本申请涉及二次电池技术领域，具体而言，涉及一种电芯及其制备方法、单电池。
背景技术：
复合集流体包括支撑层和设置在支撑层两个表面的金属层，为了将复合集流体的两个表面上的电流汇集到转接片上，在制备复合集流体的时候，将复合集流体分为涂覆区和极耳区，在极耳区的两个表面上分别焊接金属箔，然后在涂覆区涂覆活性物质层，从而形成极片，然后再卷绕形成电芯卷。
每个极耳区的两侧均焊接一层金属箔，然后将多层金属箔焊接在转接片上，进行单电池的制备。发明人研究发现，此种单电池的能量密度较小。
技术实现要素：
本申请的目的在于提供一种电芯及其制备方法、单电池，可以减少转接极耳的量，提高电池的能量密度。
第一方面，本申请提供一种电芯，包括电芯本体、多层正极转接极耳和多层负极转接极耳，电芯本体的边缘分别设置有多层重叠的正极极耳区和多层重叠的负极极耳区。每层正极极耳区包括正极支撑层和设置于正极支撑层两个表面的正极金属层；相邻的两层正极极耳区之间设置一层正极转接极耳，且正极转接极耳的两个表面分别与相邻的两层正极极耳区的正极金属层固定连接。或/和，每层负极极耳区包括负极支撑层和设置于负极支撑层两个表面的负极金属层；相邻的两层负极极耳区之间设置一层负极转接极耳，且负极转接极耳的两个表面分别与相邻的两层负极极耳区的负极金属层固定连接。
在多层重叠的极耳区中插入一层转接极耳，且转接极耳的两个表面与相邻的两层极耳区的金属层连接，则同一转接极耳，可以实现两层金属层的电流的汇流(两层极耳区夹一层转接极耳，与转接极耳的两个表面接触的金属层均能够通过转接极耳实现汇流)，则可以减少一层转接极耳的使用，使电池的能量密度得到提高；且多层转接极耳插入极耳中以后，一次与极耳区进行连接(多层转接极耳同时与多层极耳区同时连接)，不需要在涂覆活性物质层之前进行转接极耳与集流体的极耳区之间的转接。
在一种可能的实施方式中，每层正极转接极耳的两个表面分别与相邻的两层正极极耳区的正极金属层焊接。每层负极转接极耳的两个表面分别与相邻的两层负极极耳区的负极金属层焊接。
多层转接极耳插入极耳中以后，一次与极耳区进行焊接(多层转接极耳同时与多层极耳区同时焊接)，可以减少单层焊接的大功率损伤(现有是先进行转接极耳与复合集流体的极耳区之间的单层焊接，再模切形成多个转接极耳并进行极片的制备，然后在形成叠片电芯或卷绕电芯；本申请是先涂覆活性物质制成叠片电芯或卷绕电芯以后，再插入转接极耳，进行多层转接极耳与镀层极耳区之间的一次焊接)。一层转接极耳就能够使其与相邻的两层极耳之间的金属层连接较为牢固，保证转接极耳的连接拉力值得到满足。
在一种可能的实施方式中，多层正极转接极耳的伸出正极极耳区的一端焊接在一起。多层负极转接极耳的伸出负极极耳区的一端焊接在一起。
先焊接在一起以后，以便后续用于与极柱连接的转接片连接。
在一种可能的实施方式中，多层正极转接极耳的伸出正极极耳区的一端一体成型。多层负极转接极耳的伸出负极极耳区的一端一体成型。
一体成型的结构，可以方便多层转接极耳插设在极耳区上，有利于多层转接极耳的设置。
在一种可能的实施方式中，多层正极转接极耳的伸出正极极耳区的端部为一平面；多层负极转接极耳的伸出负极极耳区的端部为一平面。
在将多层转接极耳与转接片进行焊接的时候，可以在上述平面上与转接片进行面焊接，不需要进行转接极耳的折弯，避免转接极耳出现冗余(如果多层转接极耳与转接片进行焊接，需要先将转接极耳折弯以后，然后与连接片进行焊接，会出现冗余)。
在一种可能的实施方式中，多层正极转接极耳的伸出正极极耳区的一端为第一块状件，第一块状件的端面为一平面。多层负极转接极耳的伸出负极极耳区的一端为第二块状件，第二块状件的端面为一平面。在块状件与转接片进行焊接的时候，可以使用块状件的端面与转接片进行面焊接，不仅可以避免转接极耳的折弯，还可以增大转接极耳与转接片之间的过流面积，且增大电子导通路径，降低电池内阻。
在一种可能的实施方式中，第一块状件和第二块状件均为方块结构。多层正极转接极耳的伸出正极极耳区的一端为一体成型的第一方块结构。多层负极转接极耳的伸出负极极耳区的一端为一体成型的第二方块结构。可以方便多层转接极耳的制备，以便后续与极耳区进行配合安装。
在一种可能的实施方式中，第一方块结构的远离正极极耳区的端面的长为20-50mm，宽为10-60mm。第二方块结构的远离负极极耳区的端面的长为20-50mm，宽为10-60mm。可选地，第一方块结构的远离正极极耳区的端面的长为30-40mm，宽为30-40mm。第二方块结构的远离负极极耳区的端面的长为30-40mm，宽为30-40mm。
对方块结构的端面面积进行限定，其要与转接片进行面焊接的时候，焊接强度能够得到满足。
在一种可能的实施方式中，第一方块结构的厚度比多层正极转接极耳的厚度之和的1-1.5倍。第二方块结构的厚度比多层负极转接极耳的厚度之和的1-1.5倍。
进一步增大方块结构的端面面积，以使方块结构与转接片之间的焊接强度能够得到满足。
在一种可能的实施方式中，每层正极转接极耳的厚度为6-13μm；每层负极转接极耳的厚度为6-13μm。
该厚度的转接极耳能够同时对相邻的两侧极耳区的电流进行导流，导流效果好，且焊接强度高。
第二方面，本申请提供一种单电池，包括电池顶盖和上述电芯，电池顶盖包括连接于正极极柱的正极转接片和连接于负极极柱的负极转接片。多层正极转接极耳连接于正极转接片，多层负极转接极耳连接于负极转接片。
相邻的两层极耳区之间设置一层转接极耳，减少一层转接极耳的使用，使电池的能量密度得到提高。
在一种可能的实施方式中，多层正极转接极耳的伸出正极极耳区的一端一体成型形成端部为一平面的第一块状件；多层负极转接极耳的伸出负极极耳区的一端一体成型形成端部为一平面的第二块状件。第一块状件的远离正极极耳区的端面与正极转接片面焊接，第二块状件的远离负极极耳区的端面与负极转接片面焊接。
使用方块结构的端面与转接片进行焊接，不需要进行转接极耳的折弯，避免转接极耳出现冗余，且进一步提高电池的体积密度。
第三方面，本申请提供一种电芯的制备方法，包括：将正极极片的正极极耳区模切形成多个正极极耳区；将负极极片的负极极耳区模切形成多个负极极耳区；将正极极片、隔膜和负极极片重叠形成电芯本体，使多个正极极耳区重叠，多个负极极耳区重叠。在相邻的两层正极极耳区之间插设一层正极转接极耳，形成多层正极转接极耳，将多层正极极耳区与多层正极转接极耳焊接。或/和，在相邻的两层负极极耳区之间插设一层负极转接极耳，形成多层负极转接极耳，将多层负极极耳区与多层负极转接极耳焊接。
现有是先进行转接极耳与复合集流体的极耳区之间的单层焊接，再模切形成多个转接极耳并进行极片的制备，然后在形成叠片电芯或卷绕电芯；本申请是先制成叠片电芯或卷绕电芯以后，再插入转接极耳，进行多层转接极耳与镀层极耳区之间的一次焊接，可以减少单层焊接的大功率损伤。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本申请的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图也属于本申请的保护范围。
图1为现有技术中电芯的结构示意图；
图2为本申请实施例提供的电芯的第一结构示意图；
图3为本申请实施例提供的电芯的第二结构示意图；
图4为图3中iv处的放大图。
图标：10-正极极耳区域；11-正极支撑层；12-正极金属层；20-正极转接箔；30-正极转接区域；110-电芯本体；120-正极转接极耳；111-正极极耳区；1111-正极支撑层；1112-正极金属层；130-第一块状件。
具体实施方式
一种二次电池，包括电池箱体和多个单电池，多个单电池放置于电池箱体内。每个单电池包括电池顶盖和电芯，电池顶盖包括正极极柱、正极转接片、负极极柱和负极转接片，正极极耳与正极转接片连接(例如：焊接)，负极极耳与负极转接片连接(例如：焊接)。
图1为现有技术中电芯的结构示意图。请参阅图1，现有技术中，电芯包括正极极片、负极极片和设置于正极极片和负极极片之间的隔膜。
请继续参阅图1，正极极片包括正极复合集流体和正极活性物质层，正极复合集流体包括正极涂覆区域和正极极耳区域10，正极涂覆区域和正极极耳区域10的层结构相同，正极极耳区域10包括正极支撑层11和设置于正极支撑层11两个表面的正极金属层12(例如：铝金属层)。先在正极极耳区域10的两层正极金属层12上分别焊接正极转接箔20(例如：铝箔)，然后在正极涂覆区域的两层正极金属层12上涂覆正极活性物质层，然后对正极极耳区域10和正极极耳区域10上的铝箔一起进行模切，形成多个正极转接区域30。
负极极片包括负极复合集流体和负极活性物质层，负极复合集流体包括负极涂覆区域和负极极耳区域(图未示出)，负极涂覆区域和负极极耳区域的层结构相同，负极极耳区域包括负极支撑层和设置于负极支撑层两个表面的负极金属层(例如：铜金属层)。先在负极极耳区域的两层负极金属层上分别焊接负极转接箔(例如：铜箔)，然后在负极涂覆区域的两层负极金属层上涂覆负极活性物质层，然后对负极极耳区域和负极极耳区域上的铜箔一起进行模切，形成多个负极转接区域。
在正极极片和负极极片之间设置隔膜，将正极极片、隔膜和负极极片一起卷绕起来，形成电芯，此时，电芯的边缘分别设置有多层正极转接区域30和多层负极转接区域(图未示出)，其中一层正极转接区域30包括一层正极极耳区域10和两层分别焊接于正极极耳区域10两个表面(正极极耳区域10的两个正极金属层12)的铝箔，多层正极转接区域30重叠以后，相邻的两层正极极耳区111之间有两层铝箔；其中一层负极转接区域包括一层负极极耳区域和两层分别焊接于负极极耳区域两个表面(负极极耳区域的两个负极金属层)的铜箔，多层负极转接区域重叠以后，相邻的两层负极极耳区域之间有两层铜箔。
其存在如下问题：(1)、铝箔和铜箔的层数较多，导致电芯的能量密度减小；(2)、在正极极耳区域10的正极金属层12上焊接铝箔或在负极极耳区域的负极金属层上焊接铜箔的时候，是单层焊接，会造成大功率的焊接损伤；(3)、在制备正极极片的时候，需要转接焊铝箔；在制备负极极片的时候，需要转接焊铜箔。
本申请能够解决上述问题，为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行描述。
图2为本申请实施例提供的电芯的第一结构示意图，图3为本申请实施例提供的电芯的第二结构示意图，图4为图3中iv处的放大图。请参阅图2、图3和图4，本申请中，电芯包括电芯本体110、多层正极转接极耳120和多层负极转接极耳(图未示出)。其中，电芯本体110包括正极极片、负极极片和设置于正极极片和负极极片之间的隔膜。电芯本体110可以是卷绕电芯或叠片电芯，本申请不做限定。下面以卷绕电芯为例进行说明。
电芯本体110包括正极极片、负极极片和隔膜。正极极片包括正极复合集流体和正极活性物质层，正极复合集流体包括正极涂覆区和正极极耳区111，正极涂覆区和正极极耳区111的层结构相同，正极极耳区111包括正极支撑层1111和设置于正极支撑层1111两个表面的正极金属层1112(例如：铝金属层)。正极涂覆区的两层正极金属层1112上涂覆有正极活性物质层，然后对正极极耳区111进行模切，形成多个正极极耳区111。
负极极片包括负极复合集流体和负极活性物质层，负极复合集流体包括负极涂覆区和负极极耳区(图未示出)，负极涂覆区和负极极耳区的层结构相同，负极极耳区包括负极支撑层和设置于负极支撑层两个表面的负极金属层(例如：铜金属层)。负极涂覆区的两层负极金属层上涂覆有负极活性物质层，然后对负极极耳区进行模切，形成多个负极极耳区。
在正极极片(膜状)和负极极片(膜状)之间设置隔膜，将正极极片、隔膜和负极极片一起卷绕起来，形成电芯本体110，此时，电芯本体110的边缘分别设置有多层重叠的正极极耳区111(卷绕以后，多个正极极耳区111重叠起来，形成多层重叠的正极极耳区111；每层正极极耳区111包括正极支撑层1111和设置于正极支撑层1111两个表面的正极金属层1112)和多层重叠的负极极耳区(卷绕以后，多个负极极耳区重叠起来，形成多层重叠的负极极耳区；每层负极极耳区包括负极支撑层和设置于负极支撑层两个表面的负极金属层)。
多层重叠的正极极耳区111和多层重叠的负极极耳区可以位于电芯本体110的同一侧(一边出极耳)，也可以位于电芯本体110的两对的两侧(两边出极耳)，本申请不做限定。
请继续参阅图2和图4，相邻的两层正极极耳区111之间设置一层正极转接极耳120(例如：铝箔)，且正极转接极耳120的两个表面分别与相邻的两层正极极耳区111的正极金属层1112固定连接，形成多层正极转接极耳120，多层正极转接极耳120的伸出正极极耳区111的部分与正极转接片连接(例如：焊接)。
此时，多层正极极耳区111重叠以后，相邻的两层正极极耳区111之间有一层铝箔，通过一层铝箔实现两层铝金属层(相邻的两层与铝箔接触的铝金属层)的电流的汇流，减少了铝箔的使用量，铝箔的层数减少了一半，可以使电芯的能量密度增大。
或/和，相邻的两层负极极耳区之间设置一层负极转接极耳(图未示出)，且负极转接极耳的两个表面分别与相邻的两层负极极耳区的负极金属层固定连接，形成多层负极转接极耳，多层负极转接极耳的伸出负极极耳区的部分与负极转接片连接(例如：焊接)。
此时，多层负极极耳区重叠以后，相邻的两层负极极耳区之间有一层铜箔，通过一层铜箔实现两层铜金属层(相邻的两层与铜箔接触的铜金属层)的电流的汇流，减少了铜箔的使用量，铜箔的层数减少了一半，可以使电芯的能量密度增大。
将多层正极转接极耳120和多层正极极耳区111连接，多层负极转接极耳与多层负极极耳区连接，多层转接极耳和多层极耳区同时连接，可以使转接极耳与极耳区之间的连接更加容易，不需要在正极集流体上转接两层铝箔，也不需要在负极集流体上转接两层铜箔。
本申请实施例中，每层正极转接极耳120的两个表面分别与相邻的两层正极极耳区111的正极金属层1112焊接。每层负极转接极耳的两个表面分别与相邻的两层负极极耳区的负极金属层焊接。
可选地，将多层正极转接极耳120和多层正极极耳区111一起焊接，多层负极转接极耳和多层负极极耳区一起焊接，避免单层焊接造成的焊接损伤。
请继续参阅图3，本申请实施例中，多层正极转接极耳120的伸出正极极耳区111的一端一体成型。多层负极转接极耳的伸出负极极耳区的一端一体成型。一体成型的结构，可以方便多层转接极耳插设在极耳区上，有利于多层转接极耳的设置。
可选地，多层正极转接极耳120的伸出正极极耳区111的端部为一平面；多层负极转接极耳的伸出负极极耳区的端部为一平面。在将多层转接极耳与转接片进行焊接的时候，可以在上述平面上与转接片进行面焊接，不需要进行转接极耳的折弯，避免转接极耳出现冗余(如果多层转接极耳与转接片进行焊接，需要先将转接极耳折弯以后，然后与连接片进行焊接，会出现冗余)。
进一步地，多层正极转接极耳120的伸出正极极耳区111的一端为第一块状件130(例如：多层正极转接极耳120的伸出正极极耳区111的一端一体成型形成第一块状件130，或多层正极转接极耳120的伸出正极极耳区111的一端一体成型后，再与第一块状件130焊接，本申请不做限定)，第一块状件130的端面为一平面。多层负极转接极耳的伸出负极极耳区的一端为第二块状件(例如：多层负极转接极耳的伸出负极极耳区的一端一体成型形成第二块状件，或多层负极转接极耳的伸出负极极耳区的一端一体成型后，再与第二块状件焊接，本申请不做限定)，第二块状件的端面为一平面。在块状件与转接片进行焊接的时候，可以使用块状件的端面与转接片进行面焊接，不仅可以避免转接极耳的折弯，还可以增大转接极耳与转接片之间的过流面积，且增大电子导通路径，降低电池内阻。
本申请实施例中，多层正极转接极耳120和多层负极转接极耳可以是成品。多层正极转接极耳120制成类似“书本”的形状，一侧为块状结构，一侧为多层片状结构。多层正极转接极耳120的伸出正极极耳区111的一端一体成型形成第一方块结构，可以使其制备更加方便。
第一方块结构的远离正极极耳区111的端面与正极转接片面焊接，增大正极转接极耳120与正极转接片之间的过流面积，且增大电子导通路径，降低电池内阻。不需要进行正极转接极耳120的折弯，避免正极转接极耳120出现冗余(如果多层正极转接极耳120直接与正极转接片进行焊接，需要先将正极转接极耳120折弯以后，然后与正极连接片进行焊接，会出现冗余)。
多层负极转接极耳制成类似“书本”的形状，一侧为块状结构，一侧为多层结构。多层负极转接极耳的伸出负极极耳区的一端一体成型形成第二方块结构，可以使其制备更加方便。
第二方块结构的远离负极极耳区的端面与负极转接片面焊接。增大负极转接极耳与负极转接片之间的过流面积，且增大电子导通路径，降低电池内阻。不需要进行负极转接极耳的折弯，避免负极转接极耳出现冗余(如果多层负极转接极耳直接与负极转接片进行焊接，需要先将负极转接极耳折弯以后，然后与负极连接片进行焊接，会出现冗余)。
本申请实施例中，第一方块结构的远离正极极耳区111的端面的长为20-50mm，宽为10-60mm。第二方块结构的远离负极极耳区的端面的长为20-50mm，宽为10-60mm。可选地，第一方块结构的远离正极极耳区的端面的长为30-40mm，宽为30-40mm。第二方块结构的远离负极极耳区的端面的长为30-40mm，宽为30-40mm。对方块结构的端面面积进行限定，其要与转接片进行面焊接的时候，焊接强度能够得到满足。
可选地，第一方块结构的厚度比多层正极转接极耳120的厚度之和的1-1.5倍。第二方块结构的厚度比多层负极转接极耳的厚度之和的1-1.5倍。进一步增大方块结构的端面面积，以使方块结构与转接片之间的焊接强度能够得到满足。
进一步地，每层正极转接极耳120的厚度为6-13μm；每层负极转接极耳的厚度为6-13μm。该厚度的转接极耳能够同时对相邻的两侧极耳区的电流进行导流，导流效果好，且焊接强度高。
在其他实施例中，分别设置多层正极转接极耳120，将每层正极转接极耳120一一插设在相邻两层正极极耳区111之间，然后将多层正极转接极耳120与多层正极极耳区111焊接在一起，多层正极转接极耳120的伸出正极极耳区111的一端焊接在一起。再将多层正极转接极耳120与正极转接片焊接。再将正极转接片与正极极柱焊接。
分别设置多层负极转接极耳，将每层负极转接极耳一一插设在相邻两层负极极耳区之间，然后将多层负极转接极耳与多层负极极耳区焊接在一起，多层负极转接极耳的伸出负极极耳区的一端焊接在一起。再将多层负极转接极耳与负极转接片焊接。再将负极转接片与负极极柱焊接。
可选地，多层正极转接极耳120的伸出正极极耳区111的一端焊接在一起以后形成一平面，以便与正极连接片进行面焊接。多层负极转接极耳的伸出负极极耳区的一端焊接在一起以后形成一平面，以便与负极连接片进行面焊接。
本申请实施例提供的单电池及其制备方法的有益效果包括：
(1)、相邻的两层正极极耳区111之间设置一层正极转接极耳120，相邻的两层负极极耳区之间设置一层负极转接极耳，可以减少转接极耳的使用量，减少转接极耳的层数，增加单电池的能量密度。
(2)、多层正极极耳区111和多层正极转接极耳120一次焊接，多层负极极耳区与多层负极转接极耳一次焊接，避免大功率的焊接造成焊接损伤。
(3)、减少了模切转接铝箔之前的铝箔与正极集流体之间的转接焊工序，减少了模切转接铜箔之前的铜箔与负极集流体之前的转接焊工序。
(4)、多层正极转接极耳120一体成型成型形成的第一方块结构与正极转接片面焊接，多层负极转接极耳一体成型成型形成的第二方块结构与负极转接片面焊接，一方面，增大转接极耳与转接片之间的过流面积，且增大电子导通路径，降低电池内阻。另一方面，不需要进行转接极耳的折弯，避免转接极耳出现冗余(如果多层转接极耳与转接片进行焊接，需要先将转接极耳折弯以后，然后与连接片进行焊接，会出现冗余)。
以上所述仅为本申请的一部分实施例而已，并不用于限制本申请，对于本领域的技术人员来说，本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。
1.一种电芯，其特征在于，包括电芯本体、多层正极转接极耳和多层负极转接极耳，所述电芯本体的边缘分别设置有多层重叠的正极极耳区和多层重叠的负极极耳区；
每层所述正极极耳区包括正极支撑层和设置于所述正极支撑层两个表面的正极金属层；相邻的两层正极极耳区之间设置一层所述正极转接极耳，且所述正极转接极耳的两个表面分别与相邻的两层所述正极极耳区的所述正极金属层固定连接；
或/和，每层所述负极极耳区包括负极支撑层和设置于所述负极支撑层两个表面的负极金属层；相邻的两层负极极耳区之间设置一层所述负极转接极耳，且所述负极转接极耳的两个表面分别与相邻的两层所述负极极耳区的所述负极金属层固定连接。
2.根据权利要求1所述的电芯，其特征在于，每层所述正极转接极耳的两个表面分别与相邻的两层所述正极极耳区的所述正极金属层焊接；
每层所述负极转接极耳的两个表面分别与相邻的两层所述负极极耳区的所述负极金属层焊接。
3.根据权利要求2所述的电芯，其特征在于，多层所述正极转接极耳的伸出所述正极极耳区的一端焊接在一起；
多层所述负极转接极耳的伸出所述负极极耳区的一端焊接在一起。
4.根据权利要求2所述的电芯，其特征在于，多层所述正极转接极耳的伸出所述正极极耳区的一端一体成型；
多层所述负极转接极耳的伸出所述负极极耳区的一端一体成型。
5.根据权利要求3或4所述的电芯，其特征在于，多层所述正极转接极耳的伸出所述正极极耳区的端部为一平面；
多层所述负极转接极耳的伸出所述负极极耳区的端部为一平面。
6.根据权利要求5所述的电芯，其特征在于，多层所述正极转接极耳的伸出所述正极极耳区的一端为第一块状件，所述第一块状件的端面为一平面；
多层所述负极转接极耳的伸出所述负极极耳区的一端为第二块状件，所述第二块状件的端面为一平面。
7.根据权利要求6所述的电芯，其特征在于，所述第一块状件和第二块状件均为方块结构。
8.一种单电池，其特征在于，包括电池顶盖和权利要求1-7任一项所述的电芯，所述电池顶盖包括连接于正极极柱的正极转接片和连接于负极极柱的负极转接片；
所述多层正极转接极耳连接于所述正极转接片，所述多层负极转接极耳连接于所述负极转接片。
9.根据权利要求8所述的单电池，其特征在于，多层所述正极转接极耳的伸出所述正极极耳区的一端一体成型形成端部为一平面的第一块状件；多层所述负极转接极耳的伸出所述负极极耳区的一端一体成型形成端部为一平面的第二块状件；
所述第一块状件的远离所述正极极耳区的端面与所述正极转接片面焊接，所述第二块状件的远离所述负极极耳区的端面与所述负极转接片面焊接。
10.一种权利要求1-7任一项所述的电芯的制备方法，其特征在于，包括：
将正极极片的正极极耳区模切形成多个正极极耳区；将负极极片的负极极耳区模切形成多个负极极耳区；将所述正极极片、隔膜和所述负极极片重叠形成所述电芯本体，使多个所述正极极耳区重叠，多个所述负极极耳区重叠；
在相邻的两层所述正极极耳区之间插设一层所述正极转接极耳，形成多层正极转接极耳，将多层所述正极极耳区与所述多层正极转接极耳焊接；
或/和，在相邻的两层所述负极极耳区之间插设一层所述负极转接极耳，形成多层负极转接极耳，将多层所述负极极耳区与所述多层负极转接极耳焊接。
技术总结