本发明涉及组装流水线领域，具体的是一种电子产品组装流水线。
背景技术：
电子产品是以电能为工作基础的相关产品，电子产品种类非常多，大多数的电子产品都由多个部件相互结合，在生产过程中需要通过电子产品组装流水线来对其进行组装，由于铜的导电效果良好，因此电子产品经常将铜块安装在电子产品的电路板内部来进行导电等各种其他用途，现有的用于电子产品组装流水线在对铜块零件进行运输时，由于生产出来的铜块经常大小不一致，过小的铜块安装在电路板内部会使两端接触不良，进而使电子产品无法正常工作，而流水线无法分辨过小的铜块，会直接输送到后续工作台，需要人工识别，不利于装配工作的快速进行。
技术实现要素：
针对上述问题，本发明提供一种电子产品组装流水线。
为了实现上述目的，本发明是通过如下的技术方案来实现：一种电子产品组装流水线，其结构包括支架、控制台、动力机、流水台、精选器，所述支架顶面与流水台底面焊接连接，所述动力机正面固定安装于流水台背面，所述控制台背面与流水台正面机械连接，所述精选器底面与流水台顶面固定连接；所述精选器包括保护壳、排气管、输入带、筛分结构、输出器，所述保护壳顶部与排气管内环相互接通并通过电焊连接，所述输入带两侧与保护壳内壁活动卡合，所述筛分结构底部焊接于保护壳内壁，所述输出器两侧与保护壳内壁活动卡合，所述输入带呈45°倾斜放置。
更进一步的，所述输入带包括动力轮、带体、从动轮、定料结构、摩擦底片，所述动力轮内层通过摩擦底片与带体内层连接，所述定料结构底部嵌入于带体外层，所述从动轮内层通过摩擦底片与动力轮内层连接，所述定料结构设有多个，多个定料结构间隙均匀地分布于带体外表面。
更进一步的，所述定料结构包括凸块、缓冲槽、弹簧、收容仓、抓取层，所述凸块底部与收容仓内壁相互接触，所述弹簧固定安装于收容仓内部，所述缓冲槽与带体为一体化成型，所述抓取层底面与凸块顶面固定连接，所述收容仓顶部宽度窄于凸块最底部宽度。
更进一步的，所述抓取层包括基块、粗糙层、切口、内旋块，所述基块顶面与粗糙层底面固定连接，所述切口与粗糙层顶面为一体化成型，所述内旋块底面嵌入于粗糙层顶面，所述切口为型凹槽结构，所述内旋块为棱角抹平的内弯钩结构，且底部粗糙化处理。
更进一步的，所述筛分结构包括导流斗、外壁、筛分器、冲击吸收器、收集斗，所述导流斗底面与外壁顶面焊接连接，所述筛分器外层与外壁内壁焊接连接，所述冲击吸收器两侧嵌入于筛分器内部，所述收集斗外壁与外壁内壁过渡连接，所述导流斗为内表面光滑的中空圆台结构。
更进一步的，所述筛分器包括筛网、侧面道、汇总道、输出道，所述筛网外环与侧面道内环焊接连接，所述输出道左侧与侧面道右侧相互接通且通过电焊连接，所述输出道左侧与汇总道右侧相互接通且通过电焊连接，所述侧面道与汇总道呈20°倾斜放置。
更进一步的，所述冲击吸收器包括连接杆、弹力杆、外壳、摆动套、重球，所述弹力杆嵌入于连接杆内部，所述外壳一侧与连接杆一侧焊接连接，所述重球外层通过摆动套与外壳内层活动卡合，所述弹力杆外层设有断面结构，且断面一端都设有弹簧环。
有益效果
与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：
本发明通过精选器通过输入带将铜块提升，并将铜屑与较小的铜块卡在v型切口内进行初步分离，同时令铜块产生势能，并随之通过筛分结构来对铜块进行筛分，较小的不合格铜块会被筛除，而合格则会沿着倾斜的坡道进行汇总收集，使输出的铜块不存在不合格的小铜块，可以直接使用，无需人工识别，有利于组装工作的快速进行。
附图说明
图1为本发明一种电子产品组装流水线立体的结构示意图。
图2为本发明精选器正视截面的结构示意图。
图3为本发明输入带正视截面的结构示意图。
图4为本发明定料结构正视截面的结构示意图。
图5为本发明抓取层正视截面的结构示意图。
图6为本发明筛分结构正视截面正视截面的结构示意图。
图7为本发明筛分器俯视截面的结构示意图。
图8为本发明冲击吸收器正视截面的结构示意图。
图中：支架-1、控制台-2、动力机-3、流水台-4、精选器-5、保护壳-51、排气管-52、输入带-53、筛分结构-54、输出器-55、动力轮-531、带体-532、从动轮-533、定料结构-534、摩擦底片-535、凸块-a1、缓冲槽-a2、弹簧-a3、收容仓-a4、抓取层-a5、基块-a51、粗糙层-a52、切口-a53、内旋块-a54、导流斗-541、外壁-542、筛分器-543、冲击吸收器-544、收集斗-545、筛网-b1、侧面道-b2、汇总道-b3、输出道-b4、连接杆-c1、弹力杆-c2、外壳-c3、摆动套-c4、重球-c5。
具体实施方式
下面将结合附图对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
在本发明的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
实施例一：
请参阅图1-图5，本发明具体实施例如下：一种电子产品组装流水线，其结构包括支架1、控制台2、动力机3、流水台4、精选器5，所述支架1顶面与流水台4底面焊接连接，所述动力机3正面固定安装于流水台4背面，所述控制台2背面与流水台4正面机械连接，所述精选器5底面与流水台4顶面固定连接；所述精选器5包括保护壳51、排气管52、输入带53、筛分结构54、输出器55，所述保护壳51顶部与排气管52内环相互接通并通过电焊连接，所述输入带53两侧与保护壳51内壁活动卡合，所述筛分结构54底部焊接于保护壳51内壁，所述输出器55两侧与保护壳51内壁活动卡合，所述输入带53呈45°倾斜放置，有利于将铜块提升到一定的高度并产生势能。
其中，所述输入带53包括动力轮531、带体532、从动轮533、定料结构534、摩擦底片535，所述动力轮531内层通过摩擦底片535与带体532内层连接，所述定料结构534底部嵌入于带体532外层，所述从动轮533内层通过摩擦底片535与动力轮531内层连接，所述定料结构534设有多个，多个定料结构534间隙均匀地分布于带体532外表面，有利于均匀地携带铜块提升并防止掉落。
其中，所述定料结构534包括凸块a1、缓冲槽a2、弹簧a3、收容仓a4、抓取层a5，所述凸块a1底部与收容仓a4内壁相互接触，所述弹簧a3固定安装于收容仓a4内部，所述缓冲槽a2与带体532为一体化成型，所述抓取层a5底面与凸块a1顶面固定连接，所述收容仓a4顶部宽度窄于凸块a1最底部宽度，有利于避免凸块a1弹出过度。
其中，所述抓取层a5包括基块a51、粗糙层a52、切口a53、内旋块a54，所述基块a51顶面与粗糙层a52底面固定连接，所述切口a53与粗糙层a52顶面为一体化成型，所述内旋块a54底面嵌入于粗糙层a52顶面，所述切口a53为v型凹槽结构，所述内旋块a54为棱角抹平的内弯钩结构，且底部粗糙化处理，有利于将较小的铜块卡在切口a53处，同时提高摩擦力避免掉落，并且减少对铜块表面的刮痕。
基于上述实施例，具体工作原理如下：启动动力机3，将铜块放置在流水台4上，此时，通过控制台2来控制流水台的运行速度，并将铜块送入精选器5内，送入后，首先通过输入带53将铜块提升，输入带53的动力轮531不断旋转，将带体532移动，此时铜块会移动到带体532处，并卡入定料结构534的凸块a1表面，并通过缓冲槽a2缓冲后，减速被抓取层a5勾取，此时较小的粉末状铜与铜块会卡入切口a53内，进行第一次分离，较大的铜块被内旋块a54勾取在内部，避免掉出，之后输送到高度后，当定凸块a1与筛分结构54顶部接触后，凸块a1被压入收容仓a4内，使凸块a1失去对铜块的勾取，使铜块掉落，完成输送。
实施例二：
请参阅图6-图8，本发明具体实施例如下：所述筛分结构54包括导流斗541、外壁542、筛分器543、冲击吸收器544、收集斗545，所述导流斗541底面与外壁542顶面焊接连接，所述筛分器543外层与外壁542内壁焊接连接，所述冲击吸收器544两侧嵌入于筛分器543内部，所述收集斗545外壁与外壁542内壁过渡连接，所述导流斗541为内表面光滑的中空圆台结构，有利于将铜块导入筛分器543，同时减少移动时的摩擦与残留。
其中，所述筛分器543包括筛网b1、侧面道b2、汇总道b3、输出道b4，所述筛网b1外环与侧面道b2内环焊接连接，所述输出道b4左侧与侧面道b2右侧相互接通且通过电焊连接，所述输出道b4左侧与汇总道b3右侧相互接通且通过电焊连接，所述侧面道b2与汇总道b3呈20°倾斜放置，有利于通过重力使铜块滑落输出。
其中，所述冲击吸收器544包括连接杆c1、弹力杆c2、外壳c3、摆动套c4、重球c5，所述弹力杆c2嵌入于连接杆c1内部，所述外壳c1一侧与连接杆c1一侧焊接连接，所述重球c5外层通过摆动套c4与外壳c1内层活动卡合，所述弹力杆c2外层设有断面结构，且断面一端都设有弹簧环，有利于保持一定的刚度，同时在收到冲击时可以进行摆动。
基于上述实施例，具体工作原理如下：铜块送入筛分结构54后，从导流斗541导入外壁542内部，由于被提升，因此产生势能，会坠落在筛分器543上，并同时驱动冲击吸收器544，掉落在筛分器543的凸起筛网b1上后，较小的穿过凸起筛网b1，而较大的不会通过，沿着凸起筛网的弧面下落在侧面道b2上，由于侧面道b2倾斜放置，因此会下滑到汇总道b3上，并通过输出道b4输出，若没有及时滑落，则冲击吸收器544的弹力杆c2由于受到掉落铜块的冲击产生反复的上下抖动，两边不平衡进而导致内部的重球c5在摆动套c4内晃动，产生横向晃动，进而将筛网b1上的残留物抖落，避免残留，同时分离大小铜块。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
1.一种电子产品组装流水线，其结构包括支架（1）、控制台（2）、动力机（3）、流水台（4）、精选器（5），其特征在于：
所述支架（1）顶面与流水台（4）底面焊接连接，所述动力机（3）正面固定安装于流水台（4）背面，所述控制台（2）背面与流水台（4）正面机械连接，所述精选器（5）底面与流水台（4）顶面固定连接；
所述精选器（5）包括保护壳（51）、排气管（52）、输入带（53）、筛分结构（54）、输出器（55），所述保护壳（51）顶部与排气管（52）内环相互接通并通过电焊连接，所述输入带（53）两侧与保护壳（51）内壁活动卡合，所述筛分结构（54）底部焊接于保护壳（51）内壁，所述输出器（55）两侧与保护壳（51）内壁活动卡合。
2.根据权利要求1所述的一种电子产品组装流水线，其特征在于：所述输入带（53）包括动力轮（531）、带体（532）、从动轮（533）、定料结构（534）、摩擦底片（535），所述动力轮（531）内层通过摩擦底片（535）与带体（532）内层连接，所述定料结构（534）底部嵌入于带体（532）外层，所述从动轮（533）内层通过摩擦底片（535）与动力轮（531）内层连接。
3.根据权利要求2所述的一种电子产品组装流水线，其特征在于：所述定料结构（534）包括凸块（a1）、缓冲槽（a2）、弹簧（a3）、收容仓（a4）、抓取层（a5），所述凸块（a1）底部与收容仓（a4）内壁相互接触，所述弹簧（a3）固定安装于收容仓（a4）内部，所述缓冲槽（a2）与带体（532）为一体化成型，所述抓取层（a5）底面与凸块（a1）顶面固定连接。
4.根据权利要求3所述的一种电子产品组装流水线，其特征在于：所述抓取层（a5）包括基块（a51）、粗糙层（a52）、切口（a53）、内旋块（a54），所述基块（a51）顶面与粗糙层（a52）底面固定连接，所述切口（a53）与粗糙层（a52）顶面为一体化成型，所述内旋块（a54）底面嵌入于粗糙层（a52）顶面。
5.根据权利要求1所述的一种电子产品组装流水线，其特征在于：所述筛分结构（54）包括导流斗（541）、外壁（542）、筛分器（543）、冲击吸收器（544）、收集斗（545），所述导流斗（541）底面与外壁（542）顶面焊接连接，所述筛分器（543）外层与外壁（542）内壁焊接连接，所述冲击吸收器（544）两侧嵌入于筛分器（543）内部，所述收集斗（545）外壁与外壁（542）内壁过渡连接。
6.根据权利要求5所述的一种电子产品组装流水线，其特征在于：所述筛分器（543）包括筛网（b1）、侧面道（b2）、汇总道（b3）、输出道（b4），所述筛网（b1）外环与侧面道（b2）内环焊接连接，所述输出道（b4）左侧与侧面道（b2）右侧相互接通且通过电焊连接，所述输出道（b4）左侧与汇总道（b3）右侧相互接通且通过电焊连接。
7.根据权利要求5所述的一种电子产品组装流水线，其特征在于：所述冲击吸收器（544）包括连接杆（c1）、弹力杆（c2）、外壳（c3）、摆动套（c4）、重球（c5），所述弹力杆（c2）嵌入于连接杆（c1）内部，所述外壳（c1）一侧与连接杆（c1）一侧焊接连接，所述重球（c5）外层通过摆动套（c4）与外壳（c1）内层活动卡合。
技术总结