本申请涉及半导体，尤其涉及一种封装基板、芯片封装结构及芯片封装方法。
背景技术：
1、随着摩尔定律逐步达到极限，大量行业巨头将目光投向先进封装领域。其中重布线(re-distribution layer，简称rdl)工艺作为先进封装技术的重要组成部分，因其具备高良率、高密度布线的优势吸引了大量研究者的目光。
2、然而，目前rdl工艺在对芯片进行塑封后，需要将基板从对芯片进行塑封后而形成的层(存在称之为塑封层)剥离，在此剥离过程中塑封层因释放应力而容易发生翘曲，带动键合于基板上的芯片翘曲进而导致芯片失效，严重影响产品的生产良率和使用可靠性。因此，如何使塑封层能够保持平整的形貌是当前亟需解决的问题。
3、需要说明的是，上述背景技术部分公开的信息仅用于加强对本申请的背景的理解，因此可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。
4、申请内容
5、基于此，本申请实施例提供了一种封装基板、芯片封装结构及芯片封装方法，可以提供具有平坦形貌的第一封装单元，提升产品生产良率和使用可靠性。
6、根据一些实施例，本申请一方面提供了一种封装基板，包括：
7、玻璃基板，所述玻璃基板内设有导电通孔；
8、第一封装单元；所述第一封装单元包括：
9、第一塑封层，位于所述玻璃基板的第一表面上；
10、第一重布线层，位于所述第一塑封层背离所述玻璃基板的一侧，且与所述导电通孔的第一端电连接。
11、在一些实施例中，所述第一封装单元的数量为多个；
12、其中，多个所述第一塑封层沿垂直于所述第一表面的方向依次层叠设置，多个所述第一重布线层依次电连接。
13、在一些实施例中，所述封装基板还包括第二封装单元；所述第二封装单元包括：
14、第二塑封层，位于所述玻璃基板的第二表面上；所述第二表面与所述第一表面彼此相对；
15、第二重布线层，位于所述第二塑封层背离所述玻璃基板的一侧，且与所述导电通孔的第二端电连接。
16、在一些实施例中，所述第二封装单元的数量为多个；
17、其中，多个所述第二塑封层沿垂直于所述第二表面的方向依次层叠设置，多个所述第二重布线层依次电连接。
18、在一些实施例中，所述第二塑封层的材料与所述第一塑封层的材料相同，且所述第二塑封层与所述第一塑封层以所述玻璃基板为中心对称设置。
19、在一些实施例中，所述玻璃基板定义出相邻设置的第一有效区域和第二有效区域；
20、所述第一重布线层在所述玻璃基板上的正投影落在所述第一有效区域内，所述第二重布线层在所述玻璃基板上的正投影落在所述第二有效区域内。
21、在一些实施例中，所述封装基板还包括：
22、第一信号引出结构，位于所述第一封装单元背离所述玻璃基板的一侧；所述第一信号引出结构经由所述第一重布线层与所述导电通孔的所述第一端电连接；
23、第二信号引出结构，位于所述玻璃基板背离所述第一封装单元的一侧，且与所述导电通孔的所述第二端电连接。
24、在一些实施例中，所述第二信号引出结构位于所述第二封装单元背离所述玻璃基板的一侧，并经由所述第二重布线层与所述导电通孔的所述第二端电连接。
25、在一些实施例中，所述玻璃基板的厚度小于或等于100μm。
26、根据一些实施例，本申请另一方面还提供了一种芯片封装结构，包括：
27、芯片；
28、如上一些实施例中所述的封装基板；所述芯片设置于所述封装基板上，且与所述封装基板电连接。
29、根据一些实施例，本申请再一方面还提供了一种芯片封装方法，包括如下步骤：
30、提供一玻璃基板，所述玻璃基板内形成有导电通孔；
31、于所述玻璃基板的第一表面形成第一封装单元；所述第一封装单元包括：第一塑封层，位于所述玻璃基板的第一表面上；第一重布线层，位于所述第一塑封层背离所述玻璃基板的一侧，且与所述导电通孔的第一端电连接；所述玻璃基板和所述第一封装单元共同构成一封装基板；
32、于所述第一封装单元背离所述玻璃基板的一侧设置芯片，使所述芯片与所述封装基板电连接。
33、在一些实施例中，所述于所述第一封装单元背离所述玻璃基板的一侧设置芯片之前，所述芯片封装方法还包括如下步骤：
34、于所述第一封装单元背离所述玻璃基板的一侧形成第一信号引出结构，所述第一信号引出结构经由所述第一重布线层与所述导电通孔的所述第一端电连接；
35、于所述玻璃基板背离所述第一封装单元的一侧形成第二信号引出结构，所述第二信号引出结构与所述导电通孔的所述第二端电连接。
36、在一些实施例中，所述芯片封装方法还包括如下步骤：
37、于所述玻璃基板的第二表面形成第二封装单元，所述第二表面与所述第一表面彼此相对；所述第二封装单元包括：第二塑封层，位于所述玻璃基板的第二表面上；第二重布线层，位于所述第二塑封层背离所述玻璃基板的一侧，且与所述导电通孔的第二端电连接。
38、应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本申请。
39、本申请实施例可以/至少具有以下优点：
40、本申请实施例中，第一封装单元设置于玻璃基板的第一表面，第一封装单元包括第一重布线层，且玻璃基板内设有导电通孔，封装基板可以通过玻璃基板内部设置的导电通孔和第一重布线层共同构成信号通路，用于在后续生产和使用过程中为芯片提供电学引出路径。如此，由于无需从玻璃基板上剥离第一封装单元，避免了第一封装单元在剥离过程中因应力释放而发生翘曲的问题，使第一封装单元可以保持一个平坦的形貌，避免芯片在剥离过程中被第一封装单元带动而出现翘曲，有效提升产品生产良率和使用可靠性。在本申请实施例中，由于玻璃基板得以保留，可以在后续制程中为第一封装单元提供持续的平面支撑，使第一封装单元在后续制程中可以始终保持平整形貌，提升产品封装精度。本申请实施例在制备过程中可以省去剥离玻璃基板这一步骤，因此制备过程更为简便，有利于降低制备成本。
技术实现思路
1.一种封装基板，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的封装基板，其特征在于，所述第一封装单元的数量为多个；
3.根据权利要求2所述的封装基板，其特征在于，还包括第二封装单元；所述第二封装单元包括：
4.根据权利要求3所述的封装基板，其特征在于，所述第二封装单元的数量为多个；
5.根据权利要求3所述的封装基板，其特征在于，所述第二塑封层的材料与所述第一塑封层的材料相同，且所述第二塑封层与所述第一塑封层以所述玻璃基板为中心对称设置。
6.根据权利要求5所述的封装基板，其特征在于，所述玻璃基板定义出相邻设置的第一有效区域和第二有效区域；
7.根据权利要求3所述的封装基板，其特征在于，还包括：
8.根据权利要求7所述的封装基板，其特征在于，所述第二信号引出结构位于所述第二封装单元背离所述玻璃基板的一侧，并经由所述第二重布线层与所述导电通孔的所述第二端电连接。
9.根据权利要求1所述的封装基板，其特征在于，所述玻璃基板的厚度小于或等于100μm。
10.一种芯片封装结构，其特征在于，包括：
11.一种芯片封装方法，其特征在于，包括如下步骤：
12.根据权利要求11所述的芯片封装方法，其特征在于，所述于所述第一封装单元背离所述玻璃基板的一侧设置芯片之前，所述芯片封装方法还包括如下步骤：
13.根据权利要求11所述的芯片封装方法，其特征在于，还包括如下步骤：
