本申请涉及显示器封装，特别涉及一种显示模组及其封装方法。
背景技术：
1、随着透明显示器的发展，led显示器由于其仅占用较小的面积就可以实现极高的发光范围和辉度，作为显示介质广泛应用于透明显示器。
2、传统技术中对透明显示器进行封装时，常采用fpc作为连接板将产品内部线路与外部装置的线路连接，但这种方式容易在产品挠曲弯折时出现连接处聚合物脱落的情况，不能满足对产品信赖性的要求。
技术实现思路
1、基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种能够兼顾内部走线区平坦性要求和外部讯号连接区挠曲性需求，以提高产品信赖性的显示模组及其封装方法。
2、第一方面，本申请提供了一种显示模组的封装方法，所述方法包括：
3、将第一封装层和第二封装层分别设于待封装发光组件的相对设置的第一表面和第二表面，形成待成型发光组件；其中，所述第二封装层位于所述待封装发光组件的出光侧；
4、于所述待封装发光组件的讯号连接区上形成保护层；
5、对所述待成型发光组件进行预处理，以使所述第一封装层和所述第二封装层融化并包裹所述待封装发光组件，形成固化组件；所述固化组件包括第一部分和第二部分，所述第一部分和所述第二部分形成台阶结构；与所述讯号连接区临近的所述第一部分的厚度小于所述第二部分的厚度；
6、去除所述固化组件中所述待封装发光组件端部以及所述讯号连接区的预处理后的部分封装层。
7、在其中一个实施例中，所述对所述待成型发光组件进行预处理，以使所述第一封装层和所述第二封装层融化并包裹所述待封装发光组件，以形成固化组件，包括：
8、提供压合治具；所述压合治具包括治具本体和治具盖板，所述治具本体开设有容纳腔，所述待成型发光组件容置于所述容纳腔，且所述待成型发光组件与所述容纳腔的腔壁间隔设置；所述治具盖板具有凸台；
9、基于所述压合治具对所述待成型发光组件进行预处理。
10、在其中一个实施例中，所述基于所述压合治具对所述待成型发光组件进行预处理，包括：
11、基于所述压合治具对所述待成型发光组件进行施压处理和第一次热处理，以使所述第一封装层和所述第二封装层融化并包裹于所述待封装发光组件，形成固化组件。
12、在其中一个实施例中，所述第一封装层和所述第二封装层的材料为多孔性膜状封装材料和光起始剂的混合材料。
13、在其中一个实施例中，所述去除所述固化组件中所述待封装发光组件端部以及所述讯号连接区的预处理后的部分封装层之前，所述方法还包括：
14、对所述固化组件进行曝光和第二次热处理。
15、在其中一个实施例中，所述施压处理的加压值为1个大气压值，所述第一次热处理的加热温度范围为90摄氏度-120摄氏度，所述第二次热处理的温度范围为90摄氏度-140摄氏度。
16、在其中一个实施例中，在基于所述压合治具对所述待成型发光组件进行预处理之前，所述方法还包括：
17、提供一真空套；
18、将所述压合治具置于所述真空套中，对所述真空套进行抽真空处理。
19、在其中一个实施例中，所述将第一封装层和第二封装层分别设于待封装发光组件的相对设置的第一表面和第二表面，形成待成型发光组件，包括：
20、提供所述待封装发光组件；其中，所述待封装发光组件包括依次层叠的基板、金属层和led层；
21、于所述基板表面设置所述第一封装层；
22、于所述led层表面设置所述第二封装层。
23、在其中一个实施例中，所述对所述待成型发光组件进行预处理前，所述方法还包括：
24、于所述第一封装层背离所述待封装发光组件的一侧形成第一功能层；
25、于所述第二封装层背离所述待封装发光组件的一侧形成第二功能层；其中，
26、所述第一功能层与所述第二功能层分别朝向所述待封装发光组件的投影与所述保护层朝向所述待封装发光组件的投影不重叠。
27、第二方面，本申请还提供了一种显示模组，由上述任一实施例中提供的显示模组的封装方法制备而成。
28、上述显示模组及其封装方法，通过将第一封装层和第二封装层分别设于带封装发光组件的相对设置的第一表面和第二表面，并于待封装发光组件的讯号连接区上形成保护层，进一步地，对所述待成型发光组件进行预处理，以使所述第一封装层和所述第二封装层融化并包裹所述待封装发光组件，形成具有台阶结构的固化组件，并去除固化组件中待封装发光组件端部以及讯号连接区的预处理后的部分封装层，得到显示模组。最终形成的显示模组中，由于去除了讯号连接区的预处理后的部分封装层，使得讯号连接区和固化组件中的台阶结构结合形成了三级台阶结构，其中讯号连接区的厚度最小，这样，在保障显示模组出光面平坦性的同时，还提高了讯号连接区的挠区性，在讯号连接区弯折时不会出现有聚合物脱落的情况，满足对显示模组的信赖性要求。并且，讯号连接区的挠曲性高，可以减小基于该显示模组的显示器外框的面积，降低制作成本。
1.一种显示模组的封装方法，其特征在于，所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述对所述待成型发光组件进行预处理，以使所述第一封装层和所述第二封装层融化并包裹所述待封装发光组件，以形成固化组件，包括：
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述基于所述压合治具对所述待成型发光组件进行预处理，包括：
4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述第一封装层和所述第二封装层的材料为多孔性膜状封装材料和光起始剂的混合材料。
5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述去除所述固化组件中所述待封装发光组件端部以及所述讯号连接区的预处理后的部分封装层之前，所述方法还包括：
6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述施压处理的加压值为1个大气压值，所述第一次热处理的加热温度范围为90摄氏度-120摄氏度，所述第二次热处理的温度范围为90摄氏度-140摄氏度。
7.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，在基于所述压合治具对所述待成型发光组件进行预处理之前，所述方法还包括：
8.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述将第一封装层和第二封装层分别设于待封装发光组件的相对设置的第一表面和第二表面，形成待成型发光组件，包括：
9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，所述对所述待成型发光组件进行预处理前，所述方法还包括：
10.一种显示模组，其特征在于，所述显示模组由如权利要求1-9任一项所述显示模组的封装方法制备而成。
