支撑结构3；所述盒体2包括底座21和环框22，所述环框22的底端与底座21固定连接，具体地，环框22的底端与底座21焊接固定或一体成型，盖板1的底端与环框22的顶端通过平行缝焊封接；所述支撑结构3包括支撑板31和支撑块32，所述支撑板31设有两个，两个支撑板31分别固定设置于盖板1底端的两个侧边，且两个支撑板31平行设置，每个支撑板31的两端部均设有卡槽33，每个支撑板31上均设有对位槽34且对位槽34与其中一个卡槽33连通，所述支撑块32设有四个，四个支撑块32分别固定安装于环框22的两个内侧壁且两两对称，四个支撑块32与四个卡槽33卡合后，四个支撑块32能支撑两个支撑板31，从而能支撑盖板1，能提高盖板1的稳固性，能提高盖板1对电子元器件4的承载能力。
本实施例中，所述盖板1由可伐合金制成，具体地，如4j29可伐合金或4j42可伐合金，能确保平行缝焊封装质量。
本实施例的工作原理：安装时，盖板1在与框体以中心为圆心错开一定的角度的情况下，垂直落入预定的位置，使支撑块32嵌入对位槽34，再以中心为圆心，旋转盖板1，使盖板1上的卡槽33与环框22上的支撑块32锁紧；再将盖板1的底端与环框22的顶端平行缝焊封接。四个支撑块32与四个卡槽33卡合后，四个支撑块32能支撑两个支撑板31，从而能支撑盖板1，能提高盖板1的稳固性，能提高盖板1对电子元器件4的承载能力，能提高盖板1在封装外壳使用中对机械冲击和振动的承受能力，防止盖板1在承重或受力时导致变形或撕裂；该封装外壳结构稳固、封装气密性好。
1.一种平行缝焊封装外壳，其特征在于：包括盖板(1)和盒体(2)；所述盖板(1)的底端与盒体(2)的内侧壁之间设有支撑结构(3)，支撑结构(3)用于支撑盖板(1)；所述盖板(1)和盒体(2)通过平行缝焊封接。
2.根据权利要求1所述的一种平行缝焊封装外壳，其特征在于：所述支撑结构(3)包括支撑板(31)和支撑块(32)，支撑板(31)至少设有两个，至少两个支撑板(31)分别固定设置于盖板(1)底端的至少两个侧边，每个支撑板(31)上均设有多个卡槽(33)，盒体(2)的内侧壁设有与每个支撑板(31)上的多个卡槽(33)一一对应卡合的多个支撑块(32)。
3.根据权利要求2所述的一种平行缝焊封装外壳，其特征在于：所述支撑板(31)设有两个且两个支撑板(31)平行设置，卡槽(33)设有四个且分别位于两个支撑板(31)的两端部；所述支撑块(32)设有四个，四个支撑块(32)分别位于盒体(2)的两个内侧壁且两两对称；每个支撑板(31)上均设有对位槽(34)，且对位槽(34)与其中一个卡槽(33)连通。
4.根据权利要求2所述的一种平行缝焊封装外壳，其特征在于：所述盒体(2)包括底座(21)和环框(22)，所述环框(22)的底端与底座(21)固定连接，盖板(1)的底端与环框(22)的顶端通过平行缝焊封接，支撑块(32)固定安装于环框(22)的内侧壁。
5.根据权利要求1所述的一种平行缝焊封装外壳，其特征在于：所述盖板(1)由可伐合金制成。
技术总结