本发明涉及半导体技术领域，特别涉及一种多晶片晶体组封装结构，还涉及该多晶片晶体组封装结构的应用。
背景技术：
近年来，随着半导体行业的不断发展，各种电子产品的尺寸越来越趋于小型化，因此对各种半导体产品尺寸的要求也越来越高。以晶体滤波器为例，传统晶体滤波器包括分立式晶体滤波器和集成式晶体滤波器。其中集成式晶体滤波器因其体积小、可靠性高且造价低，近年来在滤波器小型化的相关产品中颇受欢迎。但因其相对带宽只有0.01％至0.3％,所以在要求通频带宽的场合仍然需要使用分立式晶体滤波器。分立式晶体滤波器可实现的相对带宽为0.01％至10％。但因其体积大(长约25mm至40mm，宽约15mm至20mm，高约7mm至12mm)且成本高，因而不适合用于当前的小型化产品中。因此，需要一种适用于通频带宽的场合同时又体积小的滤波器，以实现滤波器的进一步小型化。
技术实现要素：
本发明的目的在于提供一种多晶片晶体组封装结构，使得滤波器的尺寸大大减小。
本发明的第二个目的在于提供上述多晶片晶体组封装结构的应用。
为实现上述目的，本发明的技术方案为：
一种多晶片晶体组封装结构，其特征在于，包括：
基板；
设置在基板上的多个支架组；
设置在每个支架组上的晶片；以及
设置在基板上用于封装多个支架组和晶片的壳体。
优选地，基板包括印刷电路板，该印刷电路板从下往上至少包括：
焊盘引出层；
设置于焊盘引出层上的屏蔽层；
设置于屏蔽层上的电连接层；以及
设置于电连接层上元件焊接层；
其中，焊盘引出层、屏蔽层、电连接层以及元件焊接层之间通过基板的内部电路互相电连接。
优选地，每个支架组包括第一支架和第二支架，第一支架和第二支架均包括底座和具有开口的固定装置；
第一支架和第二支架的底座均固定于基板上，第一支架和第二支架的固定装置的开口相对且两个开口之间的连线所在的平面平行于基板；以及
晶片垂直于基板且与基板之间有间隙，并且晶片的两端分别伸入第一支架和第二支架的固定装置的开口内且与固定装置的内壁固定连接。
优选地，多个支架组以2×n的阵列排布，n为大于等于1的整数。
优选地，固定装置包括u型夹。
优选地，晶片与第一支架和第二支架均电连接，多个支架组之间通过基板的内部电路互相电连接。
上述多晶片晶体组封装结构在滤波器中的应用。
本发明具有如下有益效果：
本发明通过将多个晶片封装在一个晶体组中形成晶体组封装结构，通过使用该晶体组封装结构，使滤波器的尺寸大大减小，从而在保证滤波器的功能和性能的前提下有效实现了滤波器的进一步小型化。
附图说明
图1为本发明提供的一种多晶片晶体组封装结构的剖视示意图；
图2为本发明提供的一种多晶片晶体组封装结构在滤波器中的应用示例。
图中：1多晶片晶体组封装结构；11基板；111焊盘引出层；112屏蔽层；113电连接层；114元件焊接层；12支架组；121第一支架；122第二支架；b底座；f固定装置(u型夹)；13晶片；14壳体；2基于多晶片晶体组封装结构的滤波器；21谐振及匹配模组；22信号线引线。
具体实施方式
下面结合附图，对本发明的具体实施方式作具体说明。
如图1所示，一种多晶片晶体组封装结构，包括：
基板11；
设置在基板11上的多个支架组12；
设置在每个支架组12上的晶片13；以及
设置在基板11上用于封装多个支架组12和晶片13的壳体14。
优选地，基板11包括印刷电路板，该印刷电路板从下往上至少包括：
焊盘引出层111；
设置于焊盘引出层上的屏蔽层112；
设置于屏蔽层上的电连接层113；以及
设置于电连接层上元件焊接层114。
焊盘引出层111、屏蔽层112、电连接层113以及元件焊接层114之间通过基板11的内部电路互相电连接。
优选地，每个支架组12包括第一支架121和第二支架122，第一支架121和第二支架122均包括底座b和u型夹。第一支架121和第二支架122的底座b均固定于基板11上，第一支架121和第二支架122的u型夹的开口相对且两个开口之间的连线平行于基板11。晶片13垂直于基板11且与基板11之间有间隙，并且晶片13的两端分别伸入第一支架121和第二支架122的u型夹的开口内且与u型夹的内壁固定连接。
如图2所示，在本发明的一个实施例中，n＝2，即4个支架组12以2×2的阵列排布。
优选地，晶片13与第一支架121和第二支架122均电连接，多个支架组之间通过基板11的内部电路互相电连接。
本发明的多晶片晶体组封装结构应用于滤波器中，实现滤波器的小型化。图2示出了本发明多晶片晶体组封装结构在滤波器中的应用实施例。如图2所示，多晶片晶体组封装结构1只需要通过设置于元件焊接层114上的信号线引线22与基板11上的谐振及匹配模组21进行电连接，即可组成滤波器。可以看出通过使用本发明的多晶片晶体组封装结构大大减少了滤波器内元器件以及外部电路的使用，从而很大程度的减小了滤波器的尺寸。例如，使用具有2×2个支架组的多晶片晶体封装结构的滤波器的尺寸可达到长15mm×宽12mm×高4mm。除此之外，使用本发明的多晶片晶体组封装结构的滤波器可实现0.01％至10％的相对带宽。因此，使用上述多晶片晶体组封装结构的滤波器，在实现了通频带宽的前提下尺寸远远小于现有分立式晶体滤波器，从而有效实现了滤波器的进一步小型化。
与现有滤波器相比，使用本发明的多晶片晶体组封装结构的滤波器的尺寸会大大减小，从而在保证滤波器的功能和性能的前提下有效实现了滤波器的进一步小型化。
1.一种多晶片晶体组封装结构，其特征在于，包括：
基板(11)；
设置在所述基板(11)上的多个支架组(12)；
设置在每个所述支架组(12)上的晶片(13)；以及
设置在所述基板(11)上用于封装所述多个支架组(12)和所述晶片(13)的壳体(14)。
2.根据权利要求1所述的多晶片晶体组封装结构，其特征在于，所述基板(11)包括印刷电路板，所述印刷电路板从下往上至少包括：
焊盘引出层(111)；
设置于所述焊盘引出层(111)上的屏蔽层(112)；
设置于所述屏蔽层(112)上的电连接层(113)；以及
设置于所述电连接层(113)上元件焊接层(114)；
其中，所述焊盘引出层(111)、所述屏蔽层(112)、所述电连接层(113)以及所述元件焊接层(114)之间通过所述基板(11)的内部电路互相电连接。
3.根据权利要求1所述的多晶片晶体组封装结构，其特征在于，每个所述支架组(12)包括第一支架(121)和第二支架(122)，所述第一支架(121)和所述第二支架(122)均包括底座(b)和具有开口的固定装置(f)；
所述第一支架(121)和所述第二支架(122)的底座(b)均固定于所述基板(11)上，所述第一支架(121)和所述第二支架(122)的固定装置(f)的开口相对且所述两个开口之间的连线所在的平面平行于所述基板(11)；以及
所述晶片(13)垂直于所述基板(11)且与所述基板(11)之间有间隙，并且所述晶片(13)的两端分别伸入第一支架(121)和第二支架(122)的固定装置(f)的开口内且与所述固定装置(f)的内壁固定连接。
4.根据权利要求1所述的多晶片晶体组封装结构，其特征在于，所述多个支架组(12)以2×n的阵列排布，n为大于等于1的整数。
5.根据权利要求3所述的多晶片晶体组封装结构，其特征在于，所述固定装置(f)为u型夹。
6.根据权利要求3所述的多晶片晶体组封装结构，其特征在于，所述晶片(13)与所述第一支架(121)和所述第二支架(122)均电连接，所述多个支架组(12)之间通过所述基板(11)的内部电路互相电连接。
7.根据权利要求1-6所述的多晶片晶体组封装结构在滤波器中的应用。
技术总结