本技术涉及线路板加工，特别是涉及一种线路板沉金装置。
背景技术：
1、沉金工艺是通过化学氧化还原生成一层镀层，是化学镍金金层沉积方法的一种，可以达到较厚的金层，传统的镀金方法已经不能满足线路板生产的需求，而表面沉金技术很好地解决了镀金不能解决的问题。
2、然而，传统的线路板表面沉金方法是将药水倒入池子中，然后重复的进行表面沉金，药水在重复使用后，纯度下降，沉金的质量和沉金效率降低，工人会将池子内的药水全部倒掉，重新换上新的药水，但是在进行更换新的药水的时候，需要停止进行线路板沉金，从而影响生产速度。
技术实现思路
1、本实用新型目的是针对背景技术中存在的问题，提出一种能够提升生产速度的线路板沉金装置。
2、本实用新型的技术方案，一种线路板沉金装置，包括底架、废液箱、药液箱、出水管、连通管、顶架、升降架和升降组件。
3、废液箱和药液箱分别位于底架两端，底架具有两个并排设置的沉金槽，连通管在废液箱与底架之间连通设置两个，药液箱设置在底架上，出水管在药液箱上连通设置两个，且两个出水管分别对应位于两个沉金槽上，两个出水管与两个连通管上均设置有控制阀，顶架设置在底架顶端，升降组件设置在顶架上设置两组，升降架在两个升降组件上各滑动设置一个。
4、优选的，升降架上均匀分布有多个夹持块。
5、优选的，升降组件包括电机、导向杆和丝杆，电机设置在顶架上，导向杆竖直设置在顶架和底架之间，丝杆与电机驱动连接。
6、优选的，升降架上设置有升降块部，升降块部具有导向孔和滑动孔，导向孔与导向杆滑动连接，滑动孔与丝杆螺纹连接。
7、优选的，药液箱下方设置有两个水泵，药液箱、水泵和沉金槽依次连通。
8、优选的，两个沉金槽底部均设置有清理口，清理口的开口沿水泵的输出方向逐渐变大，清理口与水泵连通。
9、优选的，底架上设置有控制面板，控制面板与电机、控制阀和水泵分别控制连接。
10、与现有技术相比，本实用新型具有如下有益的技术效果：
11、本实用新型使用时，用户打开控制阀和水泵，让药液箱内部的药液快速的流入两个沉金槽内部，当沉金槽内部的药液能够完全漫过电路板时，然后将多个电路板装夹到升降架上，升降组件将升降架的高度降低，直至多个电路板完全漫入其中一个沉金槽内部的药液中进行沉金，沉金结束后，升降组件将升降架的高度复位，在其中一个沉金槽内部的药液无法将电路板沉金到用户满意的质量时，打开出水管上的控制阀，沉金槽内部的药液通过出水管流入废液箱内，同时用户使用另一个沉金槽的药液对电路板进行沉金，避免因沉金槽更换药液导致电路板沉金被耽搁，从而提升装置对电路板沉金的速度。
1.一种线路板沉金装置，其特征在于，包括底架(1)、废液箱(2)、药液箱(3)、出水管(4)、连通管(6)、顶架(7)、升降架(11)和升降组件；
2.根据权利要求1所述的一种线路板沉金装置，其特征在于，升降架(11)上均匀分布有多个夹持块(12)。
3.根据权利要求1所述的一种线路板沉金装置，其特征在于，升降组件包括电机(8)、导向杆(9)和丝杆(10)，电机(8)设置在顶架(7)上，导向杆(9)竖直设置在顶架(7)和底架(1)之间，丝杆(10)与电机(8)驱动连接。
4.根据权利要求3所述的一种线路板沉金装置，其特征在于，升降架(11)上设置有升降块部(111)，升降块部(111)具有导向孔和滑动孔，导向孔与导向杆(9)滑动连接，滑动孔与丝杆(10)螺纹连接。
5.根据权利要求3所述的一种线路板沉金装置，其特征在于，药液箱(3)下方设置有两个水泵(14)，药液箱(3)、水泵(14)和沉金槽(101)依次连通。
6.根据权利要求5所述的一种线路板沉金装置，其特征在于，两个沉金槽(101)底部均设置有清理口(102)，清理口(102)的开口沿水泵(14)的输出方向逐渐变大，清理口(102)与水泵(14)连通。
7.根据权利要求6所述的一种线路板沉金装置，其特征在于，底架(1)上设置有控制面板(13)，控制面板(13)与控制阀(5)、电机(8)、和水泵(14)分别控制连接。
