本发明涉及led封装技术领域，尤其涉及一种无胶共晶安装透镜的方法及led封装结构。
背景技术：
led封装技术，是指将led芯片安装在基座上，并且盖上透镜的过程。uvled指的是紫外光发光二极管，uvled在封装时需要盖上石英或者蓝宝石等透镜。通常做法是通过点胶工艺在基座的支架台阶上点硅胶或者uv无影胶，再盖上透镜，最后进行热固化或者光固化，从而完成透镜与基座的固定。
但是，上述工艺对有机胶水的点胶量控制要求极为严格，若有机胶水少了，造成空隙，安装不牢固；若有机胶水多了，会溢胶，随着uv光线的照射，有机胶水老化，从而容易导致透镜脱落，不仅影响uv灯珠的使用寿命，可靠性和出光效果都会受到严重影响。
技术实现要素：
为此，本发明要解决的技术问题在于克服现有技术的不足，从而提供一种无胶共晶安装透镜的方法及led封装结构，通过在透镜的安装面边缘镀上一金属合金层，然后再通过助焊剂以及共晶步骤，从而实现透镜与基座的稳定安装。
为了实现上述目的，本发明提供了一种无胶共晶安装透镜的方法，包括以下步骤：
a、按照基座台阶的尺寸，在透镜的安装面上镀至少一金属合金层；
b、在基座台阶上点放适量的助焊剂；
c、将透镜安装到基座上，并且使透镜安装面上的金属合金层对准基座台阶；
d、将放有透镜的基座放入真空共晶炉中进行共晶作业；
e、将放有透镜的基座从共晶炉中取出，在自然条件下冷却至室温。
进一步地，在所述步骤a中，在透镜安装面上镀金属合金层采用蒸镀工艺、溅射工艺或者化镀工艺的其中一种。
进一步地，所述金属合金层为金锡合金。
进一步地，所述金属合金层的厚度为30μm-100μm。
进一步地，在所述步骤b中，通过点胶机向基座台阶上点放助焊剂。
进一步地，在所述步骤c中，通过固晶机将镀有金属合金层的透镜放置在基座台阶上，并且通过按压透镜使助焊剂均匀扩散。
本发明还提供了一种led封装结构，包括基座和透镜，所述基座中部开设有凹槽，所述凹槽中安装有led发光芯片，所述凹槽的边缘设置有台阶，所述台阶上点有助焊剂，所述透镜的安装平面边缘镀有金属合金层，将镀有金属合金层的透镜放入到点有助焊剂的台阶上，然后放入共晶设备进行固化。
本发明提供的一种无胶共晶安装透镜的方法，通过在透镜的安装面边缘镀上一金属合金层，然后再通过助焊剂以及共晶步骤，从而实现透镜与基座的稳定安装。不需要使用有机胶水，也就不会出现有机胶水少了，造成空隙，安装不牢固；有机胶水多了，会溢胶，随着uv光线的照射，有机胶水老化，从而容易导致透镜脱落等为问题。
本发明提供的一种led封装结构，透镜在基座上安装稳定可靠，不容易发生脱落，避免使用有机胶水，不会产生使用有机胶水带来的各种不利后果。
附图说明
为了更清楚地说明本发明具体实施方式的技术方案，下面根据本发明的具体实施例并结合附图，对发明作进一步详细说明。
图1为本发明中led封装结构的整体示意图。
图中各附图标记说明如下。
100、基座；200、透镜；300、台阶；400、金属合金层；500、凹槽；600、led发光芯片。
具体实施方式
下面将结合附图对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
在本发明的描述中，需要说明的是，术语“正面”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
如图1所示，一种led封装结构，包括基座100和透镜200，在基座100中部开设有凹槽500，在凹槽500中安装有led发光芯片600，在凹槽500的边缘设置有台阶300，该台阶300的高度小于凹槽500的深度，该台阶300用于透镜200的安装。透镜200一般是半球状，具有一个半球弧面和一个平底面，在本实施例中，透镜200的平底面即为安装面。台阶300表面点有助焊剂，在透镜200的安装面边缘镀有金属合金层400。安装时，将镀有金属合金层400的透镜200放入到点有助焊剂的台阶300上，透镜200的安装面边缘与台阶300相接触，然后放入共晶设备中进行固化。
本实施例提供的一种led封装结构，透镜200在基座100上安装稳定可靠，不容易发生脱落，避免使用有机胶水，不会产生使用有机胶水带来的各种不利后果。
本实施例还提供了一种无胶共晶安装透镜200的方法，包括了一下步骤：
a、按照基座100台阶300的尺寸，在透镜200的安装面上镀至少一层的金属合金层400。基座100台阶300的俯视呈环状，所以金属合金层400也是环状，且环的宽度相适配。金属合金层400就是用于与基座100台阶300相连接的。
b、在基座100的台阶300上点放适量的助焊剂。助焊剂呈膏状物，点放在台阶300的中心位置，放置透镜200并按压后，助焊剂会扩散开来。适量指的是助焊剂扩散开来后，能够尽可能铺满台阶300，但又不会溢出，具体的量需要根据台阶300和金属合金层400的宽度确定，宽度大的，助焊剂的量就要多一些，宽度小的，助焊剂的量就要少一些，可由操作人员凭经验掌控。
c、将透镜200安装到基座100上，并且使透镜200安装面上的金属合金层400对准基座100台阶300。安装透镜200时，需要金属合金层400与台阶300相对齐，然后缓慢放下透镜200，并在透镜200的上方中心位置轻轻按压，使台阶300上的助焊剂均匀扩散。
d、将放有透镜200的基座100放入真空共晶炉中进行共晶作业。通过共晶炉加热再降温，使透镜200与基座100通过助焊剂而相连接在一起。
e、将放有透镜200的基座100从共晶炉中取出，放在自然状态下冷却到室温。
本实施例中，通过在透镜200的安装面边缘镀上一金属合金层400，然后再通过助焊剂以及共晶步骤，从而实现透镜200与基座100的稳定安装。不需要使用有机胶水，也就不会出现有机胶水少了，造成空隙，安装不牢固；有机胶水多了，会溢胶，随着uv光线的照射，有机胶水老化，从而容易导致透镜200脱落等为问题。
具体的，在步骤a中，在透镜200安装面上镀金属合金层400可采用蒸镀工艺、溅射工艺或者化镀工艺中的其中一种。这些工艺是比较成熟的现有技术，本实施例中不再赘述。
为了使透镜200的安装更加稳定和牢固，本实施例的金属合金层400为金锡合金，更有利于与助焊剂相结合。市面上一般的助焊剂都能够被用于本实施例。
进一步的，金属合金层400的厚度为30μm-100μm。
具体的，本实施例中在基座100台阶300上点放助焊剂是通过点胶机完成的，这样能使助焊剂的点放更加均匀。
进一步的，本实施例中，在步骤c中，通过固晶机将镀有金属合金层400的透镜200放置在基座100台阶300上，透镜200是粘在一张蓝膜上的，通过固晶的方式，从蓝膜上将透镜200吸取下来然后放上台阶300，并向透镜200外表面的中心部轻轻按压，使助焊剂均匀扩散开来，有利于透镜200与基座100的连接稳定性和可靠性。
显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本发明创造的保护范围之中。
1.一种无胶共晶安装透镜的方法，其特征在于，包括以下步骤：
a、按照基座台阶的尺寸，在透镜的安装面上镀至少一金属合金层；
b、在基座台阶上点放适量的助焊剂；
c、将透镜安装到基座上，并且使透镜安装面上的金属合金层对准基座台阶；
d、将放有透镜的基座放入真空共晶炉中进行共晶作业；
e、将放有透镜的基座从共晶炉中取出，在自然条件下冷却至室温。
2.根据权利要求1所述的一种无胶共晶安装透镜的方法，其特征在于,在所述步骤a中，在透镜安装面上镀金属合金层采用蒸镀工艺、溅射工艺或者化镀工艺的其中一种。
3.根据权利要求1所述的一种无胶共晶安装透镜的方法，其特征在于,所述金属合金层为金锡合金。
4.根据权利要求3所述的一种无胶共晶安装透镜的方法，其特征在于,所述金属合金层的厚度为30μm-100μm。
5.根据权利要求1所述的一种无胶共晶安装透镜的方法，其特征在于,在所述步骤b中，通过点胶机向基座台阶上点放助焊剂。
6.根据权利要求1所述的一种无胶共晶安装透镜的方法，其特征在于,在所述步骤c中，通过固晶机将镀有金属合金层的透镜放置在基座台阶上，并且通过按压透镜使助焊剂均匀扩散。
7.一种led封装结构，其特征在于：包括基座和透镜，所述基座中部开设有凹槽，所述凹槽中安装有led发光芯片，所述凹槽的边缘设置有台阶，所述台阶上点有助焊剂，所述透镜的安装平面边缘镀有金属合金层，将镀有金属合金层的透镜放入到点有助焊剂的台阶上，然后放入共晶设备进行固化。
技术总结