本发明涉及钻孔设备，特别涉及一种多层印制pcb板的钻孔结构。
背景技术：
1、pcb是重要的电子部件，是电子元器件电气相互连接的载体。pcb在加工时配备钻孔工序，一方面可实现电路导通作用，另一方面可方便后续定位装配。
2、如中国专利公开号cn113084585a，公开了名为一种自清洁式电路板用钻孔装置，涉及电路板加工技术领域，包括机架、支撑架、输送架、钻孔架、第一柔性半球壳、废料收集箱、通气口、导向架和活塞板。该发明中第一柔性半球壳将钻头外侧进行柔性密封处理，使得电路板在钻孔加工过程中的稳定性更佳，钻孔加工过程中可有效避免碎屑飞溅，可有效实现对碎屑废料的自清洁处理，可有效避免电路板受损，第二柔性半球壳内侧上部的空间更大，对碎屑废料收集聚拢效果更佳，使得钻孔加工完成之后碎屑废料更容易向下落。
3、该申请通过第一柔性半球壳与输送带配合实现钻孔加工时的防护，但是输送带的可变形设计使得钻头在下降对工件进行加工时，输送带可能发生形变进而影响钻孔质量，且形变会影响钻头的下降行程，存在一定的使用局限性。
4、因此，有必要提供一种多层印制pcb板的钻孔结构解决上述技术问题。
技术实现思路
1、本发明的目的在于提供一种多层印制pcb板的钻孔结构，以解决上述背景技术中提出的问题。
2、为实现上述目的，设计一种避免输送带在加工时形变，进而保证钻孔质量的多层印制pcb板钻孔结构。
3、基于上述思路，本发明提供如下技术方案：一种多层印制pcb板的钻孔结构，包括机架、钻孔模块和用于输送工件的传动带，所述传动带包括相互滑动配合的若干个连接组件，机架上设置有用于驱动钻孔模块移动的控制组件和与连接组件和控制组件均位置对应的限位组件；当控制组件启动时可先通过限位组件使得对应的两个连接组件形成限位，然后可使得安置工件的连接组件形成张紧状态。
4、作为本发明的进一步方案：所述连接组件包括用于安置工件的基座，基座的两侧均固定安装有呈u形设计的支架，相邻两个支架之间滑动配合且上下相互嵌入，支架与相邻基座之间固定安装有第一弹簧。
5、作为本发明的进一步方案：位于上方的所述支架表面开设有与限位组件位置对应的卡孔，当控制组件与限位组件接触时，限位组件可插入卡孔实现对应支架的限位。
6、作为本发明的进一步方案：所述限位组件包括固定安装在机架内前壁/后壁上的底座，底座的表面滑动安装有与控制组件位置对应的压块和与卡孔位置对应的卡块，压块与卡块活动贴合且卡块与底座之间固定安装有第三弹簧，当压块基于底座下降时可驱动卡块从底座内伸出。
7、作为本发明的进一步方案：所述控制组件包括与机架固定连接的气缸，气缸的输出轴固定安装有用于安置钻孔模块的壳体，壳体的底面两侧均固定安装有与下方支架位置对应的侧边，壳体的底部通过第二弹簧弹性连接有与压块位置对应的压杆。
8、作为本发明的进一步方案：两个所述侧边整体呈倒八字形排布；当壳体带动两个侧边与下方支架接触时，可驱动对应的两个支架向两侧远离进而使得基座形成张紧状态。
9、作为本发明的进一步方案：相邻两个所述支架整体呈交叉错位排布，并通过交叉错位排布沿工件的移动方向形成有三段间隙，两侧的间隙用于安置第一弹簧而中间的间隙与侧边呈上下对应。
10、作为本发明的进一步方案：所述基座在前后方向上与机架之间均形成有间距且间距与壳体呈上下对应，基座的前后两侧与对应底座的表面活动贴合。
11、作为本发明的进一步方案：所述中间间隙沿工件移动方向的长度尺寸大于侧边沿工件移动方向的长度尺寸，当侧边进入中间间隙继续下降后与上方对应的支架之间处于分离状态；当壳体移动后其底面可与底座的表面接触，且此时壳体的内壁与基座的对应表面之间处于分离状态。
12、作为本发明的进一步方案：所述机架的表面固定安装有电机，电机的输出轴固定安装有用于带动传动带移动的辊轴。
13、与现有技术相比，本发明的有益效果是：通过机架、连接组件、控制组和限位组件等之间的配合，一方面可带使得安置工件的连接组件形成张紧状态，进而避免形变以保证整体的钻孔质量可靠；另一方面在钻孔作业时可引导废屑自动流下，保证废屑的集中收集处理。限位组件的设置不仅实现与对应连接组件的卡合，还可以对连接组件形成在前后方向上的对中支撑，保证连接组件可带动工件准确移动至钻孔模块的下方，可进一步保证整体的钻孔质量，实用性更高。
1.一种多层印制pcb板的钻孔结构，包括机架、钻孔模块和用于输送工件的传动带，其特征在于，所述传动带包括相互滑动配合的若干个连接组件，机架上设置有用于驱动钻孔模块移动的控制组件和与连接组件和控制组件均位置对应的限位组件；当控制组件启动时可先通过限位组件使得对应的两个连接组件形成限位，然后可使得安置工件的连接组件形成张紧状态。
2.根据权利要求1所述的多层印制pcb板的钻孔结构，其特征在于，所述连接组件包括用于安置工件的基座，基座的两侧均固定安装有呈u形设计的支架，相邻两个支架之间滑动配合且上下相互嵌入，支架与相邻基座之间固定安装有第一弹簧。
3.根据权利要求2所述的多层印制pcb板的钻孔结构，其特征在于，位于上方的所述支架表面开设有与限位组件位置对应的卡孔，当控制组件与限位组件接触时，限位组件可插入卡孔实现对应支架的限位。
4.根据权利要求3所述的多层印制pcb板的钻孔结构，其特征在于，所述限位组件包括固定安装在机架内前壁/后壁上的底座，底座的表面滑动安装有与控制组件位置对应的压块和与卡孔位置对应的卡块，压块与卡块活动贴合且卡块与底座之间固定安装有第三弹簧，当压块基于底座下降时可驱动卡块从底座内伸出。
5.根据权利要求4所述的多层印制pcb板的钻孔结构，其特征在于，所述控制组件包括与机架固定连接的气缸，气缸的输出轴固定安装有用于安置钻孔模块的壳体，壳体的底面两侧均固定安装有与下方支架位置对应的侧边，壳体的底部通过第二弹簧弹性连接有与压块位置对应的压杆。
6.根据权利要求5所述的多层印制pcb板的钻孔结构，其特征在于，两个所述侧边整体呈倒八字形排布；当壳体带动两个侧边与下方支架接触时，可驱动对应的两个支架向两侧远离进而使得基座形成张紧状态。
7.根据权利要求5所述的多层印制pcb板的钻孔结构，其特征在于，相邻两个所述支架整体呈交叉错位排布，并通过交叉错位排布沿工件的移动方向形成有三段间隙，两侧的间隙用于安置第一弹簧而中间的间隙与侧边呈上下对应。
8.根据权利要求7所述的多层印制pcb板的钻孔结构，其特征在于，所述基座在前后方向上与机架之间均形成有间距且间距与壳体呈上下对应，基座的前后两侧与对应底座的表面活动贴合。
9.根据权利要求8所述的多层印制pcb板的钻孔结构，其特征在于，所述中间间隙沿工件移动方向的长度尺寸大于侧边沿工件移动方向的长度尺寸，当侧边进入中间间隙继续下降后与上方对应的支架之间处于分离状态；当壳体移动后其底面可与底座的表面接触，且此时壳体的内壁与基座的对应表面之间处于分离状态。
10.根据权利要求1-9任意一项所述的多层印制pcb板的钻孔结构，其特征在于，所述机架的表面固定安装有电机，电机的输出轴固定安装有用于带动传动带移动的辊轴。
