本发明涉及led领域，尤其是一种双色温cob的封装方法。
背景技术：
现有技术中，一般采用csp和蓝光芯片上覆盖荧光胶的方式来实现双色温cob的封装。由于csp与蓝光芯片不同，因此需要两次固晶工艺；另外，csp由切割工艺而成，不但增加工艺的繁琐，而且切割的大小会有不同，封装集成在一起时，由于csp一致性差，导致出光色块不均匀。
技术实现要素：
本发明所要解决的技术问题是提供一种双色温cob的封装方法，工艺简单，出光一致性较好。
为解决上述技术问题，本发明的技术方案是：一种双色温cob的封装方法，包括一下步骤：
（1）在基板上固晶，基板上的led芯片包括第一led芯片和第二led芯片；
（2）在第一led芯片处通过脉冲喷胶工艺形成能覆盖第一led芯片的第一荧光胶层；
（3）在基板上制作围坝将led芯片围起；
（4）在围坝内填充形成覆盖第二led芯片和第一荧光胶层的第二荧光胶层。
本发明第一led芯片和第二led芯片均为蓝光芯片，因此只需要一次固晶即可，避免两侧固晶的繁琐工艺，也确保了芯片的一致性；第一led芯片通过脉冲喷胶工艺形成能第一荧光胶层来代替csp，其制造工艺简单，制造成本低，通过控制脉冲喷胶的参数来精确控制第一荧光层的形状和厚度，进而提高其出光的一致性；由于第一荧光胶层为实时喷胶层叠而成，完成所有第一led芯片的封胶后，可对产品进行测试，不合格的可以清除重来，提高产品的合格率。
作为改进，所述脉冲喷胶工艺通过脉冲喷射设备实现。
作为改进，脉冲喷射设备通过推杆将点胶头内的第一荧光胶推出形成脉冲喷胶。
作为改进，脉冲喷射设备的点胶头单次运动喷射胶量为0.1mg，喷射速度为5~20mm/sec，推杆的压力调节到50~100%，喷射频率为200~500hz。
作为改进，所述第一led芯片的顶部发光面积呈正方形，脉冲喷胶工艺具体：点胶头沿第一led芯片的边缘行走一圈；然后再在第一led芯片的顶面沿对角线行走。
作为改进，所述第一荧光胶层呈中部高四周低的弧形结构。
作为改进，在第一荧光胶层固化前对cob进行通电测试，若测试合格，则加热固化第一荧光胶层；若测试不合格，则将还没固化的第一荧光胶层清除，然后再次点胶。
本发明与现有技术相比所带来的有益效果是：
本发明第一led芯片和第二led芯片均为蓝光芯片，因此只需要一次固晶即可，避免两侧固晶的繁琐工艺，也确保了芯片的一致性；第一led芯片通过脉冲喷胶工艺形成能第一荧光胶层来代替csp，其制造工艺简单，制造成本低，通过控制脉冲喷胶的参数来精确控制第一荧光层的形状和厚度，进而提高其出光的一致性；由于第一荧光胶层为实时喷胶层叠而成，完成所有第一led芯片的封胶后，可对产品进行测试，不合格的可以清除重来，提高产品的合格率。
附图说明
图1为本发明工艺流程图。
图2为基板上固晶后的示意图。
图3为第一led芯片覆盖第一荧光胶层的示意图。
图4为基板上围坝的示意图。
图5为围坝内填充第二荧光胶层的示意图。
图6为脉冲喷胶工艺路径图。
具体实施方式
下面结合说明书附图对本发明作进一步说明。
如图1所示，一种双色温cob的封装方法，包括一下步骤：
（1）如图2所示，在基板1的圆形固晶区域内固晶，基板1上的led芯片包括第一led芯片2和第二led芯片6，第一led芯片2组成的灯串与第二led芯片6组成的灯串间隔设置，第一led芯片2与第二led芯片6均为蓝光芯片；
（2）如图3所示，在第一led芯片2处通过脉冲喷射设备的脉冲喷胶工艺形成能覆盖第一led芯片2的第一荧光胶层；脉冲喷射设备的点胶头单次运动喷射胶量为0.1mg，喷射速度为5~20mm/sec，推杆的压力调节到50~100%，喷射频率为200~500hz；
（3）完成第一led芯片2的点胶后，对cob半成品进行通电测试，若测试合格，则加热固化第一荧光胶层3；若测试不合格，则将还没固化的第一荧光胶层3清除，然后再次点胶；
（4）如图4所示，第一荧光胶层3固化后，在基板1上制作围坝4将led芯片围起；
（5）如图5所示，在围坝4内填充形成覆盖第二led芯片6和第一荧光胶层3的第二荧光胶层5；第二荧光胶通过点胶方式填充在围坝4内；
（6）第二荧光胶层5加热固化后完成cob封装。
本发明脉冲喷射设备原理是通过推杆在点胶头内规律反复运动实现胶水的脉冲式喷出，针对不同型号的芯片可以通过调节设备参数来调节出胶量，原则是需要将led芯片完全包裹。本实施例第一led芯片2的顶部发光面积呈正方形，如图6所示，脉冲喷胶工艺具体：点胶头沿第一led芯片2的边缘行走一圈；然后再在第一led芯片2的顶面沿对角线行走；点胶头沿着该路径行走，能在第一led芯片2处覆盖中部高四周低的第一荧光胶层3，第一荧光胶层3大致呈顶部弧形的锥形结构，在实现覆盖led芯片的目的下且能节省胶量。
本发明第一led芯片2和第二led芯片6均为蓝光芯片，因此只需要一次固晶即可，避免两侧固晶的繁琐工艺，也确保了芯片的一致性；第一led芯片2通过脉冲喷胶工艺形成能第一荧光胶层3来代替csp，其制造工艺简单，制造成本低，通过控制脉冲喷胶的参数来精确控制第一荧光层的形状和厚度，进而提高其出光的一致性；由于第一荧光胶层3为实时喷胶层叠而成，完成所有第一led芯片2的封胶后，可对产品进行测试，不合格的可以清除重来，提高产品的合格率。
1.一种双色温cob的封装方法，其特征在于，包括一下步骤：
（1）在基板上固晶，基板上的led芯片包括第一led芯片和第二led芯片；
（2）在第一led芯片处通过脉冲喷胶工艺形成能覆盖第一led芯片的第一荧光胶层；
（3）在基板上制作围坝将led芯片围起；
（4）在围坝内填充形成覆盖第二led芯片和第一荧光胶层的第二荧光胶层。
2.根据权利要求1所述的一种双色温cob的封装方法，其特征在于：所述脉冲喷胶工艺通过脉冲喷射设备实现。
3.根据权利要求2所述的一种双色温cob的封装方法，其特征在于：脉冲喷射设备通过推杆将点胶头内的第一荧光胶推出形成脉冲喷胶。
4.根据权利要求3所述的一种双色温cob的封装方法，其特征在于：脉冲喷射设备的点胶头单次运动喷射胶量为0.1mg，喷射速度为5~20mm/sec，推杆的压力调节到50~100%，喷射频率为200~500hz。
5.根据权利要求1所述的一种双色温cob的封装方法，其特征在于：所述第一led芯片的顶部发光面积呈正方形，脉冲喷胶工艺具体：点胶头沿第一led芯片的边缘行走一圈；然后再在第一led芯片的顶面沿对角线行走。
6.根据权利要求5所述的一种双色温cob的封装方法，其特征在于：所述第一荧光胶层呈中部高四周低的弧形结构。
7.根据权利要求1所述的一种双色温cob的封装方法，其特征在于：在第一荧光胶层固化前对cob进行通电测试，若测试合格，则加热固化第一荧光胶层；若测试不合格，则将还没固化的第一荧光胶层清除，然后再次点胶。
技术总结