本发明涉及太阳能电池芯片焊接技术领域，尤其涉及一种fpcb焊带焊接方法。
背景技术：
fpcb--全称为flexibleprintedcircuitboard，简称fpcb或fpc，是柔性印刷电路板：是一种利用柔性基材制成的具有图形的印刷电路板，由绝缘基材和导电层构成，绝缘基材和导电层之间可以有粘结剂。由于其具有可连续自动化生产，配线密度高，重量轻、体积小，配线错误少，可挠性及可弹性改变形状等特性，被广泛应用于军工、国防和消费性电子产品如数码相机、手表、笔记本电脑等领域。
技术实现要素：
针对上述问题，本发明提供了一种fpcb焊带焊接方法，通过把fpcb切割成细线，fpcb线上有均匀分布的焊点用来焊接太阳能电池芯片，取代传统焊带，增加了太阳能板组件的可挠性和可弹性，增加了太阳能板的可弯曲性。
为解决上述技术问题，本发明所采用的技术方案是：一种fpcb焊带焊接方法，所述方法包括如下步骤：
将印制好的整张fpcb切割成细长的fpcb焊带；
将fpcb焊带与小电池芯片的焊点对齐，用两面玻璃夹压或真空吸附治具排列后进行回流焊接形成电池芯片串；
使用外部镀锡铜线或其他线材串联或并联电池芯片串形成电池芯片组串。
进一步的，所述fpcb焊带焊点按要求均匀分布，焊点四周表面有防焊油墨形成的绝缘层，焊点突出绝缘层跟太阳能芯片连通形成导电电路。
进一步的，使用外部镀锡铜线或其他线材串联或并联电池芯片串的方法为先将外部镀锡铜线平铺在焊带焊接治具上，再将焊好的电池芯片串的正负极端焊点按要求与与镀锡铜线排列好，在上方再铺设一层镀锡铜线，把fpcb焊带焊点夹在中间，进入本压机进行焊接形成串联或并联后的电池芯片组串。
进一步的，使用外部镀锡铜线或其他线材串联或并联电池芯片串的方法分为单层或双层焊带焊接结构，采用双层焊带焊接结构时fpcb焊带把上下两层的镀锡铜线焊带也进行焊接固定。
由上述对本发明结构的描述可知，和现有技术相比，本发明具有如下优点：
本发明通过把fpcb切割成细线，fpcb线上有均匀分布的焊点用来焊接太阳能电池芯片，取代传统焊带，增加了太阳能板组件的可挠性和可弹性，增加了太阳能板的可弯曲性，采用热压焊接工艺在柔性pv组件应用，使用脉冲预本压机结合焊带焊接治具用于fpcb与镀锡铜线焊带焊接，用外部镀锡铜线串联或并联可以实现单层或双层焊带焊接结构及工艺，使用双层焊带焊接结构时形成更牢固的连接点，可以通过上万次的卷绕测试。
附图说明
构成本申请的一部分的附图用来提供对本发明的进一步理解，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。
在附图中：
图1为印制的整版fpcb结构示意图；
图2为切割后的单条fpcb线结构示意图；
图3为fpcb焊带焊接小电池片局部结构示意图；
图4为焊带焊接治具结构示意图；
图5为双层焊带焊接结构示意图。
具体实施方法
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
实施例
参考图1-图5，一种fpcb焊带焊接方法，所述方法包括如下步骤：
将印制好的整张fpcb切割成细长的fpcb焊带1，所述fpcb焊带1焊点11按要求均匀分布，焊点11四周表面有防焊油墨形成的绝缘层，焊点突出绝缘层跟太阳能芯片连通形成导电电路；
将fpcb焊带1与小电池芯片2的焊点对齐，用两面玻璃夹压或真空吸附治具排列后进行回流焊接形成电池芯片串3；
使用外部镀锡铜线4串联或并联电池芯片串3形成电池芯片组串，先将外部镀锡铜线4平铺在焊带焊接治具5上，再将焊好的电池芯片串3的正负极端焊点按要求与与镀锡铜线4排列好，在上方再铺设一层镀锡铜线4，把fpcb焊带1焊点夹在中间，进入本压机进行热压焊接形成串联或并联后的电池芯片组串，采用双层焊带焊接结构，fpcb焊带1把上下两层的镀锡铜线4焊带也进行焊接固定。
本发明通过把fpcb切割成细线，fpcb线上有均匀分布的焊点用来焊接太阳能电池芯片，取代传统焊带，增加了太阳能板组件的可挠性和可弹性，增加了太阳能板的可弯曲性，采用热压焊接工艺在柔性pv组件应用，使用脉冲预本压机结合焊带焊接治具用于fpcb与镀锡铜线焊带焊接，用外部镀锡铜线串联或并联可以实现单层或双层焊带焊接结构及工艺，使用双层焊带焊接结构时形成更牢固的连接点，可以通过上万次的卷绕测试。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
1.一种fpcb焊带焊接方法，其特征在于：所述方法包括如下步骤：
将印制好的整张fpcb切割成细长的fpcb焊带；
将fpcb焊带与小电池芯片的焊点对齐，用两面玻璃夹压或真空吸附治具排列后进行回流焊接形成电池芯片串；
使用外部镀锡铜线或其他线材串联或并联电池芯片串形成电池芯片组串。
2.根据权利要求1所述一种fpcb焊带焊接方法，其特征在于：所述fpcb焊带焊点按要求均匀分布，焊点四周表面有防焊油墨形成的绝缘层，焊点突出绝缘层跟太阳能芯片连通形成导电电路。
3.根据权利要求1所述一种fpcb焊带焊接方法，其特征在于：使用外部镀锡铜线或其他线材串联或并联电池芯片串的方法为先将外部镀锡铜线平铺在焊带焊接治具上，再将焊好的电池芯片串的正负极端焊点按要求与与镀锡铜线排列好，在上方再铺设一层镀锡铜线，把fpcb焊带焊点夹在中间，进入本压机进行焊接形成串联或并联后的电池芯片组串。
4.根据权利要求3所述一种fpcb焊带焊接方法，其特征在于：使用外部镀锡铜线或其他线材串联或并联电池芯片串的方法分为单层或双层焊带焊接结构，采用双层焊带焊接结构时fpcb焊带把上下两层的镀锡铜线焊带也进行焊接固定。
技术总结