一种电子元器件加工生产钻孔装置的制作方法

    专利2026-09-25  16


    本申请涉及钻孔装置,尤其涉及一种电子元器件加工生产钻孔装置。


    背景技术:

    1、电子元器件,是电容、电阻、晶体管等电子器件的总称。在生产电子元器件的过程中,常会遇到需要进行钻孔的情况。而台钻是一种常见的钻孔设备,目前,台钻不带有钻头防潮部件,也即钻头处于闲置状态时,钻头是完全暴露的,后续继续使用时常会发现钻头已经生锈,需要打磨去除生锈部分,否则会导致钻头失去锐利度,降低切削质量和切削效率。

    2、因此,仍需对现有的台钻做改进,以解决现有台钻的钻头易受潮生锈的问题。


    技术实现思路

    1、本实用新型提供了一种电子元器件加工生产钻孔装置,以解决现有台钻的钻头易受潮生锈的问题。

    2、为实现上述目的,本实用新型提供了一种电子元器件加工生产钻孔装置,包括台钻;所述台钻包括钻头;以所述钻头的长度方向为z轴方向;所述台钻还包括沿z轴方向依次设置的头架、钻夹;所述钻夹包括沿z轴方向依次设置的第一连接段、第二连接段;所述第一连接段和所述第二连接段的长度方向,均与z轴方向相同;所述第一连接段的一端穿入所述头架并与其连接,且另一端穿出所述头架并与所述第二连接段的一端固定连接;所述第二连接段背离所述第一连接段的一端安装有所述钻头;所述电子元器件加工生产钻孔装置还包括防潮罩;所述防潮罩的高度方向与z轴方向相同,且仅上端开口;所述防潮罩用于罩住所述钻头、所述第二连接段以及所述第一连接段穿出所述头架的一端。

    3、可选的,所述电子元器件加工生产钻孔装置还包括安装架;所述安装架为伸缩架,且安装在所述头架上;所述安装架的伸缩方向与z轴方向相同;所述防潮罩安装在所述安装架上。

    4、可选的,所述电子元器件加工生产钻孔装置还包括密封片;所述密封片设置有供所述第一连接段穿入的过孔;所述密封片遮盖所述防潮罩的开口并与其固定;所述密封片为弹性变形片。

    5、可选的,所述电子元器件加工生产钻孔装置还包括套设在所述防潮罩上的拉环、绕所述密封片的中心轴呈圆周均匀分布的至少三组牵拉绳;每组所述牵拉绳均为无弹性绳;每组所述牵拉绳,均一端与所述密封片固定、另一端与所述拉环固定;所述牵拉绳与所述密封片固定的一端,位于所述过孔的外边缘。

    6、可选的,所述安装架包括连接臂、横向托板、伸缩绳;所述连接臂和所述伸缩绳的长度方向,均与z轴方向相同;所述连接臂与所述头架固定;所述伸缩绳的两端分别与所述连接臂和所述横向托板固定;所述防潮罩固定在所述横向托板上;

    7、所述横向托板的活动位置包括均在同一水平面上的防潮位、闲置位,位于所述防潮位时,所述防潮罩罩住所述钻头、所述第二连接段以及所述第一连接段穿出所述头架的一端,位于所述闲置位时,所述防潮罩与所述钻头错开。

    8、可选的,所述电子元器件加工生产钻孔装置还包括用于清洁所述钻头的清洁棉;所述清洁棉放置在所述安装架上。

    9、可选的,所述电子元器件加工生产钻孔装置还包括手柄;所述清洁棉安装在所述手柄上;所述手柄放置在所述安装架上。

    10、可选的,所述安装架设置有容纳所述清洁棉和所述手柄的容纳槽。

    11、本实用新型提供的装置,可以有效降低钻头受潮的可能性。具体的,无需进行钻孔时,用防潮罩罩住钻头、第二连接段以及第一连接段穿出头架的一端,使得外界水分难以直接附着在钻头、第二连接段以及第一连接段上,从而起到防潮作用。



    技术特征:

    1.一种电子元器件加工生产钻孔装置,包括台钻;所述台钻包括钻头;以所述钻头的长度方向为z轴方向;所述台钻还包括沿z轴方向依次设置的头架、钻夹;所述钻夹包括沿z轴方向依次设置的第一连接段、第二连接段;所述第一连接段和所述第二连接段的长度方向,均与z轴方向相同;所述第一连接段的一端穿入所述头架并与其连接,且另一端穿出所述头架并与所述第二连接段的一端固定连接;所述第二连接段背离所述第一连接段的一端安装有所述钻头;其特征在于,所述电子元器件加工生产钻孔装置还包括防潮罩;所述防潮罩的高度方向与z轴方向相同,且仅上端开口;所述防潮罩用于罩住所述钻头、所述第二连接段以及所述第一连接段穿出所述头架的一端。

    2.根据权利要求1所述的一种电子元器件加工生产钻孔装置,其特征在于,所述电子元器件加工生产钻孔装置还包括安装架;所述安装架为伸缩架,且安装在所述头架上;所述安装架的伸缩方向与z轴方向相同;所述防潮罩安装在所述安装架上。

    3.根据权利要求2所述的一种电子元器件加工生产钻孔装置,其特征在于,所述电子元器件加工生产钻孔装置还包括密封片;所述密封片设置有供所述第一连接段穿入的过孔;所述密封片遮盖所述防潮罩的开口并与其固定;所述密封片为弹性变形片。

    4.根据权利要求3所述的一种电子元器件加工生产钻孔装置,其特征在于,所述电子元器件加工生产钻孔装置还包括套设在所述防潮罩上的拉环、绕所述密封片的中心轴呈圆周均匀分布的至少三组牵拉绳;每组所述牵拉绳均为无弹性绳;每组所述牵拉绳,均一端与所述密封片固定、另一端与所述拉环固定;所述牵拉绳与所述密封片固定的一端,位于所述过孔的外边缘。

    5.根据权利要求2所述的一种电子元器件加工生产钻孔装置,其特征在于,所述安装架包括连接臂、横向托板、伸缩绳;所述连接臂和所述伸缩绳的长度方向,均与z轴方向相同;所述连接臂与所述头架固定;所述伸缩绳的两端分别与所述连接臂和所述横向托板固定;所述防潮罩固定在所述横向托板上;

    6.根据权利要求2所述的一种电子元器件加工生产钻孔装置,其特征在于,所述电子元器件加工生产钻孔装置还包括用于清洁所述钻头的清洁棉;所述清洁棉放置在所述安装架上。

    7.根据权利要求6所述的一种电子元器件加工生产钻孔装置,其特征在于,所述电子元器件加工生产钻孔装置还包括手柄;所述清洁棉安装在所述手柄上;所述手柄放置在所述安装架上。

    8.根据权利要求7所述的一种电子元器件加工生产钻孔装置,其特征在于,所述安装架设置有容纳所述清洁棉和所述手柄的容纳槽。


    技术总结
    本申请涉及钻孔装置技术领域,尤其涉及一种电子元器件加工生产钻孔装置,针对现有台钻的钻头易受潮生锈的问题,所采用的方案为:包括台钻;台钻包括钻头;以钻头的长度方向为Z轴方向;台钻还包括头架、钻夹;钻夹包括第一连接段、第二连接段;第一连接段和第二连接段的长度方向,均与Z轴方向相同;第一连接段的一端穿入头架并与其连接,且另一端穿出头架并与第二连接段的一端固定连接;第二连接段安装有钻头;还包括防潮罩;防潮罩的高度方向与Z轴方向相同,且仅上端开口;防潮罩用于罩住钻头、第二连接段以及第一连接段穿出头架的一端。通过前述方案,可以有效降低钻头受潮的可能性。

    技术研发人员:黄辉
    受保护的技术使用者:深圳市金东存储科技有限公司
    技术研发日:20230906
    技术公布日:2024/4/29
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