以下涉及一种用于将印刷电路板(pcb)的电气部件电连接到电力汇流条(powerbusbar)或壳体的电连接器以及一种电连接系统。
背景
交通工具车载充电器(obc)等需要电磁兼容性(emc)过滤。不仅内部产生的噪声需要这样的过滤，而且其他单元产生的噪声也需要这样的过滤。
印刷电路板(pcb)中的emc过滤器必须连接到电力输入或输出汇流条，这种连接有一定的相关要求。在这方面，汇流条布局相对于pcb位置具有位置公差。此外，汇流条和pcb之间连接的电阻必须最小化。此外，连接必须尽可能靠近外部连接。
在现有系统中，这种连接是使用导线连接或刚性汇流条连接来实现的。然而，这些类型的连接要么很长，从而产生高电阻连接，要么太刚性而不能考虑装配公差，或者由于需要许多单独的元件(例如，导线、螺钉、螺母等)而导致成本较高。
因此，需要一种改进的连接器和连接系统，以用于pcb中的emc过滤器或类似应用。这种改进的连接器和连接系统将提供短的电通路来降低和/或最小化电阻。这种改进的低电阻连接器和连接系统也适应装配公差，能够考虑三维(x，y，z)的机械公差。与现有连接相比，这种改进的连接器和连接系统还具有紧凑的设计和较低的成本。
概述
根据本文描述的一个非限制性示例性实施例，提供了一种电连接器，用于将印刷电路板(pcb)的电气部件电连接到电力汇流条或壳体。该连接器包括被配置为附接到pcb的表面的导电元件，以及从该导电元件延伸并被配置为接触汇流条或壳体的表面的可弹性移位的导电特征。响应于与汇流条或壳体的表面的接触，可弹性移位的导电特征被朝向汇流条或壳体推动，以保持与汇流条或壳体接触，并在汇流条或壳体和pcb的电气部件之间建立电连接。
根据本文描述的另一个非限制性示例性实施例，提供了一种电连接系统，其包括具有电气部件的印刷电路板(pcb)，该pcb具有形成在其中的通孔，该通孔被配置为接收电力汇流条，电力汇流条包括被配置为延伸穿过通孔的轴，汇流条被配置为电力传输系统的一部分。电连接系统还包括电连接器，该电连接器包括导电元件和从导电元件延伸的可弹性移位的导电特征。导电元件被配置为附接到pcb的表面，并且被配置为围绕形成在pcb中的通孔的外周的至少一部分延伸；可弹性移位的导电特征被配置成接触汇流条的表面。响应于与汇流条的表面的接触，可弹性移位的导电特征被朝向汇流条推动，以保持与汇流条接触，并在汇流条和电气部件之间建立电连接。
根据本文描述的又一非限制性示例性实施例，提供了一种电连接系统，其包括具有电气部件的印刷电路板(pcb)，该pcb具有形成在其中的通孔，该通孔被配置为接收电力汇流条，电力汇流条包括被配置为延伸穿过通孔的轴。电连接系统还包括电连接器，该电连接器包括导电元件和从导电元件延伸的可弹性移位的导电特征。导电元件被配置为附接到pcb的表面，并且被配置为围绕形成在pcb中的通孔的外周的至少一部分延伸；汇流条被配置成布置在壳体中，所述壳体具有被定向为平行于pcb的表面的导电表面并且被配置成向电气部件提供电接地。可弹性移位的导电特征被配置成接触壳体的导电表面。响应于与壳体的导电表面的接触，可弹性移位的导电特征被朝向壳体推动，以保持与壳体接触，并向电气部件提供电接地。
下面连同附图一起阐述了电连接器和电连接系统的这些和其他非限制性示例性实施例的详细描述。
附图说明
图1是本公开的非限制性示例性实施例的示例性应用的透视图；
图2a是根据本公开的一个非限制性示例性实施例的电连接器和电连接系统的仰视透视图；
图2b是根据本公开的一个非限制性示例性实施例的图2a的电连接系统的俯视透视图；
图3a是根据本公开的一个非限制性示例性实施例的电连接器的透视图；
图3b是根据本公开的另一个非限制性示例性实施例的另一个电连接器的透视图；
图3c是根据本公开的另一个非限制性示例性实施例的另一个电连接器的透视图；
图3d是根据本公开的另一个非限制性示例性实施例的另一个电连接器的透视图；
图3e是根据本公开的另一个非限制性示例性实施例的另一个电连接器的透视图；
图4a是根据本公开的另一个非限制性示例性实施例的另一个电连接器的横截面视图；
图4b是根据本公开的另一个非限制性示例性实施例的另一个电连接器的横截面视图；
图4c是根据本公开的另一个非限制性示例性实施例的另一个电连接器的横截面视图；
图4d是根据本公开的另一个非限制性示例性实施例的另一个电连接器的横截面视图；
图5是根据本公开的一个非限制性示例性实施例的图2a的电连接器和电连接系统的横截面视图；
图6是根据本公开的一个非限制性示例性实施例的电连接器和电连接系统的横截面视图；
图7是根据本公开的另一个非限制性示例性实施例的电连接器和电连接系统的横截面视图；和
图8是根据本公开的另一个非限制性示例性实施例的电连接器和电连接系统的横截面视图。
详细描述
根据需要，本文公开了详细的非限制性实施例。然而，应当理解，所公开的实施例仅仅是示例性的，并且可以采取各种可替代形式。附图不一定是按比例绘制的，并且特征可以被放大或缩小以显示特定部件、元件、特征、项目、构件、零件、部分等的细节。因此，本文公开的具体结构和功能细节不应被解释为限制性的，而仅仅作为教导本领域技术人员的代表性基础。
参考附图，将提供用于将印刷电路板(pcb)的电气部件电连接到电力汇流条或壳体的电连接器以及电连接系统的非限制性示例性实施例的更详细描述。为了易于说明和便于理解，贯穿所有附图，相似的附图标记在本文用于相似的部件和特征。
如前所述，在交通工具obc等中，不仅需要对内部产生的噪声进行emc过滤，还需要对由其他单元产生的噪声进行emc过滤。图1示出了pcb10和电力汇流条12的透视图，电力汇流条12可以包括延伸穿过形成在pcb10中的通孔16的轴14。pcb10中的emc过滤器(未示出)必须连接到电力输入或输出汇流条12。这种连接具有一定的要求，包括汇流条12的布局关于其相对于pcb10的位置具有一定的x、y和z位置公差。此外，汇流条12和pcb10之间的连接的电阻必须最小化。此外，汇流条12和pcb10之间的连接必须尽可能靠近外部连接18。在现有系统中，这种emc过滤器连接是使用导线连接或刚性汇流条连接实现的。然而，这些类型的连接要么很长并因此产生高电阻连接，要么太刚性而不能考虑装配公差，或者由于需要许多单独的元件(例如，导线、螺钉、螺母等)而导致成本较高。
图2a示出了根据本公开的一个非限制性示例性实施例的具有电连接器20和电连接系统22的pcb10和电力汇流条12的仰视透视图。如其中所见，并且继续参考图1，电连接器20可以包括导电元件24，该导电元件24可以围绕形成在pcb10中的通孔16附接到pcb10的表面26。导电元件24到pcb10的表面26的这种附接可以通过焊接(例如利用表面安装装置)、导电粘合剂、连接器20的压配合特征32(见图3b、图8)来实现，或者通过任何其他已知的手段或方法来实现。一个或更多个导电特征28可以从导电元件24延伸。这种导电特征28可以弹性地移位以接触汇流条12的表面(例如延伸穿过pcb10中的通孔16的汇流条轴14的表面)。响应于与汇流条12的表面的接触，可弹性移位的导电特征28可被朝向汇流条12推动，以保持与汇流条12接触并建立与汇流条12的电连接。
图2b示出了图2a的pcb10和电力汇流条12的俯视透视图。如其中所见，并继续参考图2a，根据本公开的一个非限制性示例性实施例的电连接器20和电连接系统22在电力汇流条12和安装在pcb10的表面上的emc过滤器部件30之间建立电连接。以这种方式，电连接器20和/或电连接系统22克服了与pcb中的emc过滤器或类似应用的现有的连接相关的问题。连接器20和连接系统22在汇流条12和emc过滤器部件30或其他部件之间提供了短的电通路，以降低和/或最小化电阻。连接器20和连接系统22也适应装配公差，能够考虑三维(x，y，z)的机械公差。与现有连接相比，连接器20和连接系统22还具有紧凑的设计和较低的成本。
图3a和图3b示出了根据本公开的各种非限制性示例性实施例的电连接器20的透视图。如图3a所见，并继续参考图1和图2a，连接器20可以包括被配置为附接到pcb10的表面26的导电元件24和从导电元件24延伸的一个或更多个导电特征28。导电特征28可以包括多个突起，并且如前所述，可以弹性移位以接触汇流条12的表面，例如延伸穿过pcb10中的通孔16的汇流条轴14的表面。响应于与汇流条12的表面的接触，可弹性移位的导电特征28可被朝向汇流条12推动，以保持与汇流条12接触并建立与汇流条12的电连接。在这一点上，应该注意的是，尽管在图3a和图3b中示出的可弹性移位的导电特征28包括多个基本平坦和/或平面的区段，这些区段具有介于中间的接合部或弯曲部，并且该可弹性移位的导电特征28具有基本l形的构造，但是这些导电特征28可以具有或采取适于与汇流条12的表面接触的任何形式、形状、取向或构造。
导电元件24可以围绕形成在pcb10中的通孔16附接到pcb10的表面26。如前所述，这种附接可以通过焊接、导电粘合剂、连接器20的压配合特征32(见图3b、图8)或任何其他已知的方式或方法来实现。在这点上，如图3b所见，一个或更多个压配合特征32可以从导电元件24沿大致与可弹性移位的导电特征28从导电元件24延伸的方向相反的方向延伸。压配合特征32被配置为插入形成在pcb10中的插座或孔56(见图8)，这些孔可以是导电过孔(via)，从而将连接器20的导电元件24机械地和/或电气地附接到pcb10的表面26和/或pcb10中或pcb10上的电气部件(例如emc过滤器部件30)。应当注意，如这里所使用的术语电气部件包括任何导电构件、物品、元件、特征、装置等，包括任何分立的电气部件，例如可以作为电路或装置的一部分安装在pcb10的表面上的电阻器、电容器等，可以与pcb整体形成或作为pcb的一部分的任何电气部件，以及可以形成在pcb10的表面上或内部地形成在pcb10内的任何导电线(electricallyconductiveline)、引线(lead)、迹线(trace)、轨道(track)、节点、岛状物(island)、过孔等。
还应该注意的是，pcb10中的通孔16虽然在此被示为圆形，但是可以具有任何替代形状。类似地，虽然在此示出为圆柱形，但是延伸穿过pcb10中的通孔16的汇流条12的轴14也可以具有任何替代的形状或构造。此外，虽然在此示出为圆形、基本平坦和/或平面的，并且完全围绕pcb10中的通孔16的外周延伸，但是导电元件24也可以具有任何替代的形状或构造，并且可以围绕pcb中的通孔16的外周的任何部分延伸。
图3c-图3e示出了根据本公开的各种非限制性示例性实施例的电连接器20的透视图，而图4a-图4d示出了根据本公开的各种非限制性示例性实施例的电连接器20的横截面视图。如其中所见，连接器20可以包括导电元件24和从导电元件24延伸的一个或更多个导电特征28。这种导电特征28可以弹性移位以接触汇流条轴14的表面或汇流条12的其他表面34(见图7)，或者接触壳体38的导电表面36(见图6-图8)。响应于与汇流条12的表面或壳体38的表面36的接触，可弹性移位的导电特征28可被朝向汇流条12或壳体38推动，以保持与汇流条12或壳体38接触，并建立与汇流条12的电力连接或与壳体38的电接地连接。
如图3c和图3d所见，导电特征28可以具有表面40，该表面40被配置为和/或适于接触汇流条12的表面34(见图7)或壳体38的导电表面36(见图6-图8)。应该注意的是，虽然在图3c中可弹性移位的导电特征28示出为包括多个基本平坦和/或平面的区段，这些区段具有介于中间的接合部或弯曲部，并且可弹性移位的导电特征28具有基本σ形的构造，但是可以具有或采取适于与汇流条12的表面34(见图7)或壳体38的导电表面36(见图6-图8)接触的任何形式、形状、定向或构造(例如，基本上z形)。
如图3d所见，连接器20可替代地具有基本上圆柱形的形状，并且由任何已知类型的弹簧形成。如其中所见，连接器的可弹性移位的特征28可以包括形成弹簧的网状元件。可选地，连接器20可以具有基本上圆柱形的形状，并且包括螺旋弹簧(未示出)，该螺旋弹簧具有形成线圈的单个可弹性移位特征28。如图3e所见，连接器20可选地可以由任何已知类型的导电弹性体形成，其可以包括单个可移位的电力特征28。如图4a-图4d所见，连接器20可以由任何已知类型的金属化垫圈形成，其可以包括编织泡沫(braidedfoam)或其他材料。从图中还可以看出，连接器20可以包括用于附接到pcb10的表面26的导电元件24，和从导电元件24以任何角度延伸的单个可弹性移位的特征28，例如凸缘。
图5-图8示出了根据本公开的各种非限制性示例性实施例的电连接器和电连接系统的横截面视图。在这方面，图5示出了图2a所示的电连接器20和电连接系统22的横截面视图。如图5所见，并继续参考图2a，连接器20可以包括被配置成或适合于附接到pcb10的表面26的导电元件24和从导电元件24延伸的导电特征28。每个导电特征28可以包括第一部分42和第二部分44，第一部分42从导电元件24延伸，第二部分44从第一部分42延伸并在弯曲部或接合部46处附接到第一部分。
如前所述，导电特征28可弹性移位以接触延伸穿过pcb10中的通孔16的汇流条轴14的表面48，该表面48不平行于pcb10的表面26。响应于与汇流条12的表面48的接触，可弹性移位的导电特征28可被朝向汇流条12推动，以保持与汇流条12接触并建立与汇流条12的电连接。应该再次注意的是，尽管在图5中示出的可弹性移位的导电特征28包括多个基本平坦和/或平面的区段或部分42、44，这些区段或部分42、44具有介于中间的弯曲部或接合部46，并且可弹性移位的导电特征28具有基本l形的构造，但是可以具有或采取适于与汇流条轴14的表面48接触的任何形式、形状、方向或构造。在这点上，每个可弹性移动的导电特征28在图5中显示为仅在接合部46处接触汇流条轴14的表面48。可选地，导电特征28可以被配置为或适于在可弹性移位的特征28的任何一个点、多个点、一个部分或多个部分接触汇流条轴14的表面48。
以这种方式，连接器20的导电元件24和可弹性移位的导电特征28通过在汇流条轴14和电气部件之间提供短的电通路来降低和/或最小化电阻，克服了与pcb中的emc过滤器或类似应用的现有的连接相关的问题。连接器20的导电元件24和可弹性移位的导电特征28也适应装配公差，能够考虑所示的x、y和z尺寸中的机械公差(其中x尺寸在垂直于图纸平面的方向上延伸)。与现有连接相比，包括导电元件24和连接器20的可弹性移位的导电特征28的连接器20还具有紧凑的设计和较低的成本。
如图6和图7所见，汇流条12可以被配置成布置在壳体中，该壳体可以包括导电部分38(例如，铝或其他导电材料)和非导电部分50(例如，塑料或其他非导电材料)。非导电壳体50将汇流条12与导电壳体38电隔离，导电壳体38可以被配置为电接地(例如，通过与交通工具底盘的外部连接)。根据本公开的一个电连接器20可以包括可弹性移位的导电特征28，该导电特征28被配置为接触壳体38的导电表面36。可弹性移位的导电特征28可以具有表面40，该表面40被配置为和/或适合于接触壳体38的导电表面36。在这点上，与可弹性移位的导电特征28的表面40接触的壳体38的导电表面36基本上平行于电连接器20所附接的pcb的表面52。响应于与壳体38的导电表面36的接触，可弹性移位的导电特征28可被朝向壳体38推动，以保持与壳体38接触，并建立与壳体38的电接地连接。
仍然参考图7，汇流条12可以设置有从汇流条轴14延伸的导电凸缘或边缘54。在这点上，虽然边缘54在图7中显示为作为汇流条组件的一部分附接到汇流条轴14，但是边缘54可以替代地与汇流条轴14集成在一起。根据本公开的另一电连接器20可以包括可弹性移位的导电特征28，该导电特征28被配置为接触汇流条12的边缘54的表面34。可弹性移位的导电特征28可以具有表面40，该表面40被配置为和/或适合于接触汇流条12的导电表面34。与可弹性移位的导电特征28的表面40接触的汇流条12的表面34基本上平行于电连接器20所附接的pcb10的表面26。响应于与汇流条12的表面34的接触，可弹性移位的导电特征28可被朝向汇流条12推动，以保持与汇流条12接触并建立与汇流条12的电连接。
图8示出了根据本公开的一个非限制性示例性实施例的电连接器20的横截面视图，该电连接器20包括适于或被配置为附接到pcb10的表面26的导电元件24和从导电元件24延伸的可弹性移位的导电特征28。如前所述，导电特征28可弹性移位以接触延伸穿过pcb10中的通孔16的汇流条轴14的表面48，该表面48不平行于pcb10的表面26。响应于与汇流条12的表面48的接触，可弹性移位的导电特征28可被朝向汇流条12推动，以保持与汇流条12接触并建立与汇流条12的电连接。
如图8所见，并再次参考图3b，一个或更多个压配合特征32可以从导电元件24沿大致与可弹性移位的导电特征28从导电元件24延伸的方向相反的方向延伸。可以是任何已知类型的压配合特征32被配置为插入到形成在pcb10中的插座或孔56中，这些孔56可以是导电过孔，从而将连接器20的导电元件24机械地和/或电气地附接到pcb10的表面26和/或pcb10中或pcb10上的电气部件(例如emc过滤器部件30)。应当再次注意，如这里所使用的术语“电气部件”包括任何导电构件、物品、元件、特征、装置等，包括任何分立的电气部件，例如可以作为电路或装置的一部分安装在pcb10的表面上的电阻器、电容器等，可以与pcb整体形成或作为pcb的一部分的任何电气部件，以及可以形成在pcb10的表面上或内部地成在pcb10内的任何导电线、引线、迹线、轨道、节点、岛状物、过孔等。
同样如图8所见，并且如前面结合图6和图7更详细描述的，另一个电连接器20可以包括可弹性移位的导电特征28，其被配置为接触壳体38的导电表面36。响应于与壳体38的导电表面36的接触，可弹性移位的导电特征28可被朝向壳体38推动，以保持与壳体38接触，并建立与壳体38的电接地连接。
因此，现在参考图1-图8，在一个非限制性示例性实施例中，本公开描述了用于将pcb10的电气部件电连接到电力汇流条12或壳体38的电连接器20。连接器20可以包括被配置为附接到pcb10的表面26的导电元件24，和从导电元件24延伸并被配置为接触汇流条12或壳体38的表面的可弹性移位的导电特征28。响应于与汇流条12或壳体38的表面的接触，可弹性移位的导电特征28被朝向汇流条12或壳体38推动，以保持与汇流条12或壳体38接触，并在汇流条12或壳体38和pcb10的电气部件之间建立电连接。再次，如这里所使用的术语“电气部件”包括任何导电构件、物品、元件、特征、装置等，包括任何分立的电气部件，例如可以作为电路或装置的一部分安装在pcb10的表面上的电阻器、电容器等，可以与pcb整体形成或作为pcb的一部分的任何电气部件，以及可以形成在pcb10的表面上或内部地形成在pcb10内的任何导电线、引线、迹线、轨道、节点、岛状物、过孔等。
导电元件24可以包括条带(strip)，该条带被配置为围绕通孔16的外周的至少一部分延伸，通孔16形成在pcb10中并且被配置为接收汇流条12。导电元件24的条带可替代地被配置成围绕形成在pcb10中的通孔16的整个外周延伸。汇流条12可以包括轴14，轴14被配置为延伸穿过通孔16，轴14具有被定向为不平行于pcb10的表面26的表面48，并且可弹性移位的导电特征28可以被配置为接触汇流条12的轴14的表面48，以确保与pcb10的电气部件的电接触。汇流条12可以具有被定向为平行于pcb10的表面26的表面34，并且可弹性移位的导电特征28可以被配置为接触被定向为平行于pcb10的表面26的汇流条12的表面34，以确保与pcb10的电气部件的电接触。汇流条12可被配置成布置在壳体38中，壳体38具有被定向为平行于pcb的表面52的导电表面36，并且可弹性移位的导电特征28可被配置成接触壳体的导电表面36，以向pcb10的电气部件提供电接地。
连接器20的可弹性移位的导电特征28可以包括弹簧、金属化垫圈、凸缘或导电弹性体。可弹性移位的导电特征28可替代地包括多个突起。导电元件24的表面可以被配置为用于电连接到电气部件(包括形成在pcb10的表面26、52上的导电迹线，或形成在pcb10中的导电过孔)。连接器的导电元件24到pcb10的表面26、52的电连接可以通过焊料、导电粘合剂或导电元件24的压配合特征32形成。
在另一个非限制性示例性实施例中，本公开描述了一种电连接系统22，该电连接系统22包括具有电气部件的pcb10，该pcb10具有形成在其中的通孔16，该通孔16被配置为接收包括轴14的电力汇流条12，该轴14被配置为延伸穿过通孔16，汇流条12被配置为电力传输系统的一部分。电连接系统22可以进一步包括电连接器20，该电连接器20包括导电元件24和从导电元件24延伸的可弹性移位的导电特征28。可弹性移位的导电特征28可以包括弹簧、金属化垫圈、凸缘、导电弹性体或多个突起。
导电元件24可以被配置为附接到pcb10的表面26，并且被配置为围绕形成在pcb10中的通孔16的外周的至少一部分延伸。可弹性移位的导电特征28可以被配置成接触汇流条12的表面34、48。汇流条12的表面34可以被定向为平行于pcb10的表面26。可选择地，汇流条12的表面48可以是轴14的表面，其被定向为不平行于pcb10的表面26。响应于与汇流条的表面34、48的接触，可弹性移位的导电特征28可被朝向汇流条12推动，以保持与其接触，并在汇流条12和电气部件之间建立电连接。为了在导电特征28和汇流条12的表面34、48之间实现更强的连接，电连接系统22可以进一步包括用于将可弹性移位的导电特征28附接到汇流条12的表面34、48的附接特征(未示出)。这种附接特征可以包括导电粘合剂或树脂，以覆盖和/或保护接触部免受任何外部因素(externalagent)或化学降解。可选地，这种附接特征可以包括附加元件，例如弹性环，以加强可弹性移位的导电特征28朝向汇流条12的表面34、48的推动，并改善它们之间的电接触。
在又一个非限制性示例性实施例中，本公开描述了一种电连接系统，该电连接系统包括具有电气部件的pcb10，该pcb10具有形成在其中的通孔16，该通孔16被配置为接收包括轴14的电力汇流条12，该轴14被配置为延伸穿过通孔16。电连接系统22可以进一步包括电连接器20，该电连接器20包括导电元件24和从导电元件24延伸的可弹性移位的导电特征28。可弹性移位的导电特征28可以包括弹簧、金属化垫圈、凸缘、导电弹性体或多个突起。
导电元件24可以被配置为附接到pcb10的表面52，并且被配置为围绕形成在pcb10中的通孔16的外周的至少一部分延伸。汇流条12可以被配置成布置在壳体38中，壳体38具有被定向为平行于pcb10的表面52的导电表面36并且被配置成向电气部件提供电接地；可弹性移位的导电特征28可以被配置成接触壳体38的导电表面36。响应于与壳体38的导电表面36的接触，可弹性移位的导电特征28可被朝向壳体38推动，以保持与壳体38接触，并向电气部件提供电接地。再次，为了在导电特征28和汇流条12的表面34、48之间实现更强的连接，电连接系统22可以进一步包括用于将可弹性移位的导电特征28附接到汇流条12的表面34、48的附接特征(未示出)，该附接特征可以包括如前所述的导电粘合剂、树脂或弹性环。
因此，本公开的电连接器20和/或连接系统22克服了与pcb中的emc过滤器或类似应用的现有的连接相关的问题。连接器20和连接系统22在汇流条12和emc过滤器部件30或其他部件之间提供了短的电通路，以降低和/或最小化电阻。连接器20和连接系统22也适应装配公差，能够考虑三维(x，y，z)的机械公差。与现有连接相比，连接器20和连接系统22还具有紧凑的设计和较低的成本。
从上述内容中很容易看出，已经描述了用于将印刷电路板(pcb)的电气部件电连接到电力汇流条或壳体的电连接器和电连接系统的各种非限制性实施例。虽然本文已经图示和描述了各种实施例，但是它们仅仅是示例性的，并且并不意味着这些实施例图示和描述了所有可能的实施例。相反，本文使用的词语是描述性的词语，而不是限制性的词语，并且应当理解，在不脱离所附权利要求的精神和范围的情况下，可以对这些实施例进行各种改变。
1.一种电连接器，用于将印刷电路板(pcb)的电气部件电连接到电力汇流条或壳体，所述连接器包括：
导电元件，其被配置为附接到pcb的表面；和
可弹性移位的导电特征，其从所述导电元件延伸并被配置为接触所述汇流条或所述壳体的表面，其中，响应于与所述汇流条或所述壳体的所述表面的接触，所述可弹性移位的导电特征被朝向所述汇流条或所述壳体推动，以保持与所述汇流条或所述壳体接触，并且在所述汇流条或所述壳体和所述pcb的所述电气部件之间建立电连接。
2.根据权利要求1所述的电连接器，其中所述导电元件包括条带，所述条带被配置为围绕形成在所述pcb中的通孔的外周的至少一部分延伸，所述通孔被配置为接收所述汇流条，其中所述汇流条包括被配置为延伸穿过所述通孔的轴，所述轴具有被定向为不平行于所述pcb的所述表面的表面，并且其中所述可弹性移位的导电特征被配置为接触所述汇流条的所述轴的所述表面，以确保与所述pcb的所述电气部件的电接触。
3.根据权利要求2所述的电连接器，其中所述条带被配置为围绕形成在所述pcb中的所述通孔的所述外周延伸。
4.根据权利要求1所述的电连接器，其中所述导电元件包括条带，所述条带被配置为围绕形成在所述pcb中的通孔的外周的至少一部分延伸，所述通孔被配置为接收所述汇流条，其中所述汇流条包括被配置为延伸穿过所述通孔的轴，所述汇流条具有被定向为平行于所述pcb的所述表面的表面，并且其中所述可弹性移位的导电特征被配置为接触被定向为平行于所述pcb的所述表面的所述汇流条的所述表面，以确保与所述pcb的所述电气部件的电接触。
5.根据权利要求4所述的电连接器，其中所述条带被配置为围绕形成在所述pcb中的所述通孔的所述外周延伸。
6.根据权利要求1所述的电连接器，其中所述导电元件包括条带，所述条带被配置为围绕形成在所述pcb中的通孔的外周的至少一部分延伸，所述通孔被配置为接收所述汇流条，其中所述汇流条包括被配置为延伸穿过所述通孔的轴，所述汇流条被配置为布置在具有被定向为平行于所述pcb的所述表面的导电表面的壳体中，并且其中所述可弹性移位的导电特征被配置为接触所述壳体的所述导电表面，以向所述pcb的所述电气部件提供电接地。
7.根据权利要求6所述的电连接器，其中所述条带被配置为围绕形成在所述pcb中的所述通孔的所述外周延伸。
8.根据权利要求1所述的电连接器，其中所述可弹性移位的导电特征包括弹簧、金属化垫圈、凸缘或导电弹性体。
9.根据权利要求1所述的电连接器，其中所述可弹性移位的导电特征包括多个突起。
10.根据权利要求1所述的电连接器，其中所述导电元件的表面被配置为用于电连接到所述电气部件，所述电气部件包括形成在所述pcb的表面上的导电迹线或形成在所述pcb中的导电过孔，并且其中所述电连接由焊料、导电粘合剂或所述导电元件的压配合特征形成。
11.一种电连接系统，包括：
印刷电路板(pcb)，其具有电气部件，所述pcb具有形成在所述pcb中的通孔，所述通孔被配置为接收电力汇流条，所述电力汇流条包括被配置为延伸穿过所述通孔的轴，所述汇流条被配置为电力传输系统的一部分；和
电连接器，其包括导电元件和从所述导电元件延伸的可弹性移位的导电特征；
其中所述导电元件被配置为附接到所述pcb的表面，并且被配置为围绕形成在所述pcb中的所述通孔的外周的至少一部分延伸；
其中所述可弹性移位的导电特征被配置为接触所述汇流条的表面，并且其中，响应于与所述汇流条的所述表面的接触，所述可弹性移位的导电特征被朝向所述汇流条推动，以保持与所述汇流条接触，并且在所述汇流条和所述电气部件之间建立电连接。
12.根据权利要求11所述的电连接系统，其中所述汇流条的所述表面被定向为平行于所述pcb的所述表面。
13.根据权利要求11所述的电连接系统，其中所述汇流条的所述表面是所述轴的被定向为不平行于所述pcb的所述表面的表面。
14.根据权利要求11所述的电连接系统，其中所述可弹性移位的导电特征包括弹簧、金属化垫圈、凸缘或导电弹性体。
15.根据权利要求13所述的电连接系统，其中所述可弹性移位的导电特征包括多个突起。
16.根据权利要求13所述的电连接系统，还包括用于将所述可弹性移位的导电特征附接到所述汇流条的所述表面的附接特征。
17.一种电连接系统，包括：
印刷电路板(pcb)，其具有电气部件，所述pcb具有形成在其中的通孔，所述通孔被配置为接收电力汇流条，所述电力汇流条包括被配置为延伸穿过所述通孔的轴；和
电连接器，其包括导电元件和从所述导电元件延伸的可弹性移位的导电特征；
其中所述导电元件被配置为附接到所述pcb的表面，并且被配置为围绕形成在所述pcb中的所述通孔的外周的至少一部分延伸；
其中所述汇流条被配置成布置在壳体中，所述壳体具有被定向为平行于所述pcb的所述表面的导电表面并且被配置成向所述电气部件提供电接地；
其中所述可弹性移位的导电特征被配置成接触所述壳体的所述导电表面，并且其中，响应于与所述壳体的所述导电表面的接触，所述可弹性移位的导电特征被朝向所述壳体推动，以保持与所述壳体接触，并且向所述电气部件提供所述电接地。
18.根据权利要求17所述的电连接系统，其中所述可弹性移位的导电特征包括弹簧、金属化垫圈、凸缘或导电弹性体。
19.根据权利要求17所述的电连接系统，其中所述可弹性移位的导电特征包括多个突起。
20.根据权利要求17所述的电连接系统，还包括用于将所述可弹性移位的导电特征附接到所述壳体的所述导电表面的附接特征。
技术总结