一种扩展卡挡罩及具有扩展卡挡罩的机箱的制作方法

    专利2026-08-21  14


    本技术涉及扩展卡,更具体地说,涉及一种扩展卡挡罩。


    背景技术:

    1、机箱一般包括外壳、支架、面板上的各种开关、指示灯等。机箱作为电脑配件等中的一部分,它起的主要作用是放置和固定各电脑配件等,起到一个承托和保护作用。此外,电脑机箱具有屏蔽电磁辐射的重要作用。现有机箱为了拓展功能,通常设有pcie扩展卡结构。现有的机箱pcie扩展卡结构要么完全外露接口,要么不露接口。当装配不同配置整机加密扩展卡时,要求扩展卡接口在支持或不支持用户使用时,原有结构就缺乏灵活性,不方便使用。


    技术实现思路

    1、本实用新型要解决的技术问题在于现有的机箱pcie扩展卡结构要么完全外露接口,要么不露接口,当装配不同配置整机加密扩展卡时,要求扩展卡接口在支持或不支持用户使用时,原有结构就缺乏灵活性,不方便使用,针对现有技术的上述的缺陷,本实用新型一方面提供一种扩展卡挡罩,包括:

    2、前壳体;

    3、左壳体,垂直设于所述前壳体的左方;

    4、右壳体,与所述左壳体平行,垂直设于所述前壳体的右方;

    5、固定孔,设于所述前壳体的上面;

    6、通风孔,设于所述前壳体的中间位置;

    7、卡舌,设于所述前壳体的下面。

    8、在这种结构下客户就可以灵活方便的决定扩展卡接口是否提供于用户使用,起到安全保密作用。

    9、优选地,所述固定孔为一个或者多个,均匀设于所述前壳体的上面。

    10、优选地,所述通风孔为多个,均匀设于所述前壳体的中间位置。

    11、优选地,所述前壳体、所述左壳体与所述右壳体一体成型设置。

    12、优选地,所述前壳体、所述左壳体与所述右壳体均由不锈钢材料制成。

    13、另一方面,本实用新型还提供了一种具有扩展卡挡罩的机箱,包括机箱上盖,还包括上述的扩展卡挡罩,所述扩展卡挡罩与所述机箱上盖固定连接。

    14、优选地,所述机箱还包括机箱锁。

    15、优选地,所述机箱还包括外部接口。

    16、优选地,所述机箱还包括卡槽。

    17、实施本实用新型的扩展卡挡罩及具有扩展卡挡罩的机箱,具有以下有益效果:通过设置前壳体、左壳体、右壳体、固定孔、通风孔及卡舌,左壳体垂直设于前壳体的左方,右壳体与左壳体平行,垂直设于前壳体的右方,固定孔设于前壳体的上面,通风孔设于前壳体的中间位置,卡舌设于前壳体的下面,拆装方便;同时机箱上盖护住挡罩部分结构,在没有机箱锁钥匙的情况下无法打开机箱上盖,也就无法取下挡罩,用户就不能随意使用扩展卡的外部接口,可以灵活方便地决定扩展卡接口是否供于用户使用,起到安全保密作用;在无需改动机箱的情况下,可以灵活方便决定扩展卡接口是否提供于用户使用。



    技术特征:

    1.一种扩展卡挡罩,其特征在于,包括:

    2.根据权利要求1所述的扩展卡挡罩,其特征在于,所述固定孔为一个或者多个,均匀设于所述前壳体的上面。

    3.根据权利要求1所述的扩展卡挡罩,其特征在于,所述通风孔为多个,均匀设于所述前壳体的中间位置。

    4.根据权利要求1所述的扩展卡挡罩,其特征在于,所述前壳体、所述左壳体与所述右壳体一体成型设置。

    5.根据权利要求1所述的扩展卡挡罩,其特征在于,所述前壳体、所述左壳体与所述右壳体均由不锈钢材料制成。

    6.一种具有扩展卡挡罩的机箱,其特征在于,包括机箱上盖,还包括如权利要求1至5任意一项所述的扩展卡挡罩,所述扩展卡挡罩与所述机箱上盖固定连接。

    7.根据权利要求6所述的具有扩展卡挡罩的机箱,其特征在于,所述机箱还包括机箱锁。

    8.根据权利要求6所述的具有扩展卡挡罩的机箱,其特征在于,所述机箱还包括外部接口。

    9.根据权利要求6所述的具有扩展卡挡罩的机箱,其特征在于,所述机箱还包括卡槽。


    技术总结
    本技术属于扩展卡技术领域,涉及扩展卡挡罩及机箱,挡罩包括:前壳体;左壳体,垂直设于前壳体的左方;右壳体,与左壳体平行,垂直设于前壳体的右方;固定孔,设于前壳体的上面;通风孔,设于前壳体的中间位置;卡舌,设于前壳体的下面。通过设置前壳体、左壳体,右壳体,与左壳体平行,垂直设于前壳体的右方、固定孔,设于前壳体的上面、通风孔,设于前壳体的中间位置、卡舌,设于前壳体的下面;拆装方便,同时机箱上盖护住挡罩部分结构,在没有机箱锁钥匙的情况下无法打开机箱上盖,也就无法取下挡罩,不能随意使用扩展卡的外部接口,起到安全保密作用;在无需改动机箱的情况下,可灵活方便决定扩展卡接口是否提供于用户使用。

    技术研发人员:钟裕彪,李栋
    受保护的技术使用者:深圳市亿威尔信息技术股份有限公司
    技术研发日:20231007
    技术公布日:2024/4/29
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