一种整体拼装式防微振基座的制作方法

    专利2026-08-24  10


    本技术涉及一种防微振基座,具体是涉及一种整体拼装式防微振基座,属于精密仪器基础座。


    背景技术:

    1、在半导体行业中,无尘室厂房的结构比较多样化,有些无尘室厂房是属于单层结构形式,一般单层结构高架地板高度可达到2-3米,相应的基础座高度也要达到与高架地板的高度。传统的基础座通常是一体式,对于2米多高甚至3米高的一体式基础座,在无尘室内运输是一个较大问题,再加上无尘室内没有大型龙门吊,基础座吊装也是一个难题。

    2、因此,有必要开发一种可以在保证基座结构强度和刚度以及防微振性能均能满足需求的情况下,还便于现场安装与运输的防微振基座。


    技术实现思路

    1、针对现有技术存在的上述问题和需求,本实用新型的目的是提供一种整体拼装式防微振基座。

    2、为实现上述目的,本实用新型采用如下技术方案:

    3、一种整体拼装式防微振基座,包括钢筋混泥土面板,在所述钢筋混泥土面板的底部中心位置可拆卸的连接有竖直设置的钢构中心立柱,在钢筋混泥土面板的底部四周可拆卸的对称连接有多个竖直设置的钢构四周立柱,相邻两个钢构四周立柱之间可拆卸的连接有倾斜设置的钢构内斜撑,在所述钢构四周立柱的下端外侧可拆卸的连接有倾斜设置的钢构外斜撑。

    4、一种实施方案,相邻两个钢构四周立柱之间可拆卸的连接有两根钢构内斜撑,两根钢构内斜撑整体呈x型可拆卸的连接于相邻两个钢构四周立柱之间。

    5、一种实施方案,相邻两个钢构四周立柱的下端内侧之间可拆卸的连接有水平设置的钢构内活动结,所述钢构四周立柱的下端外侧在对应钢构内活动结的位置可拆卸的连接有水平设置的钢构外活动结,所述钢构外斜撑的上端与对应位置的钢构四周立柱的下端外侧可拆卸连接,钢构外斜撑的下端与对应位置的钢构外活动结相连。

    6、一种实施方案,所述钢构中心立柱和钢构四周立柱的顶部均焊接有钢构连接板,所述钢构中心立柱和钢构四周立柱的顶部通过对应的钢构连接板与钢筋混泥土面板的底部可拆卸连接。

    7、一种优选方案,所述钢构中心立柱和钢构四周立柱的上端四周与钢构连接板之间均焊接有钢构立柱斜撑。

    8、相较于现有技术,本实用新型的有益技术效果在于:

    9、本实用新型提供的整体拼装式防微振基座,可在保证基座结构强度和刚度以及防微振性能均能满足设备需求的情况下,还能便于安装与运输,适于无尘室厂房内的应用需求,因此,本实用新型相对于现有技术具有显著实用价值和进步性。



    技术特征:

    1.一种整体拼装式防微振基座,其特征在于:包括钢筋混泥土面板,在所述钢筋混泥土面板的底部中心位置可拆卸的连接有竖直设置的钢构中心立柱,在钢筋混泥土面板的底部四周可拆卸的对称连接有多个竖直设置的钢构四周立柱,相邻两个钢构四周立柱之间可拆卸的连接有倾斜设置的钢构内斜撑,在所述钢构四周立柱的下端外侧可拆卸的连接有倾斜设置的钢构外斜撑。

    2.根据权利要求1所述的整体拼装式防微振基座,其特征在于:相邻两个钢构四周立柱之间可拆卸的连接有两根钢构内斜撑,两根钢构内斜撑整体呈x型可拆卸的连接于相邻两个钢构四周立柱之间。

    3.根据权利要求1所述的整体拼装式防微振基座,其特征在于:相邻两个钢构四周立柱的下端内侧之间可拆卸的连接有水平设置的钢构内活动结,所述钢构四周立柱的下端外侧在对应钢构内活动结的位置可拆卸的连接有水平设置的钢构外活动结,所述钢构外斜撑的上端与对应位置的钢构四周立柱的下端外侧可拆卸连接,钢构外斜撑的下端与对应位置的钢构外活动结相连。

    4.根据权利要求1所述的整体拼装式防微振基座,其特征在于:所述钢构中心立柱和钢构四周立柱的顶部均焊接有钢构连接板,所述钢构中心立柱和钢构四周立柱的顶部通过对应的钢构连接板与钢筋混泥土面板的底部可拆卸连接。

    5.根据权利要求4所述的整体拼装式防微振基座,其特征在于:所述钢构中心立柱和钢构四周立柱的上端四周与钢构连接板之间均焊接有钢构立柱斜撑。


    技术总结
    本技术公开了一种整体拼装式防微振基座,包括钢筋混泥土面板,在所述钢筋混泥土面板的底部中心位置可拆卸的连接有竖直设置的钢构中心立柱,在钢筋混泥土面板的底部四周可拆卸的对称连接有多个竖直设置的钢构四周立柱,相邻两个钢构四周立柱之间可拆卸的连接有倾斜设置的钢构内斜撑,在所述钢构四周立柱的下端外侧可拆卸的连接有倾斜设置的钢构外斜撑。本技术提供的整体拼装式防微振基座,可在保证基座结构强度和刚度以及防微振性能均能满足设备需求的情况下,还能便于安装与运输,适于无尘室厂房内的应用需求,具有显著实用价值。

    技术研发人员:何成伟
    受保护的技术使用者:协伟集成电路设备(上海)有限公司
    技术研发日:20231007
    技术公布日:2024/4/29
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