本发明涉及led荧光胶沉粉固化技术领域，尤其是一种荧光胶沉粉固化方法。
背景技术：
现有led芯片的工艺流程为：固晶-烘烤-焊线-围堰-烘烤-点胶-荧光粉沉降-烘烤-分板-分光-包装。
现有的荧光胶沉降方法为：先对一批材料进行点胶，对该批次的材料全部点胶完成后，统一常温或是低温静置2.5h或是更长时间，采用现有的荧光粉沉降方法，存在以下问题：
（一）同一批次中，第一盒静置的材料与最后一盒静置的材料的沉降时间相差较大，容易造成同一批荧光胶色容差大；
（二）胶水在常温下静置，易受环境影响（湿度、气流等），导致胶面起皱；
（三）在一个荧光粉沉降周期完成后，此时荧光胶未固化，人工转移材料容易造成荧光胶面不平。
技术实现要素：
本发明目的是提供一种荧光胶沉粉固化方法，采用该方法，使得同一批荧光胶色容差小、自动化程度高，避免人工操作带来胶面不平、胶面起皱等不利影响。为达到上述目的，本发明采用如下技术方案：
一种荧光胶沉粉固化方法，将点胶后的荧光胶通过输送带依次经过预沉粉区、沉粉区、初步固化区以及冷却区，沉粉区的温度在荧光胶的胶水的温度-黏度曲线中黏度变化率较低的温度区间中进行选取。
进一步的，所述预沉粉区的温度为15℃-35℃。
进一步的，所述胶水为甲基型胶水。
进一步的，所述胶水的型号为6401r，所述沉粉区的温度为90℃-100℃
进一步的，所述沉粉区的温度为90℃或者95℃。
进一步的，初步固化区包括沿输送顺序设置的预固化区和固化区，所述预固化区的温度为125℃-135℃，所述固化区的温度为180℃-190℃。
进一步的，所述预固化区的温度为130℃，所述固化区的温度为185℃。
进一步的，所述荧光粉层厚度比芯片厚度高0.15mm-0.2mm。
进一步的，预沉粉时间为5min-8min，沉粉时间为58min-62min，预固化时间为9min-13min，固化时间为20min-24min，冷却时间为10min-15min。
进一步的，所述预沉粉时间为6min，沉粉时间为60min，预固化时间为11min，固化时间为22min，冷却时间为11min，所述输送带匀速输送，通过设定预沉粉区、沉粉区、初步固化区以及冷却区的长度，进而控制预沉粉时间、沉粉时间、预固化时间、固化时间以及冷却时间。
采用上述技术方案，依次设置预沉粉区、沉粉区、初步固化区以及冷却区，并通过输送带进行自动输送，生产效率高，且设置有初步固化区，沉降完成后进行初步固化，在后续搬运到烤箱过程中，不会出现胶面不平、胶面起皱等现象，保证了产品的质量。
每一盒材料点胶后立刻放置在输送带上进行自动化的沉降固化，相对于现有的等到一批材料点胶完成后统一计算沉降时间，能够保证每盒材料沉降固化时间的一致性，避免造成同一批荧光胶色容差大。
沉粉区的温度在荧光胶的胶水的温度-黏度曲线中黏度变化率较低的温度区间中进行选取，在该温度区间内黏度差异较小，能够尽可能的保证沉降效果的一致性，进而保证led产品出光效果的一致性。
附图说明
图1为型号为6401r的胶水的温度-黏度曲线图。
图2为在沉粉区中30min时荧光粉层厚度示意图。
图3为在沉粉区中60min时荧光粉层厚度示意图。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例，对本发明进行说明。
一种荧光胶沉粉固化方法，将点胶后的荧光胶通过输送带依次经过预沉粉区、沉粉区、初步固化区以及冷却区。其中，初步固化区包括沿输送顺序设置的预固化区和固化区，输送带一排放置5盒点胶后的材料。
在本发明中，胶水为甲基型胶水，型号为6401r。
预沉粉区的温度为15℃-35℃，优选为25℃，预沉粉时间为5min-8min，优选为预沉粉时间为6min。
如图1所示，沉粉区的温度在荧光胶的胶水的温度-黏度曲线中黏度变化率较低的温度区间中进行选取。根据该胶水的温度-黏度曲线，90℃-100℃温度区间内，黏度变化率小，黏度差异较小，沉粉效果相差不大，因此，此处选择90℃为沉粉温度，能够保证一致的沉粉效果，沉粉时间为58min-62min，此处选择为60min，图2和图3为不同沉降时间胶水层1中荧光粉层2的厚度，如图2所示，为30min时，荧光粉层厚度为0.235mm，如图3所示，为60min时，荧光粉层厚度为0.210mm，通过荧光粉的沉降，荧光粉层厚度比芯片厚度高0.15mm-0.2mm。
预固化区的温度为125℃-135℃，优选为130℃，预固化时间9min-13min，优选为11min。
固化区的温度为180℃-190℃，优选为185℃，固化时间为20min-24min，优选为22min。
冷却区的温度为常温，25℃左右，冷却时间为10min-15min，优选为11min。
本发明中，输送带匀速输送，输送速度大概45mm/min，预沉粉区长度为0.5m，沉粉区长度为2.5m，预固化区长度为0.5m，固化区长度为1m，冷却区长度为0.5m，通过设定预沉粉区、沉粉区、初步固化区以及冷却区的长度，进而控制预沉粉时间、沉粉时间、预固化时间、固化时间以及冷却时间。
采用上述技术方案，依次设置预沉粉区、沉粉区、初步固化区以及冷却区，并通过输送带进行自动输送，生产效率高，且设置有初步固化区，沉降完成后进行初步固化，在后续搬运到烤箱过程中，不会出现胶面不平、胶面起皱等现象，保证了产品的质量。
每一盒材料点胶后立刻放置在输送带上进行自动化的沉降固化，相对于现有的等到一批材料点胶完成后统一计算沉降时间，能够保证每盒材料沉降固化时间的一致性，避免造成同一批荧光胶色容差大。
另外，沉粉区的温度在荧光胶的胶水的温度-黏度曲线中黏度变化率较低的温度区间中进行选取，在该温度区间内黏度差异较小，能够尽可能的保证沉降效果的一致性，进而进一步保证led产品出光效果的一致性。
以上仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改、组合和变化。凡在本发明的精神和原理之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的权利要求范围之内。
1.一种荧光胶沉粉固化方法，其特征在于：将点胶后的荧光胶通过输送带依次经过预沉粉区、沉粉区、初步固化区以及冷却区，沉粉区的温度在荧光胶的胶水的温度-黏度曲线中黏度变化率较低的温度区间中进行选取。
2.根据权利要求1所述的荧光胶沉粉固化方法，其特征在于：所述预沉粉区的温度为15℃-35℃。
3.根据权利要求1所述的荧光胶沉粉固化方法，其特征在于：所述胶水为甲基型胶水。
4.根据权利要求3所述的荧光胶沉粉固化方法，其特征在于：所述胶水的型号为6401r，所述沉粉区的温度为90℃-100℃。
5.根据权利要求4所述的荧光胶沉粉固化方法，其特征在于：所述沉粉区的温度为90℃或者95℃。
6.根据权利要求4所述的荧光胶沉粉固化方法，其特征在于：初步固化区包括沿输送顺序设置的预固化区和固化区，所述预固化区的温度为125℃-135℃，所述固化区的温度为180℃-190℃。
7.根据权利要求6所述的荧光胶沉粉固化方法，其特征在于：所述预固化区的温度为130℃，所述固化区的温度为185℃。
8.根据权利要求1所述的荧光胶沉粉固化方法，其特征在于：所述荧光粉层厚度比芯片厚度高0.15mm-0.2mm。
9.根据权利要求6所述的荧光胶沉粉固化方法，其特征在于：预沉粉时间为5min-8min，沉粉时间为58min-62min，预固化时间为9min-13min，固化时间为20min-24min，冷却时间为10min-15min。
10.根据权利要求9所述的荧光胶沉粉固化方法，其特征在于：所述预沉粉时间为6min，沉粉时间为60min，预固化时间为11min，固化时间为22min，冷却时间为11min，所述输送带匀速输送，通过设定预沉粉区、沉粉区、初步固化区以及冷却区的长度，进而控制预沉粉时间、沉粉时间、预固化时间、固化时间以及冷却时间。
技术总结