本申请属于通信技术领域，具体涉及一种电子设备。
背景技术：
随着手机、平板电脑等电子设备的功能的日益丰富，电子设备的通讯频段也越来越多，相应的，电子设备中天线的数量和性能也在不断的提升。
现有的技术中，电子设备的天线通常会集成在中框上。具体过程为：将天线结构压铸在金属框架上；再将金属框架与塑胶件注塑成型，将金属框架包裹在塑胶件里面，得到中框；最后，在中框上设置多个断口，将天线结构拆分成多个天线，相邻的两个天线之间用断口断开连接，以避免天线短路。
在实现本申请过程中，发明人发现现有技术中至少存在如下问题：由于需要将天线结构压铸在金属框架上，天线本身的厚度通常较厚，因此，天线距离电子设备内部的电子器件的距离较近，天线的净空区域较小，影响了天线的辐射性能。而且，由于需要在中框上设置多个断口，不仅会提高中框的加工成本，而且，会使得中框的结构强度较低。
技术实现要素：
本申请旨在提供一种电子设备，至少解决天线的净空区域较小、中框的结构强度较低的问题之一。
为了解决上述技术问题，本申请是这样实现的：
本申请实施例提出了一种电子设备，所述电子设备包括：中框以及多个天线；其中，
所述中框包括金属框架以及第一塑胶框架，所述第一塑胶框架包覆在所述金属框架外；
所述多个天线设置于第一塑胶框架上，且环绕所述第一塑胶框架间隔设置；
所述天线包括：辐射体以及分别与所述辐射体电连接的馈电体和接地体，所述辐射体设置在所述第一塑胶框架的远离所述金属框架的一侧。
在本申请的实施例中，通过在金属框架外包覆第一塑胶框架，并在所述第一塑胶框架的表面上设置天线，可以使得天线厚度较薄，再加上将所述天线的辐射体远离所述第一塑胶框架远离所述金属框架的一侧设置，可以使得所述天线的辐射体距离与所述金属框架以及电子设备内部的电子器件的距离较远，进而，可以使得所述天线的净空区域较大，提升天线的辐射性能。而且，相邻的两个天线之间保持一定距离即可实现隔断，这样，就可以避免在第一塑胶框架上设置断口来隔开相邻的两个天线，降低中框的加工成本，提高中框的结构强度。
本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。
附图说明
本发明的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
图1是现有技术的一种电子设备的结构示意图；
图2是图1所示的电子设备a-a位置的剖面结构示意图；
图3图1所示的电子设备另一角度的结构示意图；
图4是本发明实施例所述的电子设备的结构示意图；
图5是图4所示的电子设备b-b位置的剖面结构示意图；
图6是本申请实施例的一种第一塑胶框架的结构示意图；
图7是本申请实施例的另一种第一塑胶框架的结构示意图；
图8是本申请实施例的再一种第一塑胶框架的结构示意图；
图9是本申请实施例的又一种第一塑胶框架的结构示意图；
图10是本申请实施例的又一种第一塑胶框架的结构示意图；
图11是本申请实施例的一种辐射体的结构示意图；
图12是本申请实施例的一种结构单元的结构示意图；
图13是本申请实施例的一种阵列单元的结构示意图；
附图标记：100-塑胶件，200-金属框架，300-天线，400-断口，10-金属框架，11-第一塑胶框架，111-边框部，1111-第一表面，1112-第二表面，1113-第三表面，112-嵌入部，113-槽缝结构，12-辐射体，121-第一辐射体，122-第二辐射体，123-第三辐射体，124-第二耦合部，120-结构单元，1201-微带馈电线，1202-阵列单元，1203-介质基板，1204-地板，13-馈电体，131-第一耦合部，14-接地体，15-微带功分器，16-第二塑胶框架。
具体实施方式
下面将详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
本申请的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。此外，说明书以及权利要求中“和/或”表示所连接对象的至少其中之一，字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
结合图1至图3，描述现有技术的电子设备的结构示意图。参照图1，示出了现有技术的一种电子设备的结构示意图，参照图2，示出了图1所示的电子设备a-a位置的剖面结构示意图，参照图3，示出了图1所示的电子设备另一角度的结构示意图。
现有的电子设备中，通常需要将天线结构压铸在金属框架200上，然后，在将金属框架200与注塑件100注塑成型，将金属框架200以及天线结构包裹在塑胶件100里面，得到中框。最后，在中框上设置多个断口400，将天线结构拆分成多个天线300，相邻的两个天线300之间用断口400断开连接，以避免天线短路。
如图2所示，由于需要将天线压铸在金属框架200上，天线300本身的厚度a通常较厚，厚度a大约1.0-1.5mm，因此，天线300距离电子设备内部的电子器件的距离较近，天线的净空区域b较小，厚度b1大约1.0-2.0mm，影响了天线300的辐射性能。而且，在金属框架200与注塑件100成型的过程中，天线300在注塑压力的作用下较易出现断裂，进一步降低天线300的性能。此外，由于需要在中框上设置多个断口400，不仅会提高中框的加工成本，而且，会使得中框的结构强度较低。
下面结合图4-图12，描述本发明实施例的电子设备。参照图4，示出了本发明实施例所述的电子设备的结构示意图，参照图5，示出了图4所示的电子设备b-b位置的剖面结构示意图。
本发明实施例中，所述电子设备可以包括：中框以及多个天线；其中，中框可以包括金属框架10以及第一塑胶框架11，第一塑胶框架11包覆在所述金属框架10外；所述多个天线设置于第一塑胶框架11上，且环绕第一塑胶框架11间隔设置；所述天线具体可以包括：辐射体12以及分别与辐射体12电连接的馈电体13和接地体14，辐射体12设置在第一塑胶框架11的远离金属框架10的一侧。
在实际应用中，可以采用注塑成型等工艺先将第一塑胶框架11包覆在金属框架10外，再在第一塑胶框架11上形成多个天线。由于避免了将天线与第一塑胶框架11注塑成型的工艺，所述天线无需承受注塑压力，因此，所述天线的厚度可以较薄，而且，所述天线不易发生断裂。
如图5所示，所述天线的辐射体12可以设置薄片状结构，辐射体12的厚度可以为0.02mm左右。再加上将辐射体12设置在第一塑胶框架11的远离金属框架10的一侧，可以使得辐射体12与金属框架10以及电子设备内部的电子器件的距离较远，进而，可以使得所述天线的净空区域c较大,c的厚度可以达到2.98-3.45mm左右，极大提升天线的辐射性能。
而且，本申请实施例中，相邻的两个天线之间保持一定距离即可实现隔断，这样，就可以避免在第一塑胶框架11上设置断口来隔开相邻的两个天线，降低中框的加工成本，提高中框的结构强度。进而，可以降低所述电子设备的加工成本，并提高所述电子设备的结构强度。
在实际应用中，所述天线的辐射体12可以用于辐射或者接收射频信号。馈电体13可以用于将所述电子设备内部的射频模块的电信号馈入辐射体12，以及，将辐射体12接收到的射频信号馈入所述电子设备内部的射频模块。接地体14可以是触点、管脚、电连接片等电连接结构，接地体14可以用于实现辐射体12与参考地之间的连接。
在本申请的一些可选实施例中，第一塑胶框架11可以采用lds(laserdirectstructuring，激光直接成型技术)制成，所述天线为lds天线。
具体地，第一塑胶框架11可以由lds塑料制成。lds塑料是一种专业激光加工、射出与电镀制程的生产技术，通过在塑料中添加某些含有特殊成分的原料，可以将普通的塑料元件赋予电气互连功能，利用激光镭射技术可以直接在lds塑料上直接三维打印电路板，不再需要传统的电路板，线路设计也更灵活，最重要的是可以使产品的体积显著缩小。
本申请实施例中，可以通过lds的技术在第一塑胶框架11直接制成多个lds天线，这样，不仅可以将所述lds天线的厚度设计得较薄，增大所述lds天线的净空区域。而且，可以将所述lds天线灵活的布局在第一塑胶框架11的任意位置，有利于所述lds天线的灵活布局。此外，还可以避免在第一塑胶框架11上设置断口来隔开相邻的两个lds天线，降低所述中框的加工成本，提高所述中框的结构强度。
在本申请的另一些可选地实施例中，第一塑胶框架11的表面设置有凹槽，所述天线可以嵌设于所述凹槽内。
具体地，可以通过模具成型或者去除加工等加工方式在第一塑胶框架11上需要设置天线的区域形成凹槽，然后，再将薄片状的天线嵌入所述凹槽内即可。在实际应用中，为了增加所述天线与第一塑胶框架11之间的连接强度，可以将所述天线与第一塑胶框架11过盈配合，或者，在所述天线与所述凹槽之间设置粘接层。本申请实施例对此不做限定。
需要说明的是，在所述天线采用嵌设的形式嵌设于第一塑胶框架11的凹槽内时，为了增大所述天线的净空区域，所述天线可以为薄片状天线，为了降低所述电子设备的加工成本，第一塑胶框架11的材料可以选用聚碳酸酯塑料、玻璃纤维聚碳酸酯塑料、玻璃纤维聚酰胺塑料中的至少一种。
参照图6，示出了本申请实施例的一种第一塑胶框架的结构示意图，如图6所示，第一塑胶框架11可以包括：边框部111和嵌入部112；其中，边框部111包覆在金属框架10的四周外，嵌入部112可以嵌于金属框架10，嵌入部112与边框部111连接；辐射体12设置于边框部111的远离金属框架10的一侧，馈电体13、接地体14可以设置于嵌入部112。
在实际应用中，所述电子设备内部的电子器件通常设置在金属框架10内。由于边框部111包覆在金属框架10外，并且，辐射体12设置于边框部111远离金属框架10的一侧，可以便于将辐射体12远离金属框架10以及所述电子设备内部的电子器件设置，增大所述天线的净空区域，提高所述天线的辐射性能。由于嵌入部111嵌于金属框架10，嵌入部111与所述电子设备内部的电子器件之间的距离较短，通过将馈电体13、接地体14设置于嵌入部112，可以使得馈电体13、接地体14与所述电子设备内部的电子器件之间的距离较短。从而，有利于馈电体13将所述电子设备内部的射频模块的电信号馈入辐射体12，或者，将辐射体12接收到的射频信号馈入所述电子设备内部的射频模块，以及，有利于接地体14与所述电子设备内部的参考地之间的连接。
参照图7，示出了本申请实施例的另一种第一塑胶框架的结构示意图，如图7所示，辐射体12的数量为多个，天线还可以包括微带功分器15；微带功分器15的一端与馈电体13电连接，微带功分器15的另一端与多个辐射体12连接，微带功分器15可以用于将馈电体13输入的馈电功率传输给辐射体12。
在实际应用中，在馈电体13馈入所述电子设备内的射频模块的射频信号时，微带功分器15可以将馈电体13输入的馈电功率均分为相等的多份，并分别传输给多个辐射体12，以通过多个辐射体12进行射频信号的辐射。本申请实施例中，通过在所述天线中设置多个辐射体12，有利于增大所述天线的覆盖面积，进而，有利于所述电子设备获得更好的通信质量。
在本申请的一些可选实施例中，边框部111可以包括：正交的第一表面1111、第二表面1112以及第三表面1113，第一表面1111设于边框部111的远离金属框架10的一侧；辐射体12包括第一辐射体121、第二辐射体122以及第三辐射体123，第一辐射体121设置于第一表面1111，第二辐射体122设置于第二表面1112，第三辐射体123设置于第三表面1113。
本申请实施例中，由于第一表面1111、第二表面1112以及第三表面1113正交，第一辐射体121、第二辐射体122以及第三辐射体123可以相应正交，这样，可以提高第一辐射体121、第二辐射体122以及第三辐射体123的辐射叠加效果，避免第一辐射体121、第二辐射体122以及第三辐射体123辐射的射频信号在某些方向的相互抵消，进一步增大所述天线的覆盖面积，提升所述天线的辐射性能。
需要说明的是，在实际应用中，本领域技术人员也可以根据实际需要将第一辐射体121、第二辐射体122以及第三辐射体123设置在任意不正交的表面，本申请实施例对于第一辐射体121、第二辐射体122以及第三辐射体123的相对位置可以不做限定。
可选地，微带功分器15为采用lds工艺设置于边框部111表面的导电体。在实际应用中，在第一塑胶框架11采用lds材料制成的情况下，微带功分器15可以采用lds工艺在第一塑胶框架11的边框部111上加工而成。这样，不仅可以有利于微带功分器15的轻薄化设计，而且，可以极大的提高微带功分器15的布局灵活性。
如图6、图7所示，馈电体13与辐射体12之间可以直接导通，以实现馈电体13与辐射体12之间的电连接。在实际应用中，采用直接导通的方式实现馈电体13与辐射体12之间的电连接，可以使得馈电体13与辐射体12之间的电连接方式较为简单，易于实现，从而，可以降低所述天线的加工成本，进而，可以降低所述电子设备的加工成本。
参照图8，示出了本申请实施例的再一种第一塑胶框架的结构示意图，如图8所示，馈电体13在靠近辐射体12的一端设置有第一耦合部131，辐射体12在与第一耦合部131相对的位置设置有第二耦合部124，第二耦合部124与第一耦合部131相对间隔设置，以实现辐射体12与馈电体13之间的耦合。
具体地，在辐射体12与馈电体13之间通过耦合的方式实现电连接的情况下，辐射体12与馈电体13之间不直接导通，而是通过相对间隔一定距离的第一耦合部131与第二耦合部124的耦合来实现高频的射频信号的传输。在实际应用中，在辐射体12与馈电体13之间耦合连接时，可以通过调节二者之间的耦合量来调节所述天线的带宽，有利于所述天线获得更好的带宽。
示例的，所述第一耦合部131与所述第二耦合部124之间的距离可以用c1表示，第一耦合部131、第二耦合部124的长度可以用c2来表示，c1通常是0.1-1.5mm左右，c2通常是1.0-15mm左右。在实际应用中，通过调节c1和c2的值，可以调节辐射体12与馈电体13之间的耦合量，以调节所述天线的带宽，使得所述天线获得更好的带宽。
参照图9，示出了本申请实施例的又一种第一塑胶框架的结构示意图，如图9所示，边框部111可以包括：正交的第一表面1111、第二表面1112以及第三表面1113，第一表面1111设于边框部111远离金属框架10的一侧；边框部111还设置有内凹的槽缝结构113，所述天线设置于槽缝结构113，槽缝结构113包括相对设置的第一槽壁与第二槽壁，第一耦合部131设置于第一槽壁，第二耦合部124设置于所述第二槽壁。
在实际应用中，槽缝结构113的表面可以用于布局天线，通过将所述天线设置于槽缝结构，可以改变所述天线的辐射体12的整体长度和面积，改变辐射体12的电流路径长度，达到调整所述天线的工作频段的目的，有利于实现更宽的带宽和更好的天线性能。
如图9所示，槽缝结构113可以设置于第二表面1112；辐射体12可设置于第一表面1111，并通过狭缝结构113与馈电部12电连接。
在实际应用中，在将槽缝结构113设置于第二表面1112、辐射体12设置于第一表面1111的情况下，仅需将槽缝结构113的长度d2设置成第一耦合部131、第二耦合部124耦合时需要的长度，以及，将所述第一槽壁与所述第二槽壁之间的距离d1设置成第一耦合部131、第二耦合部124耦合时需要的间隙即可，槽缝结构113的整体体积较小，这样，就可以减小槽缝结构113对于第一塑胶框架11的强度影响，使得第一塑胶框架11可以保持较高的强度。
参照图10，示出了本申请实施例的又一种第一塑胶框架的结构示意图，如图10所示，槽缝结构113可以设置于第一表面1111，槽缝结构113的槽底靠近金属框架10。在实际应用中，在槽缝结构113设置于第一表面1111的情况下，槽缝结构113的第一槽壁、第二槽壁可以与所述第二表面1112平行，所述第一槽壁与所述第二槽壁之间距离可以用e2表示，槽缝结构113的深度可以用e1表示，槽缝结构113的长度可以根据所述天线需要的辐射面积进行设置，以尽可能的增加所述天线的辐射面积，进一步提高所述天线的性能。
可选地，在槽缝结构113设置于第一表面1111的情况下，辐射体12可以设置于槽缝结构113的远离第二表面1112的槽壁，这样，不仅可以增加辐射体12的辐射面积，而且，还可以增大辐射体12的净空区域，进一步提升所述天线的性能。
需要说明的是，在实际应用中，图9、图10中的槽缝结构113的尺寸d1、d2、d3、e1和e2在不超过边框部111的外形尺寸的情况下，可以根据天线工作频段进行调整，本申请实施例对此不做限定。
在本申请的一些可选实施例中，金属框架10的材质可以包括：镁合金、铝合金、锌合金以及钛合金中的至少一种，本申请实施例对于金属框架10的具体材质可以不做限定。
在本申请的又一些可选地实施例中，所述中框还可以包括：第二塑胶框架16，第二塑胶框架16包覆在第一塑胶框架11四周外，对第一塑胶框架11形成保护。
具体地，第二塑胶框架16的材质可以包括但不局限于聚碳酸酯塑料、玻璃纤维聚碳酸酯塑料、玻璃纤维聚酰胺塑料中的至少一种，本申请实施例对于第二塑胶框架16的具体材质可以不做限定。
可选地，第二塑胶框架16的远离第一塑胶框架11的表面上可以进行表面工艺处理，以增加外观美观性。示例地，所述表面处理工艺可以是喷涂、电镀中的至少一种，本申请实施例对此不做限定。
参照图11，示出了本申请实施例的一种辐射体的结构示意图，如图11所示，辐射体12上可以设置阵列分布的结构单元120.结构单元120可以规律排列形成阵列，根据所述天线的设计需求，可以设置结构单元120的数量和间距。
参照图12，示出了本申请实施例的一种结构单元的结构示意图，如图12所示，结构单元120可以包括微带馈电线1201、阵列单元1202、介质基板1203和地板1204组成。在实际应用中，微带馈电线1201、阵列单元1202和地板1204都可以是采用lds等工艺加工生成的薄导电体，介质基板1203可以是边框部111的塑胶材质或嵌入其他的介质基材。
参照图13，示出了本申请实施例的一种阵列单元的结构示意图，如图13所示，阵列单元1202的形状可以包括圆形、矩形以及各种异形的形状，本申请实施例对于真累单元1202的形状不做具体限定。
综上，本申请所述的电子设备至少可以包括以下优点：
本申请实施例中，通过在金属框架外包覆第一塑胶框架，并在所述第一塑胶框架的表面上设置天线，可以使得天线厚度较薄，再加上将所述天线的辐射体远离所述第一塑胶框架远离所述金属框架的一侧设置，可以使得所述天线的辐射体距离与所述金属框架以及电子设备内部的电子器件的距离较远，进而，可以使得所述天线的净空区域较大，提升天线的辐射性能。而且，相邻的两个天线之间保持一定距离即可实现隔断，这样，就可以避免在第一塑胶框架上设置断口来隔开相邻的两个天线，降低中框的加工成本，提高中框的结构强度。
在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本发明的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由权利要求及其等同物限定。
1.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括：中框以及多个天线；其中，
所述中框包括金属框架(10)以及第一塑胶框架(11)，所述第一塑胶框架(11)包覆在所述金属框架(10)外；
所述多个天线设置于第一塑胶框架(11)上，且环绕所述第一塑胶框架(11)间隔设置；
所述天线包括：辐射体(12)以及分别与所述辐射体(12)电连接的馈电体(13)和接地体(14)，所述辐射体(12)设置在所述第一塑胶框架(11)的远离所述金属框架(10)的一侧。
2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述第一塑胶框架(11)采用lds制成，所述天线为lds天线。
3.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述第一塑胶框架(11)的表面设置有凹槽，所述天线嵌设于所述凹槽内。
4.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述第一塑胶框架(11)包括边框部(111)和嵌入部(112)；其中，
所述边框部(111)包覆在所述金属框架(10)的四周外，所述嵌入部(112)嵌于所述金属框架(10)，所述嵌入部(112)与所述边框部(111)连接；
所述辐射体(12)设置于所述边框部(111)的远离所述金属框架(10)的一侧，所述馈电体(13)、所述接地体(14)设置于所述嵌入部(112)。
5.根据权利4所述的电子设备，其特征在于，所述辐射体(12)的数量为多个，所述天线还包括微带功分器(15)；
所述微带功分器(15)的一端与所述馈电体(13)电连接，所述微带功分器(15)的另一端与所述多个辐射体(12)连接，所述微带功分器(15)用于将所述馈电体(13)输入的馈电功率传输给所述辐射体(12)。
6.根据权利要求5所述的电子设备，其特征在于，所述边框部(111)包括：正交的第一表面(1111)、第二表面(1112)以及第三表面(1113)，所述第一表面(1111)设于所述边框部(111)的远离所述金属框架(10)的一侧；
所述辐射体(12)包括第一辐射体(121)、第二辐射体(122)以及第三辐射体(123)，所述第一辐射体(121)设置于所述第一表面(1111)，所述第二辐射体(122)设置于所述第二表面(1112)，所述第三辐射体(123)设置于所述第三表面(1113)。
7.根据权利要求5所述的电子设备,其特征在于，所述微带功分器(15)为采用lds工艺设置于所述边框部(111)表面的导电体。
8.根据权利要求4所述的电子设备，其特征在于，所述馈电体(13)与所述辐射体(12)之间导通。
9.根据权利要求4所述的电子设备，其特征在于，所述馈电体(13)在靠近所述辐射体(12)的一端设置有第一耦合部(131)，所述辐射体(12)在与所述第一耦合部(131)相对的位置设置有第二耦合部(124)，所述第二耦合部(124)与所述第一耦合部(131)相对间隔设置，以实现所述辐射体(12)与所述馈电体(13)之间的耦合。
10.根据权利要求9所述的电子设备，其特征在于，所述边框部(111)包括：正交的第一表面(1111)、第二表面(1112)以及第三表面(1113)，所述第一表面(1111)设于所述边框部(111)远离所述金属框架(10)的一侧；
所述边框部(111)还设置有内凹的槽缝结构(113)，所述天线设置于所述槽缝结构(113)，槽缝结构(113)包括相对设置的第一槽壁与第二槽壁，所述第一耦合部(131)设置于所述第一槽壁，所述第二耦合部(124)设置于所述第二槽壁。
11.根据权利要求10所述的电子设备，其特征在于，所述槽缝结构(113)设置于所述第一表面(1111)，所述槽缝结构(113)的槽底靠近所述金属框架(10)。
12.根据权利要求11所述电子设备，其特征在于，所述辐射体(12)设置于所述槽缝结构(113)的远离所述第二表面(1112)的槽壁。
13.根据权利要求10所述的电子设备，其特征在于，所述槽缝结构(113)设置于所述第二表面(1112)；
所述辐射体(12)设置于所述第一表面(1111)，并通过所述狭缝结构(113)与所述馈电部(12)电连接。
14.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述金属框架(10)的材质包括：镁合金、铝合金、锌合金以及钛合金中的至少一种。
15.根据权利要求1至14任一项所述的电子设备，其特征在于，所述中框还包括：第二塑胶框架(16)，所述第二塑胶框架(16)包覆在所述第一塑胶框架(11)四周外。
技术总结