本申请涉及显示技术领域，具体而言，涉及一种显示面板封装方法、显示面板封装系统及显示面板。
背景技术：
衡量显示面板的显示质量，除了显示分辨率、显示色彩饱和度等指标之外，还包括显示色差这一指标。然而显示面板或多或少都存在一定的显示色差，如何减小显示面板的显示色差是本领域技术人员急需解决的技术问题。
需要说明的是，公开于该背景技术部分的信息仅仅旨在加深对本申请的总体背景技术的理解，而不应当被视为承认或以任何形式暗示该信息构成已为本领域技术人员所公知的现有技术。
技术实现要素：
为了克服上述技术背景中所提及的技术问题，本申请实施例提供一种显示面板封装方法、显示面板封装系统及显示面板。
本申请的第一方面，提供一种显示面板封装方法，所述方法包括：
在显示面板的外围打印围堰，所述围堰用于在所述显示面板的无机封装层的沉积工艺中阻止所述无机封装层的部分材料被沉积到所述显示面板之外的区域，其中，所述围堰的高度使所述显示面板与所述掩膜板对齐时，不同位置处的所述围堰朝向所述掩模板的一侧与所述掩膜板之间的距离相等；
将所述显示面板与用于制作无机封装层的掩膜板对齐；
通过所述掩膜板在所述显示面板表面制作所述无机封装层。
上述方法，在制作无机封装层之前，在显示面板的外围打印围堰，在无机封装层的制作过程中，不会在显示面板四周形成阴影(shadow)，无机封装层仅制作在显示面板的表面，使得位于显示面板表面的无机封装层具有相同的厚度，以确保显示面板在工作时所产生的光在经过无机封装层时不会因无机封装层厚度不一而导致的显示色差。同时，无机封装层具有相同的厚度还可以防止显示面板在弯折/卷曲过程中因受力不均，而导致无机封装层剥离。即上述方案能减小显示面板显示时的显示色差，提高显示面板的显示质量，还能提高显示面板的封装可靠性。
在本申请的一种可能实施例中，所述在显示面板的外围打印围堰的步骤之前，所述方法还包括：
获取所述围堰的高度，其中，所述围堰的材料为线性有机材料。
在本申请的一种可能实施例中，所述获取所述围堰的高度的步骤，包括：
获取所述掩膜板与承载所述显示面板的载台之间的距离信息，其中，所述距离信息包括所述掩膜板在不同位置处与所述载台之间的距离；
根据所述掩膜板与所述载台之间的距离信息，得到所述围堰的高度。
在本申请的一种可能实施例中，所述将所述显示面板与用于制作无机封装层的掩膜板对齐的步骤，包括：
通过移动承载所述显示面板的载台，并根据设置在所述显示面板与所述掩膜板上的对位标记，将所述显示面板与制作无机封装层的掩膜板对齐。
本申请的第二方面，还提供一种显示面板封装系统，所述显示面板封装系统包括打印设备及化学气相沉积设备；
所述打印设备，用于在显示面板的外围打印围堰，所述围堰用于在所述显示面板的无机封装层的沉积工艺中阻止所述无机封装层的部分材料被沉积到所述显示面板之外的区域；
所述化学气相沉积设备，用于将所述显示面板与用于制作无机封装层的掩膜板对齐，并通过所述掩膜板在所述显示面板表面制作所述无机封装层。
在本申请的一种可能实施例中，所述显示面板封装系统还包括距离测量仪；
所述距离测量仪，用于获取所述掩膜板与承载所述显示面板的载台之间的距离信息，其中，所述距离信息包括所述掩膜板在不同位置处与所述载台之间的距离。
在本申请的一种可能实施例中，所述打印设备具体用于：
根据所述掩膜板与承载所述显示面板的载台之间的距离信息得到所述围堰的高度，基于所述围堰的高度在所述显示面板的外围打印围堰，以使所述显示面板与所述掩膜板对齐时，不同位置处的所述围堰与所述掩膜板之间的距离相等。
本申请的第三方面，还提供一种显示面板，包括位于所述显示面板外围的围堰，及位于所述显示面板上的无机封装层，所述围堰用于在所述无机封装层的沉积工艺中阻止所述无机封装层的部分材料被沉积到所述显示面板之外的区域。
在本申请的一种可能实施例中，所述围堰的高度根据制作所述无机封装层的掩膜板与承载所述显示面板的载台之间的距离设定，以使所述显示面板与所述掩膜板对齐时，不同位置处的所述围堰与所述掩膜板之间的距离相等。
在本申请的一种可能实施例中，所述围堰的材料为线性有机材料。
相对于现有技术，本申请实施例提供的显示面板封装方法、显示面板封装系统及显示面板。在制作无机封装层之前，在显示面板的外围打印围堰，在无机封装层的制作过程中，不会在显示面板四周形成阴影，无机封装层仅制作在显示面板的表面，使得位于显示面板表面的无机封装层具有相同的厚度，以确保显示面板在工作时产生的光在经过无机封装层时不会因无机封装层厚度不一而产生显示色差，进而减小显示面板的显示色差，提高显示面板的显示质量。同时，无机封装层具有相同的厚度还可以防止显示面板在弯折/卷曲过程中因受力不均，而导致无机封装层剥离，还能提高显示面板的封装可靠性。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本申请的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
图1为一种在无机封装层的沉积过程中各结构层位置关系图；
图2为另一种在无机封装层的沉积过程中各结构层位置关系图；
图3为本申请第一实施例提供的显示面板封装方法的流程示意图之一；
图4为本申请第一实施例提供的显示面板封装的工艺制程图之一
图5为本申请第一实施例提供的显示面板封装的工艺制程图之二；
图6为本申请第一实施例提供的显示面板封装方法的流程示意图之二；
图7为本申请第一实施例提供的掩膜板与显示面板之间的位置关系示意图；
图8为本申请第二实施例提供的显示面板封装系统的方框示意图；
图9为本申请第三实施例提供的显示面板的部分膜层结构示意图。
具体实施方式
为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本申请实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
因此，以下对在附图中提供的本申请的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本申请的范围，而是仅仅表示本申请的选定实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。
在本申请的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该申请产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。
需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请的实施例中的不同特征之间可以相互结合。
发明人发现，在显示同样颜色的背景画面(比如，蓝屏画面)时，显示面板的边缘区图像与其他区域的图像之间存在显示色差。造成上述现象的主要原因之一为显示面板工作时产生的光在出射到显示面板外的过程中所经历的膜层结构不同。由于光在不同膜层结构中的衰减(反射、折射等)不同，进而导致同样的光线在经历不同膜层结构后存在显示色差。
请参照图1，发明人进一步发现，在显示面板110’上制作用于防水的无机封装层120’时，虽然掩膜板200’的开口201’与显示面板110’正对，但由于掩膜板(mask)200’和显示面板110’之间存在一定距离(gap)，导致沉积时会在显示面板110’边缘处产生阴影效应(shadow)。即无机封装层120’会沉积到显示面板110’的外侧，这会使显示面板110’靠近边缘位置处的无机封装层120’厚度小于显示面板110’中间位置处的无机封装膜层120’厚度。不同厚度的无机封装层120’会加大显示面板110’的显示色差。
在制作无机封装层120’时，为了避免产生阴影效应，可以将掩膜板200’与显示面板110’直接接触，以避免因掩膜板200’与显示面板110’之间的距离而产生阴影效应。然而，掩膜板200’可能存在形变(比如，掩膜板内的本体(sheet)下垂)，导致掩膜板200’与显示面板110’接触时，掩膜板200’有的位置与显示面板110’之间直接接触，而有的位置之间还是存在缝隙，在制作无机封装层120’时，还是可能会在显示面板110’上形成厚度不同的无机封装层120’。
为了降低掩膜板200’形变对阴影效应的影响，需要尽量减小掩膜板200’受环境因素(比如，温度)导致的形变。为此，在将掩膜板200’安装在化学气相沉积设备之前，需要先对掩膜板200’进行暖机处理，即逐渐增大掩膜板200’所处环境的温度，相对于直接将掩膜板200’放入化学气相沉积设备的高温环境中的方式，掩膜板200’的形变量较小。接着，将暖机后的掩膜板200’安装到化学气相沉积设备之后再对掩膜板200’的位置进行调整。上述方式降低了掩膜板200’在安装过程中的形变，能一定程度降低产生的阴影效应，但忽略了掩膜板200’在安装后的使用过程中也会发生形变，还是无法完全避免阴影效应。
为了解决上述技术问题，一种可能的解决方案如下。
请参照图2，在掩膜板200’的开口处设置围堰300’，在沉积时设置的围堰300’可以将沉积区域限定在显示面板110’所在的区域，以确保显示面板110’所在区域的无机封装层120’具有相同的厚度，然而，发明人发现上述方案制作的无机封装层120’的厚度也存在差异，主要原因在于，掩膜板开口处201’的围堰300’在与显示面板110’接触时可能出现缝隙，上述缝隙的存在使显示面板110’边缘还是会存在阴影效应。另外，掩膜板200’在使用过程中会出现变形，变形后的掩膜板200’会使沉积时围堰300’与显示面板110’接触时出现缝隙的情况变得更加糟糕，产生的阴影效应也会变得更加严重。比如，如图2所示，在使用过程中若掩膜板200’中间部分的本体下垂，在将显示面板110’与掩膜板200’对齐时，中间下垂部分对应位置的围堰300’可能已经完全与显示面板110’接触，而位于掩膜板200’四周位置处的围堰300’和显示面板110’之间可能还存在缝隙，在进行沉积时，就会有显示面板110’存在阴影效应。为了解决上述问题，就需要重新更换掩膜板200’，而重新更换掩膜板200’势必会增加显示面板110’基的制作成本。
另外，发明人还发现，若无机封装层120’的厚度不均，显示面板110’在弯折/卷曲过程，无机封装层120’会因受力不均而导致无机封装层剥离(peeling)，影响显示面板的封装可靠性。
为了解决该技术问题，发明人创新性地设计了以下的技术方案，通过在显示面板的外围打印围堰，以在显示面板的无机封装层沉积工艺中防止无机封装层的部分材料被沉积到显示面板之外的区域，以确保在显示面板上制作的无机封装层具有相同的厚度。下面将结合附图对本申请的具体实现方案进行详细说明。
第一实施例
图3示出了本实施例提供的显示面板封装方法的流程示意图，图4和图5示出了本实施例提供的显示面板的工艺制程图。下面结合图3、图4及图5对本实施例提供的显示面板封装方法的进行详细的介绍。
步骤s110，在显示面板110的外围打印围堰300。
本实施例中，围堰300打印在显示面板110的外围，围堰300可以在显示面板110的无机封装层120沉积工艺中阻止无机封装层120的部分材料沉积到显示面板110所在的区域之外，所述围堰300的高度使所述显示面板110与所述掩膜板对齐时，不同位置处的所述围堰300朝向所述掩模板的一侧与所述掩膜板之间的距离相等，进而使不同位置的距离值均一，降低了无机封装层120边缘shadow。同时还可以避免显示面板110边缘的无机封装层膜厚与其他区域的膜厚出现差异。
在本实施例中，围堰300的材料可以是具有弹性的线性有机材料。采用具有弹性的线性有机材料制作围堰300可以确保围堰300与掩膜板200接触的过程中，掩膜板200不会被刮伤。
步骤s120，将显示面板110与用于制作无机封装层120的掩膜板200对齐。
在本实施例中，显示面板110和掩膜板200可设置用于对位的对位标记mark(图中未示出)，通过上述对位标记实现显示面板110与掩膜板200的对位。具体地，掩膜板200可以安装在化学气相沉积设备内，而显示面板110可以放置在化学气相沉积设备的载台(图中未示出)上，首先，通过在竖直方向上移动载台210使显示面板110靠近掩膜板200，接着，通过水平移动掩膜板200并借助设置在显示面板110和掩膜板200上的对位标记可以实现显示面板110与掩膜板200的对齐。
在本实施例中，显示面板110与掩膜板200对齐后，掩膜板200开口的正投影与显示面板110重合，不同位置处的围堰300与掩膜板200接触。
步骤s130，通过掩膜板200在显示面板110表面制作无机封装层120。
由于沉积过程中，无机封装层材料以掩膜板开口201及围堰300所形成的通道进行沉积，无机封装层材料不存在外泄的问题，可以避免产生阴影效应，确保在显示面板110上形成厚度均匀的无机封装层120。
上述方法，在制作无机封装层120之前，在显示面板110的外围打印围堰300，在无机封装层120的制作过程中，不会在显示面板110四周形成阴影，无机封装层120仅制作在显示面板110的表面，使得位于显示面板110表面的无机封装层120具有相同的厚度，以确保显示面板110在工作时所产生的光在经过无机封装层120时不会因无机封装层120的厚度不一而导致显示色差，进而减小显示面板110的显示色差，提高显示面板110的显示质量。同时，无机封装层120具有相同的厚度还可以防止显示面板110在弯折/卷曲过程中因受力不均，而导致的无机封装层120剥离，还能提高显示面板110的封装可靠性。
进一步地，为了防止因掩膜板200在使用过程中变形或更换新的掩膜板200而造成围堰300与掩膜板200之间存在缝隙的技术问题，请参照图6，在步骤s110之前，本实施例提供的显示面板封装方法还可以包括：
步骤s140，获取围堰300的高度。
围堰300的高度可以使显示面板110与掩膜板200对齐时，不同位置处的围堰300朝向掩模板200的一侧与掩膜板200之间的距离相等，其中，围堰的材料为线性有机材料。
在本实施例中，步骤s140可以通过以下方式实现。
首先，获取掩膜板200与承载显示面板110的载台之间的距离信息。
距离信息包括掩膜板200在不同位置处与载台之间的距离，由于承载显示面板110的载台和显示面板110是平行的，可以通过掩膜板200与载台之间的距离补偿掩膜板200与显示面板110之间的距离。
在本实施例中，可以通过以下方式获得距离信息。具体地，可以将载台移动到掩膜板200的正下方，通过距离测量仪(比如，塞尺)测量掩膜板200的不同位置与载台之间距离，并记录上述位置和对应的距离。比如，请参照图7，可以记录得到图中掩膜板200中a1、a2、a3、a4四个点的距离信息为a1(x1，y1，h1)、a2(x2，y2，h2)、a3(x3，y3，h3)、a4(x4，y4，h4)，其中，x，y代表掩膜板200中各点的坐标，h为各坐标位置与载台之间的距离。在本实施例中，掩膜板200和显示面板110可以根据对位标记在各自所在面建立坐标系，依次建立起掩膜板200上各个点与显示面板110中各个点之间的对应关系，比如图中掩膜板200中的点a1～a4分别与显示面板110上的点b1～b4对应。
然后，根据掩膜板200与载台之间的距离信息，得到围堰300的高度。
可以根据掩膜板200与载台之间的距离信息计算得到围堰300的高度。具体地，围堰300的高度使显示面板110与掩膜板200对齐时，不同位置处的围堰300与掩膜板200之间的距离相等。
在本实施例中，步骤s110可以采用以下方式实现。
请再次参照图7，下面以上述a1、a2、a3、a4四点为例说明，可以在显示面板110基上与该四点对应的点b1、b2、b3、b4处打印高度分别为h1-hc、h2-hc、h3-hc、h4-hc(其中，hc小于h1～h4中的任意一个)的围堰300。将上述信息记录到打印设备(图中未示出)中以便于打印设备打印相应高度的围堰300。例如，记录的距离信息可以是b1(x1，y1，h1-hc)、b2(x2，y2，h2-hc)、b3(x3，y3，h3-hc)、b4(x4，y4，h4-h4)。打印设备打印围堰300的厚度可以根据围堰300的高度进行调整，只需满足围堰300在与掩膜板200接触时，对掩膜板200具有支撑能力即可。一般而言，打印的围堰300的高度越高所需打印的厚度也越厚。上述为了说明打印过程仅仅列举了四个点进行说明，应当理解的是，上述过程中打印设备记录的距离信息越多所打印的围堰300的精度越高，围堰300与掩膜板200接触后存在缝隙的可能性越低，越能避免阴影效应的产生。
上述过程可以在新的掩膜板200上线或掩膜板200使用一段时间出现形变后执行。上述过程能根据掩膜板200的形变情况改变围堰300的高度，以确保掩膜板200与围堰300之间能无缝接触，避免沉积时在显示面板110的四周出现阴影效应。上述方式相对于现有技术不必因掩膜板200变形而更换掩膜板200，只需重新测量掩膜板200与基板显示面板110之间的距离信息调整围堰300的打印高度即可，相对于现有技术成本更低。
本实施例提供的上述制作方法，在制作无机封装层120之前，在显示面板110的外围打印围堰300，在无机封装层120的制作过程中，无机封装层120仅制作在显示面板110的表面，不会在显示面板110四周形成阴影，使得位于显示面板110表面的无机封装层120具有相同的厚度，以确保显示面板110在工作时发射的光线在经过无机封装层120时不会因无机封装层的厚度不一而增加显示色差，提高显示面板110的显示质量。同时，可以根据掩膜板200的形变情况改变围堰300的高度，以确保掩膜板200与围堰300之间能无缝接触，避免沉积时在显示面板110的四周出现阴影效应。同时，无机封装层120具有相同的厚度还可以防止显示面板110在弯折/卷曲过程中因受力不均，而导致的无机封装层120剥离，还能提高显示面板110的封装可靠性。
第二实施例
本申请实施例还提供一种显示面板封装系统，与第一实施例不同的是，本实施例描述的是执行第一实施例所述的制作方法的系统，请参照图8，图8示出了本实施例提供的显示面板封装系统的方框图。下面结合图8对本实施例提供的显示面板封装系统进行详细的介绍。
显示面板封装系统1包括打印设备10及化学气相沉积设备20，化学气相沉积设备20还包括用于承载显示设备110的载台210及掩膜板200。
请再次参照图4，打印机设备10，用于在显示面板110的外围打印围堰300。
围堰300可以在显示面板110的无机封装层120的沉积工艺中阻止无机封装层120的部分材料被沉积到显示面板之外的区域，进而避免显示面板120上沉积的无机封装层120在显示面板边缘处的膜厚小于其他区域处的膜厚。
在本实施例中，围堰300的材料可以是具有弹性的线性有机材料。采用具有弹性的有机材料制作围堰300可以确保围堰300与掩膜板200接触的过程中，掩膜板200不会被刮伤。
结合参照图5，化学气相沉积设备20，用于将显示面板110与制作无机封装层120的掩膜板200对齐。
在本实施例中，显示面板110和掩膜板200均设置有用于对位的对位标记(图中未示出)，通过设置在显示面板110和掩膜板200之间的对位标记实现两者的对位。具体地，掩膜板200可以安装在化学气相沉积设备20内，而显示面板110可以放置在化学气相沉积设备20中的载台210上，首先，通过在竖直方向上移动载台210使显示面板110靠近掩膜板200，接着，通过水平移动掩膜板200并借助设置在显示面板110和掩膜板200上的对位标记实现显示面板110与掩膜板200的对齐。
在本实施例中，显示面板110与掩膜板200对齐后，掩膜板200的开口201的正投影与显示面板110重合，不同位置处的围堰300与掩膜板200接触。
请再次参照图5，化学气相沉积设备20，还用于通过掩膜板200在显示面板110表面制作无机封装层120。
化学气相沉积设备20在沉积时，无机封装层材料以掩膜板开口201及围堰300所形成的通道沉积，使无机封装层材料不存在外泄的问题，可以确保在显示面板110上形成厚度均匀的无机封装层120。
请再次参照图8，显示面板封装系统1还可以包括距离测量仪30，距离测量仪30用于获取掩膜板200与承载显示面板110的载台210之间的距离信息，其中，距离信息包括掩膜板200在不同位置处与载台210之间的距离。
由于承载显示面板110的载台210和显示面板110是平行的，可以通过掩膜板200与载台210之间的距离信息补偿掩膜板200与显示面板110之间的距离信息。其中，距离信息包括掩膜板200在不同位置处与载台210之间的距离。
在本实施例中，距离测量仪30可以是塞尺，距离测量仪30可以通过以下方式获得距离信息。具体地，可以将载台210移动到掩膜板200的正下方，通过距离测量仪(比如，塞尺)测量掩膜板200的不同位置与载台之间距离，并记录上述位置和对应的距离。比如，请再次参照图7，可以记录得到图中掩膜板200中a1、a2、a3、a4四个点的距离信息为a1(x1，y1，h1)、a2(x2，y2，h2)、a3(x3，y3，h3)、a4(x4，y4，h4)，其中，x，y代表掩膜板200中各点坐标，h为各坐标位置与载台之间的距离。在本实施例中，掩膜板200和显示面板110可以根据对位标记在各自所在面建立坐标系，依次建立起掩膜板200上各个点与显示面板110中各个点之间的对应关系，比如图中掩膜板200中的点a1～a4分别与显示面板110中的点b1～b4对应。
在本实施例中，在获得掩膜板200与承载显示面板110的载台之间的距离信息之后，打印设备10具体用于：根据掩膜板200与载台210之间的距离信息，计算得到围堰的高度，并根据计算得到的围堰高度在显示面板110的外围打印围堰。具体地，围堰300的高度使显示面板110与掩膜板200对齐时，不同位置处的围堰300与掩膜板200之间的距离相等。请再次参照图7，下面以上述a1、a2、a3、a4四点为例说明，可以在显示面板110上与该四点对应的点b1、b2、b3、b4处打印高度分别为h1-hc、h2-hc、h3-hc、h4-hc(其中，hc小于h1～h4中的任意一个)的围堰300。将上述信息记录到打印设备(图中未示出)中以便于打印设备10对围堰300进行打印，例如，记录的距离信息可以是b1(x1，y1，h1-hc)、b2(x2，y2，h2-hc)、b3(x3，y3，h3-hc)、b4(x4，y4，h4-h4)。打印设备10打印围堰300的厚度可以根据围堰300的高度进行调整，只需满足围堰300在与掩膜板200接触时，对掩膜板200具有支撑能力即可，一般而言，打印围堰300越高所需打印的厚度越厚。上述为了说明打印过程仅仅列举了四个点进行说明，应当理解的是，上述过程中打印设备10记录的距离信息越多所打印的围堰300的精度越高，围堰300与掩膜板200接触后存在缝隙的可能性越低，越能避免阴影效应的产生。
本实施例提供的系统可以根据掩膜板200的形变情况改变围堰300的高度，以确保掩膜板200与围堰300之间能无缝接触，避免沉积时在显示面板110的四周出现阴影效应。上述方式相对于现有技术不必因掩膜板200变形而更换掩膜板200，只需重新测量掩膜板200与显示面板110之间的距离信息即可，相对于现有技术成本更低。
上述系统，在化学气相沉积设备20制作无机封装层之前，采用打印设备10在显示面板110外围打印围堰300，在化学气相沉积设备20制作无机封装层120的过程中，不会在显示面板110四周形成阴影，无机封装层120仅制作在显示面板110的表面，使得位于显示面板110表面的无机封装层120具有相同的厚度，以确保显示面板110在工作时发射的光线在经过无机封装层110时不会因无机封装层120厚度不一而导致显示色差。上述系统能减小显示面板110的显示色差，提高显示面板110的显示质量。同时，可以根据掩膜板200的形变情况改变围堰300的高度，以确保掩膜板200与围堰300之间能无缝接触，避免沉积时在显示面板110的四周出现阴影效应。同时，无机封装层120具有相同的厚度还可以防止显示面板110在弯折/卷曲过程中因受力不均，而导致的无机封装层120剥离，还能提高显示面板110的封装可靠性。
第三实施例
本实施例还提供一种显示面板，该显示面板采用第一实施例中的制作方法制作而成。请参照图9，图9示出了本实施例提供的显示面板结构示意图，下面结合图9对显示面板的结构进行介绍。
显示面板110可以包括位于显示面板110外围的围堰300及位于显示面板110上的无机封装层120。无机封装层120用于隔绝外界的水汽，达到防水的作用。具体地，无机封装层120可以采用化学气相沉积法制作而成。
在本申请实施例中，围堰300的高度根据制作无机封装层120的掩膜板与承载显示面板110的载台之间的距离设定，以使显示面板110与掩膜板200对齐时，不同位置处的围堰300与掩膜板200之间的距离相等。
在本申请实施例中，围堰300的材料可以是具有弹性的线性有机材料。采用具有弹性的有机材料制作围堰300可以确保围堰300与掩膜板200接触的过程中，掩膜板200不会被刮伤。
本申请实施例提供的显示面板封装方法、显示面板封装系统及显示面板，在制作无机封装层之前，在显示面板的外围打印围堰，在无机封装层的制作过程中，不会在显示面板四周形成阴影，无机封装层仅制作在显示面板的表面，使得位于显示面板表面的无机封装层具有相同的厚度，以确保显示面板在工作时产生的光在经过无机封装层时不会因无机封装层厚度不一而导致显示色差。上述方案能减小显示面板的显示色差，提高显示面板的显示质量。同时，可以根据掩膜板的形变情况改变围堰的高度，以确保掩膜板与围堰之间能无缝接触，避免沉积时在显示面板的四周出现阴影效应。上述方式不需因掩膜板变形而更换掩膜板，只需重新测量掩膜板与显示面板之间的距离信息即可，相对于现有技术成本更低。同时，无机封装层具有相同的厚度还可以防止显示面板在弯折/卷曲过程中因受力不均，而导致的无机封装层120剥离，还能提高显示面板的封装可靠性。
以上所述仅为本申请的优选实施例而已，并不用于限制本申请，对于本领域的技术人员来说，本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。
1.一种显示面板封装方法，其特征在于，所述方法包括：
在显示面板的外围打印围堰，所述围堰用于在所述显示面板的无机封装层的沉积工艺中阻止所述无机封装层的部分材料被沉积到所述显示面板之外的区域，其中，所述围堰的高度使所述显示面板与所述掩膜板对齐时，不同位置处的所述围堰朝向所述掩模板的一侧与所述掩膜板之间的距离相等；
将所述显示面板与用于制作无机封装层的掩膜板对齐；
通过所述掩膜板在所述显示面板表面制作所述无机封装层。
2.如权利要求1所述的显示面板封装方法，其特征在于，所述在显示面板的外围打印围堰的步骤之前，所述方法还包括：
获取所述围堰的高度，其中，所述围堰的材料为线性有机材料。
3.如权利要求2所述的显示面板封装方法，其特征在于，所述获取所述围堰的高度的步骤，包括：
获取所述掩膜板与承载所述显示面板的载台之间的距离信息，其中，所述距离信息包括所述掩膜板在不同位置处与所述载台之间的距离；
根据所述掩膜板与所述载台之间的距离信息，得到所述围堰的高度。
4.如权利要求1-3中任意一项所述的显示面板封装方法，其特征在于，所述将所述显示面板与用于制作无机封装层的掩膜板对齐的步骤，包括：
通过移动承载所述显示面板的载台，并根据设置在所述显示面板与所述掩膜板上的对位标记，将所述显示面板与制作无机封装层的掩膜板对齐。
5.一种显示面板封装系统，其特征在于，所述显示面板封装系统包括打印设备及化学气相沉积设备；
所述打印设备，用于在显示面板的外围打印围堰，所述围堰用于在所述显示面板的无机封装层的沉积工艺中阻止所述无机封装层的部分材料被沉积到所述显示面板之外的区域；
所述化学气相沉积设备，用于将所述显示面板与用于制作无机封装层的掩膜板对齐，并通过所述掩膜板在所述显示面板表面制作所述无机封装层。
6.如权利要求5所述的显示面板封装系统，其特征在于，所述显示面板封装系统还包括距离测量仪；
所述距离测量仪，用于获取所述掩膜板与承载所述显示面板的载台之间的距离信息，其中，所述距离信息包括所述掩膜板在不同位置处与所述载台之间的距离。
7.如权利要求6所述的显示面板封装系统，其特征在于，所述打印设备具体用于：
根据所述掩膜板与承载所述显示面板的载台之间的距离信息得到所述围堰的高度，基于所述围堰的高度在所述显示面板的外围打印围堰，以使所述显示面板与所述掩膜板对齐时，不同位置处的所述围堰与所述掩膜板之间的距离相等。
8.一种显示面板，其特征在于，包括位于所述显示面板外围的围堰，及位于所述显示面板上的无机封装层，所述围堰用于在所述无机封装层的沉积工艺中阻止所述无机封装层的部分材料被沉积到所述显示面板之外的区域。
9.如权利要求8所述的显示面板，其特征在于，所述围堰的高度根据制作所述无机封装层的掩膜板与承载所述显示面板的载台之间的距离设定，以使所述显示面板与所述掩膜板对齐时，不同位置处的所述围堰与所述掩膜板之间的距离相等。
10.如权利要求8或9所述的显示面板，其特征在于，所述围堰的材料为线性有机材料。
技术总结