一种可折叠控制板的加工工艺的制作方法

    专利2026-10-04  3


    本发明涉及控制主板,更具体地说,涉及一种可折叠控制板的加工工艺。


    背景技术:

    1、在电器设备中,控制主板通常都是最核心的部件之一,用以控制电器运行或者提供辅助功能,传统的电路板大都采用的是一体式设计,电路规模越大会导致电路板的尺寸也会越大,这也使得对应的需要更大的安装空间,为解决该问题,目前,虽然也出现了一些通过铰接手段连接的可折叠电路板,但是该类电路板在安装时依旧十分不方便,折叠后形成结构稳定性差,容易收到外力而使得板与板之间出现碰撞、摩擦,而且也没有比较合理的适用于批量化加工的工艺,需要一种可折叠控制板的加工工艺来填补行业这一空白。


    技术实现思路

    1、本发明要解决的技术问题在于,针对现有技术的上述缺陷,提供一种可折叠控制板的加工工艺。

    2、本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:

    3、构造一种可折叠控制板的加工工艺,其中,包括以下步骤:

    4、第一步:依据需要折叠的层数将整个电路图划分为多个子电路图,各子电路图上设计连接接口电路;

    5、第二步:依据多个子电路图制作多个子电路板;

    6、第三步:构建折叠支架,将多个子电路板对应安装在折叠支架上,形成多层结构,每一子电路板下方设置隔离层;

    7、第四步:将多个分电路板之间通过排线进行电连接,排线穿过相应的隔离层;

    8、第五步:调节相邻子电路板之间间距,调节完成后对各子电路板位置进行锁紧固定。

    9、本发明所述的可折叠控制板的加工工艺,其中,所述折叠支架包括方形的底板,所述底板的各边角处均设置有纵向的立柱,所述子电路板上设置有多个与所述立柱一一对应的第一通孔。

    10、本发明所述的可折叠控制板的加工工艺,其中,所述隔离层包括绝缘板,安装时每一所述子电路板的下方均设置有一所述绝缘板,所述绝缘板上设置有固定所述子电路板的螺丝座。

    11、本发明所述的可折叠控制板的加工工艺,其中,所述绝缘板上开设有供排线通过的开槽,所述绝缘板上设置有多个与所述立柱一一对应的第二通孔,相邻近的两个绝缘板之间通过弹性连接件调距并连接。

    12、本发明所述的可折叠控制板的加工工艺,其中,所述弹性连接件包括套设在所述立柱上的定位套;所述定位套的侧表面转动有连接板,所述连接板上通过弹簧连接有两个挂钩,所述绝缘板的边缘设置有与挂钩配合的挂环。

    13、本发明所述的可折叠控制板的加工工艺,其中,所述定位套的上端螺纹连接有调节高度的高度调节套。

    14、本发明所述的可折叠控制板的加工工艺,其中,所述立柱上端设置有锁紧螺帽。

    15、本发明的有益效果在于:应用本申请的工艺,可以将有分板折叠需求的电路设计成折叠式电路板,而且设计后的电路板结构可靠性好,具备较好的进行减震、抗振能力,板与板之间不会出现碰撞、摩擦情况,填补了行业空缺。



    技术特征:

    1.一种可折叠控制板的加工工艺,其特征在于,包括以下步骤:

    2.根据权利要求1所述的可折叠控制板的加工工艺,其特征在于,所述折叠支架包括方形的底板,所述底板的各边角处均设置有纵向的立柱,所述子电路板上设置有多个与所述立柱一一对应的第一通孔。

    3.根据权利要求2所述的可折叠控制板的加工工艺,其特征在于,所述隔离层包括绝缘板,安装时每一所述子电路板的下方均设置有一所述绝缘板,所述绝缘板上设置有固定所述子电路板的螺丝座。

    4.根据权利要求3所述的可折叠控制板的加工工艺,其特征在于,所述绝缘板上开设有供排线通过的开槽,所述绝缘板上设置有多个与所述立柱一一对应的第二通孔,相邻近的两个绝缘板之间通过弹性连接件调距并连接。

    5.根据权利要求4所述的可折叠控制板的加工工艺,其特征在于,所述弹性连接件包括套设在所述立柱上的定位套;所述定位套的侧表面转动有连接板,所述连接板上通过弹簧连接有两个挂钩,所述绝缘板的边缘设置有与挂钩配合的挂环。

    6.根据权利要求5所述的可折叠控制板的加工工艺,其特征在于,所述定位套的上端螺纹连接有调节高度的高度调节套。

    7.根据权利要求1所述的可折叠控制板的加工工艺,其特征在于,所述立柱上端设置有锁紧螺帽。


    技术总结
    本发明涉及可折叠控制板的加工工艺,包括以下步骤:依据需要折叠的层数将整个电路图划分为多个子电路图,各子电路图上设计连接接口电路;依据多个子电路图制作多个子电路板;构建折叠支架,将多个子电路板对应安装在折叠支架上,形成多层结构,每一子电路板下方设置隔离层;将多个分电路板之间通过排线进行电连接,排线穿过相应的隔离层;调节相邻子电路板之间间距,调节完成后对各子电路板位置进行锁紧固定;应用本申请的工艺,可以将有分板折叠需求的电路设计成折叠式电路板,而且设计后的电路板结构可靠性好,具备较好的进行减震、抗振能力,板与板之间不会出现碰撞、摩擦情况,填补了行业空缺。

    技术研发人员:王登宏
    受保护的技术使用者:深圳市智微智能科技股份有限公司
    技术研发日:
    技术公布日:2024/4/29
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