本发明涉及抗振晶体技术领域，具体涉及一种抗振晶体实现方法。
背景技术：
晶体作为电路工作时钟频率源发生器件，其输出频率要求稳定，而晶体工作环境为运输震动、人员携带运动乃至在机载、弹载等情况下，晶体受到外界震动影响，输出频率会发生变化，从而影响设备整体工作性能，因此使用一种方法提高晶体抗振性能，对晶体在震动环境下的应用尤其重要。
通常晶体抗振有通过多方向安装对称晶体，采用差分对减方式实现主动多方向抗振的方案，此类方案成本较高，安装及算法较复杂。另一种为采用柔性弹簧、柔性pcb等方式安装晶振，结合壳体结构，实现被动抗振。此类方案安装方式复杂，对结构件形状及安装摆放要求较高，一般要求器件尺寸较大。
基于此，本发明设计了一种抗振晶体实现方法，以解决上述问题。
技术实现要素：
本发明的目的在于解决上述背景技术中提出的问题，提供了一种抗振晶体实现方法。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：
一种抗振晶体实现方法，包括以下步骤：
步骤一：准备所需材料，所需材料包括晶振壳体、绝缘缓冲胶、smd晶振、安装导线和pcb基板，pcb基板上预留有两个通孔；
步骤二：将安装导线一端连接到smd晶振上，另一端连接pcb基板上；
步骤三：smd晶振和pcb基板连接后放入晶振壳体内，pcb基板与晶振壳体的敞口端贴合连接；
步骤四：通过pcb基板上预留的一个通孔注入绝缘缓冲胶，另一个通孔用于排出晶振壳体内的空气，直至绝缘缓冲胶注满晶振壳体，从而完成组装。
进一步地，上述抗振晶体实现方法中，所述晶振壳体优选为金属屏蔽壳。
进一步地，上述抗振晶体实现方法中，所述绝缘缓冲胶优选为为工业防振密封绝缘胶。
进一步地，上述抗振晶体实现方法中，所述安装导线为金属软导线或金线。
进一步地，上述抗振晶体实现方法中，所述pcb基板材质优选为通用fr4板材。
进一步地，上述抗振晶体实现方法中，所述pcb基板与晶振壳体的连接方式为焊接或粘接。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明结构简单，体积较小，由于smd晶振整体被包裹在绝缘缓冲胶体中，因此该器件可以实现抗大型冲击、震动的功能，可以进行小型化封装，可以用于车载、机载、弹载等多用途设备上。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明流程示意图；
图2为本发明smd晶振组装完毕后结构示意图。
附图中，各标号所代表的部件列表如下：
1、晶振壳体；2、绝缘缓冲胶；3、smd晶振；4、安装导线；5、pcb基板。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1-2，本实施例提供一种技术方案：一种抗振晶体实现方法，包括以下步骤：
步骤一：准备所需材料，所需材料包括晶振壳体1、绝缘缓冲胶2、smd晶振3、安装导线4和pcb基板5，pcb基板5上预留有两个通孔；
步骤二：将安装导线4一端连接到smd晶振3上，另一端连接pcb基板5上；
步骤三：smd晶振3和pcb基板5连接后放入晶振壳体1内，pcb基板5与晶振壳体1的敞口端贴合；
步骤四：通过pcb基板5上预留的一个通孔注入绝缘缓冲胶2，另一个通孔用于排出晶振壳体1内的空气，直至绝缘缓冲胶2注满晶振壳体1，从而完成组装。
其中，晶振壳体1优选为金属屏蔽壳，金属材质可以实现较好抗冲击性能，并易于加工成型。绝缘缓冲胶2为工业防振密封绝缘胶，能够适用-60～315℃的温度环境。安装导线4为金属软导线或金线，若采用金属软导线(软铜线即可)，将金属软导线一端焊接到smd晶振3上，另一端焊接到pcb基板5上，如果有特殊要求可以选用金线，通过导电银胶将导线两端分别粘接到smd晶振3与pcb基板5上实现电气连接。pcb基板5材质优选为通用fr4板材，也可以根据频率要求选择，不影响抗振性能，无特殊要求。pcb基板5与晶振壳体1的连接方式为焊接或粘接。
本发明结构简单，体积较小，由于smd晶振3整体被包裹在绝缘缓冲胶体2中，因此该器件可以实现抗大型冲击、震动的功能，可以进行小型化封装，可以用于车载、机载、弹载等多用途设备上。
在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“示例”、“具体示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
以上公开的本发明优选实施例只是用于帮助阐述本发明。优选实施例并没有详尽叙述所有的细节，也不限制该发明仅为所述的具体实施方式。显然，根据本说明书的内容，可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例，是为了更好地解释本发明的原理和实际应用，从而使所属技术领域技术人员能很好地理解和利用本发明。本发明仅受权利要求书及其全部范围和等效物的限制。
1.一种抗振晶体实现方法，其特征在于，包括以下步骤：
步骤一：准备所需材料，所需材料包括晶振壳体(1)、绝缘缓冲胶(2)、smd晶振(3)、安装导线(4)和pcb基板(5)，pcb基板(5)上预留有两个通孔；
步骤二：将安装导线(4)一端连接到smd晶振(3)上，另一端连接pcb基板(5)上；
步骤三：smd晶振(3)和pcb基板(5)连接后放入晶振壳体(1)内，pcb基板(5)与晶振壳体(1)的敞口端贴合；
步骤四：通过pcb基板(5)上预留的一个通孔注入绝缘缓冲胶(2)，另一个通孔用于排出晶振壳体(1)内的空气，直至绝缘缓冲胶(2)注满晶振壳体(1)，从而完成组装。
2.根据权利要求1所述的一种抗振晶体实现方法，其特征在于：所述晶振壳体(1)为金属屏蔽壳。
3.根据权利要求1所述的一种抗振晶体实现方法，其特征在于：所述绝缘缓冲胶(2)为工业防振密封绝缘胶。
4.根据权利要求1所述的一种抗振晶体实现方法，其特征在于：所述安装导线(4)为金属软导线或金线。
5.根据权利要求1所述的一种抗振晶体实现方法，其特征在于：所述pcb基板(5)材质为通用fr4板材。
6.根据权利要求1所述的一种抗振晶体实现方法，其特征在于：所述pcb基板(5)与晶振壳体(1)的连接方式为焊接或粘接。
技术总结