一种可定位的复合膜封装装置的制作方法

    专利2026-09-02  23


    本技术涉及封装装置领域,尤其涉及一种可定位的复合膜封装装置。


    背景技术:

    1、复合膜封装装置是一种用于包装商品的设备;该装置通过将多层膜层结合在一起,并封闭商品,从而提供保护和保鲜效果;它适用于各种行业,如食品、药品和化妆品;复合膜封装装置的工作原理是将不同材料的薄膜经过复合处理后,形成多层结构,并与商品接触部分进行粘合;这种多层结构的膜具有优异的物理和化学性能,例如耐温、防潮、防氧化和防紫外线等特性;在操作上,操作员只需将商品放置在装置的工作平台上,并设置相关参数,如封装时间和温度;然后,装置便会自动完成复合和封装过程;一旦封装完成,商品就会获得良好的保护,并具有延长保鲜期的效果;在对复合膜进行封装时,采用输送辊对复合膜进行输送,然后再对复合膜进行封装的方法复合膜进行封装,复合膜在输送时,可能会在输送辊上偏移,从而导致复合膜不对齐,在封装时复合膜上有漏洞。


    技术实现思路

    1、为了克服在对复合膜进行封装时,采用输送辊对复合膜进行输送,然后再对复合膜进行封装的方法复合膜进行封装,复合膜在输送时,可能会在输送辊上偏移,从而导致复合膜不对齐,在封装时复合膜上有漏洞的问题。

    2、本实用新型的技术方案为:一种可定位的复合膜封装装置,包括有支撑架、送料组件、定位组件、第一封装组件、第二封装组件、输料组件和切割组件,送料组件设置为两组,送料组件设置于支撑架的内部顶端,定位组件设置为两组,定位组件设置于送料组件的一侧,第一封装组件设置于送料组件的下方,第二封装组件设置于第一封装组件的下方,输料组件设置于支撑架的内部顶面上,切割组件设置于第二封装组件的下方。

    3、优选的,通过设置送料组件可以对复合膜进行输送,通过设置定位组件可以对复合膜的位置进行限制和调节,通过设置第一封装组件可以对复合膜进行初步封装,通过设置第二封装组件可以对复合膜进行彻底封装,通过设置输料组件可以向初步封装的复合膜内输送物料,通过设置切割组件可以对封装完成的复合膜进行切割。

    4、作为优选,送料组件包括送料辊和送料电机,送料辊设置为两组,送料辊设置于支撑架的内部,送料辊通过轴承与支撑架的内部侧壁转动连接,送料电机设置于支撑架的一侧,送料辊的一端与送料电机的输出端固定连接,在使用时,通过设置送料电机可以带动送料辊进行转动,从而利用两组送料辊可以对复合膜进行输送。

    5、作为优选,定位组件包括有定位电机、定位丝杠、限位杆、定位框和电磁连接块,定位电机设置于支撑架的一侧,定位丝杠设置于支撑架的内部,定位丝杠的一端与定位电机的输出端连接,定位框与定位丝杠螺纹连接,限位杆设置于支撑架的内部,定位框与限位杆滑动连接,电磁连接块设置为两组,电磁连接块设置于定位框的内部,电磁连接块与定位框滑动连接,在使用时,通过设置定位电机可以带动定位丝杠进行旋转,定位丝杠与定位框螺纹连接,且在限位杆的限位作用下,定位丝杠旋转带动定位框进行移动,从而可以带动发生偏移的复合膜进行移动,通过设置两组电磁连接块可以在复合膜发生偏移时对复合膜进行夹紧,从而可以防止复合膜堆叠,实现对复合膜的定位。

    6、作为优选,第一封装组件包括第一封装伸缩杆、第一封装板和第一超声波焊接机构,第一封装伸缩杆设置为两组,第一封装伸缩杆的一端与支撑架的内部侧壁固定连接,第一封装伸缩杆的另一端与第一封装板固定连接,第一超声波焊接机构设置于第一封装板的一侧,在使用时,通过设置第一封装伸缩杆可以带动第一封装板进行移动,从而可以利用第一封装板对复合膜进行压紧,从而可以利用第一超声波焊接机构对复合膜进行初步封装。

    7、作为优选,第二封装抓紧包括第二封装伸缩杆、第二封装板和第二超声波焊接机构,第二封装伸缩杆设置于第一封装伸缩杆的下方,第二封装伸缩杆设置为两组,第二封装伸缩杆的一端与支撑架的内部侧壁固定连接,第二封装伸缩杆的另一端与第二封装板固定连接,第二超声波焊接机构设置于第二封装板的一侧,在使用时,通过设置第二封装伸缩杆可以带动第二封装板进行移动,从而可以利用第二封装板对复合膜进行压紧,从而可以利用第二超声波焊接机构对复合膜进行彻底封装。

    8、作为优选,输料组件包括有输料管道和电动阀门,输料管道设置于支撑架的内部顶端上,输料管道设置于两组第二封装板之间,电动阀门设置于输料管道上,在使用时,通过设置输送管道可以向复合膜内输送物料,通过设置电动阀门可以控制输料管道打开和关闭。

    9、作为优选,切割组件包括固定切割刀、移动切割刀和切割伸缩杆,固定切割刀设置于支撑架的内部,固定切割刀与支撑架的内壁固定连接,切割伸缩杆的另一端与支撑架的内壁固定连接,切割伸缩杆的另一端与移动切割刀固定连接,在使用时,通过设置切割伸缩杆可以带动移动切割刀进行移动,从而利用固定切割刀和移动切割刀可以对封装完成的复合膜进行切割。

    10、本实用新型的有益效果:

    11、1、相对于现有技术采用输送辊对复合膜进行输送,然后再对复合膜进行封装的方法复合膜进行封装,复合膜在输送时,可能会在输送辊上偏移,从而导致复合膜不对齐,在封装时复合膜上有漏洞,该封装装置通过设置定位机构,可以对偏移的复合膜进行定位和复位处理,从而可以有效防止复合膜不对齐,使得封装没有漏洞;

    12、2、通过设置定位电机可以带动定位丝杠进行旋转,定位丝杠与定位框螺纹连接,且在限位杆的限位作用下,定位丝杠旋转带动定位框进行移动,从而可以带动发生偏移的复合膜进行移动,通过设置两组电磁连接块可以在复合膜发生偏移时对复合膜进行夹紧,从而可以防止复合膜堆叠,实现对复合膜的定位;

    13、3、通过设置第一封装伸缩杆可以带动第一封装板进行移动,从而可以利用第一封装板对复合膜进行压紧,从而可以利用第一超声波焊接机构对复合膜进行初步封装,通过设置第二封装伸缩杆可以带动第二封装板进行移动,从而可以利用第二封装板对复合膜进行压紧,从而可以利用第二超声波焊接机构对复合膜进行彻底封装。



    技术特征:

    1.一种可定位的复合膜封装装置,包括有支撑架(1);其特征在于:还包括有支撑架(1)、送料组件(2)、定位组件(3)、第一封装组件(4)、第二封装组件(5)、输料组件(6)和切割组件(7),送料组件(2)设置为两组,送料组件(2)设置于支撑架(1)的内部顶端,定位组件(3)设置为两组,定位组件(3)设置于送料组件(2)的一侧,第一封装组件(4)设置于送料组件(2)的下方,第二封装组件(5)设置于第一封装组件(4)的下方,输料组件(6)设置于支撑架(1)的内部顶面上,切割组件(7)设置于第二封装组件(5)的下方。

    2.根据权利要求1所述的一种可定位的复合膜封装装置,其特征在于:送料组件(2)包括送料辊(201)和送料电机(202),送料辊(201)设置为两组,送料辊(201)设置于支撑架(1)的内部,送料辊(201)通过轴承与支撑架(1)的内部侧壁转动连接,送料电机(202)设置于支撑架(1)的一侧,送料辊(201)的一端与送料电机(202)的输出端固定连接。

    3.根据权利要求1所述的一种可定位的复合膜封装装置,其特征在于:定位组件(3)包括有定位电机(301)、定位丝杠(302)、限位杆(303)、定位框(304)和电磁连接块(305),定位电机(301)设置于支撑架(1)的一侧,定位丝杠(302)设置于支撑架(1)的内部,定位丝杠(302)的一端与定位电机(301)的输出端连接,定位框(304)与定位丝杠(302)螺纹连接,限位杆(303)设置于支撑架(1)的内部,定位框(304)与限位杆(303)滑动连接,电磁连接块(305)设置为两组,电磁连接块(305)设置于定位框(304)的内部,电磁连接块(305)与定位框(304)滑动连接。

    4.根据权利要求1所述的一种可定位的复合膜封装装置,其特征在于:第一封装组件(4)包括第一封装伸缩杆(401)、第一封装板(402)和第一超声波焊接机构(403),第一封装伸缩杆(401)设置为两组,第一封装伸缩杆(401)的一端与支撑架(1)的内部侧壁固定连接,第一封装伸缩杆(401)的另一端与第一封装板(402)固定连接,第一超声波焊接机构(403)设置于第一封装板(402)的一侧。

    5.根据权利要求4所述的一种可定位的复合膜封装装置,其特征在于:第二封装抓紧包括第二封装伸缩杆(501)、第二封装板(502)和第二超声波焊接机构(503),第二封装伸缩杆(501)设置于第一封装伸缩杆(401)的下方,第二封装伸缩杆(501)设置为两组,第二封装伸缩杆(501)的一端与支撑架(1)的内部侧壁固定连接,第二封装伸缩杆(501)的另一端与第二封装板(502)固定连接,第二超声波焊接机构(503)设置于第二封装板(502)的一侧。

    6.根据权利要求1所述的一种可定位的复合膜封装装置,其特征在于:输料组件(6)包括有输料管道(601)和电动阀门(602),输料管道(601)设置于支撑架(1)的内部顶端上,输料管道(601)设置于两组第二封装板(502)之间,电动阀门(602)设置于输料管道(601)上。

    7.根据权利要求1所述的一种可定位的复合膜封装装置,其特征在于:切割组件(7)包括固定切割刀(701)、移动切割刀(702)和切割伸缩杆(703),固定切割刀(701)设置于支撑架(1)的内部,固定切割刀(701)与支撑架(1)的内壁固定连接,切割伸缩杆(703)的另一端与支撑架(1)的内壁固定连接,切割伸缩杆(703)的另一端与移动切割刀(702)固定连接。


    技术总结
    本技术涉及封装装置领域,尤其涉及一种可定位的复合膜封装装置;技术问题:在对复合膜进行封装时,采用输送辊对复合膜进行输送,然后再对复合膜进行封装的方法复合膜进行封装,复合膜在输送时会在输送辊上偏移,从而导致复合膜不对齐,在封装时复合膜上有漏洞;技术方案:一种可定位的复合膜封装装置,包括有定位组件和第一封装组件;本技术相对于现有技术采用输送辊对复合膜进行输送,然后再对复合膜进行封装的方法复合膜进行封装,复合膜在输送时,可能会在输送辊上偏移,从而导致复合膜不对齐,在封装时复合膜上有漏洞,该封装装置通过设置定位机构对偏移的复合膜进行定位和复位处理,从而防止复合膜不对齐,使得封装没有漏洞。

    技术研发人员:夏新月,贺自力
    受保护的技术使用者:深圳市赫裕技术有限公司
    技术研发日:20230925
    技术公布日:2024/4/29
    转载请注明原文地址:https://wp.8miu.com/read-101470.html

    最新回复(0)