本发明涉及led封装领域，尤其是一种led无机封装方法。
背景技术：
目前可知，深紫外led需采用无机封装，比无机封装的形式比较多，但通常会采用金属支架与玻璃盖板配合的形式进行无机封装，封装工艺如下：在金属支架内固晶，在金属支架的顶部点胶，在金属支架的顶部盖上玻璃盖板，将金属支架连通玻璃盖板放入热风循环炉内烘烤，利用循环热风将胶水固化。上述加热方式虽然也能将胶水固化使玻璃盖板与金属支架结合，但是，由于加热过程中，金属支架内的气体加热膨胀导致金属支架内的气压升高，而热风循环炉内的压力则保持不变，当金属支架内气压超过临界值时，金属支架内的气压会穿过胶水进行泄压，从而在胶水内留下气道，该气道使金属支架与外部连通，影响封装的密封性。
技术实现要素：
本发明所要解决的技术问题是提供一种led无机封装方法，解决加热过程因气压不平衡而导致密封胶留有气道的问题。
为解决上述技术问题，本发明的技术方案是：一种led无机封装方法，包括以下步骤：
（1）在金属支架内固晶；
（2）在金属支架的围框顶部点胶水；
（3）将玻璃盖板盖在金属支架的顶部，玻璃盖板的边缘通过胶水与围框的顶部贴合；
（4）将金属支架连通玻璃盖板移入高压加热锅内，利用高压加热锅内壁的热辐射对胶水进行加热固化；
（5）加热过程中，金属支架与玻璃盖板围成的封闭空间内的气压与密封的高压加热锅内的气压到达平衡状态；
（6）加热固化结束后，待高压加热锅内恢复常压后将金属支架取出，完成led无机封装。
作为改进，所述金属支架包括陶瓷基板和设在陶瓷基板上的围框。
作为改进，所述围框的顶部内侧设有凹槽，所述玻璃盖板的边缘设在凹槽内，玻璃盖板的顶部与围框的顶部平齐。
作为改进，所述玻璃盖板的边缘呈斜面。
作为改进，所述高压加热锅包括加热锅体和与加热锅体配合的密封盖，所述密封盖为内翻式密封盖。
作为改进，所述加热锅体包括内壁、外壁和设在内壁与外壁之间的加热棒。
本发明与现有技术相比所带来的有益效果是：
本发明利用密封的高压加热锅对金属支架进行加热使胶水固化，常温下，金属支架内的气压与高压加热锅内的气压平衡，加热后，金属支架内的气压升高，同时高压加热锅内气压升高，所以金属支架的内外气压依旧保持平衡，胶水不会出现因气压不平衡引起的内部气道出现。
附图说明
图1为led无机封装结构剖视图。
图2为高压加热锅示意图。
图3为本发明工艺流程图。
具体实施方式
下面结合说明书附图对本发明作进一步说明。
如图1所示，一种led无机封装结构，包括金属支架1和盖在金属支架1上的玻璃盖板2。所述金属支架1包括陶瓷基板13和设在陶瓷基板13上的围框12；所述围框12的顶部内侧设有凹槽，所述玻璃盖板2的边缘设在凹槽内，玻璃盖板2的顶部与围框12的顶部平齐；所述凹槽处设有胶水3，玻璃盖板2与金属支架1配合后形成封闭空间11；所述玻璃盖板2的边缘呈斜面21，胶水3覆盖在玻璃盖板2的边缘，玻璃盖板2边缘的斜面21使得其与胶水的接触面积更大，同时，胶水3压在斜面21上也能更进一步压紧玻璃盖板2。如图2所示，所述高压加热锅5具有加热和能承受高压的功能，其包括加热锅体51和与加热锅体51配合的密封盖52，所述密封盖52为内翻式密封盖52，使密封盖52能够承受锅内较大的气压；所述加热锅体51包括内壁、外壁和设在内壁与外壁之间的加热棒53，通过热辐射方式对锅内的金属支架1上的胶水进行加热固化。
如图3所示，本发明led无机封装方法，包括以下步骤：
（1）固晶；将led芯片4固定在金属支架的陶瓷基板13上；
（2）在金属支架1的围框12顶部凹槽内点胶水；
（3）将玻璃盖板2盖在金属支架1的顶部，玻璃盖板2的边缘通过胶水与围框12的顶部贴合；
（4）将金属支架1连通玻璃盖板2移入高压加热锅5内，利用高压加热锅5内壁的热辐射对胶水进行加热固化；
（5）加热过程中，金属支架1与玻璃盖板2围成的封闭空间11内的气压与密封的高压加热锅5内的气压到达平衡状态；
（6）加热固化结束后，待高压加热锅5内恢复常压后将金属支架1取出，完成led无机封装。
1.一种led无机封装方法，其特征在于，包括以下步骤：
（1）在金属支架内固晶；
（2）在金属支架的围框顶部点胶水；
（3）将玻璃盖板盖在金属支架的顶部，玻璃盖板的边缘通过胶水与围框的顶部贴合；
（4）将金属支架连通玻璃盖板移入高压加热锅内，利用高压加热锅内壁的热辐射对胶水进行加热固化；
（5）加热过程中，金属支架与玻璃盖板围成的封闭空间内的气压与密封的高压加热锅内的气压到达平衡状态；
（6）加热固化结束后，待高压加热锅内恢复常压后将金属支架取出，完成led无机封装。
2.根据权利要求1所述的一种led无机封装方法，其特征在于：所述金属支架包括陶瓷基板和设在陶瓷基板上的围框。
3.根据权利要求1所述的一种led无机封装方法，其特征在于：所述围框的顶部内侧设有凹槽，所述玻璃盖板的边缘设在凹槽内，玻璃盖板的顶部与围框的顶部平齐。
4.根据权利要求3所述的一种led无机封装方法，其特征在于：所述玻璃盖板的边缘呈斜面。
5.根据权利要求1所述的一种led无机封装方法，其特征在于：所述高压加热锅包括加热锅体和与加热锅体配合的密封盖，所述密封盖为内翻式密封盖。
6.根据权利要求5所述的一种led无机封装方法，其特征在于：所述加热锅体包括内壁、外壁和设在内壁与外壁之间的加热棒。
技术总结