本发明涉及led领域，尤其是一种led无机封装方法。
背景技术：
目前，led的封装多采用硅胶、环氧树脂等有机材料对芯片进行密封保护，这些材料透明性好、易于操作、能提高光取出量，但耐紫外线性能差，在紫外环境下极易老化变质，导致器件失效，因此有机材料不利于封装紫外led器件以及和不适合使用有机材料的器件。所以寻求抗紫外线老化简易的无机封装工艺及其配套的部件非常必要。
技术实现要素：
本发明所要解决的技术问题是提供一种led无机封装方法，封装工艺简单，全部由无机材料封装，使用寿命更长。
为解决上述技术问题，本发明的技术方案是：一种led无机封装方法，包括以下步骤：
（1）通过拉伸成型出金属支架，所述金属支架包括套筒和设在套筒下端边缘的连接片，所述套筒的两端开口，所述连接片与套筒一体成型；
（2）将透镜压入套筒的上端内，透镜与套筒为紧密配合；
（3）在陶瓷基板上固晶；
（4）将金属支架的连接片通过焊锡与基板上的焊盘固定连接，透镜、金属支架和基板围成密闭空间，led芯片设在密封空间内。
本发明利用金属支架、玻璃透镜和陶瓷基板进行封装，且透镜与金属支架为压合连接，金属支架与陶瓷基板为焊锡连接，全部部件均为无机材料，且封装工艺简单。
作为改进，所述套筒呈圆柱型，连接片与套筒的轴线垂直。
作为改进，所述套筒的上端开口呈锥型。
作为改进，所述步骤（1）中，套筒经多次拉伸成型。
作为改进，所述连接片呈圆环形，所述基板上的焊盘形状与连接片形状对应。
作为改进，所述步骤（4）中，将金属支架盖在led芯片上，然后通过隧道炉将金属支架焊接在基板的焊盘上。
本发明与现有技术相比所带来的有益效果是：
本发明利用金属支架、玻璃透镜和陶瓷基板进行封装，且透镜与金属支架为压合连接，金属支架与陶瓷基板为焊锡连接，全部部件均为无机材料，且封装工艺简单。
附图说明
图1为本发明工艺流程图。
图2为本发明剖视图。
图3为透镜与金属支架配合得示意图。
图4为透镜与金属支架分开示意图。
图5为多个led无机封装集成在基板上的示意图。
具体实施方式
下面结合说明书附图对本发明作进一步说明。
如图1至4所示，一种led无机封装方法，包括以下步骤：
（1）金属片通过多次拉伸成型出杯状结构，将杯状结构的底部切割形成两端开口的套筒21，并将杯状结构顶部边缘多余的金属片裁剪形成连接片22，从而形成金属支架2，金属支架2包括套筒21和连接片22，所述套筒21呈圆柱型，所述连接片22呈圆环形，连接片22位于套筒21的下端边缘，连接片22与套筒21的轴线垂直，所述套筒21的两端开口，套筒21的高度比led芯片的高度高；
（2）将透镜3压入套筒21的上端内，所述透镜3为玻璃透镜3，透镜3的底部为平面的入射面，透镜3的顶部为弧形的出射面，透镜3的入射端呈圆柱型，透镜3的下端与套筒21的上端为紧密配合；为方便透镜3压入套筒21内，所述套筒21的上端开口呈锥型；
（3）在陶瓷基板1上对应的环形焊盘内固晶；
（4）将金属支架2盖在led芯片4上，且连接片22与基板上的焊盘对应，焊盘与连接片22之间设有锡膏层5，将基板1连同金属支架2放入隧道炉中加热，最后，金属支架2的连接片22通过焊锡与基板上的焊盘固定连接；透镜3、金属支架2和基板围成密闭空间，led芯片设在密封空间内，套筒21可作为led芯片4的导光筒，一定程度上将led芯片的光线反射到透镜3上。
本发明金属支架2用于封装单颗led芯片，如图5所示，对于cob光源来说，可以针对基板上的每颗led芯片进行上述独立的无机封装。
本发明利用金属支架2、玻璃透镜3和陶瓷基板进行封装，且透镜3与金属支架2为压合连接，金属支架2与陶瓷基板为焊锡连接，全部部件均为无机材料，且封装工艺简单。
1.一种led无机封装方法，其特征在于，包括以下步骤：
（1）通过拉伸成型出金属支架，所述金属支架包括套筒和设在套筒下端边缘的连接片，所述套筒的两端开口，所述连接片与套筒一体成型；
（2）将透镜压入套筒的上端内，透镜与套筒为紧密配合；
（3）在陶瓷基板上固晶；
（4）将金属支架的连接片通过焊锡与基板上的焊盘固定连接，透镜、金属支架和基板围成密闭空间，led芯片设在密封空间内。
2.根据权利要求1所述的一种led无机封装方法，其特征在于：所述套筒呈圆柱型，连接片与套筒的轴线垂直。
3.根据权利要求1所述的一种led无机封装方法，其特征在于：所述套筒的上端开口呈锥型。
4.根据权利要求1所述的一种led无机封装方法，其特征在于：所述步骤（1）中，套筒经多次拉伸成型。
5.根据权利要求1所述的一种led无机封装方法，其特征在于：所述连接片呈圆环形，所述基板上的焊盘形状与连接片形状对应。
6.根据权利要求1所述的一种led无机封装方法，其特征在于：所述步骤（4）中，将金属支架盖在led芯片上，然后通过隧道炉将金属支架焊接在基板的焊盘上。
技术总结