本发明涉及pcb板，具体涉及一种密集型背钻孔的加工方法和pcb板。
背景技术：
1、随着5g、abc和iot等新技术的蓬勃发展和深入应用，适用于高频通讯、相控阵雷达的印刷电路板，正向着高密度、高精度、高集成度、及多层化等方向演进。高频通讯、雷达天线类电路板需要满足高完整性的电子信号传输功能的需求，其中背钻将影响信号通路多余的柱子从其反面钻掉的一种技术，能改善电子信号传输功能的需求，背钻的加工流程见图1。
2、为保证信号通路孔铜彻底钻除干净，背钻往往需加大钻针直径。对于密集导电孔，相应会制得密集型背钻孔。密集导电孔的相邻信号通路较近(间距≤0.3mm)，如图2所示，大钻针的背钻会使相近的背钻孔破损，导致影响背钻的垂直精度，继而导致信号通路孔铜有残留，影响产品功能。
3、针对该技术问题，现行业内生产类型产品(电信号通道≤0.3mm)的一般采用机械盲孔工艺，请参阅图3，加工流程：
4、第一步：将芯板1和芯板2分别进行钻孔，沉/电铜使孔壁金属化；
5、第二步：将芯板1、芯板2进行树脂塞孔并研磨板面残留树脂；
6、第三步：做出芯板1和芯板2对应层次的线路图形；
7、第四步：将完成内层线路的芯板1、芯板2叠加半固化片和铜箔进行压合，使其固化粘连一整体；
8、第五步：继续完成线路板的钻孔、沉/电铜及外层线路图形制作。
9、由上述传统的加工步骤可知，当以机械盲孔加工工艺加工电信号通道≤0.3mm的pcb板时，需要对各块芯板单独钻孔，存在流程长、需要经多次钻孔及沉铜流程、成本高的问题；并且，芯板经过沉/电铜和树脂研磨后，基材会产生一定的尺寸形变，导致压合时对位困难，无法生产高精度、高集成度的产品，良品率低。
技术实现思路
1、本发明的目的之一在于避免现有技术中的不足之处而提供一种密集型背钻孔的加工方法，该密集型背钻孔的加工方法能够高效、准确地对相互靠近的电信号通道进行背钻，有效避免通孔破损和通孔孔道偏移的问题。
2、本发明的目的之二在于提供一种pcb板。
3、为实现上述目的之一，本发明提供以下技术方案：
4、提供密集型背钻孔的加工方法，当需要制作相邻背钻孔时，包括以下步骤：
5、s1、制作压合板，在所述压合板上钻孔，得到导通孔，在所述导通孔的孔壁制作铜层，所述铜层厚度为18μm～22μm，得到导电孔；
6、s2、对所述导电孔进行第一次背钻，所述第一背钻的深度比背钻目标深度少0.2mm～0.3mm，且第一次背钻孔的孔径比所述导电孔的孔径大0.04mm～0.16mm；
7、s3、对所述压合板进行打磨处理，去除孔口披锋，随后进行微蚀处理，去除板面上的披锋；
8、s4、对所述压合板的板面进行电镀铜、锡处理；
9、s5、对所述压合板上的导通孔进行第二次背钻，所述第二次背钻的孔径和位点与所述第一次背钻的孔径和位点相同；
10、s6、碱性蚀刻所述背钻孔内的残铜，对所述压合板进行退锡处理。
11、在一些实施方式中，所述压合板的制作步骤包括：
12、s11、对芯板开料，将所述芯板层叠为覆铜板，裁切覆铜板；
13、s12、将覆铜板贴膜并曝光，使预设的线路图形转移到对应的覆铜板上，对覆铜板蚀刻，制作出含线路图形芯板；
14、s13、将所有芯板按对应的顺序叠放，并在相邻芯板之间放入半固化片，置于压机中压合，制成含多层次线路图形的压合板。
15、在一些实施方式中，s1中，通过电镀铜或沉铜的方式在所述孔壁制作铜层。
16、在一些实施方式中，所述第一次背钻和/或第二次背钻的方法包括：使用数控钻机，使所述数控钻机按深度与线路面向对所述导电孔进行钻孔。
17、在一些实施方式中，s2中，所述第一次背钻孔的孔半径比所述导电孔的孔半径大0.05mm。
18、在一些实施方式中，s6后，包括后续工序，所述后续工序包括：
19、s7、对背钻后的孔塞上树脂，烘烤固化所述树脂，随后研磨孔口溢出的树脂；
20、s8、对所述压合板的孔制作铜层，使背钻孔内的树脂面覆铜；
21、s9、对压合板进行贴膜、曝光和显影，将预设的外层线路图形复刻至压合板面，随后进行蚀刻，完成压合板的外层线路制作；
22、s10、对所述压合板板面线路进行阻焊印刷处理。
23、本发明一种密集型背钻孔的加工方法的有益效果：
24、本发明的密集型背钻孔的加工方法，通过控制背钻孔孔径，对导电孔进行第一次背钻，所述第一次背钻仅钻除导电孔孔壁厚度的0.02～0.08mm，通过严格缩小背钻范围，有效避免相邻的电信号通道发生相连变形的问题，第一次背钻仅钻除导电孔的一次孔铜，背钻后通过打磨和微蚀孔口披锋，进一步去除多余铜；退锡后进行第二次背钻，第二次背钻孔径与第一次背钻孔径和位点一致，第二背钻仅钻除第一次背钻未去除的残铜和余锡，最后碱性蚀刻，彻底咬蚀背钻孔残铜，实现完全背钻除铜。与传统仅依靠背钻钻除铜层相比，本发明通过减少背钻孔径以及结合多次背钻和蚀刻的方式，在保证钻除导电孔铜层效果下，能尽可能地缩小背钻孔径，避免由于背钻孔径过大导致相邻电信号通道之间≤0.3mm的导电孔发生变形和被钻穿的问题。同时，本发明无需多次对各板层单独进行钻孔及沉铜，提高制作效率，降低成本，也避免由于工序过多导致板件变形的问题。
25、还提供一种pcb板，通过上述的密集型背钻孔的加工方法制得。
1.一种密集型背钻孔的加工方法，其特征在于，当需要制作相邻背钻孔时，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的密集型背钻孔的加工方法，其特征在于，所述压合板的制作步骤包括：
3.根据权利要求1所述的密集型背钻孔的加工方法，其特征在于，s1中，通过电镀铜或沉铜的方式在所述孔壁制作铜层。
4.根据权利要求3所述的密集型背钻孔的加工方法，其特征在于，所述第一次背钻和/或第二次背钻的方法包括：使用数控钻机，使所述数控钻机按深度与线路面向对所述导电孔进行钻孔。
5.根据权利要求1所述的密集型背钻孔的加工方法，其特征在于，s2中，第一次背钻孔的孔半径比所述导电孔的孔半径大0.05mm。
6.根据权利要求1所述的密集型背钻孔的加工方法，其特征在于，s6后，包括后续工序，所述后续工序包括：
7.一种pcb板，其特征在于，通过权利要求1～6任一项所述的密集型背钻孔的加工方法制得。
