本发明涉及一种高速信号通孔板的制作方法及hdi板，属于pcb。
背景技术：
1、随着近年电动汽车向智能及自动化方向快速发展，车辆瞬时需处理的信息及输出指令的增加，域控制主芯片算力越来越高，与之相匹配的电路板设计满足高速信号低损耗传输的需求，为了避免在pcb外层受外界信号串扰，而将主信号线放在内层，目前智能驾驶域控制器主板都是采用2阶及以上hdi设计，第二层为接地层，一般设计都是将主信号层放在layer 3及其对称的layer n-2层，通过两阶或以上镭射孔导通到外层，实现与电子元器件连接。
2、现有2阶及以上hdi设计的缺点是：需要两次及以上压合及其对应次外层流程（包括压合，镭射，电镀，图形蚀刻，图形检验），生产流程长，生产cycle time增加，制作成本高；影响信号系统信号完整性的因素，除设计，连接器，芯片封装外，pcb的板材，传输线，导通孔以及导通孔内所填充的材质也都有较大的影响。并且，行业内竞争激烈，智能驾驶电路板需求cost reduction压力增加，亟需一种既能满足电路板等同功能及高速信号传输，又能降低成本的pcb制作方法。
技术实现思路
1、本发明在于提供一种高速信号通孔板的制作方法及hdi板，通过在通孔内做背钻并填充树脂，并在外层通过pofv电镀连到上件pad，通过通孔连接内层信号线及外层封装pad，替代了现有技术中两次及以上hdi设计，既满足了电路板等同功能及高速信号传输，又降低了pcb成本。
2、为达到上述目的，本发明是采用下述技术方案实现的。
3、第一方面，本发明提供一种高速信号通孔板的制作方法，包括：
4、对pcb进行整板镀铜，并在通孔内壁镀铜；
5、对镀铜后的通孔进行背钻，并对通孔及背钻孔进行树脂填充；
6、去除露出板面的多余树脂，使树脂面与环装铜面齐平；
7、在树脂面平整的pcb表面进行pofv电镀，并进行图形蚀刻。
8、可选地，在所述对pcb进行整板镀铜之前，包括：由基板与多层线路板层压制成所述pcb，并使用ccd钻孔机钻出通孔，其中，层压基板与多层线路板通过铆钉铆合。
9、可选地，所述对镀铜后的通孔进行背钻，包括：使用ccd钻孔机钻出背钻孔，并控制背钻孔到信号层最大0.15mm。
10、可选地，所述对通孔及背钻孔进行树脂填充，包括：使用真空塞孔机对镀铜后的通孔及背钻孔内填充树脂，并对树脂烘烤排除树脂内气泡。
11、可选地，在所述去除露出板面的多余树脂，使树脂面与环装铜面齐平之后，包括：通过自动光学检测将未塞满树脂或树脂存在凹陷的通孔检出。
12、可选地，所述通过自动光学检测将未塞满树脂或树脂存在凹陷的通孔检出，包括：控制堵孔后树脂凹陷最大25um。
13、可选地，在所述在树脂面平整的pcb表面进行pofv电镀之后，对pcb进行自动光学检测时管控凹陷最大25um。
14、可选地，所述进行图形蚀刻，包括：
15、使用ldi曝光制作内层图形，使用2d x-ray在pcb上打出靶孔；
16、使用ldi曝光制作外层图形，并控制背钻孔以及通孔对外层偏移最大0.05mm。
17、可选地，所述pcb基板使用低损耗板材，镀铜使用low profile铜箔，树脂填充使用low dk树脂。
18、第二方面，本发明提供一种hdi板，所述hdi板由第一方面任一步所述的高速信号通孔板的制作方法制作，并在其基础上做增层。
19、与现有技术相比，本发明所达到的有益效果：本发明提供的带通孔pcb的制作方法，在通孔内做背钻并填充树脂，在外层通过pofv电镀连到上件pad，通过通孔连接内层信号线及外层封装pad，实现了高速信号电路板用通孔设计替代现有技术中两阶及以上hdi设计，解决了现有技术中内层高速信号线需经过多阶镭射孔传输到外层，需要通过多次压合及次外层流程从而造成成本较高的问题，使智能驾驶等域控制器低阶化，降低了pcb制作成本，更广泛推进了智能汽车发展；通过选用ccd钻孔机分段钻控制背钻孔到信号层最大为0.15mm，解决了铜粉、铜丝及粉尘混合物堵在背钻与通孔接驳的位置无法排出而造成的树脂塞孔后出现树脂空洞，残留物铜渣导致信号线传输长度增加，信号传输异常的问题；在树脂塞孔及povf电镀后使用光学设备检验凹陷，防止上锡pad凹陷的情况发生；通过使用ccd钻孔机确保背钻孔与通孔对位精度在0.05mm以内，避免了孔超出pad以外造成信号传输异常的问题。
1.一种高速信号通孔板的制作方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的高速信号通孔板的制作方法，其特征在于，在所述对pcb进行整板镀铜之前，包括：由基板与多层线路板层压制成所述pcb，并使用ccd钻孔机钻出通孔（4），其中，层压基板与多层线路板通过铆钉铆合。
3.根据权利要求2所述的高速信号通孔板的制作方法，其特征在于，所述对镀铜后的通孔（4）进行背钻，包括：使用ccd钻孔机钻出背钻孔（5），并控制背钻孔（5）到信号层最大0.15mm。
4.根据权利要求3所述的高速信号通孔板的制作方法，其特征在于，所述对通孔（4）及背钻孔（5）进行树脂（6）填充，包括：使用真空塞孔机对镀铜后的通孔（4）及背钻孔（5）内填充树脂（6），并对树脂（6）烘烤排除树脂（6）内气泡。
5.根据权利要求4所述的高速信号通孔板的制作方法，其特征在于，在所述去除露出板面的多余树脂（6），使树脂（6）面与环装铜面齐平之后，包括：通过自动光学检测将未塞满树脂（6）或树脂（6）存在凹陷的通孔（4）检出。
6.根据权利要求5所述的高速信号通孔板的制作方法，其特征在于，所述通过自动光学检测将未塞满树脂（6）或树脂（6）存在凹陷的通孔（4）检出，包括：控制堵孔后树脂（6）凹陷最大25um。
7.根据权利要求6所述的高速信号通孔板的制作方法，其特征在于，在所述在树脂（6）面平整的pcb表面进行pofv电镀（7）之后，对pcb进行自动光学检测时管控凹陷最大25um。
8.根据权利要求7所述的高速信号通孔板的制作方法，其特征在于，所述进行图形蚀刻，包括：
9.根据权利要求2所述的高速信号通孔板的制作方法，其特征在于，所述pcb基板使用低损耗板材，镀铜使用low profile铜箔，树脂（6）填充使用low dk树脂。
10.一种hdi板，所述hdi板由权利要求1-9任一项所述的高速信号通孔板的制作方法制作，并在其基础上做增层。
