• 本发明属于火炸药理化检测领域,主要涉及固体在温度循环后体积变化率的检测装置,尤其涉及缺氧环境下无接触检测浇注pbx炸药块温循体积的装置及方法。背景技术炸药是热的不良导体,中心至边部便产生温度差,致使药块中心与边部的收缩程度不同,在凝固炸药内
      专利2022-7-7
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    • 本发明涉及包装领域,具体是一种包装纸连续裁剪装置。背景技术生产运输过程中,为防止各产品之间互相摩擦、磕碰,在包装时需要在各产品垫放包装纸,可以起到一定的缓冲作用;生活当中,人们会在过节时或在特定的日期互赠礼物,通常还会在送礼前对礼物进行精心
      专利2022-7-7
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    • 本发明属于自动化机械技术领域,具体涉及一种自动化喷水切割设备的喷水机构。背景技术自动化生产设备广泛用于工业、农业、军事、科学研究、交通运输、商业、医疗、服务和家庭等方面,采用自动化技术不仅可以把人从繁重的体力劳动、部分脑力劳动以及恶劣、危险
      专利2022-7-7
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    • 本发明属于火炸药理化检测领域,主要涉及固体受热后体积变化规律检测装置,尤其涉及约束状态下nto基熔铸炸药柱受热后体积不可逆长大的检测装置及检测方法。背景技术高能炸药固体颗粒加入熔态tnt中后形成流动态,进行注装的炸药,从装药工艺分类称为熔铸
      专利2022-7-7
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    • 本申请是以下原申请的分案申请:--原申请的申请日:2017.02.27--原申请的申请号:201710106169.9--原申请的发明创造名称:一种ue、基站中的用于下行信息传输的方法和装置本申请涉及无线通信系统中的传输方法和装置,尤其涉及
      专利2022-7-7
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    • 本发明涉及环保设备领域,具体的是一种环保设备生产用切割机。背景技术环保管道切割机主要是用于对管道进行切割的设备,通过将管道放置在两个支撑辊上,再通过工作人员推动切割刀具对环保管道进行垂直切割,是环保管道切割行业的常见设备,基于上述描述本发明
      专利2022-7-7
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    • 本发明实施例涉及晶片结晶定向的估测方法与系统。背景技术半导体集成电路(ic)行业已经历快速增长。ic材料及设计的技术进步已产生数代ic,其中每一代具有比前一代更小且更复杂的电路。为促进先进ic装置,离子植入被广泛用于将杂质掺杂到工件(例如半
      专利2022-7-7
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    • 本申请涉及新能源技术领域,具体而言,涉及一种太阳能发电用支架截取装置。背景技术太阳能是一种可再生能源,是指太阳的热辐射能,主要表现就是常说的太阳光线。在现代一般用作发电或者为热水器提供能源。太阳能板一般倾斜放置在支架上,在太阳能板安装过程中
      专利2022-7-7
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    • 本申请涉及移动通信领域,尤其涉及无线通信系统中的一种获取参考信号的技术。背景技术在长期演进(longtermevolution,lte)网络中,基站通常是分配系统带宽的一部分区域给特定的终端设备。即在一段特定时间内,给终端设备分配特定频率区
      专利2022-7-7
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    • 本发明属于岩土工程地基勘察技术领域,涉及一种能够精确有效的获得土体基本工程性质和热力学性质的原位测试装置,具体为一种加热型温度静力触探装置及其标定与试验方法。背景技术静力触探是用准静力将一个内部装有传感器的触探头以匀速压入土中,由于地层中各
      专利2022-7-7
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    • 本公开涉及通信技术领域,尤其涉及一种双卡终端的切片管理方法、一种双卡终端的切片管理单元、一种终端设备以及一种计算机可读存储介质。背景技术双卡双待终端接入两张sim卡(subscriberidentitymodule,用户身份识别卡),当其中
      专利2022-7-7
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    • 本发明涉及包装领域,具体是一种包装印刷纸的废边切除装置。背景技术目前,在包装印刷纸生产过程中,肯定存在富余,该富余部分最后构成了包装印刷纸的废边,这些废边还容易发生起毛、起尘等现象,影响包装盒的美观,需要将废边切除。现有的废边切除装置大都采
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    • 本发明实施例涉及通信领域,尤其涉及一种sidelink(副链路,或译为旁链路,侧链路,边链路等)缓存状态报告(bufferstatusreport,bsr)传输方法和设备。背景技术长期演进(longtermevolution,lte)系统从
      专利2022-7-7
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    • 本申请涉及对流换热系数和流动阻力测定技术领域,特别是涉及一种高温高压流体管内流动换热振动测试实验台。背景技术自可控飞行发明120年来,飞行器的速度和飞行高度不断提升,航空航天领域的动力系统性能不断增强,而与性能增强相适应的是,飞行器的热负荷
      专利2022-7-7
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    • 本发明属于集成电板切割技术领域,具体的是一种视频检索认知芯片集成电板切割设备。背景技术集成电板通常是将所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构,集成电板主要由硅胶构成,使用硅胶
      专利2022-7-7
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