本发明涉及led加工技术领域，具体为一种倒装正装芯片共用的led支架结构。
背景技术：
目前传统的top支架结构，如图8和图9所示，为一主三副架构，中间l形结构为主体，两侧分布三个独立焊盘。此结构在使用正装芯片封装rgb全彩led时，通过打线方式连接中间主体与两侧独立焊盘。但是在焊接倒装芯片时，因为无打线工艺，led芯片将无位置可固放倒装芯片，导致这种支架结构的使用范围受到限制。
技术实现要素：
本发明克服了现有技术的不足，提出一种适用于倒装正装芯片的led支架结构，目的是扩大led支架结构的适用范围，可同时适用于倒装芯片和正装芯片的封装。
为了达到上述目的，本发明是通过如下技术方案实现的。
倒装正装芯片共用的led支架结构，所述led支架内纵向设置有三对功能区，每对功能区由横向相邻的两个金属功能区组成，所述金属功能区用于正装或倒装或正装与倒装混合的三基色led芯片；且金属功能区用于连接引线；所述金属功能区设置有支架外引脚。
进一步的，所述的三对功能区是由横向相邻的第一金属功能区和第二金属功能区，横向相邻的第三金属功能区和第四金属功能区，以及横向相邻的第五金属功能区和第六金属功能区组成；所述三对功能区由上至下纵向排列成1字形。
进一步的，所述第一金属功能区、第三金属功能区和第五金属功能区位于同一金属架构上。
进一步的，所述第二金属功能区、第四金属功能区和第六金属功能区分别位于独立的金属架构上。
进一步的，所述第一金属功能区、第三金属功能区和第五金属功能区所在金属架构的支架外引脚，以及第二金属功能区所在金属架构的支架外引脚位于led支架的一侧；第四金属功能区所在金属架构的支架外引脚，以及第六金属功能区所在金属架构的支架外引脚位于led支架的另一侧。
进一步的，各金属架构之间设置有绝缘间隙。
本发明相对于现有技术所产生的有益效果为：
本发明通过该结构led支架可以实现红绿蓝三基色全倒装led芯片呈上中下1字排列的共阴、共阳封装，也可实现红绿蓝三基色全正装led芯片的共阴、共阳封装；也可实现红色正装、蓝绿倒装芯片混合共阴、共阳封装；实现一个支架适应多种不同芯片、不同极性的封装方式。同时本发明也可以实现倒“几”字形拉伸结构，以使该支架具有更好的气密性。本发明扩大了led支架结构的适用范围，可同时适用于倒装芯片和正装芯片的封装。
附图说明
为了使本发明所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，结合以下附图进行说明：
图1是实施例所述led支架结构示意图。
图2是采用实施例所述led支架结构进行全倒装led芯片的共阳封装示意图。
图3是采用实施例所述led支架结构进行全倒装led芯片的共阴封装示意图。
图4是采用实施例所述led支架结构进行全正装led芯片的共阳封装示意图。
图5是采用实施例所述led支架结构进行全正装led芯片的共阴封装示意图。
图6是采用实施例所述led支架结构进行红色正装蓝绿倒装芯片混合共阳封装示意图。
图7是采用实施例所述led支架结构进行红色正装蓝绿倒装芯片混合共阴封装示意图。
图8是传统led支架结构示意图。
图9是传统led支架结构正装led封装方式示意图。
图10是本发明led支架结构内部两侧金属引脚“几”字台阶拉伸结构示意图。
图11是本发明led支架内部金属引脚平面引出结构。
图中，01-第一支架外引脚、02-第二支架外引脚、03-第三支架外引脚、04-第四支架外引脚、05-塑胶体、06-塑胶碗杯、07-红色倒装led芯片、08-绿色倒装led芯片、09-蓝色倒装led芯片、10-倒装led芯片阳极、11-倒装led芯片阴极。
12-反极性红色正装led芯片、13-红色正装led芯片负极引线、14-红色正装led芯片阴极、15-绿色正装led芯片、16-绿色正装led芯片阳极、17-绿色正装led芯片阴极、18-绿色正装led芯片阳极引线、19-绿色正装led芯片阴极引线、20-蓝色正装led芯片、21-蓝色正装led芯片阳极、22-蓝色正装led芯片阴极、23-蓝色正装led芯片阳极引线24-蓝色正装led芯片阴极引线；25-金属拉伸台阶、26-外引脚折弯成型后引脚。
001-第一金属功能区、002-第二金属功能区、003-第三金属功能区、004-第四金属功能区、005-第五金属功能区、006-第六金属功能区、007-绝缘间隙。
100~103为led支架外引脚、104~106为杯底固晶功能区、107~109为杯底芯片外引线键合功能区。
具体实施方式
为了使本发明所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，结合实施例和附图，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。下面结合实施例及附图详细说明本发明的技术方案，但保护范围不被此限制。
如图1所示，是倒装正装芯片共用的led支架结构的示意图，该led支架内纵向设置有三对功能区，每对功能区由横向相邻的两个金属功能区组成，分别是：横向相邻的第一金属功能区001和第二金属功能区002，横向相邻的第三金属功能区003和第四金属功能区004，以及横向相邻的第五金属功能区005和第六金属功能区006组成；这三对功能区由上至下纵向排列成1字形。六个金属功能区用于正装或倒装或正装与倒装混合的三基色led芯片；且这六个金属功能区用于连接引线充当焊盘的作用；每个金属功能区设置有支架外引脚。
具体的如图1所示，第一金属功能区001、第三金属功能区003和第五金属功能区005位于同一金属架构上且位于同一侧，该金属架构具有第一支架外引脚01。
第二金属功能区002、第四金属功能区004和第六金属功能区006分别位于独立的金属架构上，且这三个金属功能区位于另一侧。其中第二金属功能区002所在金属架构具有第二支架外引脚02，第四金属功能区004所在金属架构具有第三支架外引脚03，第六金属功能区006所在金属架构具有第四支架外引脚04；第一支架外引脚01和第二支架外引脚02位于led支架结构的一侧；第三支架外引脚03和第四支架外引脚04位于led支架结构的另一侧。各金属架构之间设置有绝缘间隙007。
如图2所示，是采用实施例所述led支架结构进行全倒装led芯片的共阳封装示意图。其中，红色倒装led芯片07的阳极10和阴极11分别装在第一金属功能区001和第二金属功能区002；绿色倒装led芯片08的阳极10和阴极11分别装在第三金属功能区003和第四金属功能区004；蓝色倒装led芯片09的阳极10和阴极11分别装在第五金属功能区005和第六金属功能区006。
如图3所示，是采用实施例所述led支架结构进行全倒装led芯片的共阴封装示意图。与图2所示的封装结构基本相同，不同的是阳极10和阴极11的位置对调。
如图4所示，是采用实施例所述led支架结构进行全正装led芯片的共阳封装示意图。其中，反极性红色正装led芯片12装在第一金属功能区001，红色正装led芯片负极引线13连接在第二金属功能区002；绿色正装led芯片15安装在第三金属功能区003，绿色正装led芯片阳极16通过绿色正装led芯片阳极引线18连接在第三金属功能区003所在的金属架构上，绿色正装led芯片阴极17通过绿色正装led芯片阴极引线19连接在第四金属功能区004；蓝色正装led芯片20安装在第五金属功能区005，蓝色正装led芯片阳极21通过蓝色正装led芯片阳极引线23连接在第五金属功能区005所在的金属架构上，蓝色正装led芯片阴极22通过蓝色正装led芯片阴极引线24连接在第六金属功能区006。
如图5所示，是采用实施例所述led支架结构进行全正装led芯片的共阴封装示意图。其与图4所示的封装结构基本相同，不同的是反极性红色正装led芯片12装在第二金属功能区002，红色正装led芯片负极引线13连接在第一金属功能区001；绿色正装led芯片15的阳极引线和阴极引线连接位置对调；蓝色正装led芯片20的阳极引线和阴极引线连接位置对调。
如图6所示，是采用实施例所述led支架结构进行红色正装蓝绿倒装芯片混合共阳封装示意图。其中，反极性红色正装led芯片12装在第一金属功能区001，红色正装led芯片负极引线13连接在第二金属功能区002；绿色倒装led芯片08的阳极10和阴极11分别装在第三金属功能区003和第四金属功能区004；蓝色倒装led芯片09的阳极10和阴极11分别装在第五金属功能区005和第六金属功能区006。
如图7所示，是采用实施例所述led支架结构进行红色正装蓝绿倒装芯片混合共阴封装示意图。其中，反极性红色正装led芯片12装在第二金属功能区002，红色正装led芯片负极引线13连接在第一金属功能区001；绿色倒装led芯片08和蓝色倒装led芯片09的安装位置与图6所示的相同，不同的是绿色倒装led芯片08的阳极10和阴极11位置对调，蓝色倒装led芯片09的阳极10和阴极11位置对调。
通过该结构led支架可以实现红绿蓝三基色全倒装led芯片呈上中下1字排列的共阴、共阳封装，也可实现红绿蓝三基色全正装led芯片的共阴、共阳封装；也可实现红色正装、蓝绿倒装芯片混合共阴、共阳封装；实现一个支架适应多种不同芯片、不同极性的封装方式。同时可以实现倒“几”字形拉伸结构，以使该支架具有更好的气密性（如图10）。
以上内容是结合具体的优选实施方式对本发明所做的进一步详细说明，不能认定本发明的具体实施方式仅限于此，对于本发明所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明的前提下，还可以做出若干简单的推演或替换，都应当视为属于本发明。
1.倒装正装芯片共用的led支架结构，其特征在于，所述led支架内纵向设置有三对功能区，每对功能区由横向相邻的两个金属功能区组成，所述金属功能区用于正装或倒装或正装与倒装混合的三基色led芯片；且金属功能区用于连接引线；所述金属功能区设置有支架外引脚。
2.根据权利要求1所述的倒装正装芯片共用的led支架结构，其特征在于，所述的三对功能区是由横向相邻的第一金属功能区和第二金属功能区，横向相邻的第三金属功能区和第四金属功能区，以及横向相邻的第五金属功能区和第六金属功能区组成；所述三对功能区由上至下纵向排列成1字形。
3.根据权利要求2所述的倒装正装芯片共用的led支架结构，其特征在于，所述第一金属功能区、第三金属功能区和第五金属功能区位于同一金属架构上。
4.根据权利要求3所述的倒装正装芯片共用的led支架结构，其特征在于，所述第二金属功能区、第四金属功能区和第六金属功能区分别位于独立的金属架构上。
5.根据权利要求4所述的倒装正装芯片共用的led支架结构，其特征在于，所述第一金属功能区、第三金属功能区和第五金属功能区所在金属架构的支架外引脚，以及第二金属功能区所在金属架构的支架外引脚位于led支架的一侧；第四金属功能区所在金属架构的支架外引脚，以及第六金属功能区所在金属架构的支架外引脚位于led支架的另一侧。
6.根据权利要求5所述的倒装正装芯片共用的led支架结构，其特征在于，各金属架构之间设置有绝缘间隙。
技术总结