一种便于模切贴合的高性能吸波导热硅胶垫片的制作方法

1.本申请涉及垫片技术领域，尤其涉及一种便于模切贴合的高性能吸波导热硅胶垫片。


背景技术：

2.吸波材料可以用于集成电路、散热器、其他热传导元件与金属基底之间，可以抑制不必要的电磁能量耦合、共振以及由电磁干扰产生的表面电流。
3.在实现本申请过程中，发明人发现该技术中至少存在如下问题，随着集成化的电子产品的发展，电子元器件之间的电磁干扰也会干扰电子产品的信号接收与处理，故吸波材料也越来越重要，现在通常是在多层吸波材料的两面贴合胶黏剂以达到吸波和贴合目的，此方法散热性能较低，且成品厚度调整范围有限，散热有限，而在集成化电子产品中，热量积聚是最为常见的现象，而采用上述吸波材料垫片已经无法满足集成化电子产品的导热需求，因此，提出一种便于模切贴合的高性能吸波导热硅胶垫片。


技术实现要素：

4.本申请的目的是为了解决现有技术中通常是在多层吸波材料的两面贴合胶黏剂以达到吸波和贴合目的，此方法散热性能较低，且成品厚度调整范围有限，散热有限，而在集成化电子产品中，热量积聚是最为常见的现象，而采用上述吸波材料垫片已经无法满足集成化电子产品的导热需求的问题，而提出的一种便于模切贴合的高性能吸波导热硅胶垫片。
5.为了实现上述目的，本申请采用了如下技术方案：
6.一种便于模切贴合的高性能吸波导热硅胶垫片，包括两个橡胶基体，两个所述橡胶基体之间共同连接有吸波膜组，两个所述橡胶基体的上下两端均开设有凹槽，且两个所述凹槽的内部均充填有第一导热硅胶层，两个所述橡胶基体的侧壁均开设有通过矩形通道，各个所述矩形通道的内部均封装充填有固化的第二导热硅胶层，各个所述第二导热硅胶层的内部均分布有多个铝颗粒。
7.优选的，所述吸波膜组包括两个密封膜，两个所述密封膜之间共同封装充填有固化的第三导热硅胶层，且各个第三导热硅胶层的内部均分布有多个均匀分布的铁氧体颗粒，两个所述密封膜相反的一端均与同侧橡胶基体的端面固定连接。
8.优选的，两个所述橡胶基体相向的一端均一体设置有多个尖端凸起，且多个尖端凸起均呈相互啮合设置，所述吸波膜组沿着多个尖端凸起呈波浪形设置。
9.优选的，两个所述第一导热硅胶层相反的一端均粘接有离型纸。
10.优选的，各个所述矩形通道均位于同侧尖端凸起的内部设置。
11.优选的，两个所述第一导热硅胶层相反的一端分别与橡胶基体的上下两端位于同一水平面设置，两个所述凹槽的槽深与橡胶基体的比例为1：10。
12.与现有技术相比，本申请提供了一种便于模切贴合的高性能吸波导热硅胶垫片，
具备以下有益效果：
13.该便于模切贴合的高性能吸波导热硅胶垫片，通过设有的橡胶基体、吸波膜组、凹槽、第一导热硅胶层、矩形通道、第二导热硅胶层和多个铝颗粒的相互配合，通过吸波膜组，可以满足电子元器件的吸波要求，降低电磁干扰，而通过第一导热硅胶层、第二导热硅胶层和多个铝颗粒的配合，可以提高橡胶基体的快速导热性能，可以辅助电子元器件进行快速散热，而且整体具备良好的柔韧性，便于模切贴合。
14.该装置中未涉及部分均与现有技术相同或可采用现有技术加以实现，本申请具备良好吸波性能的情况下，还具备较高的导热性能，可以满足集成化电子元器件的使用，且整体具备良好的柔韧性，便于模切贴合。
附图说明
15.图1为本申请提出的一种便于模切贴合的高性能吸波导热硅胶垫片的结构示意图；
16.图2为图1中吸波膜组的内部结构示意图。
17.图中：1、橡胶基体；2、吸波膜组；3、凹槽；4、第一导热硅胶层；5、矩形通道；6、第二导热硅胶层；7、铝颗粒；8、密封膜；9、第三导热硅胶层；10、铁氧体颗粒；11、尖端凸起；12、离型纸。
具体实施方式
18.下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。
19.参照图1-2，一种便于模切贴合的高性能吸波导热硅胶垫片，包括两个橡胶基体1，两个橡胶基体1之间共同连接有吸波膜组2，吸波膜组2包括两个密封膜8，两个密封膜8之间共同封装充填有固化的第三导热硅胶层9，且各个第三导热硅胶层9的内部均分布有多个均匀分布的铁氧体颗粒10，两个密封膜8相反的一端均与同侧橡胶基体1的端面固定连接，通过在两个密封膜8内部封装充填第三导热硅胶层9，以及在第三导热硅胶层9内部混入的铁氧体颗粒10，铁氧体颗粒10可以进行吸波，而配合第三导热硅胶层9，可以使两个橡胶基体1之间的热量快速交互传递，利于散热。
20.两个橡胶基体1相向的一端均一体设置有多个尖端凸起11，且多个尖端凸起11均呈相互啮合设置，吸波膜组沿着多个尖端凸起11 呈波浪形设置，通过尖端凸起11，可以提高吸波效果，而且尖端凸起11还可以提高橡胶基体1的弯折强度。
21.两个橡胶基体1的上下两端均开设有凹槽3，且两个凹槽3的内部均充填有第一导热硅胶层4，两个第一导热硅胶层4相反的一端均粘接有离型纸12，通过离型纸12，可以对未使用的第一导热硅胶层 4进行隔绝防护。
22.两个橡胶基体1的侧壁均开设有通过矩形通道5，各个矩形通道 5的内部均封装充填有固化的第二导热硅胶层6，各个第二导热硅胶层6的内部均分布有多个铝颗粒7，各个矩形通道5均位于同侧尖端凸起11的内部设置，通过此种设置，可以利于尖端凸起11处的热量传递，且可以降低对橡胶机体1的整体强度影响，并降低对橡胶机体 1的厚度要求。
23.两个第一导热硅胶层4相反的一端分别与橡胶基体1的上下两端位于同一水平面
设置，两个凹槽3的槽深与橡胶基体1的比例为1： 10，通过此种设置，可以确保第一导热硅胶层4相对于橡胶基体1有足够的黏固效果，确保与电子元器件之间的连接稳固。
24.本申请中，使用时，通过吸波膜组2内部的铁氧体颗粒10，可以对电子元器件工作时产生的电磁杂波进行吸收，降低电磁干扰，而通过第一导热硅胶层4，可以将电子元器件通过两个橡胶基体1固定在设备的机壳等位置处，并利用第一导热硅胶4的导热性能，可以快速将电子元器件的热量导出，并通过多个矩形通道5内部的第二导热硅胶层6配合第三导热硅胶层9，可以将热量向设备机壳等位置传递，以达到对电子元器件的导热散热，而通过铝颗粒7，可以提高第二导热硅胶层6的导热传热性能，避免热量在两个橡胶基体1内部积聚留存影响导热效果。
25.以上所述，仅为本申请较佳的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，根据本申请的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本申请的保护范围之内。


技术特征：
1.一种便于模切贴合的高性能吸波导热硅胶垫片，包括两个橡胶基体(1)，其特征在于，两个所述橡胶基体(1)之间共同连接有吸波膜组(2)，两个所述橡胶基体(1)的上下两端均开设有凹槽(3)，且两个所述凹槽(3)的内部均充填有第一导热硅胶层(4)，两个所述橡胶基体(1)的侧壁均开设有通过矩形通道(5)，各个所述矩形通道(5)的内部均封装充填有固化的第二导热硅胶层(6)，各个所述第二导热硅胶层(6)的内部均分布有多个铝颗粒(7)。2.根据权利要求1所述的一种便于模切贴合的高性能吸波导热硅胶垫片，其特征在于，所述吸波膜组(2)包括两个密封膜(8)，两个所述密封膜(8)之间共同封装充填有固化的第三导热硅胶层(9)，且各个第三导热硅胶层(9)的内部均分布有多个均匀分布的铁氧体颗粒(10)，两个所述密封膜(8)相反的一端均与同侧橡胶基体(1)的端面固定连接。3.根据权利要求1所述的一种便于模切贴合的高性能吸波导热硅胶垫片，其特征在于，两个所述橡胶基体(1)相向的一端均一体设置有多个尖端凸起(11)，且多个尖端凸起(11)均呈相互啮合设置，所述吸波膜组沿着多个尖端凸起(11)呈波浪形设置。4.根据权利要求1所述的一种便于模切贴合的高性能吸波导热硅胶垫片，其特征在于，两个所述第一导热硅胶层(4)相反的一端均粘接有离型纸(12)。5.根据权利要求3所述的一种便于模切贴合的高性能吸波导热硅胶垫片，其特征在于，各个所述矩形通道(5)均位于同侧尖端凸起(11)的内部设置。6.根据权利要求1所述的一种便于模切贴合的高性能吸波导热硅胶垫片，其特征在于，两个所述第一导热硅胶层(4)相反的一端分别与橡胶基体(1)的上下两端位于同一水平面设置，两个所述凹槽(3)的槽深与橡胶基体(1)的比例为1：10。

技术总结
本申请涉及垫片技术领域，且公开了一种便于模切贴合的高性能吸波导热硅胶垫片，包括两个橡胶基体，两个所述橡胶基体之间共同连接有吸波膜组，两个所述橡胶基体的上下两端均开设有凹槽，且两个所述凹槽的内部均充填有第一导热硅胶层，两个所述橡胶基体的侧壁均开设有通过矩形通道，各个所述矩形通道的内部均封装充填有固化的第二导热硅胶层，各个所述第二导热硅胶层的内部均分布有多个铝颗粒。本申请具备良好吸波性能的情况下，还具备较高的导热性能，可以满足集成化电子元器件的使用，且整体具备良好的柔韧性，便于模切贴合。便于模切贴合。便于模切贴合。


技术研发人员：林观成
受保护的技术使用者：深圳市美鸿电子科技有限公司
技术研发日：2022.09.16
技术公布日：2023/2/9