本发明属于导体陶瓷领域，更具体地说，尤其是涉及到一种半导体陶瓷元件制造设备。
背景技术：
陶瓷半导体制造设备是一种类似流水线的拼装设备一体机，通过传送带与机械手的拼插将陶瓷半导体零件进行拼装，主要将陶瓷半导体的完整件应用于电子设备领域。
基于上述本发明人发现，现有的主要存在以下几点不足，比如：在利用设备内的传送带将陶瓷向上传送时，由于传送带的平面与倾斜端面的衔接点设有夹角，当矩形陶瓷导体传送至此时，陶瓷导体的凸起角容易与传送带上的防滑条相挤压，而对陶瓷导体的表面造成磨损。
因此需要提出一种半导体陶瓷元件制造设备。
技术实现要素：
为了解决上述技术在利用设备内的传送带将陶瓷向上传送时，由于传送带的平面与倾斜端面的衔接点设有夹角，当矩形陶瓷导体传送至此时，陶瓷导体的凸起角容易与传送带上的防滑条相挤压，而对陶瓷导体的表面造成磨损的问题。
本发明一种半导体陶瓷元件制造设备的目的与功效，由以下具体技术手段所达成：其结构包括加工设备、机体、控制屏，所述加工设备安装在机体的右侧内端面，所述机体上端面镶嵌设有控制屏，所述控制屏位于加工设备的外侧端面；所述加工设备包括排放口、转轴、防滑齿、支撑板、鼓风机，所述排放口镶嵌卡合安装在转轴的左侧上方，所述转轴外侧断面被防滑齿所包裹，所述防滑齿位于支撑板的正上方，所述支撑板嵌固安装在鼓风机的下端面，所述鼓风机位于排放口的右侧上方。
其中，所述防滑齿包括回弹机构、凹陷机构、橡胶片、固定板，所述回弹机构镶嵌设于凹陷机构的正下方，所述凹陷机构嵌固安装在固定板的上端外表面，所述橡胶片贴合包裹在回弹机构的外侧端面，所述固定板位于安装在回弹机构的下端外侧面，所述橡胶片与回弹机构之间设有间隙。
其中，所述回弹机构包括支撑块、橡胶块、滑轨、固定块、弹簧，所述支撑块上端两端贴合连接着滑轨，所述橡胶块对称安装在支撑块的左右两端，所述滑轨镶嵌设于回弹机构的内侧上下两端，所述固定块嵌固连接着橡胶块，所述弹簧对称安装在支撑块的左右两端，所述固定块与滑轨之间的衔接端面为密封状态。
其中，所述橡胶块包括空心块、活动块、橡胶牵引块，所述空心块贴合包裹在活动块的外侧端面，所述活动块外侧端面镶嵌卡合连接这橡胶牵引块，所述橡胶牵引块外侧端面贴合连接着空心块，所述空心块与活动块、橡胶牵引块之间为空心状。
其中，所述凹陷机构包括空心槽、单向口、镶嵌块、流动气孔、第二橡胶片，所述空心槽位于镶嵌块的上端表面，所述单向口嵌固安装在流动气孔的下端外侧面，所述镶嵌块上端面镶嵌卡合连接着第二橡胶片，所述流动气孔镶嵌设于镶嵌块的内侧端面，所述第二橡胶片贴合包裹在空心槽的外侧端面，所述镶嵌块与第二橡胶片的衔接端面为密封状。
其中，所述单向口包括第二橡胶块、相吸磁片、渗气孔、镶嵌板，所述第二橡胶块对称安装在渗气孔的左右两端，所述相吸磁片镶嵌设于第二橡胶块的内侧端面，所述渗气孔镶嵌卡合安装在单向口的下端内侧面，所述镶嵌板嵌固安装在第二橡胶块的外侧端面，所述渗气孔设为左右两半且皆与第二橡胶块镶嵌。
与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：
1.在防滑齿的外侧左右两端受挤压时，会使左右两侧的橡胶块随所受的力而在弹簧的弹性下，使固定块在滑轨内进行滑动进而缩小回弹机构的左右两端面的长度，且橡胶块内设有活动块与橡胶牵引块，在受挤压时内改变空心块的外轮廓贴合在陶瓷半导体表面对半导体进行包裹保护。
2.单向口内所设的第二橡胶块在空心槽气流向外流动的推动时会向中间闭合，利用相吸磁片的磁性将左右两侧的第二橡胶块进的贴合固定，通过渗气孔缓慢向空心槽内输送空气，保证第二橡胶片与半导体间的贴合性。
附图说明
图1为本发明一种半导体陶瓷元件制造设备的整体结构示意图。
图2为本发明一种半导体陶瓷元件制造设备加工设备的结构示意图。
图3为本发明一种半导体陶瓷元件制造设备防滑齿的结构示意图。
图4为本发明一种半导体陶瓷元件制造设备回弹机构的结构示意图。
图5为本发明一种半导体陶瓷元件制造设备橡胶块的结构示意图。
图6为本发明一种半导体陶瓷元件制造设备凹陷机构的结构示意图。
图7为本发明一种半导体陶瓷元件制造设备单向口的结构示意图。
图中：加工设备－1、机体－2、控制屏－3、排放口－11、转轴－12、防滑齿－13、支撑板－14、鼓风机－15、回弹机构－131、凹陷机构－132、橡胶片－133、固定板－134、支撑块－311、橡胶块－312、滑轨－313、固定块－314、弹簧－315、空心块－121、活动块－122、橡胶牵引块－123、空心槽－321、单向口－322、镶嵌块－323、流动气孔－324、第二橡胶片－325、第二橡胶块－221、相吸磁片－222、渗气孔－223、镶嵌板－224。
具体实施方式
以下结合附图对本发明做进一步描述：
实施例1：
如附图1至附图5所示：
本发明提供一种半导体陶瓷元件制造设备，其结构包括加工设备1、机体2、控制屏3，所述加工设备1安装在机体2的右侧内端面，所述机体2上端面镶嵌设有控制屏3，所述控制屏3位于加工设备1的外侧端面；所述加工设备1包括排放口11、转轴12、防滑齿13、支撑板14、鼓风机15，所述排放口11镶嵌卡合安装在转轴12的左侧上方，所述转轴12外侧断面被防滑齿13所包裹，所述防滑齿13位于支撑板14的正上方，所述支撑板14嵌固安装在鼓风机15的下端面，所述鼓风机15位于排放口11的右侧上方。
其中，所述防滑齿13包括回弹机构131、凹陷机构132、橡胶片133、固定板134，所述回弹机构131镶嵌设于凹陷机构132的正下方，所述凹陷机构132嵌固安装在固定板134的上端外表面，所述橡胶片133贴合包裹在回弹机构131的外侧端面，所述固定板134位于安装在回弹机构131的下端外侧面，所述橡胶片133与回弹机构131之间设有间隙，可使其在挤压加工件时向内凹陷。
其中，所述回弹机构131包括支撑块311、橡胶块312、滑轨313、固定块314、弹簧315，所述支撑块311上端两端贴合连接着滑轨313，所述橡胶块312对称安装在支撑块311的左右两端，所述滑轨313镶嵌设于回弹机构131的内侧上下两端，所述固定块314嵌固连接着橡胶块312，所述弹簧315对称安装在支撑块311的左右两端，所述固定块314与滑轨313之间的衔接端面为密封状态，可使橡胶块312在向内回收的时候利用挤压气来获得缓冲。
其中，所述橡胶块312包括空心块121、活动块122、橡胶牵引块123，所述空心块121贴合包裹在活动块122的外侧端面，所述活动块122外侧端面镶嵌卡合连接这橡胶牵引块123，所述橡胶牵引块123外侧端面贴合连接着空心块121，所述空心块121与活动块122、橡胶牵引块123之间为空心状，在空心块121外端面受挤压时可利用橡胶牵引块123的形变能力带动活动块122移动。
本实施例的具体使用方式与作用：
本发明中在利用机体2内的设备对陶瓷半导体零件进行拼装后会通过排放口11排放至支撑板14上端，通过鼓风机15吹散位于零件间的碎屑，由于防滑齿13在支撑板14的斜面衔接点之间的间距会随着改变移动路径而缩小，为了避免因左右两侧的防滑齿13挤压陶瓷半导体，而在防滑齿13内设有了回弹机构131与凹陷机构132，在防滑齿13的外侧左右两端受挤压时，会使左右两侧的橡胶块312随所受的力而在弹簧315的弹性下，使固定块314在滑轨313内进行滑动进而缩小回弹机构131的左右两端面的长度，且橡胶块312内设有活动块122与橡胶牵引块123，在受挤压时内改变空心块121的外轮廓贴合在陶瓷半导体表面对半导体进行包裹保护。
实施例2：
如附图6至附图7所示：
其中，所述凹陷机构132包括空心槽321、单向口322、镶嵌块323、流动气孔324、第二橡胶片325，所述空心槽321位于镶嵌块323的上端表面，所述单向口322嵌固安装在流动气孔324的下端外侧面，所述镶嵌块323上端面镶嵌卡合连接着第二橡胶片325，所述流动气孔324镶嵌设于镶嵌块323的内侧端面，所述第二橡胶片325贴合包裹在空心槽321的外侧端面，所述镶嵌块323与第二橡胶片325的衔接端面为密封状，在第二橡胶片325上端受挤压时可使位于空心槽321内的空气顺着流动气孔324同时单向口322向外排出。
其中，所述单向口322包括第二橡胶块221、相吸磁片222、渗气孔223、镶嵌板224，所述第二橡胶块221对称安装在渗气孔223的左右两端，所述相吸磁片222镶嵌设于第二橡胶块221的内侧端面，所述渗气孔223镶嵌卡合安装在单向口322的下端内侧面，所述镶嵌板224嵌固安装在第二橡胶块221的外侧端面，所述渗气孔223设为左右两半且皆与第二橡胶块221镶嵌，可使在第二橡胶块221闭合结构外的空气可顺着相吸磁片222向内流动至空心槽321中使第二橡胶片325在空气与自身弹性的支持下发生回弹。
本实施例的具体使用方式与作用：
本发明中当凹陷机构132的外侧端面受挤压时，凹陷机构132内的第二橡胶片325会随着挤压物的下陷而将位于空心槽321内的空气向下挤压，使其顺着流动气孔324流动，最终通过单向口322向外排出，而第二橡胶片325也会随着空气的排出而向内收缩，利用第二橡胶片325自身的弹性包裹在挤压物的表面，而单向口322内所设的第二橡胶块221在空心槽321气流向外流动的推动时会向中间闭合，利用相吸磁片222的磁性将左右两侧的第二橡胶块221进的贴合固定，通过渗气孔223缓慢向空心槽321内输送空气，保证第二橡胶片325与半导体间的贴合性。
利用本发明所述技术方案，或本领域的技术人员在本发明技术方案的启发下，设计出类似的技术方案，而达到上述技术效果的，均是落入本发明的保护范围。
1.一种半导体陶瓷元件制造设备，其结构包括加工设备(1)、机体(2)、控制屏(3)，所述加工设备(1)安装在机体(2)的右侧内端面，所述机体(2)上端面镶嵌设有控制屏(3)，所述控制屏(3)位于加工设备(1)的外侧端面；其特征在于：
所述加工设备(1)包括排放口(11)、转轴(12)、防滑齿(13)、支撑板(14)、鼓风机(15)，所述排放口(11)镶嵌卡合安装在转轴(12)的左侧上方，所述转轴(12)外侧断面被防滑齿(13)所包裹，所述防滑齿(13)位于支撑板(14)的正上方，所述支撑板(14)嵌固安装在鼓风机(15)的下端面，所述鼓风机(15)位于排放口(11)的右侧上方。
2.根据权利要求1所述的一种半导体陶瓷元件制造设备，所述防滑齿(13)包括回弹机构(131)、凹陷机构(132)、橡胶片(133)、固定板(134)，所述回弹机构(131)镶嵌设于凹陷机构(132)的正下方，所述凹陷机构(132)嵌固安装在固定板(134)的上端外表面，所述橡胶片(133)贴合包裹在回弹机构(131)的外侧端面，所述固定板(134)位于安装在回弹机构(131)的下端外侧面。
3.根据权利要求2所述的一种半导体陶瓷元件制造设备，所述回弹机构(131)包括支撑块(311)、橡胶块(312)、滑轨(313)、固定块(314)、弹簧(315)，所述支撑块(311)上端两端贴合连接着滑轨(313)，所述橡胶块(312)对称安装在支撑块(311)的左右两端，所述滑轨(313)镶嵌设于回弹机构(131)的内侧上下两端，所述固定块(314)嵌固连接着橡胶块(312)，所述弹簧(315)对称安装在支撑块(311)的左右两端。
4.根据权利要求3所述的一种半导体陶瓷元件制造设备，所述橡胶块(312)包括空心块(121)、活动块(122)、橡胶牵引块(123)，所述空心块(121)贴合包裹在活动块(122)的外侧端面，所述活动块(122)外侧端面镶嵌卡合连接这橡胶牵引块(123)，所述橡胶牵引块(123)外侧端面贴合连接着空心块(121)。
5.根据权利要求2所述的一种半导体陶瓷元件制造设备，所述凹陷机构(132)包括空心槽(321)、单向口(322)、镶嵌块(323)、流动气孔(324)、第二橡胶片(325)，所述空心槽(321)位于镶嵌块(323)的上端表面，所述单向口(322)嵌固安装在流动气孔(324)的下端外侧面，所述镶嵌块(323)上端面镶嵌卡合连接着第二橡胶片(325)，所述流动气孔(324)镶嵌设于镶嵌块(323)的内侧端面，所述第二橡胶片(325)贴合包裹在空心槽(321)的外侧端面。
6.根据权利要求5所述的一种半导体陶瓷元件制造设备，所述单向口(322)包括第二橡胶块(221)、相吸磁片(222)、渗气孔(223)、镶嵌板(224)，所述第二橡胶块(221)对称安装在渗气孔(223)的左右两端，所述相吸磁片(222)镶嵌设于第二橡胶块(221)的内侧端面，所述渗气孔(223)镶嵌卡合安装在单向口(322)的下端内侧面，所述镶嵌板(224)嵌固安装在第二橡胶块(221)的外侧端面。
技术总结