一种低钛高铬包芯线的制作方法

    专利2026-08-19  13


    本技术涉及一种包芯线,具体是一种低钛高铬包芯线。


    背景技术:

    1、包芯线可以更加有效的在炼钢或铸造的过程中将冶炼材料加入钢水或铁水中,通过专业的喂线设备可将包芯线插入到理想的位置,当包芯线表皮溶化后线芯可在理想的位置得到充分的溶解并产生化学反应,有效的避免了与空气、熔渣的反应,提高了冶炼材料的吸收率,广泛用作脱氧剂、脱硫剂、合金添加剂,可以改变钢水夹杂物形态,有效提升炼钢铸造产品的质量;

    2、市场上现有的低钛高铬包芯线里的包芯通常为粉末状,这种形式的包芯线在进入钢液后很快就会进行反应,甚至会有很多的粉末被喷出钢液,使用效率虽然相对于直接进行投放低钛高铬合金高一些,但是仍然会有很多的浪费。


    技术实现思路

    1、本实用新型的目的在于提供一种低钛高铬包芯线,以解决上述背景技术中提出的问题。

    2、为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:

    3、一种低钛高铬包芯线,包括包芯线主体,还包括:

    4、卡接机构,其设置在包芯线主体两侧,且通过卡接机构使得包芯线主体外壁能够密封在一起;

    5、防滑部,其设置在包芯线主体外壁上下两侧,且通过防滑部能够提高包芯线主体外壁的摩擦力。

    6、优选地,所述包芯线主体包括:

    7、低钛高铬内芯,其设置在包芯线主体内部;

    8、内层钢带,其设置在低钛高铬内芯外部;

    9、外层钢带,其设置在内层钢带外部。

    10、优选地,所述卡接机构包括:

    11、内层卡接组件,其设置在内层钢带两端接触部位,且通过内层卡接组件能够将内层钢带压紧在低钛高铬内芯外壁;

    12、外层卡接组件,其设置在外层钢带两端接触部位,且外层卡接组件位于包芯线主体外壁远离内层卡接组件的一侧,通过外层卡接组件能够将外层钢带压紧在内层钢带外部。

    13、优选地,所述内层卡接组件包括:

    14、缺口,其开设在内层钢带两端相对一侧;

    15、凸块,其固定安装在内层钢带靠近缺口的一侧;

    16、凹槽,其开设在在内层钢带两端相对一侧,且凸块卡进凹槽内部。

    17、优选地,所述外层卡接组件包括:

    18、第一卡槽,其开设在外层钢带一侧;

    19、第二卡槽,其开设在外层钢带外侧;

    20、第一卡块,其固定安装在外层钢带靠近内层钢带的一侧,且第一卡块卡和安装在第一卡槽内壁;

    21、第二卡块,其固定安装在外层钢带远离内层钢带的一侧,且第二卡块卡和安装在第二卡槽内壁。

    22、本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出,部分将从下面的描述中变得明显,或通过本实用新型的实践了解到。

    23、有益效果:

    24、1、本实用新型在低钛高铬内芯外壁设置双层钢带,可以更加牢固的将低钛高铬内芯包裹起来;内层钢带上的内层卡接组件远离外层钢带上的外层卡接组件,通过内层卡接组件使得内层钢带能够牢固的安装在低钛高铬内芯外,通过外层卡接组件使得外层钢带牢固的安装在内层钢带外壁,且内层卡接组件远离外层卡接组件,使得低钛高铬包芯线在进入钢液进行反应后,两层钢带能够更加牢固的将低钛高铬粉末包裹住,防止其喷出钢液,减少了资源浪费,提高了工作效率;

    25、2、本实用新型中,在低钛高铬包芯线外壁设置有防滑部,使得喂线机在工作的过程中不易打滑。



    技术特征:

    1.一种低钛高铬包芯线,包括包芯线主体(1),其特征在于,还包括:

    2.根据权利要求1所述的一种低钛高铬包芯线,其特征在于,所述包芯线主体(1)包括:

    3.根据权利要求2所述的一种低钛高铬包芯线,其特征在于,所述卡接机构(2)包括:

    4.根据权利要求3所述的一种低钛高铬包芯线,其特征在于,所述内层卡接组件(21)包括:

    5.根据权利要求4所述的一种低钛高铬包芯线,其特征在于,所述外层卡接组件(22)包括:


    技术总结
    本技术公开了一种低钛高铬包芯线,包括包芯线主体,还包括:卡接机构,其设置在包芯线主体两侧,且通过卡接机构使得包芯线主体外壁能够密封在一起;防滑部,其设置在包芯线主体外壁上下两侧,且通过防滑部能够提高包芯线主体外壁的摩擦力,本技术涉及一种包芯线,本技术在低钛高铬内芯外壁设置双层钢带,可以更加牢固的将低钛高铬内芯包裹起来;内层卡接组件远离外层卡接组件,使得低钛高铬包芯线在进入钢液进行反应后,两层钢带能够更加牢固的将低钛高铬粉末包裹住,防止其喷出钢液,减少了资源浪费,提高了工作效率。

    技术研发人员:朱明敏,朱王恩
    受保护的技术使用者:江阴宇瑞新颖炉料有限公司
    技术研发日:20231009
    技术公布日:2024/4/29
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