本技术涉及电路板加工，具体涉及一种提高电路板钻孔效果的钻孔装置。
背景技术：
1、电路板的制作使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用，电路板的种类和材质分为很多种，如陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，pcb板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，pcb，超薄线路板，超薄电路板，印刷(铜刻蚀技术)电路板等，由于电路板上需要安装相应的电子元件，所以在电路板加工时需要在电路板上相应的位置进行钻孔处理，从而能够将一些电子元器件安装在电路板上。
2、现有技术中如申请号为：202223001670.4、202223600862.7、cn202223126963.5的专利，其在加工前均会对电路板进行夹紧，然后再利用钻头对电路板进行钻孔，由于其夹紧固定的位置均为电路板四周，即远离钻孔处，而钻头在钻孔时会产生向下的接触应力，从而导致电路板在钻孔时会向下轻微弯曲形变，导致钻孔效果和精度受到影响。
3、在所述背景技术部分公开的上述信息仅用于加强对本公开的背景的理解，因此它可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。
技术实现思路
1、本实用新型的目的是设计一个在对电路板钻孔前，提前对电路板钻孔处周围进行夹紧限位，使得电路板在受到向下的接触应力时，钻孔处不会发生向下轻微形变的一种提高电路板钻孔效果的钻孔装置，以解决技术中的上述不足之处。
2、为了实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种提高电路板钻孔效果的钻孔装置，包括机架和钻孔机，所述钻孔机顶部安装有带动钻孔机在z轴方向上移动的第一液压缸，所述钻孔机底部设有在对电路板钻孔前提前夹紧电路板的夹紧组件，所述机架上安装有带动夹紧组件和第一液压缸在y轴方向上移动的y轴组件，所述机架上安装有带动y轴组件在x轴方向上移动的x轴组件，所述机架上安装有对电路板进行限位支撑的支撑组件；
3、操作者将电路板放置到支撑组件上，然后启动x轴组件和y轴组件带动钻孔机、第一液压缸和夹紧组件移动至需要对电路板打孔的位置，然后操作第一液压缸带动钻孔机下降，钻孔机的钻头在对电路板进行打孔前，夹紧组件提前对电路板进行垂直方向上的夹紧，然后钻孔机才带动钻头对电路板进行钻孔，钻孔完毕后第一液压缸带动钻孔机和钻头复位，在钻头离开电路板一会后，夹紧组件不再对电路板进行夹紧。
4、优选的，所述夹紧组件包括两组对称分布的壳体、两组壳体相对一侧固定连接的两组呈环形阵列分布的弹性部件、两组弹性部件相对一侧固定连接的圆盘，以及两组圆盘内开设的圆孔，下方所述壳体的底部安装有第二液压缸，所述第二液压缸的输出轴与下方所述壳体的底面固定连接，所述钻孔机的钻头直径小于圆孔直径，电路板位于所述两个弹性部件正中间，两组中上方所述壳体包裹钻孔机，其中钻孔机的钻头贯穿壳体；
5、第一液压缸和第二液压缸带动两个壳体相互靠近，两个壳体带动两个弹性部件，两个弹性部件带动两个圆盘相互靠近，当两个圆盘与电路板接触后，弹性部件压缩产生弹力，从而将电路板夹紧，然后钻孔机上的钻头穿过圆盘上的圆孔对电路板进行钻孔，钻孔完毕后第一液压缸和第二液压缸带动两个壳体复位，此时钻头先从圆孔中移出，此时弹性部件还处于夹紧状态，之后弹性部件夹紧力减少，直至弹性部件与电路板分离。
6、优选的，所述弹性部件包括多个呈环形阵列分布的实心柱、实心柱外滑动连接的空心柱，以及套设在空心柱和实心柱外部的弹簧，所述弹簧两端分别于相邻的壳体和圆盘固定连接，所述空心柱完全套在实心柱外时，钻孔机钻头贯穿圆孔；
7、两个圆盘弧形靠近，当两个圆盘分别于电路板上下两面贴合时，圆盘带动空心柱向实心柱一侧移动，此时圆盘带动弹簧压缩，弹簧产生的弹力带动圆盘将电路板进行夹紧。
8、优选的，所述x轴组件包括安装于机架外侧的第一电机、第一电机输出轴顶端固定连接的第一螺纹杆、被第一螺纹杆贯穿且螺纹连接的f形的移动杆，以及移动杆内贯穿且滑动连接的光杆，所述光杆与机架固定连接，所述第一螺纹杆与机架转动连接；
9、第一电机输出轴转动时会带动第一螺纹杆转动，第一螺纹杆通过螺纹连接带动移动杆在x轴方向上进行移动，移动杆通过光杆进行限位的同时，提高移动时的稳定性。
10、优选的，所述y轴组件包括安装于移动杆远离夹紧组件一侧的第二电机、第二电机输出轴顶端固定连接的传动轴、传动轴上固定连接的两个第一锥齿轮、两个第一锥齿轮一侧分别啮合的第二锥齿轮、第二锥齿轮内部固定连接的第二螺纹杆、第二螺纹杆贯穿且螺纹连接的移动块，以及移动杆上开设的两个导轨，所述移动块与导轨滑动连接，所述第二螺纹杆远离传动轴一端与移动杆转动连接；
11、第二电机输出轴转动时带动传动轴转动，传动轴带动两个第一锥齿轮转动，两个第一锥齿轮带动两个第二锥齿轮转动，两个第二锥齿轮带动两个第二螺纹杆转动，两个第二螺纹杆带动两个移动块在导轨上滑动，此时两个移动块在y轴方向上进行滑动，两个移动块会带动两个壳体进行移动。
12、优选的，所述支撑组件包括与机架固定连接的第一矩形框，所述第一矩形框顶部开有第一放置槽，所述第一放置槽内放置有第二矩形框，所述第二矩形框内开有与电路板轮廓相同的第二放置槽，电路板位于两个所述圆盘正中间；
13、将电路板放置到第二放置槽内，使得电路板只能在x轴方向上移动，然后将第二矩形框移动至第一放置槽内，此时电路板将会被限位在两个圆盘正中间。
14、在上述技术方案中，本实用新型提供的技术效果和优点：
15、1、操作者将电路板放置到两个圆盘之间后，通过第一电机和第二电机转动的旋向和时长，从而将钻孔机移动至电路板需要钻孔的正上方，之后启动第一液压缸和第二液压缸带动两个壳体相互靠近，当两个圆盘分别于电路板上下两面贴合后，弹簧开始压缩产生弹力，从而对电路板进行夹紧，之后钻孔机上的钻头对电路板进行钻孔，由于钻孔前，两个圆盘提前对钻孔周围进行夹紧支撑，使得钻孔时产生向下的接触应力被传递给下方圆盘上，不像现有技术中钻孔时电路板产生轻微的向下形变，减少了电路板被压弯的形变量，提高了钻孔效果；
16、2、夹紧组件配合第二放置槽对电路板进行夹紧限位，相对于现有技术中在电路板周围进行夹紧，直接对钻孔周围进行夹紧，提高了夹紧效果，减少了电路板被钻孔时的震动；
17、3、钻孔时产生的废料经钻头向下顶出，此时电路板被顶出的废料会掉落到下方壳体内，从而完成电路板底部废料的收集。
1.一种提高电路板钻孔效果的钻孔装置，包括机架（1）和钻孔机（2），其特征在于：所述钻孔机（2）顶部安装有带动钻孔机（2）在z轴方向上移动的第一液压缸（3），所述钻孔机（2）底部设有在对电路板钻孔前提前夹紧电路板的夹紧组件（4），所述机架（1）上安装有带动夹紧组件（4）和第一液压缸（3）在y轴方向上移动的y轴组件（5），所述机架（1）上安装有带动y轴组件（5）在x轴方向上移动的x轴组件（6），所述机架（1）上安装有对电路板进行限位支撑的支撑组件（7）。
2.根据权利要求1所述的一种提高电路板钻孔效果的钻孔装置，其特征在于：所述夹紧组件（4）包括两组对称分布的壳体（401）、两组壳体（401）相对一侧固定连接的两组呈环形阵列分布的弹性部件（402）、两组弹性部件（402）相对一侧固定连接的圆盘（403），以及两组圆盘（403）内开设的圆孔（404），下方所述壳体（401）的底部安装有第二液压缸（405），所述第二液压缸（405）的输出轴与下方所述壳体（401）的底面固定连接，所述钻孔机（2）的钻头直径小于圆孔（404）直径，电路板位于所述两个弹性部件（402）正中间，两组中上方所述壳体（401）包裹钻孔机（2），其中钻孔机（2）的钻头贯穿壳体（401）。
3.根据权利要求2所述的一种提高电路板钻孔效果的钻孔装置，其特征在于：所述弹性部件（402）包括多个呈环形阵列分布的实心柱（402a）、实心柱（402a）外滑动连接的空心柱（402b），以及套设在空心柱（402b）和实心柱（402a）外部的弹簧（402c），所述弹簧（402c）两端分别于相邻的壳体（401）和圆盘（403）固定连接，所述空心柱（402b）完全套在实心柱（402a）外时，钻孔机（2）钻头贯穿圆孔（404）。
4.根据权利要求1所述的一种提高电路板钻孔效果的钻孔装置，其特征在于：所述x轴组件（6）包括安装于机架（1）外侧的第一电机（601）、第一电机（601）输出轴顶端固定连接的第一螺纹杆（602）、被第一螺纹杆（602）贯穿且螺纹连接的f形的移动杆（603），以及移动杆（603）内贯穿且滑动连接的光杆（604），所述光杆（604）与机架（1）固定连接，所述第一螺纹杆（602）与机架（1）转动连接。
5.根据权利要求4所述的一种提高电路板钻孔效果的钻孔装置，其特征在于：所述y轴组件（5）包括安装于移动杆（603）远离夹紧组件（4）一侧的第二电机（501）、第二电机（501）输出轴顶端固定连接的传动轴（502）、传动轴（502）上固定连接的两个第一锥齿轮（503）、两个第一锥齿轮（503）一侧分别啮合的第二锥齿轮（504）、第二锥齿轮（504）内部固定连接的第二螺纹杆（505）、第二螺纹杆（505）贯穿且螺纹连接的移动块（506），以及移动杆（603）上开设的两个导轨（507），所述移动块（506）与导轨（507）滑动连接，所述第二螺纹杆（505）远离传动轴（502）一端与移动杆（603）转动连接，所述两个移动块（506）分别于第一液压缸（3）和第二液压缸（405）固定连接。
6.根据权利要求2所述的一种提高电路板钻孔效果的钻孔装置，其特征在于：所述支撑组件（7）包括与机架（1）固定连接的第一矩形框（701），所述第一矩形框（701）顶部开有第一放置槽（702），所述第一放置槽（702）内放置有第二矩形框（703），所述第二矩形框（703）内开有与电路板轮廓相同的第二放置槽（704），电路板位于两个所述圆盘（403）正中间。
