本发明涉及连接器技术领域，尤其涉及一种新型板对板连接器。
背景技术：
现有的板对板连接器包括插接配合的公端连接器和母端连接器，所述公端连接器和所述母端连接器分别包括座体和设于座体上的金属件，金属件通过卡接或嵌件注塑的方式固定在座体上，公端连接器上的金属件与母端连接器上的金属件形成卡扣配合从而使得公端连接器与母端连接器完成插接配合。
由于金属件是独立的结构，因此，这种结构形式的板对板连接器存在体积偏大的问题，不符合电子设备轻薄化的发展趋势。
技术实现要素：
本发明所要解决的技术问题是：提供一种微型化新型板对板连接器。
为了解决上述技术问题，本发明采用的技术方案为：一种新型板对板连接器，包括公座和母座，所述公座上设有第一卡扣结构，所述母座上设有与所述第一卡扣结构相配合的第二卡扣结构；所述公座上具有镭雕化镀成型的第一端子，所述母座上具有镭雕化镀成型的第二端子，所述第二端子用于与所述第一端子接触导通。
本发明的有益效果在于：区别于传统的板对板连接器中公母端连接器通过金属件实现导通和扣合的结构形式，本新型板对板连接器中公母端通过座体上的卡扣结构实现扣合并通过镭雕化镀成型的端子实现导通，能够有效地缩减板对板连接器安装所需面积及空间，实现了板对板连接器的微型化，符合电子产品轻薄化的发展趋势。另外，第一/二端子与公/母端连接器的座体不会出现脱离现象，有效地提高了板对板连接器的结构稳定性，利于延长板对板连接器的使用寿命。
附图说明
图1为本发明实施例一的新型板对板连接器的整体结构的结构示意图；
图2为本发明实施例一的新型板对板连接器的侧视图；
图3为本发明实施例一的新型板对板连接器中的公端连接器的结构示意图；
图4为本发明实施例一的新型板对板连接器中的公端连接器的另一视角的结构示意图；
图5为本发明实施例一的新型板对板连接器中的母端连接器的结构示意图。
标号说明：
1、公座；
2、母座；
3、第一端子；
4、第二端子；
5、台体；
6、第一卡持部；
7、第二卡持部；
8、变形槽；
9、收容槽；
10、凹部；
11、分隔槽；
12、凸台；
13、支撑台。
具体实施方式
为详细说明本发明的技术内容、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。
请参照图1至图5，一种新型板对板连接器，包括公座1和母座2，所述公座1上设有第一卡扣结构，所述母座2上设有与所述第一卡扣结构相配合的第二卡扣结构；所述公座1上具有镭雕化镀成型的第一端子3，所述母座2上具有镭雕化镀成型的第二端子4，所述第二端子4用于与所述第一端子3接触导通。
本发明的结构/工作原理简述如下：传统的板对板连接器中，作为端子的金属件的宽度最多只能缩减到0.7mm，而本新型板对板连接器中，镭雕化镀成型的端子的宽度能够做到0.2mm左右，因此，本新型板对板连接器的安装面积小，能够提高线路板的利用率。
从上述描述可知，本发明的有益效果在于：本新型板对板连接器中公母端通过座体上的卡扣结构实现扣合并通过镭雕化镀成型的端子实现导通，能够有效地缩减板对板连接器安装所需面积及空间，实现了板对板连接器的微型化，符合电子产品轻薄化的发展趋势。另外，第一/二端子与公/母端连接器的座体不会出现脱离现象，有效地提高了板对板连接器的结构稳定性，利于延长板对板连接器的使用寿命。
进一步的，所述第一卡扣结构的材质与所述公座1的材质相同，所述第一卡扣结构与所述公座1一体注塑成型。
由上述描述可知，公端连接器整体性好，利于保证公端连接器的结构稳定性；同时，一体注塑成型的第一卡扣结构与公座1能够方便公端连接器的制造，利于降低板对板连接器的制造成本。
进一步的，所述公座1包括台体5，所述第一卡扣结构包括第一卡持部6，所述第二卡扣结构包括第二卡持部7，所述台体5的底面设有变形槽8，所述变形槽8连通所述台体5的两个端面，所述台体5的底端的至少一侧设有所述第一卡持部6；所述母座2上设有用于容纳所述台体5的至少一部分的收容槽9，所述收容槽9的底部设有所述第二卡持部7。
由上述描述可知，公座1与母座2可通过第一、二卡持部的配合实现稳定地扣合。
进一步的，所述第一端子3的一部分位于所述台体5的侧面上，所述第二端子4的一部分位于所述收容槽9的侧壁上。
由上述描述可知，位于台体5侧面的第一端子3的区域与位于收容槽9的侧壁上的第二端子4的区域能够实现稳定地接触导通。也就是说，第一、二卡持部不仅起到连接公座1与母座2的作用，还起到提高第一、二端子导通稳定性的作用。
进一步的，所述变形槽8沿所述台体5的高度方向延伸，所述第一端子3靠近所述台体5的底面的一端到所述台体5的底面的距离小于所述变形槽8的深度。
由上述描述可知，变形槽8两侧的台体5区域是可以在变形槽8的宽度方向上发生偏移的，通过对公座1与母座2的进行尺寸设计，能够让第一端子3靠近所述台体5的底面的一端始终与第二端子4接触导通，从而进一步提高了板对板连接器的工作稳定性。
进一步的，所述第一卡持部6为凸条，所述第二卡持部7为卡槽。
由上述描述可知，第一、二卡持部成型容易、加工方便。
进一步的，所述台体5的底端的相对两侧分别设有所述第一卡持部6。
由上述描述可知，公座1与母座2之间的扣合力分布均匀，使得公座1与母座2能够实现更稳定地扣接。
进一步的，所述台体5的截面呈等腰梯形。
由上述描述可知，台体5自带导向功能，台体5能够顺畅地插入收容槽9内。
进一步的，所述第一端子3远离所述台体5的底面的一端位于所述台体5的顶面，所述台体5的顶面设有分隔槽11，所述第一端子3的数量为多个，相邻的两个所述第一端子3之间具有所述分隔槽11。
由上述描述可知，分隔槽11能够起到收容多余锡膏的作用，能够防止相邻的两个第一端子3出现意外导通，利于保证板对板连接器的工作稳定性。
进一步的，所述公座1上设有第一定位结构，所述母座2上设有与所述第一定位结构相配合的第二定位结构。
由上述描述可知，第一、二定位结构的设置能够让公座1与母座2实现精准的对位。
实施例一
请参照图1至图5，本发明的实施例一为：如图1所示，一种新型板对板连接器，包括公座1和母座2，所述公座1上设有第一卡扣结构，所述母座2上设有与所述第一卡扣结构相配合的第二卡扣结构；所述公座1上具有镭雕化镀成型的第一端子3，所述母座2上具有镭雕化镀成型的第二端子4，所述第二端子4用于与所述第一端子3接触导通；所述第一端子3的一部分位于所述公座1的顶面以与第一外部构件实现焊接导通，所述第二端子4的一部分位于所述母座2的底面以与第二外部构件实现焊接导通，所述第一外部构件和所述第二外部构件分别可选用电路板。容易理解的，所述公座1、第一卡扣结构和所述第一端子3构成公端连接器；所述母座2、第二卡扣结构和所述第二端子4构成母端连接器。需要说明的是，在镭雕化镀成型所述第一端子3时，先在公座1上镭雕线路，然后在镭雕出来的线路上进行化学镀，即可得到所述第一端子3，同理，第二端子4成型亦是如此。
为方便加工及控制生产成本，所述第一卡扣结构的材质与所述公座1的材质相同，所述第一卡扣结构与所述公座1一体注塑成型。容易理解的，在其他实施例中，所述第一卡扣结构还可采用其他材质，也就是说，所述第一卡扣结构与所述公座1不是一体成型的结构也是可行的，此时，所述第一卡扣结构可选弹片等。
请结合图2至图4，具体的，所述公座1包括台体5，所述第一卡扣结构包括第一卡持部6，所述第二卡扣结构包括第二卡持部7，所述台体5的底面设有变形槽8，所述变形槽8连通所述台体5的两个端面，所述台体5的底端的至少一侧设有所述第一卡持部6；所述母座2上设有用于容纳所述台体5的至少一部分的收容槽9，所述收容槽9的底部设有所述第二卡持部7。为保证第一端子3与第二端子4导通的稳定性，所述第一端子3的一部分位于所述台体5的侧面上，所述第二端子4的一部分位于所述收容槽9的侧壁上，不难理解的，所述第一端子3位于所述台体5的侧面上的部分与所述第二端子4位于所述收容槽9的侧壁上的部分接触导通。
如图2所示，更具体的，所述变形槽8沿所述台体5的高度方向延伸，所述第一端子3靠近所述台体5的底面的一端到所述台体5的底面的距离小于所述变形槽8的深度，且公端连接器与母端连接器连接后，所述第一端子3靠近所述台体5的底面的一端与所述第二端子4的部分区域始终能够接触导通。
请结合图2、图4和图5，本实施例中，所述台体5的截面呈等腰梯形，所述台体5的底端的相对两侧分别设有所述第一卡持部6，详细的，所述第一卡持部6为朝外侧凸出的凸条，所述第二卡持部7为与所述凸条相配合的卡槽。
如图2和图4所示，所述凸条与所述台体5的连接处在所述台体5的侧面上形成一凹部10，优选的，所述第一端子3靠近所述台体5的底面的一端伸入所述凹部10中。如此，在公座1与母座2装配的过程中，凸条会率先抵触所述收容槽9的侧壁并朝靠近所述变形槽8的方向偏移，进而使得所述第一端子3靠近所述台体5的底面的一端不与第二端子4发生摩擦，直到凸条滑动到所述卡槽位置时，凸条朝远离所述变形槽8的方向发生偏移后，所述第一端子3靠近所述台体5的底面的一端才与第二端子4发生接触导通，同理，公座1与母座2分离的过程中，所述第一端子3靠近所述台体5的底面的一端也不会与第二端子4发生摩擦。由此可见，上述结构设置能够有效地保护所述第一端子3靠近所述台体5的底面的一端，从而使得公端连接器与母端连接器能够实现稳定地导通。换句话说，凸条作为第一卡持部6，不仅起到连接公座1与母座2的作用，还起到了保护第一端子3，延长板对板连接器使用寿命的作用。
如图3所示，详细的，所述第一端子3远离所述台体5的底面的一端位于所述台体5的顶面，所述台体5的顶面设有分隔槽11，所述第一端子3的数量为多个，相邻的两个所述第一端子3之间具有所述分隔槽11。
请结合图2、图4和图5，进一步的，所述公座1上设有第一定位结构，所述母座2上设有与所述第一定位结构相配合的第二定位结构。本实施例中，所述台体5的两端分别设有所述第一定位结构，所述第一定位结构为凸台12，所述第二定位结构为支撑台13，公端连接器与母端连接器装配后，所述凸台12与所述支撑台13之间的间距小于所述台体5的底面到所述收容槽9的底面的距离，如此，第一、二定位结构不仅可以起到定位公座1与母座2的作用，还能够防止公座1与母座2出现过压而损坏，利于延长板对板连接器的使用寿命。优选的，所述凸台12与所述公座1的材质相同，两者一体注塑成型，同理，所述母座2与所述支撑台13的材质相同，两者一体注塑成型，如此，便于加工，进一步降低板对板连接器的制造成本。
综上所述，本发明提供的新型板对板连接器，能够实现微型化，符合电子产品轻薄化的发展趋势；结构稳定性、工作可靠、使用寿命。
以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等同变换，或直接或间接运用在相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。
1.一种新型板对板连接器，包括公座和母座，其特征在于：所述公座上设有第一卡扣结构，所述母座上设有与所述第一卡扣结构相配合的第二卡扣结构；所述公座上具有镭雕化镀成型的第一端子，所述母座上具有镭雕化镀成型的第二端子，所述第二端子用于与所述第一端子接触导通。
2.根据权利要求1所述的新型板对板连接器，其特征在于：所述第一卡扣结构的材质与所述公座的材质相同，所述第一卡扣结构与所述公座一体注塑成型。
3.根据权利要求2所述的新型板对板连接器，其特征在于：所述公座包括台体，所述第一卡扣结构包括第一卡持部，所述第二卡扣结构包括第二卡持部，所述台体的底面设有变形槽，所述变形槽连通所述台体的两个端面，所述台体的底端的至少一侧设有所述第一卡持部；所述母座上设有用于容纳所述台体的至少一部分的收容槽，所述收容槽的底部设有所述第二卡持部。
4.根据权利要求3所述的新型板对板连接器，其特征在于：所述第一端子的一部分位于所述台体的侧面上，所述第二端子的一部分位于所述收容槽的侧壁上。
5.根据权利要求4所述的新型板对板连接器，其特征在于：所述变形槽沿所述台体的高度方向延伸，所述第一端子靠近所述台体的底面的一端到所述台体的底面的距离小于所述变形槽的深度。
6.根据权利要求3所述的新型板对板连接器，其特征在于：所述第一卡持部为凸条，所述第二卡持部为卡槽。
7.根据权利要求3所述的新型板对板连接器，其特征在于：所述台体的底端的相对两侧分别设有所述第一卡持部。
8.根据权利要求3所述的新型板对板连接器，其特征在于：所述台体的截面呈等腰梯形。
9.根据权利要求3所述的新型板对板连接器，其特征在于：所述第一端子远离所述台体的底面的一端位于所述台体的顶面，所述台体的顶面设有分隔槽，所述第一端子的数量为多个，相邻的两个所述第一端子之间具有所述分隔槽。
10.根据权利要求1所述的新型板对板连接器，其特征在于：所述公座上设有第一定位结构，所述母座上设有与所述第一定位结构相配合的第二定位结构。
技术总结