本发明涉及芯片老化测试及pcb屏蔽测试领域，特别是涉及一种全自动芯片老化测试及pcb屏蔽测试流水线设备。
背景技术：
芯片老化测试是一种采用电压和高温来加速器件电学故障的电应力测试方法。老化过程基本上模拟运行了芯片整个寿命，因为老化过程中应用的电激励反映了芯片工作的最坏情况。根据不同的老化时间，所得资料的可靠性可能涉及到的器件的早期寿命或磨损程度。老化测试可以用来作为器件可靠性的检测或作为生产窗口来发现器件的早期故障。芯片复杂度越来越高，为了保证出厂的芯片没有问题，需要在出厂前进行测试以确保功能完整性等。而芯片作为一个大规模生产的东西，大规模自动化测试是唯一的解决办法。磁干扰/emi是整个电子领域必须面临和克服的一个问题，一般在无线通讯产品比如:手机、无线网卡、无线路由器、无线耳机、蓝牙耳机、wi-fi、wimax、数据卡、对讲机、rfid等等无线通讯类设备和无线通讯类模块等在进行板测、终测过程中，都是通过使用射频测试屏蔽箱来改善测试环境的。屏蔽箱又名屏蔽盒、隔离箱。是利用导电或者导磁材料制成的各种形状的屏蔽体，将电磁能力限制在一定空间范围内，用于抑制辐射干扰的金属体。并对传导和辐射进行处理，以实现给被测无线通讯设备提供无干扰的测试环境的设备。主要服务于各种从事无线电子产品、无线通讯产品生产及研发的企业，以及各类电子、电器消费类产品生产企业等。随着行业的发展，人工进行屏蔽测试的行为终将被自动化设备所替代。
技术实现要素：
本发明的目的是提供一种全自动芯片老化测试及pcb屏蔽测试流水线设备，以解决靠人工测试效率低，且人力成本高的问题。
为实现上述目的，本发明提供了如下方案：
一种全自动芯片老化测试及pcb屏蔽测试流水线设备，包括：全自动芯片老化测试及pcb屏蔽测试上料机、全自动芯片老化测试及pcb屏蔽测试机以及全自动芯片老化测试及pcb屏蔽测试下料机；
工控器分别与所述全自动芯片老化测试及pcb屏蔽测试上料机、所述全自动芯片老化测试及pcb屏蔽测试机以及所述全自动芯片老化测试及pcb屏蔽测试下料机相连接；
所述全自动芯片老化测试及pcb屏蔽测试上料机、所述全自动芯片老化测试及pcb屏蔽测试机以及所述全自动芯片老化测试及pcb屏蔽测试下料机通过传送轨道依次连接；所述全自动芯片老化测试及pcb屏蔽测试上料机具有第一机械手臂以及第一工控机；所述全自动芯片老化测试及pcb屏蔽测试机具有第二机械手臂以及第二工控机；所述全自动芯片老化测试及pcb屏蔽测试下料机具有第三机械手臂以及第三工控机；所述第一工控机、所述第二工控机以及所述第三工控机相连接；
所述第一工控机控制所述第一机械手臂抓取所述全自动芯片老化测试及pcb屏蔽测试上料机中的器件测试盘，放置在所述传送轨道上，由所述传送轨道传送至所述全自动芯片老化测试及pcb屏蔽测试机；所述第二工控器控制所述第二机械手臂抓取所述传送轨道上的所述器件测试盘，放置在所述全自动芯片老化测试及pcb屏蔽测试机的自动测试柜中测试所述器件测试盘的待测试器件；测试完毕后，所述第三工控器控制所述第三机械手臂抓取所述自动测试柜中的所述器件测试盘，放置在所述传送轨道上，由所述传送轨道传送至所述全自动芯片老化测试及pcb屏蔽测试下料机。
可选的，所述全自动芯片老化测试及pcb屏蔽测试上料机，具体包括：器件自动上料机、器件测试盘上料机、第一扫码器以及所述第一机械手臂；
所述器件自动上料机包括第一进盘仓、第一出盘仓以及器件取料区；所述第一进盘仓设于所述第一出盘仓以及所述器件取料区之间；所述第一进盘仓用于放置待测试的盘装器件；所述第一出盘仓用于存储抓取完待测试器件的空料盘；所述器件取料区为供所述第一机械手臂抓取所述待测试器件的区域；所述器件自动上料机用于将所述第一进盘仓的满载所述待测试器件的料盘运送至所述器件取料区，由所述第一机械手臂将所述待测试器件放置于所述器件测试盘上料机中的所述器件测试盘内，并将空料盘运送至所述第一出盘仓内；
所述第一扫码器设于所述第一机械手臂上；所述第一扫码器用于扫描所述器件测试盘上的二维码；所述二维码内置有器件测试信息；
所述器件测试盘上料机用于通过丝杆传动，将所述器件测试盘搬运至所述传送轨道。
可选的，所述全自动芯片老化测试及pcb屏蔽测试机，具体包括：机器钣金、自动测试柜、第二机械手臂、传送轨道以及第二扫码器；
所述自动测试柜设于所述机器钣金内部；所述自动测试柜上设有多个测试单元格；所述测试单元格用于测试所述器件测试盘内的待测试器件；所述器件为芯片或pcb模块等；
所述机器钣金上设有高台，所述第二机械手臂的x轴水平移动机构固定于所述高台上；所述第二机械手臂用于抓取所述器件测试盘，并将所述器件测试盘置于所述测试单元格，以及取出所述测试单元格内的所述器件测试盘；
所述传送轨道设于所述机器钣金上，所述传送轨道与所述高台在同一垂直方向上平行相对设置；所述传送轨道用于传输所述器件测试盘；
所述第二扫码器设于所述机器钣金上且设于所述传送轨道的进料端的上方；所述第二扫码器用于扫描所述器件测试盘上的二维码，并将所述二维码上的所述芯片测试信息上传至所述第二工控器；
所述第二工控器还分别与每个所述测试单元格、所述第二机械手臂以及所述传送轨道相连接；所述第二工控器用于根据所述器件测试信息，控制所述第二机械手臂将所述器件测试盘从所述传送轨道搬运至所述测试单元格。
可选的，所述全自动芯片老化测试及pcb屏蔽测试下料机，具体包括：器件自动下料机、器件测试盘出料机、第三扫码器以及所述第三机械手臂；
所述器件测试盘出料机用于通过丝杆传动，将所述器件测试盘从所述传送轨道搬运至所述器件自动下料机；
所述器件自动下料机包括第二进盘仓、第二出盘仓以及器件放料区；所述第二进盘仓设于所述第二出盘仓以及所述器件放料区之间；所述器件放料区包括良品盘、第一不良品盘、第二不良品盘以及第三不良品盘；所述第二进盘仓用于存储测试完成的器件的空料盘；所述第二出盘仓用于存储满载测试完成的器件的料盘；器件放料区为供所述第三机械手臂抓取所述器件测试盘内测试完成的器件的区域；所述器件自动下料机用于将所述第二进盘仓的空料盘运送到器件放料区，由所述第三机械手臂将所述测试完成的器件放置于所述器件放料区中的所述空料盘内，并将满载所述测试完成的器件的料盘运送到所述第二出盘仓；
所述第三扫码器设于所述第三机械手臂上；所述第三扫码器用于扫描所述器件测试盘上的二维码，并将所述二维码内置的所述器件测试信息发送至所述第三工控器；所述第三工控器根据所述器件测试信息确定所述器件测试盘内待测试器件的测试结果，并根据所述器件的测试结果控制所述第三机械手臂对所述测试完成的器件分类别放置于所述器件放料区中的空料盘内。
可选的，所述器件测试盘上设有多个测试座；一个所述测试座内嵌一个所述待测试器件；
每个所述测试座的内部设有器件测试对接点；所述器件测试盘的外部设有接头；所述器件测试对接点与所述接头相连通；所述器件测试对接点用于连接所述待测试器件的器件测试点位；所述接头用于与所述自动测试柜相连接。
可选的，还包括：第一限位气缸；
所述第一限位气缸设于所述全自动芯片老化测试及pcb屏蔽测试机内的传送轨道的第一位置；所述第一位置与所述扫码器相对设置；所述第一限位气缸与所述第二工控器电连接；所述第一限位气缸用于阻挡所述器件测试盘传输，并使得所述器件测试盘停留在所述第一位置；由所述扫码器扫描所述二维码之后，所述第二工控器控制所述第一限位气缸放行所述器件测试盘。
可选的，还包括：第二限位气缸；
所述第二限位气缸设于所述全自动芯片老化测试及pcb屏蔽测试机内的传送轨道的第二位置处；所述第二限位气缸用于阻挡所述器件测试盘传输，并使得所述器件测试盘停留在所述第二位置，并由所述第二机械手臂抓取所述器件测试盘。
可选的，所述第一机械手臂，具体包括：x轴水平移动机构、y轴水平移动机构、z轴上升机构以及抓取机构；所述x轴水平移动机构、所述y轴水平移动机构以及所述z轴上升机构相互垂直；
所述y轴水平移动机构固定于所述x轴水平移动机构上；所述z轴上升机构固定于所述y轴水平移动机构上；所述抓取机构固定于所述z轴上升机构上；所述x轴水平移动机构用于带动所述y轴水平移动机构做x向直线运动；所述y轴水平移动机构用于带动所述z轴上升机构做y向直线运动；所述z轴上升机构用于带动所述抓取机构做上下直线运动；
所述第二机械手臂以及所述第三机械手臂均与所述第一机械手臂结构相同。
可选的，所述抓取机构，具体包括：气缸夹紧装置、旋转马达、旋转电机和上相机；
所述气缸夹紧装置与旋转马达电连接；所述旋转马达与所述旋转电机电连接；所述气缸夹紧装置用于夹紧所述器件测试盘；所述旋转马达用于带动所述气缸夹紧装置做旋转运动；所述旋转电机用于调整抓取和放置所述器件测试盘时所述气缸夹紧装置的角度；
所述上相机设于所述气缸夹紧装置的一侧；所述上相机用于定位所述器件测试盘的当前位置。
可选的，还包括：搬运机器人；
所述搬运机器人用于将所述器件放料区中空载的所述器件测试盘搬运至所述器件测试盘上料机中。
根据本发明提供的具体实施例，本发明公开了以下技术效果：本发明提供了一种全自动芯片老化测试及pcb屏蔽测试流水线设备，由工控器控制全自动芯片老化测试及pcb屏蔽测试上料机通过传送轨道将待测试器件传送至全自动芯片老化测试及pcb屏蔽测试机，由全自动芯片老化测试及pcb屏蔽测试机对该待测试器件进行测试，并将测试结果上传至工控器，测试完毕后，通过传送轨道将测试完毕的器件传送至全自动芯片老化测试及pcb屏蔽测试下料机，整个测试过程中，无需人工参与，提高了器件测试效率，减免了人工成本。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明所提供的全自动芯片老化测试及pcb屏蔽测试流水线设备俯视图；
图2为本发明所提供的全自动芯片老化测试及pcb屏蔽测试上料机俯视图；
图3为本发明所提供的全自动芯片老化测试及pcb屏蔽测试机立体图；
图4为本发明所提供的全自动芯片老化测试及pcb屏蔽测试下料机俯视图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
本发明的目的是提供一种全自动芯片老化测试及pcb屏蔽测试流水线设备，能够提高测试效率，减免人工成本。
为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明。
图1为本发明所提供的全自动芯片老化测试及pcb屏蔽测试流水线设备俯视图，如图1所示，一种全自动芯片老化测试及pcb屏蔽测试流水线设备，包括：全自动芯片老化测试及pcb屏蔽测试上料机1、全自动芯片老化测试及pcb屏蔽测试机2、全自动芯片老化测试及pcb屏蔽测试下料机3；
工控器分别与所述全自动芯片老化测试及pcb屏蔽测试上料机1、所述全自动芯片老化测试及pcb屏蔽测试机2以及所述全自动芯片老化测试及pcb屏蔽测试下料机3相连接；工控机不是单独存在的，三个部分单独具备工控机，控制单个独体机台工作，单每台单体机台又有通讯连接，配合一起完成流水线工作，不需要再外加工控器
所述全自动芯片老化测试及pcb屏蔽测试上料机1、所述全自动芯片老化测试及pcb屏蔽测试机2以及所述全自动芯片老化测试及pcb屏蔽测试下料机3通过传送轨道4依次连接；所述全自动芯片老化测试及pcb屏蔽测试上料机1具有第一机械手臂以及第一工控机；所述全自动芯片老化测试及pcb屏蔽测试机2具有第二机械手臂2-3以及第二工控机；所述全自动芯片老化测试及pcb屏蔽测试下料机3具有第三机械手臂3-4以及第三工控机；所述第一工控机、所述第二工控机以及所述第三工控机相连接；
所述第一工控机控制所述第一机械手臂1-4抓取所述全自动芯片老化测试及pcb屏蔽测试上料机1中的器件测试盘5，放置在所述传送轨道4上，由所述传送轨道4传送至所述全自动芯片老化测试及pcb屏蔽测试机2；所述第二工控器控制所述第二机械手臂2-3抓取所述传送轨道4上的所述器件测试盘5，放置在所述全自动芯片老化测试及pcb屏蔽测试机2的自动测试柜2-2中测试所述器件测试盘5的待测试器件；测试完毕后，所述第三工控器控制所述第三机械手臂3-4抓取所述自动测试柜2-2中的所述器件测试盘5，放置在所述传送轨道4上，由所述传送轨道4传送至所述全自动芯片老化测试及pcb屏蔽测试下料机。
图2为本发明所提供的全自动芯片老化测试及pcb屏蔽测试上料机1俯视图，如图2所示，所述全自动芯片老化测试及pcb屏蔽测试上料机1，具体包括：器件自动上料机1-1、器件测试盘上料机1-2、第一扫码器1-3以及所述第一机械手臂1-4；所述器件自动上料机1-1包括第一进盘仓1-1-1、第一出盘仓1-1-2以及器件取料区1-1-3；所述第一进盘仓1-1-1设于所述第一出盘仓1-1-2以及所述器件取料区1-1-3之间；所述第一进盘仓1-1-1用于放置待测试的盘装器件；所述第一出盘仓1-1-2用于存储抓取完待测试器件的空料盘；所述器件取料区1-1-3为供所述第一机械手臂1-4抓取所述待测试器件的区域；所述器件自动上料机1-1用于将所述第一进盘仓1-1-1的满载所述待测试器件的料盘运送至所述器件取料区1-1-3，由所述第一机械手臂1-4将所述待测试器件放置于所述器件测试盘上料机1-2中的所述器件测试盘5内，并将空料盘运送至所述第一出盘仓1-1-2内；所述第一扫码器1-3设于所述第一机械手臂1-4上；所述第一扫码器1-3用于扫描所述器件测试盘5上的二维码；所述二维码内置有器件测试信息；所述器件测试盘上料机1-2用于通过丝杆传动，将所述器件测试盘5搬运至所述传送轨道4。
器件自动上料机1-1由第一进盘仓1-1-1、第一出盘仓1-1-2、器件取料区1-1-3组成。第一进盘仓1-1-1用来放置需要测试的盘装器件；第一出盘仓1-1-2用来储存抓取完测试器件的空料盘；器件取料区1-1-3是第一机械手臂抓取器件的位置。器件自动上料机1-1将第一进盘仓1-1-1的满载器件的料盘运送到器件取料区1-1-3，供第一机械手臂抓取，抓取完毕后将空料盘运送到第一出盘仓1-1-2内。器件自动上料机1-1由4条轨道，每条轨道都具备第一进盘仓1-1-1；第一出盘仓1-1-2和器件取料区1-1-3，且每个第一进盘仓1-1-1都可以放置20盘以上的料盘，所以每次人工添加料盘时可放置大量的器件料盘，即大量需要测试的器件，所以能够满足大批量的器件测试，且减少人工加料次数。
器件测试盘5用来装载需要测试的器件，每个器件测试盘5上有64个或更多器件测试座，可以放置64片或更多测试器件，并且每个器件测试盘5上都单独配有二维码，对每块测试盘做标记。在整个测试过程中起到了装载器件方便运输；多个座口，增加测试数量；器件内嵌固定保护运输过程中的器件安全；内与每个器件检测点位连接，外有接头会与自动自动测试柜2-2连接，起沟通桥梁作用。
器件测试盘5放置在器件测试盘上料机1-2的器件测试盘空盘仓内，器件测试盘空盘仓可放置20片以上器件测试盘5。器件测试盘上料机1-2通过内部丝杆传动，将器件测试盘5上升搬运到传送轨道4内，随传送轨道4一起向下运动。
器件自动上料机1-1内的传送轨道4的作用是带动上面的器件测试盘5运动到指定的位置，在这个位置开始编辑器件测试盘5上二维码信息和给器件测试盘5装入需要测试的器件。完成工作后传送轨道4继续带动器件测试盘5先下运动，将器件测试盘5传送到全自动芯片老化测试及pcb屏蔽测试机上的传送轨道4。故传送轨道4后端是与全自动芯片老化测试及pcb屏蔽测试机上的轨道对接在一起的。
第一扫码器1-3和第一机械手臂的z轴固定在一起，随第一机械手臂一起运动；用来扫描器件测试盘5上的二维码。器件测试盘5到达指定位置后，扫码器移动到器件测试盘5的二维码上方，读取二维码，并在二维码上添加指定的信息，例如将要装入器件的信号及数量等。
全自动芯片老化测试及pcb屏蔽测试上料机1单独运动，具有独立的工控机，具有单独的显示屏，本机的操作都可以通过电脑显示屏进行控制，工作的实时动态也可以通过显示屏进行查看，方便快捷，该工控机与工控器进行数据交互。
第一机械手臂由x轴；y轴z轴和旋转z轴组成，带动抓取机构抓取的器件放到器件测试盘5的座口内。
搬运机器人6可为自动导引搬运车(automatedguidedvehicle，agv)，该agv小车是作用的将空的器件测试盘5从指定的地点搬运到器件测试盘上料机1-2的器件测试盘空盘仓内，代替人工添加空的器件测试盘5。
在实际应用中，图3为本发明所提供的全自动芯片老化测试及pcb屏蔽测试机立体图，如图3所示，所述全自动芯片老化测试及pcb屏蔽测试机2，具体包括：机器钣金2-1、自动测试柜2-2、第二机械手臂2-3、传送轨道4以及第二扫码器2-4；所述自动测试柜2-2设于所述机器钣金2-1内部；所述自动测试柜2-2上设有多个测试单元格2-2-1；所述测试单元格2-2-1用于测试所述器件测试盘5内的待测试器件；所述机器钣金2-1上设有高台，所述第二机械手臂2-3的x轴水平移动机构固定于所述高台上；所述第二机械手臂2-3用于抓取所述器件测试盘5，并将所述器件测试盘5置于所述测试单元格2-2-1，以及取出所述测试单元格2-2-1内的所述器件测试盘5；所述传送轨道4设于所述机器钣金2-1上，所述传送轨道4与所述高台在同一垂直方向上平行相对设置；所述传送轨道4用于传输所述器件测试盘5；所述第二扫码器2-4设于所述机器钣金2-1上且设于所述传送轨道4的进料端的上方；所述第二扫码器2-4用于扫描所述器件测试盘5上的二维码，并将所述二维码上的所述器件测试信息上传至所述第二工控器；所述第二工控器还分别与每个所述测试单元格2-2-1、所述第二机械手臂2-3以及所述传送轨道4相连接；所述第二工控器用于根据所述器件测试信息，控制所述第二机械手臂2-3将所述器件测试盘5从所述传送轨道4搬运至所述测试单元格2-2-1。
自动测试柜2-2为整个机器的核心，自动测试柜2-2具有横排4*竖排6个共24个测试单元格2-2-1还可以增加到60个测试区，每个单元格上单独具有温度表和计时显示器。每个测试单元格2-2-1可单独控温单独计时，且每个测试单元格2-2-1单独供电，可根据需求给器件测试盘5需求给出不同的电压电流，进行测试。自动测试柜的每个测试单元格2-2-1能独立自动打开；关闭。每个测试单元格之间由隔热层和屏蔽层隔开，确保每个单元格独立进行老化或屏蔽测试。
器件内嵌固定于器件测试盘5中，保护运输过程中的器件安全；器件测试盘5的内部设有器件测试对接点，该器件测试对接点与每个器件检测点位连接，外有接头会与自动自动测试柜2-2连接，起沟通桥梁作用。
第二扫码器2-4用来扫描器件测试盘5上的二维码，器件测试盘5在进入传送轨道4前都会被装入待测的器件，并在器件测试盘5上的二维码上添加器件信息和需要做的测试内容。在器件测试盘5在传送轨道4运输到第一限位气缸的位置时，扫码器开始扫码，读取二维码的信息，传输给控制电脑。这里的扫码器的主要作用就是读取器件测试盘5二维码信息并传输。
每台全自动芯片老化测试及pcb屏蔽测试机2都是独立运行的，故都有独立的工控机，所以每台都有电脑显示屏机显示屏支架，方便操作。
全自动芯片老化测试及pcb屏蔽测试机2中的传送轨道4的作用是前对接自动上料机，后对接自动下料机，以及运输器件测试盘5。传送轨道4上有两个关卡——第一限位气缸和第二限位气缸。第一限位气缸的作用是阻挡器件测试盘5停留在第一限位气缸的位置，方便扫码器读取器件测试盘5上的二维码并。读取完成后第一限位气缸放行，器件测试盘5继续前进到达第二限位气缸的位置，被第二限位气缸阻挡。在这里电脑根据扫码器得到的信息例如s器件，需要做4小时150℃，0.2a的电流测试，然后依照测试单元格2-2-1排列顺序依次选择第一个未工作的测试单元格2-2-1，输入测试信息，并发出指令命令机械手臂将器件测试盘5从传送轨道4搬运到测试单元格2-2-1内开始测试。测试完成的器件测试盘5会被机械手臂搬运到第二限位气缸的后端，被传送轨道4运输出全自动芯片老化测试及pcb屏蔽测试机，限位气缸后下方添加下相机，下相机固定在轨道料盘下方。在抓取机构抓取器件测试盘5后经过下相机，经过下相机影像对比，校正抓取的器件测试盘5。
其中，第二机械手臂2-3中的x轴水平移动机构采用直线电机作为动力源，固定在机器钣金2-1的高台上，连接y轴水平移动机构，作用是带动y轴水平移动机构做x向直线运动。
y轴水平移动机构采用直线电机作为动力源，固定在x轴水平移动机构上，连接z轴上升机构，作用是带动z轴上升机构做y向水平运动。
z轴上升机构采用电机齿轮和齿轮条传动方式运动，固定在y轴水平运动机构上，连接抓取机构，作用是带动抓取机构做上下直线运动。
抓取机构由气缸夹紧装置，旋转马达旋转电机和上相机组成，固定在z轴上升机构上。相机的作用是定位抓取的器件测试盘5的位置和放置在测试单元格2-2-1的位置；旋转马达的作用的带动气缸夹紧装置做旋转运动，用来调整抓取和放置器件测试盘5时气缸夹紧装置的角度。气缸夹紧装置用来夹紧器件测试盘5。
在实际应用中，图4为本发明所提供的全自动芯片老化测试及pcb屏蔽测试下料机3俯视图，如图4所示，所述全自动芯片老化测试及pcb屏蔽测试下料机3，具体包括：器件自动下料机3-1、器件测试盘出料机3-2、第三扫码器3-3以及所述第三机械手臂3-4；
所述器件测试盘出料机3-2用于通过丝杆传动，将所述器件测试盘5从所述传送轨道4搬运至所述器件自动下料机3-1；所述器件自动下料机3-1包括第二进盘仓3-1-1、第二出盘仓3-1-2以及器件放料区3-1-3；所述第二进盘仓3-1-1设于所述第二出盘仓3-1-2以及所述器件放料区3-1-3之间；所述器件放料区3-1-3包括良品盘、第一不良品盘、第二不良品盘以及第三不良品盘；所述第二进盘仓3-1-1用于存储测试完成的器件的空料盘；所述第二出盘仓3-1-2用于存储满载测试完成的器件的料盘；器件放料区3-1-3为供所述第三机械手臂3-4抓取所述器件测试盘5内测试完成的器件的区域；所述器件自动下料机3-1用于将所述第二进盘仓3-1-1的空料盘运送到器件放料区3-1-3，由所述第三机械手臂3-4将所述测试完成的器件放置于所述器件放料区3-1-3中的所述空料盘内，并将满载所述测试完成的器件的料盘运送到所述第二出盘仓3-1-2；所述第三扫码器3-3设于所述第三机械手臂3-4上；所述第三扫码器3-3用于扫描所述器件测试盘5上的二维码，并将所述二维码内置的所述器件测试信息发送至所述第三工控器；所述第三工控器根据所述器件测试信息确定所述器件测试盘5内待测试器件的测试结果，并根据所述器件测试结果控制所述第三机械手臂3-4对所述测试完成的器件分类别放置于所述器件放料区3-1-3中的空料盘内。
芯片自动出料机由第二进盘仓3-1-1、第二出盘仓3-1-2、器件放料区3-1-3组成。器件放料区3-1-3分为良品盘、第一不良品盘、第二不良品盘以及第三不良品盘。
第二进盘仓3-1-1用来放置盛放测试完成后的器件的空盘；第二出盘仓3-1-2用来储存放满测试完成的器件的料盘；器件放料区3-1-3是第三机械手臂3-4抓取器件后放置的位置。器件自动下料机3-1将进盘仓的空料盘运送到器件取料区1-1-3，第三机械手臂3-4抓取器件后放在器件取料区1-1-3的指定位置，器件放置完毕后将满载测试完成器件的料盘运送到第二出盘仓3-1-2内。器件自动上料机1-1由4条轨道，每条轨道都具备第二进盘仓3-1-1；出盘仓和器件取料区1-1-3，且每个进盘仓都可以放置20盘以上的料盘，4条轨道分别对应良品盘、第一不良品盘、第二不良品盘以及第三不良品盘，根据测试的结果对器件进行分类摆放。
器件测试盘5下料机与传送轨道4对接，接受传送轨道4搬运来的器件测试盘5。器件测试盘5下料机有两个料仓，分别是器件测试盘ng仓和器件测试盘空盘仓，根据电脑传输的指令，将器件测试盘5储存在器件测试盘ng仓内或者器件测试盘空盘仓内。
全自动芯片老化测试及pcb屏蔽测试下料机3中的传送轨道4前端与全自动芯片老化测试及pcb屏蔽测试机2的轨道对接，后端与器件测试盘5对接。传送轨道4的作用是带动从全自动芯片老化测试及pcb屏蔽测试机2端流出的器件测试盘5运动到指定的位置，在这个位置扫码器读取器件测试盘5上的二维码信息并和将器件测试盘5上的器件根据二维码信息分类抓取到器件放料区3-1-3的对应位置上。完成工作后传送轨道4继续带动器件测试盘5向下运动，将器件测试盘5传送到器件测试盘5下料机。
第三扫码器3-3和第三机械手臂3-4的z轴固定在一起，随第三机械手臂3-4一起运动；用来扫描器件测试盘5上的二维码。器件测试盘5到达指定位置后，第三扫码器3-3移动到器件测试盘5的二维码上方，读取二维码，并将读取到的信息传输到工控机内，作为分料的依据。
全自动芯片老化测试及pcb屏蔽测试下料机3单独运动，具有独立的工控机，故具有单独的显示屏，本机的操作都可以通过电脑显示屏进行控制，工作的实时动态也可以通过显示屏进行查看，方便快捷。
第三机械手臂3-4由x轴；y轴z轴和旋转z轴组成，第三机械手臂3-4运动到器件测试盘5，从测试盘上抓取测试完成的器件，搬运到器件放料区3-1-3的指定位置。
在此处搬运机器人6的作用是将器件测试盘空盘仓的器件测试盘5搬运到指定位置，代替人工清空器件测试盘空盘仓；也可人工清空器件测试盘空盘仓不用agv小车。
还可以设置一个3d相机3-5，该3d相机3-5固定在全自动芯片老化测试及pcb屏蔽测试下料机3的主机底板上，用来检测测试后芯片外观。
基于本发明所提供的全自动芯片老化测试及pcb屏蔽测试流水线设备，本发明可以达到如下效果：
每台全自动芯片老化测试及pcb屏蔽测试机2配备24—60个测试单元格，可同时测试24—60个器件测试盘5，且每个器件测试盘5可放置64或更多个可测试器件，故每次测试的芯片数量足够多，满足测试需求。
器件测试盘5上的测试座可随意调换，故可同时进行不同的器件测试。避免测试单元格的使用空间浪费。
全自动芯片老化测试及pcb屏蔽测试机2的每个测试单元格单独供电，单独保存测试数据内容。每个测试单元格之间加隔热层和屏蔽层。确保每个测试单元格能独立进行不同电流；不同温度；不同湿度的老化测试或屏蔽测试。
全自动芯片老化测试及pcb屏蔽测试机2的抓取机构有x向移动机构，y向移动机构；z轴上升机构；抓取机构组成。每个机构独立存在，工作明晰，且机构简单易组装易检修，长期使用故障后更换配件方便。主要的y向移动机构和x轴移动机构采用直线电机带动，运动精准；静音；稳定。并且机构整体性性价比高。
全自动芯片老化测试及pcb屏蔽测试机2的抓取机构装有相机，能够自行定位抓取和放置的位置，增加抓取和放置的精度。
每台全自动芯片老化测试及pcb屏蔽测试机2单独独立存在，遇到大量需长时间进行测试的器件时，可一台自动进料机后添加多台本台全自动芯片老化测试及pcb屏蔽测试机2，图片是添加两台全自动芯片老化测试及pcb屏蔽测试机2，后可以根据客户需求添加任意台全自动芯片老化测试及pcb屏蔽测试机2，以满足客户大量大时长的测试需求。
本套流水线除了芯片的老化测试还可以做电子元器件的老化测试，例如三极管老化测试，以及无线通讯的pcb模块的屏蔽测试。
全自动芯片老化测试及pcb屏蔽测试下料机3的芯片自动出料机有4条料盘通道，分别可设定为良品盘-放置测试好的器件，第一不良品盘、第二不良品盘和第三不良品盘，根据要求不同将不同种原因测试失败的器件分类摆放。故全自动芯片老化测试及pcb屏蔽测试机2能够对测试器件进行多种分类保存，器件测试的结果也能分类保存，方便后期问题分析。
每块器件测试盘5上有独一无二的二维码，添加扫码器扫取二维码，单独保存每块器件测试盘5的放置芯片种类和数量，以及测试内容等，方便测试的信息读取以及做的测试内容的安排。从一开始就对测试芯片记录备案在对应的二维码上，避免测试内容及测试结果出现混乱。并且数据采集；传输；分类以及保存都是电脑控制，杜绝了人工记录的不准确的可能，使测试结构更加可靠。
整套流水线代替人工将测试器件放入器件测试盘5的测试座内，然后将器件测试盘5放入测试单元格内进行测试，测试完成后，将器件测试盘5取出放入指定的料盘内，即比人工效率高，又能高效无误的将不同测试结果的芯片分类摆放。实现芯片测试全面自动化操作，流水线工作中确保无需人员操作。
在全自动芯片老化测试及pcb屏蔽测试下料机3上增加3d相机检测，通过3d相机的影像对比，将测试过程中器件引脚或外观造成损伤的器件区分出来，单独存放，可使经过测试的器件不良的原因更加细分化，且比人工分拣精准高效，有利于后期测试不良的分析。
全自动芯片老化测试及pcb屏蔽测试上料机1在清空过后的器件测试盘5有两个储存仓，一个器件测试盘空盘仓，一个ng仓。器件测试盘空盘仓放置测试过程达标且座子内器件全部清理完毕的器件测试盘5，ng仓放置因为器件测试盘5上的测试座因为长期使用损害导致测试失败或测试座内芯片无法清理出来的器件测试盘5。做到功能正常的器件测试盘5通过agv小车搬运到待用区或上料机内，不能正常使用的先储存待人工处理。
在全自动芯片老化测试及pcb屏蔽测试上料机1和全自动芯片老化测试及pcb屏蔽测试下料机3配有agv小车，自动装载器件测试盘5和清出器件测试盘5，极大的减少人工操作。
本发明的具体工作流程包括如下步骤：
a)调整地脚，将全自动芯片老化测试及pcb屏蔽测试上料机1、全自动芯片老化测试及pcb屏蔽测试机2和全自动芯片老化测试及pcb屏蔽测试下料机3对接，连接电源和气管。
b)首次需要单独调整全自动芯片老化测试及pcb屏蔽测试上料机1抓取器件和放置器件的点位、全自动芯片老化测试及pcb屏蔽测试机2抓取器件测试盘5和放置器件测试盘5的点位，以及全自动芯片老化测试及pcb屏蔽测试下料机3的器件抓取点位以及下料点位并保存，后期可不用再次调节保存。
c)在全自动芯片老化测试及pcb屏蔽测试上料机1的显示屏上设置需要测试器件的种类、数量等信息；在每台全自动芯片老化测试及pcb屏蔽测试机2的显示屏上设置器件种类以及对应的测试内容等信息；在全自动芯片老化测试及pcb屏蔽测试下料机3的显示屏上设置器件种类以及本次测试数据的分类方式以及对应分类器件的储存位置等信息。保存。
d)在全自动芯片老化测试及pcb屏蔽测试上料机1的第一进盘仓1-1-1加入需要测试的器件并在器件测试盘空盘仓内由agv小车加入器件测试盘5，在全自动芯片老化测试及pcb屏蔽测试下料机3的第二进盘仓3-1-1内加入器件对应的空料盘。
e)开始工作，全自动芯片老化测试及pcb屏蔽测试上料机1的器件测试盘5上料机将器件测试盘5送入传送轨道4，传送轨道4将器件测试盘5送到指定位置，扫码器移动到器件测试盘5上方，读取二维码后上传，并安排和记录要放置的器件种类和数量等信息。器件抓取机构开始从器件取料区抓取器件放入器件测试盘5的测试座内，直到器件测试盘5上的测试座全部放满芯片。传送轨道4带动器件测试盘5先下流入全自动芯片老化测试及pcb屏蔽测试机2内，与此同时，器件测试盘5上料机再次将器件测试盘5送入传送轨道4重复刚才的工作。
f)器件测试盘进入全自动芯片老化测试及pcb屏蔽测试机2后，经过扫码器读取器件测试盘5上的二维码，识别器件测试盘5上的器件信号等内容，电脑对比之前输入的测试信息，确认器件测试内容后，依次选择测试单元格，下达测试信息内容指令，气缸卡爪机构在z轴上升机构；z轴旋转机构；x轴直线水平机构的带动下移动到指定点位。然后气缸卡爪机构在卡爪旋转电机的带动下转动到合适的角度，抓取器件测试盘5。抓取后搬运到下相机上方，经上相机拍照对比调整角度后，搬运到测试单元格上方。在器件测试盘5到达之前，自动测试柜的测试单元格弹出，测试单元格内有器件测试盘5的放置槽位。气缸卡爪机构移动到指定的放置位置时，放下器件测试盘5，使器件测试盘5进去测试单元格的对应槽口内。测试单元格回收关闭，单元格内的接头与器件测试盘5连接，器件测试盘5完成与自动测试柜的通讯对接。开始改变温度达到设定温度值后，通指定电流开始计时测试，测试期间。自动测试柜同时记录下定期器件的测试数据并保存。
g)重复e-f操作直到所有的测试单元格全部放满器件测试盘5。在此期间agv小车不间断的从指定位置搬运来空的器件测试盘5放入全自动芯片老化测试及pcb屏蔽测试上料机1的器件测试盘空盘仓内。多台全自动芯片老化测试及pcb屏蔽测试机2一起使用时，当第一台放满便不再扫码和截留器件测试盘5，直接放行到下一台全自动芯片老化测试及pcb屏蔽测试机2。知道所有测试单元格全部放满器件测试盘5。
h)当测试单元格全部放满后全自动芯片老化测试及pcb屏蔽测试上料机1收到全自动芯片老化测试及pcb屏蔽测试机2的指令，不再向下传递器件测试盘5，开始等待。
i)当有测试单元格完成器件的测试后，测试单元格打开，气缸卡爪机构抓取器件测试盘5，将其搬运到传送轨道4上，传送轨道4带动器件测试盘5向下运动，与此同时，全自动芯片老化测试及pcb屏蔽测试上料机1收到指令开始输送器件测试盘5向需要器件测试盘5的全自动芯片老化测试及pcb屏蔽测试机。当后面有多个全自动芯片老化测试及pcb屏蔽测试机2时，每到达一个全自动芯片老化测试及pcb屏蔽测试机2时机器上的扫码器都要读取下器件测试盘5上的二维码，发现是测试过的器件测试盘5后不再抓取，直接流出进入下一单元。直到流入全自动芯片老化测试及pcb屏蔽测试下料机3。
j)当器件测试盘5上流入到全自动芯片老化测试及pcb屏蔽测试下料机3后，全自动芯片老化测试及pcb屏蔽测试下料机3的器件抓取机构带动扫码器移动到器件测试盘5二维码上方，读取器件测试盘5上的二维码，传输给电脑主机，主机读取二维码信息，确认器件测试盘5上器件的测试结果及要搬运的位置。器件抓取机构继续移动到器件测试盘5上对应的测试座，抓取测试座内的器件经过3d相机检测后，放到器件放料区的对应位置，重复此操作，直到器件测试盘5内所有器件全部取出。传送轨道4开始运动，将空的器件测试盘5运送到器件测试盘下料机，器件测试盘5下料机开始运动，将器件测试盘放入器件测试盘空盘仓内。如果是有问题的器件测试盘5，例如：器件未能取出或一个或多个测试座无法进行工作等问题，器件测试盘5下料机在工控机的控制下将ng的器件测试盘5搬运到器件测试盘ng仓内，带存储一定数量后报警，操作人员根据器件测试盘5上的二维码信息处理有问题的器件测试盘5。料盘上放满器件，器件自动下料机将满载器件的料盘运送到出盘仓内，然后从进盘仓取出新空料盘，运送到器件放料区。或者直到器件测试盘空盘仓内的器件测试盘5到达存储上限，主机会给agv小车加料信号，小车运动到器件测试盘空盘仓下方，取出空的器件测试盘5，搬运到指定位置。
k)重复e-j操作，所有需要做测试的器件全部测试完成。
l)分类保存测试过的器件电子档测试结果，本次器件测试结束。
本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。
本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处。综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。
1.一种全自动芯片老化测试及pcb屏蔽测试流水线设备，其特征在于，包括：全自动芯片老化测试及pcb屏蔽测试上料机、全自动芯片老化测试及pcb屏蔽测试机以及全自动芯片老化测试及pcb屏蔽测试下料机；
工控器分别与所述全自动芯片老化测试及pcb屏蔽测试上料机、所述全自动芯片老化测试及pcb屏蔽测试机以及所述全自动芯片老化测试及pcb屏蔽测试下料机相连接；
所述全自动芯片老化测试及pcb屏蔽测试上料机、所述全自动芯片老化测试及pcb屏蔽测试机以及所述全自动芯片老化测试及pcb屏蔽测试下料机通过传送轨道依次连接；所述全自动芯片老化测试及pcb屏蔽测试上料机具有第一机械手臂以及第一工控机；所述全自动芯片老化测试及pcb屏蔽测试机具有第二机械手臂以及第二工控机；所述全自动芯片老化测试及pcb屏蔽测试下料机具有第三机械手臂以及第三工控机；所述第一工控机、所述第二工控机以及所述第三工控机相连接；
所述第一工控机控制所述第一机械手臂抓取所述全自动芯片老化测试及pcb屏蔽测试上料机中的器件测试盘，放置在所述传送轨道上，由所述传送轨道传送至所述全自动芯片老化测试及pcb屏蔽测试机；所述第二工控器控制所述第二机械手臂抓取所述传送轨道上的所述器件测试盘，放置在所述全自动芯片老化测试及pcb屏蔽测试机的自动测试柜中测试所述器件测试盘的待测试器件；测试完毕后，所述第三工控器控制所述第三机械手臂抓取所述自动测试柜中的所述器件测试盘，放置在所述传送轨道上，由所述传送轨道传送至所述全自动芯片老化测试及pcb屏蔽测试下料机。
2.根据权利要求1所述的全自动芯片老化测试及pcb屏蔽测试流水线设备，其特征在于，所述全自动芯片老化测试及pcb屏蔽测试上料机，具体包括：器件自动上料机、器件测试盘上料机、第一扫码器以及所述第一机械手臂；
所述器件自动上料机包括第一进盘仓、第一出盘仓以及器件取料区；所述第一进盘仓设于所述第一出盘仓以及所述器件取料区之间；所述第一进盘仓用于放置待测试的盘装器件；所述第一出盘仓用于存储抓取完待测试器件的空料盘；所述器件取料区为供所述第一机械手臂抓取所述待测试器件的区域；所述器件自动上料机用于将所述第一进盘仓的满载所述待测试器件的料盘运送至所述器件取料区，由所述第一机械手臂将所述待测试器件放置于所述器件测试盘上料机中的所述器件测试盘内，并将空料盘运送至所述第一出盘仓内；
所述第一扫码器设于所述第一机械手臂上；所述第一扫码器用于扫描所述器件测试盘上的二维码；所述二维码内置有器件测试信息；
所述器件测试盘上料机用于通过丝杆传动，将所述器件测试盘搬运至所述传送轨道。
3.根据权利要求2所述的全自动芯片老化测试及pcb屏蔽测试流水线设备，其特征在于，所述全自动芯片老化测试及pcb屏蔽测试机，具体包括：机器钣金、自动测试柜、第二机械手臂、传送轨道以及第二扫码器；
所述自动测试柜设于所述机器钣金内部；所述自动测试柜上设有多个测试单元格；所述测试单元格用于测试所述器件测试盘内的待测试器件；
所述机器钣金上设有高台，所述第二机械手臂的x轴水平移动机构固定于所述高台上；所述第二机械手臂用于抓取所述器件测试盘，并将所述器件测试盘置于所述测试单元格，以及取出所述测试单元格内的所述器件测试盘；
所述传送轨道设于所述机器钣金上，所述传送轨道与所述高台在同一垂直方向上平行相对设置；所述传送轨道用于传输所述器件测试盘；
所述第二扫码器设于所述机器钣金上且设于所述传送轨道的进料端的上方；所述第二扫码器用于扫描所述器件测试盘上的二维码，并将所述二维码上的所述器件测试信息上传至所述第二工控器；
所述第二工控器还分别与每个所述测试单元格、所述第二机械手臂以及所述传送轨道相连接；所述第二工控器用于根据所述器件测试信息，控制所述第二机械手臂将所述器件测试盘从所述传送轨道搬运至所述测试单元格。
4.根据权利要求3所述的全自动芯片老化测试及pcb屏蔽测试流水线设备，其特征在于，所述全自动芯片老化测试及pcb屏蔽测试下料机，具体包括：器件自动下料机、器件测试盘出料机、第三扫码器以及所述第三机械手臂；
所述器件测试盘出料机用于通过丝杆传动，将所述器件测试盘从所述传送轨道搬运至所述器件自动下料机；
所述器件自动下料机包括第二进盘仓、第二出盘仓以及器件放料区；所述第二进盘仓设于所述第二出盘仓以及所述器件放料区之间；所述器件放料区包括良品盘、第一不良品盘、第二不良品盘以及第三不良品盘；所述第二进盘仓用于存储测试完成的器件的空料盘；所述第二出盘仓用于存储满载测试完成的器件的料盘；器件放料区为供所述第三机械手臂抓取所述器件测试盘内测试完成的器件的区域；所述器件自动下料机用于将所述第二进盘仓的空料盘运送到器件放料区，由所述第三机械手臂将所述测试完成的器件放置于所述器件放料区中的所述空料盘内，并将满载所述测试完成的器件的料盘运送到所述第二出盘仓；
所述第三扫码器设于所述第三机械手臂上；所述第三扫码器用于扫描所述器件测试盘上的二维码，并将所述二维码内置的所述器件测试信息发送至所述第三工控器；所述第三工控器根据所述器件测试信息确定所述器件测试盘内待测试器件的器件测试结果，并根据所述器件测试结果控制所述第三机械手臂对所述测试完成的器件分类别放置于所述器件放料区中的空料盘内。
5.根据权利要求1-4任一项所述的全自动芯片老化测试及pcb屏蔽测试流水线设备，其特征在于，所述器件测试盘上设有多个测试座；一个所述测试座内嵌一个所述待测试器件；器件可为芯片、三极管、pcb模块等；
每个所述测试座的内部设有器件测试对接点；所述器件测试盘的外部设有接头；所述器件测试对接点与所述接头相连通；所述器件测试对接点用于连接所述待测试器件的器件测试点位；所述接头用于与所述自动测试柜相连接。
6.根据权利要求5所述的全自动芯片老化测试及pcb屏蔽测试流水线设备，其特征在于，还包括：第一限位气缸；
所述第一限位气缸设于所述全自动芯片老化测试及pcb屏蔽测试机内的传送轨道的第一位置；所述第一位置与所述扫码器相对设置；所述第一限位气缸与所述第二工控器电连接；所述第一限位气缸用于阻挡所述器件测试盘传输，并使得所述器件测试盘停留在所述第一位置；由所述扫码器扫描所述二维码之后，所述第二工控器控制所述第一限位气缸放行所述器件测试盘。
7.根据权利要求6所述的全自动芯片老化测试及pcb屏蔽测试机，其特征在于，还包括：第二限位气缸；
所述第二限位气缸设于所述全自动芯片老化测试及pcb屏蔽测试机内的传送轨道的第二位置处；所述第二限位气缸用于阻挡所述器件测试盘传输，并使得所述器件测试盘停留在所述第二位置，并由所述第二机械手臂抓取所述器件测试盘。
8.根据权利要求7所述的全自动芯片老化测试及pcb屏蔽测试流水线设备，其特征在于，所述第一机械手臂，具体包括：x轴水平移动机构、y轴水平移动机构、z轴上升机构以及抓取机构；所述x轴水平移动机构、所述y轴水平移动机构以及所述z轴上升机构相互垂直；
所述y轴水平移动机构固定于所述x轴水平移动机构上；所述z轴上升机构固定于所述y轴水平移动机构上；所述抓取机构固定于所述z轴上升机构上；所述x轴水平移动机构用于带动所述y轴水平移动机构做x向直线运动；所述y轴水平移动机构用于带动所述z轴上升机构做y向直线运动；所述z轴上升机构用于带动所述抓取机构做上下直线运动；
所述第二机械手臂以及所述第三机械手臂均与所述第一机械手臂结构相同。
9.根据权利要求8所述的全自动芯片老化测试及pcb屏蔽测试流水线设备，其特征在于，所述器件抓取机构，具体包括：气缸夹紧装置、旋转马达、旋转电机和上相机；
所述气缸夹紧装置与旋转马达电连接；所述旋转马达与所述旋转电机电连接；所述气缸夹紧装置用于夹紧所述器件测试盘；所述旋转马达用于带动所述气缸夹紧装置做旋转运动；所述旋转电机用于调整抓取和放置所述器件测试盘时所述气缸夹紧装置的角度；
所述上相机设于所述气缸夹紧装置的一侧；所述上相机用于定位所述器件测试盘的当前位置。
10.根据权利要求9所述的全自动芯片老化测试及pcb屏蔽测试流水线设备，其特征在于，还包括：搬运机器人；
所述搬运机器人用于将所述器件放料区中空载的所述器件测试盘搬运至所述器件测试盘上料机中。
技术总结